品牌是'ALTERA' (8847)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 操作温度 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 内存大小 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 收发器数量 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 通用输入输出数量 | 长度 | 宽度 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 5SGXEB6R2F40C2LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 有 | 5SGXEB6R2F40C2LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.28 | 432 | FBGA-1517 | 网格排列 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEB6 | S-PBGA-B1517 | 432 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 432 | 22540 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 597000 | 61688832 | 225400 | 22540 | 597000 | 40 mm | 40 mm | |||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA9K3H40C2LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-HBGA (45x45) | 1517 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 有 | 5SGXEA9K3H40C2LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 696 | HBGA-1517 | 网格排列 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEA9 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 696 | 31700 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 840000 | 64210944 | 317000 | 31700 | 840000 | 45 mm | 45 mm | |||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEB5R2F40I2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FCBGA (40x40) | 1517 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | -40 °C | 0.9 V | 0.87 V | 100 °C | 有 | 5SGXEB5R2F40I2N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.28 | 432 | FBGA-1517 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEB5 | S-PBGA-B1517 | 432 | 不合格 | 0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 432 | 18500 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 490000 | 48927744 | 185000 | 18500 | 490000 | 40 mm | 40 mm | ||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEB5R2F40I3L | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FCBGA (40x40) | 1517 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 无 | 5SGXEB5R2F40I3L | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.28 | 432 | BGA, BGA1517,39X39,40 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEB5 | S-PBGA-B1517 | 432 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 432 | 18500 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 490000 | 48927744 | 185000 | 18500 | 490000 | 40 mm | 40 mm | ||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEABK2H40I3LN | ALTERA | 数据表 | 50 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-HBGA (45x45) | 1517 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGXEABK2H40I3LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 696 | HBGA-1517 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEAB | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 696 | 35920 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 952000 | 65561600 | 359200 | 35920 | 952000 | 45 mm | 45 mm | ||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA9K2H40I3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-HBGA (45x45) | 1517 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGXEA9K2H40I3N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 696 | BGA, BGA1517,39X39,40 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEA9 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 696 | 31700 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 840000 | 64210944 | 317000 | 31700 | 840000 | 45 mm | 45 mm | |||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXBB3D4F35C4N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5AGXBB3D4F35C4N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 1.13 V | 5.28 | 544 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria V GX | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5AGXBB3 | S-PBGA-B1152 | 704 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | 商业扩展 | 704 | 13688 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 362000 | 19822592 | 17110 | 13688 | 362000 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXFA5H4F35I3 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 1152 | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 1.12 V | 5AGXFA5H4F35I3 | 670 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 1.18 V | 5.58 | 544 | Non-Compliant | BGA, | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 1.15 V | -40°C ~ 100°C (TJ) | Arria V GX | 活跃 | 100 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 1.12 V ~ 1.18 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5AGXFA5 | S-PBGA-B1152 | 1.1 V | 12.7 MB | 1.6 MB | 6.5536 Gbps | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 190000 | 13284352 | 8962 | 8962 | 24 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXMB3G6F40C6N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA | 1517-FBGA (40x40) | 704 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria V GX | 活跃 | 1.07 V ~ 1.13 V | 5AGXMB3 | 362000 | 19822592 | 17110 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXBB3D6F40C6N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5AGXBB3D6F40C6N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 1.13 V | 5.28 | 704 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria V GX | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5AGXBB3 | S-PBGA-B1517 | 704 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | 商业扩展 | 704 | 13688 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 362000 | 19822592 | 17110 | 13688 | 362000 | 40 mm | 40 mm | |||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXFB1H6F40C6N | ALTERA | 数据表 | 24 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA | 1517-FBGA (40x40) | 704 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria V GX | 活跃 | 1.07 V ~ 1.13 V | 5AGXFB1 | 300000 | 17358848 | 14151 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXBB1D4F35C5N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5AGXBB1D4F35C5N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 1.13 V | 5.28 | 544 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria V GX | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5AGXBB1 | S-PBGA-B1152 | 704 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | 商业扩展 | 704 | 11321 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 300000 | 17358848 | 14151 | 11321 | 300000 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXMA5G4F31C4N | ALTERA | 数据表 | 3000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 896-BBGA, FCBGA | YES | 896-FBGA (31x31) | 896 | BGA, BGA896,30X30,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA896,30X30,40 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5AGXMA5G4F31C4N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 1.13 V | 5.28 | 384 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria V GX | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5AGXMA5 | S-PBGA-B896 | 544 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | 商业扩展 | 544 | 7170 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 190000 | 13284352 | 8962 | 7170 | 190000 | 31 mm | 31 mm | |||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXBA7D4F31C5N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 896-BBGA, FCBGA | YES | 896-FBGA (31x31) | 896 | FBGA-896 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA896,30X30,40 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5AGXBA7D4F31C5N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 1.13 V | 5.29 | 384 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria V GX | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 现场可编程门阵列 | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5AGXBA7 | S-PBGA-B896 | 384 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | 商业扩展 | 384 | 9168 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 242000 | 15470592 | 11460 | 9168 | 242000 | 31 mm | 31 mm | ||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXBA3D4F31C4N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 896-BBGA, FCBGA | 896-FBGA (31x31) | 416 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria V GX | 活跃 | 1.07 V ~ 1.13 V | 5AGXBA3 | 156000 | 11746304 | 7362 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CGXFC7C6U19A7N | ALTERA | 数据表 | 618 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 484-UBGA (19x19) | 484 | FBGA, BGA484,22X22,32 | GRID ARRAY, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,32 | -40 °C | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 125 °C | 有 | 5CGXFC7C6U19A7N | FBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.56 | 240 | -40°C ~ 125°C (TJ) | Cyclone® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | compliant | 5CGXFC7 | S-PBGA-B484 | 240 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | AUTOMOTIVE | 240 | 1.9 mm | 现场可编程门阵列 | 149500 | 7880704 | 56480 | 149500 | 19 mm | 19 mm | ||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CEFA7F27I7 | ALTERA | 数据表 | 2398 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BGA | 672-FBGA (27x27) | 336 | Compliant | -40°C ~ 100°C (TJ) | Cyclone® V E | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 1.07 V ~ 1.13 V | 962 kB | 149500 | 7880704 | 56480 | 56480 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CEBA9U19C8N | ALTERA | 数据表 | 2742 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 484-UBGA (19x19) | 484 | GRID ARRAY, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,32 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5CEBA9U19C8N | FBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.58 | 240 | FBGA, BGA484,22X22,32 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® V E | 活跃 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | compliant | 5CEBA9 | S-PBGA-B484 | 240 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 240 | 1.9 mm | 现场可编程门阵列 | 301000 | 14251008 | 113560 | 301000 | 19 mm | 19 mm | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CGXBC7D6F31C7N | ALTERA | 数据表 | 2599 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 896-BGA | YES | 896 | 896-FBGA (31x31) | 896 | BGA, BGA896,30X30,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA896,30X30,40 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5CGXBC7D6F31C7N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.13 V | 2.04 | 480 | Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® V GX | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5CGXBC7 | S-PBGA-B896 | 480 | 不合格 | 1.1 V | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 962 kB | 962 kB | 3.125 Gbps | 480 | 2 mm | 现场可编程门阵列 | 149500 | 7880704 | 800 MHz | 56480 | 56480 | 7 | 9 | 149500 | 480 | 31 mm | 31 mm | 无铅 | |||||||
![]() | 5CGXFC5C6F23C6N | ALTERA | 数据表 | 2634 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | 484-FBGA (23x23) | 240 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® V GX | 活跃 | 1.07 V ~ 1.13 V | 5CGXFC5 | 77000 | 5001216 | 29080 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CEFA5M13C7N | ALTERA | 数据表 | 2588 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 383-FBGA | YES | 383-MBGA (13x13) | 383 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA383,25X25,20 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5CEFA5M13C7N | TFBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.57 | 175 | TFBGA, BGA383,25X25,20 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® V E | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.5 mm | compliant | 5CEFA5 | S-PBGA-B383 | 175 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 175 | 1.1 mm | 现场可编程门阵列 | 77000 | 5001216 | 29080 | 77000 | 13 mm | 13 mm | |||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CGXBC5C6F23C7N | ALTERA | 数据表 | 2840 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | 484-FBGA (23x23) | 240 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® V GX | 活跃 | 1.07 V ~ 1.13 V | 5CGXBC5 | 77000 | 5001216 | 29080 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CGXBC4C7F27C8N | ALTERA | 数据表 | 2592 In Stock |
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