ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量																								操作温度	系列	JESD-609代码	零件状态	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	内存大小	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	长度
EP2AGX190EF29C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP2AGX190EF29C6N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.54			372	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria II GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP2AGX190	S-PBGA-B780	372	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER				372		2.7 mm	现场可编程门阵列	181165	10177536			7612					181165		29 mm	29 mm
EP3CLS150F484C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP3CLS150F484C8N	450 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.29			210	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e1	活跃	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP3CLS150	S-PBGA-B484	210	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER				210	150848 CLBS	2.15 mm	现场可编程门阵列	150848	6137856			9428				150848	150848		23 mm	23 mm
EPF10K10LC84-4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES	84-PLCC (29.31x29.31)	84	59	PLASTIC, LCC-84	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	LDCC84,1.2SQ	5 V	30	4.75 V	70 °C	无	EPF10K10LC84-4	67.11 MHz	QCCJ	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	59	INTEL CORP	5.25 V	7.9			0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10K®	e0	Obsolete	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			576 LOGIC ELEMENTS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	4.75 V ~ 5.25 V	QUAD	J BEND	220	1.27 mm	compliant	EPF10K10	S-PQCC-J84	59	不合格	3.3/5,5 V	COMMERCIAL			0.6 ns	59	4 DEDICATED INPUTS, 59 I/O	5.08 mm	可加载 PLD	576	6144	31000		72		REGISTERED			576	4	29.3116 mm	29.3116 mm
EP2AGX95EF29C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP2AGX95EF29C5N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.55			372	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria II GX	e1	活跃	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP2AGX95	S-PBGA-B780	372	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER				372	93675 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	89178	6839296			3747				93675	89178		29 mm	29 mm
EP3SE50F484I4LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	0.9 V	0.86 V	有	EP3SE50F484I4LN	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.94 V	5.24						LEAD FREE, FBGA-484	网格排列					3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B484	296	不合格	1.2/3.3 V					296		3.5 mm	现场可编程门阵列										47500		23 mm	23 mm
EP3SE50F780I4LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	BGA780,28X28,40	0.9 V	0.86 V	有	EP3SE50F780I4LN	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.94 V	5.24			488	LEAD FREE, FBGA-780	网格排列	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III E		活跃	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SE50	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V					488		3.5 mm	现场可编程门阵列	47500	5760000			1900					47500		29 mm	29 mm
EP4SE530H40C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-HBGA (42.5x42.5)	1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP4SE530H40C4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22			976	HBGA-1517	0°C ~ 85°C (TJ)	STRATIX® IV E	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SE530	S-PBGA-B1517	976	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER				976	212480 CLBS	3.8 mm	现场可编程门阵列	531200	28033024			21248				212480	531200		42.5 mm	42.5 mm
EP3SL50F780C4LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	5.24	0.94 V	INTEL CORP	Obsolete	Intel Corporation	SQUARE	BGA	717 MHz	EP3SL50F780C4LN	有	85 °C	0.86 V	0.9 V	BGA780,28X28,40	PLASTIC/EPOXY			488	LEAD FREE, FBGA-780	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III L		活跃	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL50	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V	OTHER				488		3.5 mm	现场可编程门阵列	47500	2184192			1900					47500		29 mm	29 mm
EP2AGX45DF29I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	-40 °C	0.9 V	未说明	0.87 V	100 °C	有	EP2AGX45DF29I3N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.25			364	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria II GX	e1	活跃	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	EP2AGX45	S-PBGA-B780	364	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	INDUSTRIAL				364		2.7 mm	现场可编程门阵列	42959	3517440			1805					42959		29 mm	29 mm
EP3SE80F1152I4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA1152,34X34,40	0.9 V	0.86 V	有	EP3SE80F1152I4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.21			744	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III E		活跃	3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SE80	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3 V					744		3.9 mm	现场可编程门阵列	80000	6843392			3200					80000		35 mm	35 mm
EP2AGX65DF29C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP2AGX65DF29C5N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.55			364	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria II GX	e1	活跃	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP2AGX65	S-PBGA-B780	364	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER				364		2.7 mm	现场可编程门阵列	60214	5371904			2530					60214		29 mm	29 mm
EP2AGX45DF25I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES	572-FBGA, FC (25x25)	572	252	25 X 25 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-572	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	BGA572,24X24,40	-40 °C	0.9 V	40	0.87 V	100 °C	有	EP2AGX45DF25I5N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.21			-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria II GX	e1	活跃	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP2AGX45	S-PBGA-B572	252	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	INDUSTRIAL				252		2.2 mm	现场可编程门阵列	42959	3517440			1805					42959		25 mm	25 mm
EP3CLS70F780C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP3CLS70F780C7N	450 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.24			413	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e1	活跃	3A991	锡银铜				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP3CLS70	S-PBGA-B780	413	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER				413	70208 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	70208	3068928			4388				70208	70208		29 mm	29 mm
