ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量						厂商																						操作温度	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	逻辑块数量	逻辑单元数
EPF10K50EQI208-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)		147	Non-Compliant					-40°C ~ 85°C (TA)	FLEX-10KE®		Obsolete										2.3 V ~ 2.7 V																	2880	40960	199000	360
10M08SCE144I7G	ALTERA	数据表	163 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	144-EQFP (20x20)		101	--					-40°C ~ 100°C (TJ)	MAX® 10		活跃	--									2.85 V ~ 3.465 V																	8000	387072		500
10CL006ZE144I8G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	144-EQFP (20x20)		88	--					-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® 10 LP		活跃	--									1.2V																	6272	276480		392
10M50DCF672C8G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	672-FBGA (27x27)		500	--					0°C ~ 85°C (TJ)	MAX® 10		活跃	--									1.15 V ~ 1.25 V																	50000	1677312		3125
10M08DCF484C8G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3		PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	未说明	1.15 V	85 °C	有	10M08DCF484C8G	402 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array non-volatile FPGA, 250 I/O, 484FBGA	INTEL CORP	1.25 V	1.53			250	--	0°C ~ 85°C (TJ)	MAX® 10	e1	活跃	--		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		S-PBGA-B484	250	不合格	1.2 V	OTHER		250	500 CLBS	2 mm	现场可编程门阵列	8000	387072		500		500	8000	23 mm	23 mm
10M02DCV36I7G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	36-UFBGA, WLCSP	YES	36-WLCSP (3x3)	36	--	Compliant	VFBGA, BGA36,6X6,16	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH		1	PLASTIC/EPOXY	0.96	1.25 V	INTEL CORP	FPGA - Field Programmable Gate Array non-volatile FPGA, 27 I/O, 36WLCSP	活跃	Intel Corporation	RECTANGULAR	VFBGA	416 MHz	10M02DCV36I7G	有	100 °C	1.15 V	未说明	1.2 V	-40 °C	BGA36,6X6,16		27	-40°C ~ 100°C (TJ)	MAX® 10		活跃	--			100 °C	-40 °C	OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	未说明	0.4 mm	compliant		R-PBGA-B36	27	不合格	1.2 V	INDUSTRIAL	13.5 kB	27	125 CLBS	0.54 mm	现场可编程门阵列	2000	110592		125	125	125	2000	3.466 mm	3.396 mm
10CL006YE144I7G	ALTERA	数据表	707 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	144-EQFP (20x20)		88	--					-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® 10 LP		活跃	--									1.2V						--											6272	276480	--	392
10CL080YF780I7G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	780-FBGA (29x29)		423	--					-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® 10 LP		活跃	--									1.2V																	81264	2810880		5079
10M16SCU324C8G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-LFBGA	YES	324-UBGA (15x15)	324	85 °C	有	10M16SCU324C8G	402 MHz	LFBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	3.15 V	2.3			LFBGA, BGA324,18X18,32	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,32	3 V		2.85 V		*		活跃	--					OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC					BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B324	246			OTHER		246	1000 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列						1000	16000	15 mm	15 mm
10M50DCF484I7G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FBGA (23x23)		360	--					-40°C ~ 100°C (TJ)	MAX® 10		活跃	--									1.15 V ~ 1.25 V																	50000	1677312		3125
10M50DCF484C8G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	网格排列	1.52		1.25 V	INTEL CORP	活跃	Intel Corporation	SQUARE	BGA	402 MHz	10M50DCF484C8G	有	85 °C	1.15 V	未说明	1.2 V	BGA484,22X22,40	PLASTIC/EPOXY	3			360	--	BGA, BGA484,22X22,40	0°C ~ 85°C (TJ)	MAX® 10	e1	活跃	--		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		S-PBGA-B484	360	不合格	1.2 V	OTHER		360	3125, CLBS	2 mm	现场可编程门阵列	50000	1677312		3125		3125	50000	23 mm	23 mm
10CL016YF484I7G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	484-FBGA (23x23)		340	--					-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® 10 LP		活跃	--									1.2V																	15408	516096		963
10CL016YE144I7G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	144-EQFP (20x20)		78	--					-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® 10 LP		活跃	--									1.2V																	15408	516096		963
10CL010ZU256I8G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LFBGA	256-UBGA (14x14)		176	--					-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® 10 LP		活跃	--									1.2V																	10320	423936		645
10M04SCU169C8G	ALTERA	数据表	486 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	169-LFBGA	YES	169	169-UBGA (11x11)	169	0.94	3.15 V		INTEL CORP	FPGA - Field Programmable Gate Array	活跃	Intel Corporation	SQUARE	LFBGA	402 MHz	10M04SCU169C8G	有	85 °C	2.85 V	未说明	3 V	BGA169,13X13,32	PLASTIC/EPOXY	3	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	LFBGA, BGA169,13X13,32	130	Compliant	--	0°C ~ 85°C (TJ)	MAX® 10		活跃	--			85 °C	0 °C	OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC	8542.39.00.01			2.85 V ~ 3.465 V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant		S-PBGA-B169	130			OTHER	23.6 kB	130	250 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	4000	193536		250	250	250	4000	11 mm	11 mm
EP4SE530H40C2NES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1517	40		0.87 V	85 °C	有	EP4SE530H40C2NES	800 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.58						BGA,	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0.9 V			e1			3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01				BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		S-PBGA-B		不合格		OTHER			21248 CLBS	3.7 mm	现场可编程门阵列						21248		42.5 mm	42.5 mm
EP1S10B672C7ES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	672		1.425 V	85 °C	无	EP1S10B672C7ES	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.83						BGA,	网格排列	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	未说明			e0				锡铅				8542.39.00.01		CMOS		BOTTOM	BALL	未说明		compliant		S-PBGA-B672		不合格		OTHER					现场可编程门阵列
EP2C8AF256I8NES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256		1.15 V	有	EP2C8AF256I8NES	402.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.25						LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	40			e1				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01				BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		S-PBGA-B256		不合格					516 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列						516		17 mm	17 mm
EP3C25U256C7NES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	85 °C	EP3C25U256C7NES	472.5 MHz	FBGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23						FBGA,	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	1.15 V				e1			3A991	锡银铜				8542.39.00.01				BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		R-PBGA-B256		不合格		OTHER			24624 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列						24624		14 mm	14 mm
EP3C25F324C8NES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	324	85 °C	EP3C25F324C8NES	472.5 MHz	BGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.27						BGA,	网格排列	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	1.15 V				e1			3A991	锡银铜				8542.39.00.01				BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		R-PBGA-B324		不合格		OTHER			24624 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列						24624		19 mm	19 mm
EP3C25Q240C8NES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	240	240	Intel Corporation	RECTANGULAR	FQFP	472.5 MHz	EP3C25Q240C8NES	85 °C	1.15 V	1.2 V	PLASTIC/EPOXY	FLATPACK, FINE PITCH	FQFP,					Compliant	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.56				e3			3A991	哑光锡				8542.39.00.01				QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		R-PQFP-G240		不合格		OTHER	74.3 kB		24624 CLBS	4.1 mm	现场可编程门阵列			9999		24624	24624		32 mm	32 mm	无铅
EP2C35F672C8N.	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	672-FBGA (27x27)		475	--					0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® II		活跃	--									1.15 V ~ 1.25 V						EP2C35											33216	483840		2076
EP1K100FC4841	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	484-FBGA (23x23)		333	--					0°C ~ 70°C (TA)	ACEX-1K®		Obsolete	--									2.375 V ~ 2.625 V						EP1K100											4992	49152	257000	624
EPF81500AQC240-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	240-PQFP (32x32)	Altera			181	Bulk	活跃			0°C ~ 70°C (TA)	FLEX 8000		Obsolete										4.75 V ~ 5.25 V						EPF81500											1296		16000	162
EP20K200QC2082	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)		144	Non-Compliant					0°C ~ 85°C (TJ)	APEX-20K®		Obsolete										2.375 V ~ 2.625 V																	8320	106496	526000	832