ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量												厂商																																操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	程序内存大小	传播延迟	连接方式	数据率	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	收发器数量	主要属性
EP2SGX130GF1508I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	1508-FBGA (30x30)	1508	INTEL CORP	1.25 V	5.25			734	BGA, BGA1508,39X39,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1508,39X39,40	-40 °C	1.2 V	30	1.15 V	85 °C		无	EP2SGX130GF1508I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® II GX	e0		活跃	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP2SGX130		S-PBGA-B1508	734	不合格		1.2,1.2/3.3,3.3 V	INDUSTRIAL													734	132540 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	132540		6747840			6627						5.117 ns	132540	132540						40 mm	40 mm
EP20K400EFC672-1N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	YES	672	672-FBGA (27x27)	672	Obsolete	488	INTEL CORP	1.89 V	5.05	488	8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	Compliant	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.8 V	40	1.71 V		85 °C	有	EP20K400EFC672-1N	160 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)		APEX-20KE®	e1		Obsolete	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	368 MHz	EP20K400		S-PBGA-B672	480	不合格		1.8,1.8/3.3 V	OTHER	1.89 V	1.71 V	26 kB		26 kB				1.57 ns				480	4 DEDICATED INPUTS, 488 I/O	3.5 mm	可加载 PLD	16640		212992	1052000	180 MHz	1664	1664		MACROCELL					16640	4					27 mm	27 mm
EP4SGX360FF35C2XN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152		564	35 X 35 MM, LEAD FREE, FBGA-1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP4SGX360FF35C2XN		800 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.26		0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® IV GX	e1		活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP4SGX360		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER													564	14144 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列	353600		23105536			14144							14144	353600						35 mm	35 mm
EP2SGX90EF1152I4N	ALTERA	数据表	40 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	5.22			558	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有		EP2SGX90EF1152I4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® II GX	e1		活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP2SGX90		S-PBGA-B1152		不合格			INDUSTRIAL														90960 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	90960		4520448			4548						5.117 ns	90960							35 mm	35 mm
EPF10K130EFC672-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	5.14			413	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	2.5 V	30	2.375 V	70 °C	无		EPF10K130EFC672-3	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	413	INTEL CORP	2.625 V	0°C ~ 70°C (TA)		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EPF10K130		S-PBGA-B672	413	不合格		2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL									0.6 ns				413	413 I/O	2.1 mm	可加载 PLD	6656		65536	342000		832			MIXED					6656						27 mm	27 mm
EPF10K200SBC600-1	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	600-BGA	YES	600-BGA (45x45)	600	Altera	Intel Corporation	Obsolete	470	INTEL CORP	2.625 V	5.09			470	Bulk	EPF10K200	活跃	BGA, BGA600,35X35,50	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA600,35X35,50	2.5 V	30	2.375 V	70 °C	无	EPF10K200SBC600-1	BGA	SQUARE	0°C ~ 70°C (TA)		FLEX-10KS®	e0		Obsolete	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM	BALL	220	1.27 mm	compliant		EPF10K200		S-PBGA-B600	470	不合格		2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL									0.3 ns				470	470 I/O	1.93 mm	可加载 PLD	9984		98304	513000		1248			MIXED					9984						45 mm	45 mm
EP20K160EFC484-2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	INTEL CORP	1.89 V	7.46			316	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.8 V	40	1.71 V	85 °C	有		EP20K160EFC484-2N	160 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	316	0°C ~ 85°C (TJ)		APEX-20KE®	e1		Obsolete	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP20K160		S-PBGA-B484	308	不合格		1.8,1.8/3.3 V	OTHER									1.93 ns				308	4 DEDICATED INPUTS, 316 I/O	2.1 mm	可加载 PLD	6400		81920	404000		640			MACROCELL					6400	4					23 mm	23 mm
EP1SGX25FF1020I6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1020-BBGA	YES	1020	1020-FBGA (33x33)	1020	Altera	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.21	607	Compliant	Bulk	活跃	BGA, BGA1020,32X32,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1020,32X32,40	-65 °C	1.5 V	30	1.425 V	135 °C	有	EP1SGX25FF1020I6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® GX	e1		最后一次购买	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	5 GHz	EP1SGX25		S-PBGA-B1020	607	不合格		1.5,1.5/3.3 V	MILITARY	1.575 V	1.425 V	237.4 kB		237.4 kB						3.1875 Gbps		607	2852 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	25660		1944576		650 MHz	2566	2566			16			2852	25660						33 mm	33 mm	无铅
