对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

传播延迟

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

长度

宽度

EP4SGF45I2AA
EP4SGF45I2AA
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

EP20K160EFC4843
EP20K160EFC4843
ALTERA 数据表

420 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

无

EP20K160EFC484-3

160 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

316

INTEL CORP

1.89 V

5.14

316

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP20K160

S-PBGA-B484

308

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

2.29 ns

308

4 DEDICATED INPUTS, 316 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

6400

81920

404000

640

MACROCELL

6400

4

23 mm

23 mm

EPF8636ALC843
EPF8636ALC843
ALTERA 数据表

13 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84-PLCC (29.21x29.21)

68

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX 8000

Obsolete

4.75 V ~ 5.25 V

EPF8636

504

6000

63

EPC2LI20NGA
EPC2LI20NGA
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

*

最后一次购买

EP20K200QC2081
EP20K200QC2081
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

144

Non-Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20K®

Obsolete

2.375 V ~ 2.625 V

8320

106496

526000

832

EP20K1000EBC652-2S
EP20K1000EBC652-2S
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

EP20K300EFC6722X
EP20K300EFC6722X
ALTERA 数据表

17 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

672-FBGA (27x27)

408

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

Obsolete

1.71 V ~ 1.89 V

EP20K300

11520

147456

728000

1152

EPF8452ATC-100-4
EPF8452ATC-100-4
ALTERA 数据表

61 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

TQFP100,.63SQ

5 V

30

4.75 V

70 °C

无

EPF8452ATC100-4

357 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

78

INTEL CORP

5.25 V

5.21

LFQFP, TQFP100,.63SQ

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

e0

EAR99

锡铅

336 LOGIC ELEMENTS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

235

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

64

不合格

3.3/5,5 V

COMMERCIAL

68

4 DEDICATED INPUTS, 78 I/O

1.27 mm

可加载 PLD

REGISTERED

336

4

14 mm

14 mm

EPF10K30AQC2082
EPF10K30AQC2082
ALTERA 数据表

12 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

活跃

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

Altera

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

3.3 V

30

3 V

70 °C

无

EPF10K30AQC208-2

80 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

147

INTEL CORP

3.6 V

5.11

147

Bulk

EPF10K30

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KA®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

1728 LOGIC ELEMENTS; 216 LABS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF10K30

S-PQFP-G208

246

不合格

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

0.7 ns

246

4 DEDICATED INPUTS, 147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1728

12288

69000

216

REGISTERED

1728

4

28 mm

28 mm

EP20K100EBC3561
EP20K100EBC3561
ALTERA 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

356-BGA (35x35)

246

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

Obsolete

1.71 V ~ 1.89 V

EP20K100

4160

53248

263000

416

EP1C20F400C8NAC
EP1C20F400C8NAC
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

*

最后一次购买

EP1S40F780I8
EP1S40F780I8
ALTERA 数据表

861 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

5.86

615

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

30

无

EP1S40F780I8

BGA

SQUARE

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix®

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

S-PBGA-B780

822

不合格

1.5,1.5/3.3 V

822

现场可编程门阵列

41250

3423744

4125

41250

10M08SFE144I7G
10M08SFE144I7G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

活跃

INTEL CORP

5.26

QFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

未说明

有

10M08SFE144I7G

QFP

SQUARE

Intel Corporation

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

未说明

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

101

不合格

3/3.3 V

101

现场可编程门阵列

8000

10M08SFM153I7G
10M08SFM153I7G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

153

活跃

INTEL CORP

5.26

BGA, BGA153,15X15,20

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA153,15X15,20

未说明

有

10M08SFM153I7G

BGA

SQUARE

Intel Corporation

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

compliant

S-PBGA-B153

112

不合格

3/3.3 V

112

现场可编程门阵列

8000

EP1S20B672C6
EP1S20B672C6
ALTERA 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

672-BGA (35x35)

672

30

1.425 V

85 °C

无

EP1S20B672C6

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.26

426

BGA, BGA672,26X26,50

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,50

1.5 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

EP1S20

S-PBGA-B672

586

不合格

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

586

2132 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

18460

1669248

1846

2132

18460

35 mm

35 mm

EP1C12F256C7
EP1C12F256C7
ALTERA 数据表

16 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

BGA256,16X16,40

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

无

EP1C12F256C7

320 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.22

185

--

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

e0

最后一次购买

--

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

not_compliant

EP1C12

S-PBGA-B256

249

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

249

12060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

12060

239616

--

1206

12060

12060

17 mm

17 mm

EP4CE15F23C7
EP4CE15F23C7
ALTERA 数据表

25 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

无

EP4CE15F23C7

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.22

343

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE15

S-PBGA-B484

346

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

346

963 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

963

963

15408

23 mm

23 mm

EP2A15F672C7
EP2A15F672C7
ALTERA 数据表

123 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

无

EP2A15F672C7

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

492

INTEL CORP

1.575 V

5.26

492

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX II

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2A15

S-PBGA-B672

480

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

1.69 ns

480

492 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

16640

425984

1900000

1664

MACROCELL

16640

27 mm

27 mm

EP3C55U484C7
EP3C55U484C7
ALTERA 数据表

2556 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

无

EP3C55U484C7

472.5 MHz

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

327

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

0.8 mm

compliant

EP3C55

S-PBGA-B484

327

不合格

OTHER

327

55856 CLBS

2.05 mm

现场可编程门阵列

55856

2396160

3491

55856

55856

19 mm

19 mm

EP3C55F780C6
EP3C55F780C6
ALTERA 数据表

618 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

无

EP3C55F780C6

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.27

377

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP3C55

S-PBGA-B780

377

不合格

OTHER

377

55856 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

55856

2396160

3491

55856

55856

29 mm

29 mm

EP3C40U484I7
EP3C40U484I7
ALTERA 数据表

2967 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

BGA484,22X22,32

-40 °C

1.2 V

30

1.15 V

100 °C

无

EP3C40U484I7

472.5 MHz

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.22

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

e0

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

220

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B484

331

不合格

INDUSTRIAL

331

39600 CLBS

2.05 mm

现场可编程门阵列

39600

39600

19 mm

19 mm

EP3C40F484C6
EP3C40F484C6
ALTERA 数据表

2787 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

无

EP3C40F484C6

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.26

331

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP3C40

S-PBGA-B484

331

不合格

OTHER

331

39600 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

39600

1161216

2475

39600

39600

23 mm

23 mm

EP1C12F324I7
EP1C12F324I7
ALTERA 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-BGA

YES

324-FBGA (19x19)

324

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

-40 °C

1.5 V

20

1.425 V

100 °C

无

EP1C12F324I7

320 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

7.19

249

--

BGA, BGA324,18X18,40

网格排列

3

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone®

e0

活跃

--

3A991

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

not_compliant

EP1C12

S-PBGA-B324

249

不合格

1.5,1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

249

12060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

12060

239616

--

1206

12060

12060

19 mm

19 mm

EP3C25E144C8
EP3C25E144C8
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144-EQFP (20x20)

144

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

无

EP3C25E144C8

472.5 MHz

LFQFP

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.7

82

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP3C25

R-PQFP-G144

82

不合格

OTHER

82

24624 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

24624

608256

1539

24624

24624

20 mm

20 mm

EP2S15F672C5
EP2S15F672C5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

无

EP2S15F672C5

640 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.29

366

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

EP2S15

S-PBGA-B672

358

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

366

6240 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

15600

419328

780

5.962 ns

6240

15600

35 mm

35 mm