对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

操作温度

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

内存大小

传播延迟

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

通用输入输出数量

长度

宽度

辐射硬化

无铅

EP3SL200H780I4N
EP3SL200H780I4N
ALTERA 数据表

8 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

EP3SL200H780I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.19

488

LEAD FREE, HBGA-780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL200

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

200000

10901504

8000

200000

33 mm

33 mm

EPF10K30AQI208-3N
EPF10K30AQI208-3N
ALTERA 数据表

6 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

-40 °C

3.3 V

40

3 V

85 °C

EPF10K30AQI208-3N

80 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

147

INTEL CORP

3.6 V

7.51

147

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

-40°C ~ 85°C (TA)

FLEX-10KA®

e3

Obsolete

3A991

Matte Tin (Sn)

1728 LOGIC ELEMENTS; 216 LABS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

EPF10K30

S-PQFP-G208

147

不合格

2.5/3.3,3.3 V

INDUSTRIAL

0.9 ns

147

4 DEDICATED INPUTS, 147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1728

12288

69000

216

REGISTERED

1728

4

28 mm

28 mm

EP4CGX150CF23C8N
EP4CGX150CF23C8N
ALTERA 数据表

2607 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.16 V

85 °C

EP4CGX150CF23C8N

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

1.55

270

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CGX150

S-PBGA-B484

270

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.24 V

1.16 V

810 kB

810 kB

3.125 Gbps

270

9360 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

149760

6635520

200 MHz

9360

9360

8

8

9360

149760

270

23 mm

23 mm

无铅

EP4SE530H40I3N
EP4SE530H40I3N
ALTERA 数据表

10000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-HBGA (42.5x42.5)

1517

0.87 V

EP4SE530H40I3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.26

976

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

40

-40°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV E

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SE530

S-PBGA-B1517

976

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

3.3 MB

3.3 MB

976

212480 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

600 MHz

21248

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP4CGX22CF19C6
EP4CGX22CF19C6
ALTERA 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-LBGA

YES

324

324-FBGA (19x19)

324

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

1.2 V

30

1.16 V

85 °C

EP4CGX22CF19C6

472.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.27

150

Non-Compliant

LBGA, BGA324,18X18,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CGX22

S-PBGA-B324

150

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

94.5 kB

94.5 kB

2.5 Gbps

150

1330 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

21280

774144

200 MHz

1330

1330

6

4

1330

21280

150

19 mm

19 mm

含铅

EPF10K30RC240-4N
EPF10K30RC240-4N
ALTERA 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

YES

240

240-RQFP (32x32)

240

8542390000

Compliant

RQFP-240

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

HQFP240,1.37SQ,20

5 V

40

4.75 V

70 °C

EPF10K30RC240-4N

62.89 MHz

HFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

189

ALTERA CORP

5.25 V

3.43

QFP

189

--

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

e3

Obsolete

--

3A991

Matte Tin (Sn) - annealed

70 °C

0 °C

1728 LOGIC ELEMENTS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

unknown

125 MHz

EPF10K30

240

S-PQFP-G240

189

不合格

5 V

3.3/5 V

COMMERCIAL

5.25 V

4.75 V

1.5 kB

10 mA

1.5 kB

0.6 ns

189

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1728

12288

69000

125 MHz

216

216

4

REGISTERED

1728

4

32 mm

32 mm

EP3SL50F780C4L
EP3SL50F780C4L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

85 °C

EP3SL50F780C4L

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.24

488

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL50

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

47500

2184192

1900

47500

29 mm

29 mm

EP4SE360H29C2N
EP4SE360H29C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-HBGA (33x33)

780

40

0.87 V

85 °C

EP4SE360H29C2N

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.28

488

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0°C ~ 85°C (TJ)

STRATIX® IV E

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SE360

S-PBGA-B780

488

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

930 mV

870 mV

2.8 MB

2.8 MB

488

14144 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

600 MHz

14144

14144

14144

353600

33 mm

33 mm

EP1K100QC208-2N
EP1K100QC208-2N
ALTERA 数据表

800 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

YES

208

208-PQFP (28x28)

208

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

2.5 V

40

2.375 V

70 °C

EP1K100QC208-2N

37.5 MHz

FQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

147

ALTERA CORP

2.625 V

3.57

QFP

147

Compliant

PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

e3

Obsolete

3A991

Matte Tin (Sn) - annealed

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

unknown

250 MHz

EP1K100

208

S-PQFP-G208

147

不合格

2.5 V

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

2.625 V

2.375 V

6 kB

5 mA

6 kB

0.5 ns

147

147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

4992

49152

257000

80 MHz

624

624

MIXED

4992

28 mm

28 mm

无铅

EP4CGX50DF27C6N
EP4CGX50DF27C6N
ALTERA 数据表

2719 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

BGA672,26X26,40

1.2 V

40

1.16 V

85 °C

EP4CGX50DF27C6N

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.27

310

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e1

活跃

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CGX50

S-PBGA-B672

310

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

310

3118 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

49888

2562048

3118

3118

49888

27 mm

27 mm

EP2C15AF256I8N
EP2C15AF256I8N
ALTERA 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