EPF6016QC240-2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES	240-PQFP (32x32)	240	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	5 V	40	4.75 V	85 °C	有	EPF6016QC240-2N	153 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	199	INTEL CORP	5.25 V	5.13			199	0°C ~ 85°C (TJ)	FLEX 6000	e3	Obsolete	3A991	Matte Tin (Sn)			CAN ALSO BE USED 16000 LOGIC GATES	8542.39.00.01			4.75 V ~ 5.25 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	EPF6016	S-PQFP-G240		不合格		OTHER					4 DEDICATED INPUTS, 199 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	1320		16000		132		MACROCELL				4	32 mm	32 mm
EP3SE80F1152C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	0.86 V	85 °C	有	EP3SE80F1152C3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.21			744	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III E		活跃	3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SE80	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3 V	OTHER				744		3.9 mm	现场可编程门阵列	80000	6843392			3200					80000		35 mm	35 mm
EP3C120F780C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP3C120F780C7	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23			531	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e0	活跃	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP3C120	S-PBGA-B780	531	不合格		OTHER				531	119088 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	119088	3981312			7443				119088	119088		29 mm	29 mm
EP2S90F1508I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	1508-FBGA (30x30)	1508	902	BGA, BGA1508,39X39,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1508,39X39,40	-40 °C	1.2 V	30	1.15 V	100 °C	无	EP2S90F1508I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.23			-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® II	e0	活跃	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP2S90	S-PBGA-B1508	894	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	INDUSTRIAL				902	36384 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	90960	4520488			4548			5.117 ns	36384	90960		40 mm	40 mm
EP2AGX65CU17C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	358-LFBGA, FCBGA	YES	358-UBGA, FC (17x17)	358	17 X 17 MM, LEAD FREE, MO-275, UBGA-358	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA358,20X20,32	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP2AGX65CU17C6N	500 MHz	LFBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.56			156	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria II GX	e1	活跃	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	EP2AGX65	S-PBGA-B358	156	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER				156		1.7 mm	现场可编程门阵列	60214	5371904			2530					60214		17 mm	17 mm
EP2S60F1020C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES	1020-FBGA (33x33)	1020	BGA, BGA1020,32X32,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1020,32X32,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2S60F1020C3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.28			718	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® II	e0	活跃	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP2S60	S-PBGA-B1020	710	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER				718	24176 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	60440	2544192			3022			4.45 ns	24176	60440		33 mm	33 mm
EP3SL50F780I4LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	BGA780,28X28,40	0.9 V	0.86 V	有	EP3SL50F780I4LN	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.94 V	5.24			488	LEAD FREE, FBGA-780	网格排列	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III L		活跃	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL50	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V					488		3.5 mm	现场可编程门阵列	47500	2184192			1900					47500		29 mm	29 mm
EP4CE22F17C8L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1 V	30	0.97 V	85 °C	无	EP4CE22F17C8L	362 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.23			153	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e0	活跃		锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4CE22	S-PBGA-B256	153	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER				153	1395 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	22320	608256			1395				1395	22320		17 mm	17 mm
EP1K50QI208-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES		208-PQFP (28x28)	208	147	PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C	2.5 V	30	2.375 V	85 °C	无	EP1K50QI208-2	37.5 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	147	INTEL CORP	2.625 V	5.12		-40°C ~ 85°C (TA)	ACEX-1K®	e0	Obsolete	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EP1K50	S-PQFP-G208	147	不合格	2.5,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL			0.4 ns	147	147 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	2880	40960	199000		360		MIXED			2880		28 mm	28 mm
EP1S30F1020C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES	1020-FBGA (33x33)	1020	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1020,31X31,50	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	EP1S30F1020C6	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.22			726	BGA, BGA1020,31X31,50	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix®	e0	Obsolete	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP1S30	S-PBGA-B1020	726	不合格	1.5,1.5/3.3 V	商业扩展				726	3819 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	32470	3317184			3247				3819	32470		33 mm	33 mm
EP1K30FC256-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	BGA, BGA256,16X16,50	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,50	2.5 V	30	2.375 V	70 °C	无	EP1K30FC256-3	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	171	INTEL CORP	2.625 V	7.92			171	0°C ~ 70°C (TA)	ACEX-1K®	e0	Obsolete	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP1K30	S-PBGA-B256	171	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL			0.6 ns	171	171 I/O	2.1 mm	可加载 PLD	1728	24576	119000		216		MIXED			1728		17 mm	17 mm
EP4CE30F29C9L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1 V	30	0.97 V	85 °C	无	EP4CE30F29C9L	265 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.28	532	Non-Compliant	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e0	活跃	3A001.A.7.A	锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4CE30	S-PBGA-B780	535	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	74.3 kB	74.3 kB		535	1803 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	28848	608256		200 MHz	1803	1803			1803	28848		29 mm	29 mm