对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

制造商包装标识符

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

可编程类型

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

内存大小

操作模式

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

内存宽度

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

记忆密度

总 RAM 位数

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

并行/串行

逻辑块数(LABs)

内存IC类型

速度等级

收发器数量

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

最大结点温度(Tj)

逻辑单元数

通用输入输出数量

产品类别

高度

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅

EP3C10U256C6
EP3C10U256C6
ALTERA 数据表

630 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LFBGA

YES

256

256-UBGA (14x14)

256

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,32

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP3C10U256C6

472.5 MHz

LFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.27

182

Compliant

LFBGA, BGA256,16X16,32

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

EAR99

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

235

0.8 mm

compliant

500 MHz

EP3C10

S-PBGA-B256

182

不合格

1.2 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

51.8 kB

51.8 kB

182

10320 CLBS

1.5 mm

现场可编程门阵列

10320

423936

315 MHz

645

645

6

10320

10320

14 mm

14 mm

EP3SE110F780I4N
EP3SE110F780I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

0.9 V

0.86 V

EP3SE110F780I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

0.94 V

3.58

BGA

488

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III E

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

unknown

450 MHz

EP3SE110

780

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

1.15 V

1.05 V

1.1 MB

1.1 MB

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

107500

8936448

4300

4300

107500

29 mm

29 mm

EP1SGX10DF672I6
EP1SGX10DF672I6
ALTERA 数据表

22 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

672

672-FBGA (27x27)

362

8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Bulk

Stratix® GX

Obsolete

100 °C

-40 °C

1.425 V ~ 1.575 V

5 GHz

EP1SGX10

1.575 V

1.425 V

112.4 kB

112.4 kB

3.1875 Gbps

10570

920448

650 MHz

1057

1057

8

含铅

5SGXEA3H2F35C2LN
5SGXEA3H2F35C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

5SGXEA3H2F35C2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

432

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA3

S-PBGA-B1152

432

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

2.8 MB

14.1 Gbps

432

12830 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

340000

23704576

128300

128300

2

24

12830

340000

432

35 mm

35 mm

无铅

5SGSMD4H2F35I3L
5SGSMD4H2F35I3L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGSMD4H2F35I3L

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

432

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD4

S-PBGA-B1152

432

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

2.9 MB

14.1 Gbps

432

13584 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

360000

23946240

135840

135840

3

24

13584

360000

432

35 mm

35 mm

含铅

5SGXMB5R1F40C2N
5SGXMB5R1F40C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

5SGXMB5R1F40C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.28

432

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMB5

S-PBGA-B1517

432

不合格

930 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

5.8 MB

14.1 Gbps

432

18500 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

490000

48927744

185000

185000

2

66

18500

490000

432

40 mm

40 mm

无铅

EP2AGZ300FH29C3N
EP2AGZ300FH29C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-HBGA (33x33)

780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

EP2AGZ300FH29C3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.56

281

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GZ

活跃

85 °C

0 °C

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

500 MHz

EP2AGZ300

S-PBGA-B780

281

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

930 mV

870 mV

2.2 MB

2.2 MB

600 Mbps

281

现场可编程门阵列

298000

18854912

540 MHz

11920

11920

298000

5SGXMABN2F45C2LN
5SGXMABN2F45C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

840

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

0.82 V ~ 0.88 V

5SGXMAB

880 mV

7.8 MB

14.1 Gbps

952000

65561600

359200

359200

2

48

840

无铅

EP2S60F672C3
EP2S60F672C3
ALTERA 数据表

262 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2S60F672C3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.27

Compliant

492

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e0

活跃

3A991

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

816.99 MHz

EP2S60

S-PBGA-B672

484

不合格

1.2 V

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

310.6 kB

500 mA

310.6 kB

492

24176 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

60440

2544192

816.99 MHz

3022

3022

4.45 ns

24176

60440

35 mm

35 mm

含铅

EP4CE115F29C7N
EP4CE115F29C7N
ALTERA 数据表

956 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

528

Compliant

29 X 29 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-780

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP4CE115F29C7N

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

1.25 V

3.57

BGA

114480

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

unknown

EP4CE115

780

S-PBGA-B780

531

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

486 kB

486 kB

531

7155 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

114480

3981312

200 MHz

7155

7155

7155

114480

29 mm

29 mm

无SVHC

10AX057K1F35I1SG
10AX057K1F35I1SG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FCBGA (35x35)

396

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria 10 GX

Discontinued at Digi-Key

100 °C

-40 °C

0.87 V ~ 0.98 V

5 MB

570000

42082304

217080

217080

10AX057K4F35I3LG
10AX057K4F35I3LG
ALTERA 数据表

699 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FCBGA (35x35)

1152

-40 °C

0.9 V

未说明

100 °C

10AX057K4F35I3LG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

5.43

396

Compliant

This product may require additional documentation to export from the United States.