40

1.15 V

EP2C15AF256I8N

402.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.38

152

--

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® II

e1

活跃

--

3A991

锡银铜

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP2C15

S-PBGA-B256

144

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

152

903 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

14448

239616

903

903

14448

17 mm

17 mm

EP2C15AF484C7N
EP2C15AF484C7N
ALTERA 数据表

7 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2C15AF484C7N

450 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

315

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP2C15

S-PBGA-B484

307

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

315

903 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

14448

239616

903

903

14448

23 mm

23 mm

EP3SE50F484C4
EP3SE50F484C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

85 °C

EP3SE50F484C4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.24

296

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

0.9 V

0.86 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SE50

S-PBGA-B484

296

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

296

3.5 mm

现场可编程门阵列

47500

5760000

1900

47500

23 mm

23 mm

EP2C50U484I8N
EP2C50U484I8N
ALTERA 数据表

2783 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

1.2 V

40

1.15 V

EP2C50U484I8N

402.5 MHz

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

294

FBGA, BGA484,22X22,40

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® II

e1

活跃

3A991

锡银铜

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

EP2C50

S-PBGA-B484

278

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

294

3158 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

50528

594432

3158

3158

50528

19 mm

19 mm

EP1S20F672C6N
EP1S20F672C6N
ALTERA 数据表

200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

EP1S20F672C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.21

426

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

e1

Obsolete

3A991

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP1S20

S-PBGA-B672

586

不合格

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

586

2132 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

18460

1669248

1846

2132

18460

27 mm

27 mm

EP1K50FC484-1
EP1K50FC484-1
ALTERA 数据表

4 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EP1K50FC484-1

90 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

249

ALTERA CORP

2.625 V

3.87

BGA

FINE LINE, BGA-484

e0

3A991

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

220

1 mm

not_compliant

484

S-PBGA-B484

249

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.3 ns

249

249 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

MIXED

2880

23 mm

23 mm

EP3SL70F484C4
EP3SL70F484C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

85 °C

EP3SL70F484C4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.24

296

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

0.9 V

0.86 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL70

S-PBGA-B484

296

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

296

3.5 mm

现场可编程门阵列

67500

2699264

2700

67500

23 mm

23 mm

EP1S20F780I6N
EP1S20F780I6N
ALTERA 数据表

1000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

1.5 V

40

1.425 V

EP1S20F780I6N

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

1.575 V

5.2

BGA

586

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix®

e1

Obsolete

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP1S20

780

S-PBGA-B780

586

不合格

1.5,1.5/3.3 V

586

2132 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

18460

1669248

1846

2132

18460

29 mm

29 mm

EP1C4F400C8NAA
EP1C4F400C8NAA
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

*

最后一次购买

EPF6016AQC2082
EPF6016AQC2082
ALTERA 数据表

18 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

3.3 V

30

3 V

85 °C

EPF6016AQC208-2

153 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

171

INTEL CORP

3.6 V

5.12

171

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

0°C ~ 85°C (TJ)

FLEX 6000

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

CAN ALSO BE USED 16000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF6016

S-PQFP-G208

171

不合格

2.5/3.3,3.3 V

OTHER

171

4 DEDICATED INPUTS, 171 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1320

16000

132

MACROCELL

1320

4

28 mm

28 mm

EP4CGX50DF27I7
EP4CGX50DF27I7
ALTERA 数据表

2677 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

1.15 V

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.57

3124618

Murrelektronik

310

Non-Compliant

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.2 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV GX

活跃

3A991

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4CGX50

S-PBGA-B672

310

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

1.24 V

1.16 V

312.8 kB

312.8 kB

3.125 Gbps

310

2.4 mm

现场可编程门阵列

49888

2562048

200 MHz

3118

3118

7

8

49888

310

27 mm

27 mm

EP4CE40F23I8L
EP4CE40F23I8L
ALTERA 数据表

2074 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

1 V

30

0.97 V

EP4CE40F23I8L

362 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.24

328

Non-Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE40

S-PBGA-B484

331

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

141.8 kB

141.8 kB

331

2475 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

39600

1161216

200 MHz

2475

2475

2475

39600

23 mm

23 mm

EP3C25F256C8N
EP3C25F256C8N
ALTERA 数据表

6403 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP3C25F256C8N

472.5 MHz

LBGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

Altera FPGA EP3C25F256C8N, Cyclone III 24624 Cells, 24624 Blocks, 256-Pin FBGA

INTEL CORP

1.25 V

1.48

156

--

LBGA, BGA256,16X16,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

--

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP3C25

R-PBGA-B256

156

不合格

OTHER

156

24624 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

24624

608256

1539

24624

24624

17 mm

17 mm

EP4CE15F23A7N
EP4CE15F23A7N
ALTERA 数据表

2839 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

1.2 V

40

1.15 V

125 °C

EP4CE15F23A7N

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.22

343

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

-40°C ~ 125°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CE15

S-PBGA-B484

343

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

AUTOMOTIVE

343

963 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

963

963

15408

23 mm

23 mm

EP4SE530F43C2
EP4SE530F43C2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

生命周期结束

INTEL CORP

5.26

1120

Non-Compliant

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

85 °C

EP4SE530F43C2

BGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

STRATIX® IV E

活跃

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SE530

S-PBGA-B1760

976

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

3.3 MB

3.3 MB

976

212480 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

600 MHz

21248

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm