ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量																																																操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率
EP3SE50F780C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	85 °C	无	EP3SE50F780C3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.23			488	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	0.86 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III E			活跃			3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP3SE50		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3 V	OTHER							488		3.5 mm	现场可编程门阵列	47500		5760000			1900							47500			29 mm	29 mm
EP2C35F484C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	--	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2C35F484C6N	500 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.36			322	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® II	e1		活跃	--		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP2C35		S-PBGA-B484	306	不合格		1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER							322	2076 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	33216		483840			2076						2076	33216			23 mm	23 mm
EP2C20F256C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	1.15 V	SMD/SMT	1172 LAB	967088	Intel	Intel / Altera	260 MHz	Cyclone II	Details	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	40	85 °C	有	EP2C20F256C6N	500 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	INTEL CORP	1.38			152	--	有	18752 LE	239616 bit	+ 70 C	1.25 V	0.364042 oz	0 C	90	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® II	e1		活跃	--		3A991	锡银铜			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP2C20		S-PBGA-B256	136	不合格	1.15 V to 1.25 V	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER						-	152	1172 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	18752	FPGA - Field Programmable Gate Array	239616			1172				-		1172	18752	FPGA - Field Programmable Gate Array		17 mm	17 mm
EP1C12F256C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	YES	256	256-FBGA (17x17)	256	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	EP1C12F256C7N	320 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	7.62	185	8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	Compliant	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone®	e1		最后一次购买			3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	320.1 MHz	EP1C12		S-PBGA-B256	185	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3 V	OTHER	1.575 V	1.425 V	29.3 kB		29.3 kB		249	12060 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	12060		239616		250 MHz	1206	1206	7				12060	12060			17 mm	17 mm			无铅
EP2C50F672I8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.2 V	40	1.15 V	有	EP2C50F672I8N	402.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.4			450	--	BGA, BGA672,26X26,40	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® II	e1		活跃	--		3A991	锡银铜			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP2C50		S-PBGA-B672	434	不合格		1.2,1.5/3.3,3.3 V								450	3158 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	50528		594432			3158						3158	50528			27 mm	27 mm
EP1S20F484C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	BGA484,22X22,40	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	EP1S20F484C6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.2			361	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix®	e1		Obsolete			3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP1S20		S-PBGA-B484	586	不合格		1.5,1.5/3.3 V	商业扩展							586	2132 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	18460		1669248			1846						2132	18460			23 mm	23 mm
EP3C10F256I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	YES	256	256-FBGA (17x17)	256	0.8	182	--	8542390000	Compliant	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-40 °C	1.2 V	未说明	1.15 V	100 °C	有	EP3C10F256I7N	472.5 MHz	LBGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® III	e1		活跃	--		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	437.5 MHz	EP3C10		R-PBGA-B256	182	不合格	1.2 V		INDUSTRIAL	1.25 V	1.15 V	51.8 kB		51.8 kB		182	10320 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	10320		423936		315 MHz	645	645	7				10320	10320			17 mm	17 mm	无		无铅
EP1M350F780I6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	-40 °C	1.8 V	30	5.28	1.89 V	INTEL CORP	486	Obsolete	Intel Corporation	SQUARE	BGA	EP1M350F780I6	无	100 °C	1.71 V			486	-40°C ~ 100°C (TJ)		Mercury	e0		Obsolete			3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP1M350		S-PBGA-B780	486	不合格		1.5/3.3,1.8 V	INDUSTRIAL							486	0 DEDICATED INPUTS, 486 I/O	3.5 mm	可加载 PLD	14400		114688	350000		1440			MIXED				14400			29 mm	29 mm
EP1S25F672C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	YES	672	672-FBGA (27x27)	672	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	EP1S25F672C8N	BGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	ALTERA CORP	1.575 V	3.72	BGA	473	8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	Compliant	0°C ~ 85°C (TJ)	Bulk	Stratix®	e1	有	Obsolete			3A001.A.7.A	锡银铜	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	357.14 MHz	EP1S25	672	S-PBGA-B672	706	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3 V	OTHER	1.575 V	1.425 V	237.4 kB	90 mA	237.4 kB		706	2852 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	25660		1944576		66 MHz	2566	2566					2852	25660			27 mm	27 mm	无		无铅
EP3C16F484C8N	ALTERA	数据表	547 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP3C16F484C8N	472.5 MHz	BGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.52	15408	346	Compliant	--	Cyclone III	23 x 23 x 2.2mm	1.15 V	FBGA	+85 °C	0 °C	56 (18 x 18)	1.25 V	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III	e1		活跃	--	SMD/SMT	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	402 MHz	EP3C16	484	R-PBGA-B484	346	不合格	1.2 V		OTHER	1.25 V	1.15 V	63 kB		63 kB		346	15408 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	15408		516096	--	315 MHz	963	963					15408	15408		2.2 mm	23 mm	23 mm	无	Unknown	无铅
EP1S10F780I6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	1.425 V	有	EP1S10F780I6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.2	426	Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.5 V	40	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix®	e1		Obsolete			3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	450.05 MHz	EP1S10		S-PBGA-B780	426	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3 V		1.575 V	1.425 V	112.4 kB	37 mA	112.4 kB		426	1200 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	10570		920448		100 MHz	1057	1057					1200	10570			29 mm	29 mm
EP2S60F484C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2S60F484C5N	640 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.28			334	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II	e1		活跃			3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP2S60		S-PBGA-B484	326	不合格		1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER							334	24176 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	60440		2544192			3022					5.962 ns	24176	60440			23 mm	23 mm