57000 LE

930 mV

24

870 mV

SMD/SMT

27135 LAB

966288

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 GX

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

396

不合格

0.9 V

INDUSTRIAL

5 MB

396

3.5 mm

现场可编程门阵列

570000

FPGA - Field Programmable Gate Array

42082304

217080

217080

570000

FPGA - Field Programmable Gate Array

35 mm

35 mm

5SGSED6N2F45I2L
5SGSED6N2F45I2L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGSED6N2F45I2L

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

840

Compliant

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

-40 °C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSED6

S-PBGA-B1932

840

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

6.5 MB

14.1 Gbps

840

22000 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

583000

54553600

220000

220000

2

48

22000

583000

840

45 mm

45 mm

含铅

10M04DAF256C7G
10M04DAF256C7G
ALTERA 数据表

3000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

YES

256

256-FBGA (17x17)

256

FBGA-1517-A:350-D1:34.10

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

未说明

1.15 V

85 °C

10M04DAF256C7G

416 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA MAX 10 Family 4000 Cells 55nm Technology 1.2V 256-Pin TFBGA

INTEL CORP

1.25 V

1.36

178

Compliant

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

0°C ~ 85°C (TJ)

MAX® 10

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

178

不合格

1.2 V

OTHER

23.6 kB

178

250 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

4000

193536

250

250

250

125 °C

4000

1.55 mm

17 mm

17 mm

EP4CE10E22I7
EP4CE10E22I7
ALTERA 数据表

3600 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

144

144-EQFP (20x20)

91

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

100 °C

-40 °C

1.15 V ~ 1.25 V

EP4CE10

1.2 V

1.24 V

1.16 V

51.8 kB

51.8 kB

10320

423936

200 MHz

645

645

7

5CGTFD5F5M11C7N
5CGTFD5F5M11C7N
ALTERA 数据表

2611 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

301-TFBGA

YES

301

301-MBGA (11x11)

301

5CGTFD5F5M11C7N

TFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.6

129

Compliant

TFBGA, BGA301,21X21,20

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA301,21X21,20

1.1 V

1.07 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GT

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

0.5 mm

compliant

5CGTFD5

S-PBGA-B301

129

不合格

1.13 V

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

610.5 kB

100 mA

610.5 kB

6.144 Gbps

129

2908 CLBS

1.1 mm

现场可编程门阵列

77000

5001216

800 MHz

29080

29080

7

4

2908

77000

11 mm

11 mm

5AGXFA7H4F35I3
5AGXFA7H4F35I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

5AGXFA7H4F35I3

670 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.18 V

5.29

544

Compliant

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

1.15 V

未说明

1.12 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

e0

活跃

Tin/Lead (Sn/Pb)

100 °C

-40 °C

1.12 V ~ 1.18 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXFA7

S-PBGA-B1152

1.8 MB

2.7 mm

现场可编程门阵列

242000

15470592

11460

11460

35 mm

35 mm

10M02SCU169A7G
10M02SCU169A7G
ALTERA 数据表

28 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

169-LFBGA

YES

169

169-UBGA (11x11)

169

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA169,13X13,32

-40 °C

3 V

未说明

2.85 V

125 °C

10M02SCU169A7G

382 MHz

LFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

3.15 V

1.56

130

Compliant

LFBGA, BGA169,13X13,32

-40°C ~ 125°C (TJ)

MAX® 10

活跃

125 °C

-40 °C

OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

2.85 V ~ 3.465 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B169

130

不合格

3/3.3 V

AUTOMOTIVE

13.5 kB

130

125 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

2000

110592

125

125

125

2000

11 mm

11 mm

EPC1064TC32
EPC1064TC32
ALTERA 数据表

1088 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

32-TQFP

YES

32-TQFP (7x7)

32

Altera

PLASTIC, TQFP-32

FLATPACK, LOW PROFILE

3

64000

PLASTIC/EPOXY

30

70 °C

EPC1064TC32

4 MHz

65536 words

5 V

LQFP

SQUARE

Rochester Electronics LLC

活跃

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

5.8

QFP

Bulk

活跃

0°C ~ 70°C (TA)

EPC

e0

锡铅

4 WIRE INTERFACE TO FLEX 8000 DEVICES

MOS

4.75V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

220

1

0.8 mm

unknown

32

S-PQFP-G32

COMMERCIAL

5.25 V

COMMERCIAL

4.75 V

OTP

65kb

SYNCHRONOUS

64KX1

1.27 mm

1

65536 bit

SERIAL

配置存储器

7 mm

7 mm

5AGXBA5D6F31C6N
5AGXBA5D6F31C6N
ALTERA 数据表

2508 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

85 °C

5AGXBA5D6F31C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.29

384

Arria V

31 x 31 x 2mm

1.07 V

FBGA

+85 °C

0 °C

1200 (18 x 18)

1.13 V

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.1 V

未说明

1.07 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXBA5

896

S-PBGA-B896

384

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

384

7170 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

190000

13284352

8962

286792

7170

190000

2mm

31mm

31mm

5SGXEA4K2F35C2LN
5SGXEA4K2F35C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

5SGXEA4K2F35C2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

432

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA4

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

432

15850 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

420000

43983872

158500

15850

420000

35 mm

35 mm

5SGXMA5K2F40I3LN
5SGXMA5K2F40I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

0.82 V

100 °C

5SGXMA5K2F40I3LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

696

FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA5

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

696

18500 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

490000

53105664

185000

18500

490000

40 mm

40 mm

5SGXEA4K1F40C2L
5SGXEA4K1F40C2L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

5SGXEA4K1F40C2L

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

696

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA4

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

696

15850 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

420000

43983872

158500

15850

420000

40 mm

40 mm

5SGXMBBR1H43I2N
5SGXMBBR1H43I2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-HBGA (45x45)

1760

0.9 V

0.87 V

100 °C

5SGXMBBR1H43I2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.3

600

Compliant

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

-40 °C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMBB

S-PBGA-B1760

600

不合格

930 mV

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.8 MB

14.1 Gbps

600

35920 CLBS

4 mm

现场可编程门阵列

952000

65561600

359200

359200

2

66

35920

952000

600

45 mm

45 mm

无铅

5SGXEA5N2F40I3L
5SGXEA5N2F40I3L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

0.82 V

100 °C

5SGXEA5N2F40I3L

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

600

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA5

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

600

18500 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

490000

53105664

185000

18500

490000

40 mm

40 mm