EPF10K30ETC144-2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	2.625 V	5.03	QFP			102	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	2.5 V	40	2.375 V	70 °C	有		EPF10K30ETC144-2N	LFQFP	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	102	ALTERA CORP	0°C ~ 70°C (TA)		FLEX-10KE®	e3	有	Obsolete	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant		EPF10K30	144	S-PQFP-G144	102	不合格		2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL									0.4 ns				102	102 I/O	1.6 mm	可加载 PLD	1728		24576	119000		216			MIXED					1728						20 mm	20 mm
EPF10K200SFC672-1	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	5.08			470	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	2.5 V	30	2.375 V	70 °C	无		EPF10K200SFC672-1	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	470	INTEL CORP	2.625 V	0°C ~ 70°C (TA)		FLEX-10KS®	e0		Obsolete	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EPF10K200		S-PBGA-B672	470	不合格		2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL									0.3 ns				470	470 I/O	2.1 mm	可加载 PLD	9984		98304	513000		1248			MIXED					9984						27 mm	27 mm
EP4SGX180FF35C2XN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	Compliant	35 X 35 MM, LEAD FREE, FBGA-1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有		EP4SGX180FF35C2XN	800 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.26	564	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® IV GX	e1		活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP4SGX180		S-PBGA-B1152	564	不合格	900 mV	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER	930 mV	870 mV	1.7 MB		1.7 MB						600 Mbps		564	7030 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列	175750		13954048		600 MHz	7030	7030			16			7030	175750						35 mm	35 mm
EPF10K50EQC208-1N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	INTEL CORP	2.7 V	5.11			147	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	2.5 V	40	2.3 V	70 °C	有		EPF10K50EQC208-1N	140 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	147	0°C ~ 70°C (TA)		FLEX-10KE®	e3		Obsolete	3A991	Matte Tin (Sn)			2880 LOGIC ELEMENTS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.3 V ~ 2.7 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant		EPF10K50		S-PQFP-G208	147	不合格		2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL									0.5 ns				147	147 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	2880		40960	199000		360			MIXED					2880						28 mm	28 mm
EPF10K50SFC256-1	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	5.06			191	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	2.5 V	30	2.375 V	70 °C	无		EPF10K50SFC256-1	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	191	INTEL CORP	2.625 V	0°C ~ 70°C (TA)		FLEX-10KS®	e0		Obsolete	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EPF10K50		S-PBGA-B256	191	不合格		2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL									0.3 ns				191	191 I/O	2.1 mm	可加载 PLD	2880		40960	199000		360			MIXED					2880						17 mm	17 mm
EPF81500AQC240-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	240-PQFP (32x32)	Altera	181	Bulk	活跃					0°C ~ 70°C (TA)		FLEX 8000			Obsolete									4.75 V ~ 5.25 V							EPF81500																								1296			16000		162
EPF10K30EFC256-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	INTEL CORP	2.625 V	5.11			176	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	2.5 V	30	2.375 V	70 °C	无		EPF10K30EFC256-3	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	176	FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Flex 10K 216 LABs 176 IOs	0°C ~ 70°C (TA)		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EPF10K30		S-PBGA-B256	176	不合格		2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL									0.6 ns				176	176 I/O	2.1 mm	可加载 PLD	1728		24576	119000		216			MIXED					1728						17 mm	17 mm
EP20K60EBC356-1X	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES	356-BGA (35x35)	356	INTEL CORP	1.89 V	5.07			196	BGA-356	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA356,26X26,50	1.8 V	30	1.71 V	85 °C	无		EP20K60EBC356-1X	160 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	196	0°C ~ 85°C (TJ)		APEX-20KE®	e0		Obsolete	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM	BALL	220	1.27 mm	compliant		EP20K60		S-PBGA-B356	188	不合格		1.8,1.8/3.3 V	OTHER									1.72 ns				188	4 DEDICATED INPUTS, 196 I/O	1.63 mm	可加载 PLD	2560		32768	162000		2560			MACROCELL					2560	4					35 mm	35 mm
EPF10K30AQC240-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES	240-PQFP (32x32)	240	INTEL CORP	3.6 V	7.67			189	PLASTIC, QFP-240	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP240,1.3SQ,20	3.3 V	30	3 V	70 °C	无		EPF10K30AQC240-3	80 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	189	0°C ~ 70°C (TA)		FLEX-10KA®	e0		Obsolete	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)			1728 LOGIC ELEMENTS; 216 LABS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3 V ~ 3.6 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant		EPF10K30		S-PQFP-G240	246	不合格		2.5/3.3,3.3 V	COMMERCIAL									0.9 ns				246	4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	1728		12288	69000		216			REGISTERED					1728	4					32 mm	32 mm