EP3C55F780C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP3C55F780C7N	472.5 MHz	BGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.28	377	8542390000	Compliant	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III	e1		活跃			3A991	锡银铜	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	437.5 MHz	EP3C55		R-PBGA-B780	377	不合格	1.2 V		OTHER	1.25 V	1.15 V	292.5 kB		292.5 kB		377	55856 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	55856		2396160		315 MHz	3491	3491					55856	55856			29 mm	29 mm	无
EP4CE10E22A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144-EQFP (20x20)	144		91	HLFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	-40 °C	1.2 V	40	1.15 V	125 °C	有	EP4CE10E22A7N	472.5 MHz	HLFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA Cycloneu00ae IV E Family 10320 Cells 60nm Technology 1.2V Automotive 144-Pin EQFP EP	INTEL CORP	1.25 V	5.23		-40°C ~ 125°C (TJ)		Cyclone® IV E	e3		活跃				MATTE TIN (472) OVER COPPER				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant		EP4CE10		S-PQFP-G144	91	不合格		1.2,1.2/3.3,2.5 V	AUTOMOTIVE							91	645 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	10320		423936			645						645	10320			20 mm	20 mm
EP1S10F672C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	YES	672	672-FBGA (27x27)	672	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	EP1S10F672C6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.21	345	Compliant	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Bulk	Stratix®	e1		Obsolete			3A991	锡银铜	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	450.05 MHz	EP1S10		S-PBGA-B672	426	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3 V	商业扩展	1.575 V	1.425 V	112.4 kB	37 mA	112.4 kB		426	1200 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	10570		920448		100 MHz	1057	1057					1200	10570			27 mm	27 mm			无铅
EP4CE22E22C8L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144-EQFP (20x20)	144	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1 V	30	0.97 V	85 °C	无	EP4CE22E22C8L	362 MHz	HLFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.24			79	HLFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e0		活跃				锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant		EP4CE22		S-PQFP-G144	79	不合格		1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER							79	1395 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	22320		608256			1395						1395	22320			20 mm	20 mm
EP1S20F484C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	EP1S20F484C7N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.21	361	Compliant	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Bulk	Stratix®	e1		Obsolete			3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	420.17 MHz	EP1S20		S-PBGA-B484	586	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3 V	商业扩展	1.575 V	1.425 V	203.8 kB	65 mA	203.8 kB		586	2132 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	18460		1669248		66 MHz	1846	1846					2132	18460			23 mm	23 mm			无铅
EP4CE40F29C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	YES	780-FBGA (29x29)	780		532	--	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP4CE40F29C6N	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone IV E 2475 LABs 532 IOs	INTEL CORP	1.25 V	1.54		0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e1		活跃	--		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP4CE40		S-PBGA-B780	535	不合格		1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER							535	2475 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	39600		1161216			2475						2475	39600			29 mm	29 mm
EP4CE15F17C7N	ALTERA	数据表	629 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	YES	256	256-FBGA (17x17)	256	--	15408	Compliant	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP4CE15F17C7N	472.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.37	165	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e1		活跃	--			锡银铜	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP4CE15		S-PBGA-B256	165	不合格	1.2 V	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	1.24 V	1.16 V	63 kB		63 kB		165	963 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	15408		516096		200 MHz	963	963	7				963	15408			17 mm	17 mm	无	无SVHC	无铅
EP4CE40U19I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	有	EP4CE40U19I7N	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	2.01			328	--	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	1.2 V	30	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV E	e1		活跃	--		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant		EP4CE40		S-PBGA-B484	328	不合格		1.2,1.2/3.3,2.5 V								328	2475 CLBS	2.05 mm	现场可编程门阵列	39600		1161216	--		2475						2475	39600			19 mm	19 mm
EP3C40F484C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	--	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP3C40F484C7N	472.5 MHz	BGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.37			331	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III	e1		活跃	--		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP3C40		R-PBGA-B484	331	不合格			OTHER							331	39600 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	39600		1161216			2475						39600	39600			23 mm	23 mm
EP4CE40F29C8N	ALTERA	数据表	855 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	--	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1 V	30	0.97 V	85 °C	有	EP4CE40F29C8N	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	1.54			532	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e1		活跃	--		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			IT CAN ASO OPERATE AT 1.2V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP4CE40		S-PBGA-B780	535	不合格		1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER							535	39600 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	39600		1161216			2475						39600	39600			29 mm	29 mm
EP4CE30F23I7N	ALTERA	数据表	976 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	有	EP4CE30F23I7N	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.38			328	--	BGA, BGA484,22X22,40	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV E	e1		活跃	--		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP4CE30		S-PBGA-B484	331	不合格		1.2,1.2/3.3,2.5 V								331	1803 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	28848		608256			1803						1803	28848			23 mm	23 mm
EP4CE40F23C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	328	Compliant	--	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP4CE40F23C6N	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.55	39600	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e1		活跃	--		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP4CE40		S-PBGA-B484	331	不合格	1.2 V	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	1.24 V	1.16 V	141.8 kB		141.8 kB		331	2475 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	39600		1161216		200 MHz	2475	2475					2475	39600		2 mm	23 mm	23 mm	无	无SVHC
EP4CE30F29C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	--	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP4CE30F29C7N	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.41			532	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e1		活跃	--		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP4CE30		S-PBGA-B780	535	不合格		1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER							535	1803 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	28848		608256			1803						1803	28848			29 mm	29 mm