ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量																																	操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	输出功能
EP2S90F1508C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	1508-FBGA (30x30)	1508	EP2S90F1508C3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.28		902	BGA, BGA1508,39X39,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1508,39X39,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II	e1	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP2S90	S-PBGA-B1508	894	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER			902	36384 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	90960		4520488		4548			4.45 ns	36384	90960			40 mm	40 mm
EPF10K50VBC356-2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES	356-BGA (35x35)	356	EPF10K50VBC356-2N	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	274	INTEL CORP	3.6 V	5.09		274	LBGA, BGA356,26X26,50	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA356,26X26,50	3.3 V	40	3 V	70 °C	有	0°C ~ 70°C (TA)		FLEX-10K®	e1	Obsolete		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3 V ~ 3.6 V	BOTTOM	BALL	245	1.27 mm	compliant	EPF10K50	S-PBGA-B356	274	不合格	3.3 V	COMMERCIAL		0.4 ns	274	4 DEDICATED INPUTS, 274 I/O	1.63 mm	可加载 PLD	2880		20480	116000	360		REGISTERED			2880	4		35 mm	35 mm
EP4SE820H40C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-HBGA (42.5x42.5)	1517	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.23		976	HBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP4SE820H40C3N	717 MHz	0°C ~ 85°C (TJ)		STRATIX® IV E	e1	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SE820	S-PBGA-B1517	976	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER			976	325220 CLBS	3.8 mm	现场可编程门阵列	813050		34093056		32522				325220	813050			42.5 mm	42.5 mm
EPF10K50VQI240-2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES	240-PQFP (32x32)	240	85 °C	有	EPF10K50VQI240-2N	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	189	INTEL CORP	3.6 V	5.04		189	FQFP, QFP240,1.3SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP240,1.3SQ,20	-40 °C	3.3 V	40	3 V	-40°C ~ 85°C (TA)		FLEX-10K®	e3	Obsolete		3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3 V ~ 3.6 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	EPF10K50	S-PQFP-G240	189	不合格	3.3 V	INDUSTRIAL		0.4 ns	189	4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	2880		20480	116000	360		REGISTERED			2880	4		32 mm	32 mm
EP2AGX260FF35C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	EP2AGX260FF35C6N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.53		612	35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX	e1	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP2AGX260	S-PBGA-B1152	612	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER			612		2.6 mm	现场可编程门阵列	244188		12038144		10260					244188			35 mm	35 mm
10AX115R3F40I2SGE2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FCBGA (40x40)	1517	870 mV	SMD/SMT	53400 LAB	Intel	Intel / Altera	Arria 10 FPGA	BGA,	网格排列	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	0.9 V	100 °C	10AX115R3F40I2SGE2	BGA	SQUARE	Obsolete	INTEL CORP	5.59	342	Compliant	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	1150000 LE	930 mV	1	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 GX		Discontinued at Digi-Key				100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路		0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1517				INDUSTRIAL	8.2 MB			42720 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	1150000	FPGA - Field Programmable Gate Array	68857856		427200	427200			42720			FPGA - Field Programmable Gate Array	40 mm	40 mm
EP4S100G5H40I2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-HBGA (42.5x42.5)	1517	40	0.95 V	BGA1517,39X39,40	PLASTIC/EPOXY	网格排列		654	BGA, BGA1517,39X39,40	5.28	0.98 V	INTEL CORP	生命周期结束	Intel Corporation	SQUARE	BGA	800 MHz	EP4S100G5H40I2N	有	0.92 V	0°C ~ 100°C (TJ)		STRATIX® IV GT	e1	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.92 V ~ 0.98 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4S100G5	S-PBGA-B	654	不合格	0.95,1.2/3,1.5,2.5 V				654	212480 CLBS	3.8 mm	现场可编程门阵列	531200		28033024		21248				212480	531200			42.5 mm	42.5 mm
EP4SGX110DF29I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.24		372	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	30	0.87 V	无	EP4SGX110DF29I3	717 MHz	BGA	SQUARE	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® IV GX	e0	活跃			锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SGX110	S-PBGA-B780	372	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V				372	4224 CLBS	3.3 mm	现场可编程门阵列	105600		9793536		4224				4224	105600			29 mm	29 mm
EP4SGX180HF35C2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.27		564	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	30	0.87 V	85 °C	无	EP4SGX180HF35C2	800 MHz	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® IV GX	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SGX180	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER			564	70300 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	175750		13954048		7030				70300	175750			35 mm	35 mm
EP4SGX70HF35I4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.24		488	LEAD FREE, FBGA-1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	40	0.87 V	有	EP4SGX70HF35I4N	717 MHz	BGA	SQUARE	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® IV GX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SGX70	S-PBGA-B1152	488	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V				488	29040 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	72600		7564880		2904				29040	72600			35 mm	35 mm
EP4SGX290KF40I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22		744	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.9 V	30	0.87 V	无	EP4SGX290KF40I3	717 MHz	BGA	SQUARE	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® IV GX	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SGX290	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V				744	116480 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	291200		17661952		11648				116480	291200			40 mm	40 mm
EP4SGX360KF43C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1760-FBGA, FC (42.5x42.5)	1760	无	85 °C	0.87 V	30	0.9 V	BGA1760,42X42,40	PLASTIC/EPOXY		880	BGA, BGA1760,42X42,40	网格排列	5.22	0.93 V	INTEL CORP	生命周期结束	Intel Corporation	SQUARE	BGA	717 MHz	EP4SGX360KF43C4	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® IV GX	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SGX360	S-PBGA-B1760	880	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER			880	141440 CLBS	3.7 mm	现场可编程门阵列	353600		23105536		14144				141440	353600			42.5 mm	42.5 mm