EPF10K50VQC240-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES	240-PQFP (32x32)	240	3.6 V	3.77	QFP			189	PLASTIC, QFP-240	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP240,1.3SQ,20	3.3 V	30	3 V	70 °C	无		EPF10K50VQC240-3	FQFP	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	189	ALTERA CORP	0°C ~ 70°C (TA)		FLEX-10K®	e0	无	Obsolete	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3 V ~ 3.6 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	unknown		EPF10K50	240	S-PQFP-G240	310	不合格		3.3 V	COMMERCIAL									0.5 ns				310	4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	2880		20480	116000		360			REGISTERED					2880	4					32 mm	32 mm
5SGXEA3H2F35C2LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	有	5SGXEA3H2F35C2LN		BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.29		432	Compliant	BGA, BGA1152,34X34,40	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX			活跃			85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5SGXEA3		S-PBGA-B1152	432	不合格	880 mV	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER				2.8 MB						14.1 Gbps		432	12830 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	340000		23704576			128300	128300	2		24			12830	340000			432			35 mm	35 mm	无铅
5SGSMD4H2F35I3L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	Compliant	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	无		5SGSMD4H2F35I3L	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.29		432	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GS			活跃			100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5SGSMD4		S-PBGA-B1152	432	不合格	880 mV	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL				2.9 MB						14.1 Gbps		432	13584 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	360000		23946240			135840	135840	3		24			13584	360000			432			35 mm	35 mm	含铅
10AX115R3F40I3SGES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	1517-FCBGA (40x40)				342			-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria 10 GX			Obsolete									0.87 V ~ 0.93 V																															1150000		68857856			427200
10AS048H2F34I2SG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-1152	YES	1152	2 x 32 kB	Intel	10AS048H2F34I2SG	1.2 GHz	有	SMD/SMT		492	60000 LAB	480000 LE	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA, BGA1152,34X34,40	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	965064	活跃	未说明	5.47	Details	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	0.93 V	0.87 V	0.9 V	Arria 10 SoC					Intel / Altera	-	1	INTEL CORP	2 x 32 kB	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 SX			活跃						8542.39.00.01	SOC - Systems on a Chip	CMOS		BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant				S-PBGA-B1152	492	不合格		0.9 V	INDUSTRIAL			1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	-		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	492		3.65 mm	现场可编程门阵列		SoC FPGA									FPGA - 480K Logic Elements			480000	2 Core	--	SoC FPGA	35 mm	35 mm
10AS057H1F34E1SG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FCBGA (35x35)	1152	492	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	35 X 35 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152	SQUARE	网格排列	Obsolete		5.66	有	0.93 V	0.87 V	0.9 V				INTEL CORP	Intel Corporation	10AS057H1F34E1SG	0°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 SX			Discontinued at Digi-Key						8542.39.00.01				BOTTOM	BALL		1 mm	compliant				S-PBGA-B1152					OTHER			1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT			EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA			3.65 mm	现场可编程门阵列											FPGA - 570K Logic Elements							--		35 mm	35 mm
10AS057H4F34I3SG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FCBGA (35x35)	1152	1.2 GHz	有	SMD/SMT	492	71250 LAB		570000 LE	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA, BGA1152,34X34,40	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	965309	活跃	未说明	5.45	Details	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	100 °C	10AS057H4F34I3SG	INTEL CORP	0.93 V	0.87 V	0.9 V	Arria 10 SoC				Intel / Altera	-	24	2 x 32 kB	2 x 32 kB	Intel	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 SX			活跃						8542.39.00.01	SOC - Systems on a Chip	CMOS		BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant				S-PBGA-B1152	492	不合格		0.9 V	INDUSTRIAL			1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	-		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	492		3.65 mm	现场可编程门阵列		SoC FPGA									FPGA - 570K Logic Elements			570000	2 Core	--	SoC FPGA	35 mm	35 mm
10AS066N2F40E2SG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FCBGA (40x40)	1517		INTEL CORP	Intel Corporation	10AS066N2F40E2SG	588	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA, BGA1517,39X39,40	BGA1517,39X39,40	SQUARE	网格排列		活跃	未说明	5.45	有	0.93 V	0.87 V	0.9 V			0°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 SX			活跃						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant				S-PBGA-B1517	588	不合格		0.9 V	OTHER			1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT			EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	588		3.5 mm	现场可编程门阵列											FPGA - 660K Logic Elements			660000				--		40 mm	40 mm