EP20K400CF672C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	672	无	85 °C	1.71 V	30	1.8 V	BGA672,26X26,40	PLASTIC/EPOXY	3	网格排列	27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FBGA-672					488	INTEL CORP	1.89 V	5.08	Obsolete	Intel Corporation	SQUARE	BGA	EP20K400CF672C7				e0			3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		S-PBGA-B672	480	不合格	1.8,1.8/3.3 V	OTHER		1.48 ns	480	4 DEDICATED INPUTS, 488 I/O	3.5 mm	可加载 PLD							MACROCELL			16640	4		27 mm	27 mm
EP4SGX230FF35C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	PLASTIC	BGA1152,34X34,40	无	EP4SGX230FF35C3	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP		564	5.56	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® IV GX		活跃		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP4SGX230	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V				564			现场可编程门阵列	228000		17544192		9120					228000
EP4SGX180HF35I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.23		564	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	30	0.87 V	无	EP4SGX180HF35I3	717 MHz	BGA	SQUARE	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® IV GX	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SGX180	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V				564	70300 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	175750		13954048		7030				70300	175750			35 mm	35 mm
EP4SGX230DF29I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22		372	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	30	0.87 V	无	EP4SGX230DF29I4	717 MHz	BGA	SQUARE	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® IV GX	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SGX230	S-PBGA-B780	372	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V				372	9120 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	228000		17544192		9120				9120	228000			29 mm	29 mm
EP4CE115F23C8LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	EP4CE115F23C8LN	362 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.25		280	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1 V	40	0.97 V	85 °C	有	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e1	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP4CE115	S-PBGA-B484	283	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			283	7155 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	114480		3981312		7155				7155	114480			23 mm	23 mm
EP20K60ETC144-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	无	EP20K60ETC144-2	160 MHz	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	92	INTEL CORP	1.89 V	5.07		92	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.8 V	30	1.71 V	85 °C	0°C ~ 85°C (TJ)		APEX-20KE®	e0	Obsolete		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EP20K60	S-PQFP-G144	84	不合格	1.8,1.8/3.3 V	OTHER		2.41 ns	84	4 DEDICATED INPUTS, 92 I/O	1.6 mm	可加载 PLD	2560		32768	162000	2560		MACROCELL			2560	4		20 mm	20 mm
EP3SE260F1152C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.2		744	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	0.86 V	85 °C	无	EP3SE260F1152C4	717 MHz	BGA	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III E		活跃		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SE260	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3 V	OTHER			744		3.9 mm	现场可编程门阵列	255000		16672768		10200					255000			35 mm	35 mm
EP3SL110F780I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	0.9 V	BGA780,28X28,40	PLASTIC/EPOXY	网格排列	BGA, BGA780,28X28,40		488	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.21	EP3SL110F780I3	无	0.86 V	未说明	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® III L		活跃		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	EP3SL110	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V				488		3.5 mm	现场可编程门阵列	107500		4992000		4300					107500			29 mm	29 mm
EP3SE50F484I4L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	INTEL CORP	0.94 V	5.24		296	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	0.9 V	0.86 V	无	EP3SE50F484I4L	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® III E		活跃		3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SE50	S-PBGA-B484	296	不合格	1.2/3.3 V				296		3.5 mm	现场可编程门阵列	47500		5760000		1900					47500			23 mm	23 mm
EP1K100FC256-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	2.375 V	70 °C	无	EP1K100FC256-2	37.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	186	INTEL CORP	2.625 V	5.14		186	--	BGA, BGA256,16X16,50	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,50	2.5 V	30	0°C ~ 70°C (TA)		ACEX-1K®	e0	Obsolete	--	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP1K100	S-PBGA-B256	186	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL		0.5 ns	186	186 I/O	2.1 mm	可加载 PLD	4992		49152	257000	624		MIXED			4992			17 mm	17 mm
EP2AGX45CU17C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	358-LFBGA, FCBGA	YES	358-UBGA, FC (17x17)	358	BGA358,20X20,32	无	EP2AGX45CU17C5	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	5.25		156	FBGA, BGA358,20X20,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX		活跃		3A991					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant	EP2AGX45	S-PBGA-B358	156	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V				156			现场可编程门阵列	42959		3517440		1805					42959
EP3CLS70F484C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.25		278	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	1.15 V	85 °C	无	EP3CLS70F484C7	450 MHz	BGA	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III		活跃		3A991					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3CLS70	S-PBGA-B484	413	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			413	70208 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	70208		3068928		4388				70208	70208			23 mm	23 mm
EPF6016QC208-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	无	EPF6016QC208-3	133 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	171	INTEL CORP	5.25 V	5.05		171	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	5 V	30	4.75 V	85 °C	0°C ~ 85°C (TJ)		FLEX 6000	e0	Obsolete		3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)			CAN ALSO BE USED 16000 LOGIC GATES	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	4.75 V ~ 5.25 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EPF6016	S-PQFP-G208	171	不合格	3.3/5,5 V	OTHER			171	4 DEDICATED INPUTS, 171 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	1320			16000	132		MACROCELL			1320	4		28 mm	28 mm