对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

内存大小

传播延迟

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

通用输入输出数量

等效门数

长度

宽度

辐射硬化

无铅

EPF8452AQC160-2
EPF8452AQC160-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

160-BQFP

YES

160-PQFP (28x28)

160

QFP160,1.2SQ

5 V

30

4.75 V

70 °C

EPF8452AQC160-2

417 MHz

QFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

120

INTEL CORP

5.25 V

5.21

120

QFP, QFP160,1.2SQ

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX 8000

e0

Obsolete

EAR99

锡铅

336 LOGIC ELEMENTS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.65 mm

compliant

EPF8452

S-PQFP-G160

116

不合格

3.3/5,5 V

COMMERCIAL

120

4 DEDICATED INPUTS, 120 I/O

4.07 mm

可加载 PLD

336

4000

42

REGISTERED

336

4

28 mm

28 mm

EP20K100BC356-1
EP20K100BC356-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

356-BGA (35x35)

Altera

252

Bulk

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20K®

Obsolete

2.375 V ~ 2.625 V

EP20K100

4160

53248

263000

416

EP3SL150F1152I3
EP3SL150F1152I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

EP3SL150F1152I3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

744

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.86 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

100 °C

-40 °C

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

500 MHz

EP3SL150

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

1.15 V

1.05 V

798.8 kB

798.8 kB

744

3600000 GATES

3.9 mm

现场可编程门阵列

142500

6543360

5700

5700

142500

3600000

35 mm

35 mm

EP3SE260F1152I4
EP3SE260F1152I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

0.9 V

20

0.86 V

EP3SE260F1152I4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.2

744

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP3SE260

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

255000

16672768

10200

255000

35 mm

35 mm

EP3SL200F1152C3
EP3SL200F1152C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

85 °C

EP3SL200F1152C3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.2

744

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.86 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL200

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

200000

10901504

8000

200000

35 mm

35 mm

EP1SGX25DF672C5
EP1SGX25DF672C5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

672

672-FBGA (27x27)

Altera

455

Compliant

Bulk

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

Stratix® GX

最后一次购买

85 °C

0 °C

1.425 V ~ 1.575 V

5 GHz

EP1SGX25

1.575 V

1.425 V

237.4 kB

237.4 kB

3.1875 Gbps

25660

1944576

684 MHz

2566

2566

8

含铅

EP20K100QC208-3
EP20K100QC208-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

QFP208,1.2SQ,20

2.5 V

30

2.375 V

85 °C

EP20K100QC208-3

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

159

INTEL CORP

2.625 V

5.09

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

153

不合格

2.5,2.5/3.3 V

OTHER

3.6 ns

153

4 DEDICATED INPUTS, 159 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

MACROCELL

4160

4

28 mm

28 mm

EP4SGX110FF35I4
EP4SGX110FF35I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

0.9 V

30

0.87 V

EP4SGX110FF35I4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.27

372

Contains lead / RoHS non-compliant

Non-Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3 (168 Hours)

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX110

S-PBGA-B1152

372

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

930 mV

870 mV

1.2 MB

600 Mbps

372

4224 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

105600

9793536

600 MHz

4224

4224

16

4224

105600

35 mm

35 mm

EP3SL200H780I4N
EP3SL200H780I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

EP3SL200H780I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.19

488

LEAD FREE, HBGA-780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL200

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

200000

10901504

8000

200000

33 mm

33 mm

EPF10K30AQI208-3N
EPF10K30AQI208-3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

-40 °C

3.3 V

40

3 V

85 °C

EPF10K30AQI208-3N

80 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

147

INTEL CORP

3.6 V

7.51

147

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

-40°C ~ 85°C (TA)

FLEX-10KA®

e3

Obsolete

3A991

Matte Tin (Sn)

1728 LOGIC ELEMENTS; 216 LABS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

EPF10K30

S-PQFP-G208

147

不合格

2.5/3.3,3.3 V

INDUSTRIAL

0.9 ns

147

4 DEDICATED INPUTS, 147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1728

12288

69000

216

REGISTERED

1728

4

28 mm

28 mm

EP4CGX150CF23C8N
EP4CGX150CF23C8N
ALTERA 数据表

939 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.16 V

85 °C

EP4CGX150CF23C8N

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

1.55

270

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CGX150

S-PBGA-B484

270

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.24 V

1.16 V

810 kB

810 kB

3.125 Gbps

270

9360 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

149760

6635520

200 MHz

9360

9360

8

8

9360

149760

270

23 mm

23 mm

无铅

EP4SE530H40I3N
EP4SE530H40I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-HBGA (42.5x42.5)

1517

0.87 V

EP4SE530H40I3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.26

976

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

40

-40°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV E

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SE530

S-PBGA-B1517

976

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

3.3 MB

3.3 MB

976

212480 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

600 MHz

21248

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP4CGX22CF19C6
EP4CGX22CF19C6
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-LBGA

YES

324

324-FBGA (19x19)

324

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

1.2 V

30

1.16 V

85 °C

EP4CGX22CF19C6

472.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.27

150

Non-Compliant

LBGA, BGA324,18X18,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CGX22

S-PBGA-B324

150

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

94.5 kB

94.5 kB

2.5 Gbps

150

1330 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

21280

774144

200 MHz

1330

1330

6

4

1330

21280

150

19 mm

19 mm

含铅

EPF10K30RC240-4N
EPF10K30RC240-4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

YES

240

240-RQFP (32x32)

240

Compliant

RQFP-240

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

HQFP240,1.37SQ,20

5 V

40

4.75 V

70 °C

EPF10K30RC240-4N

62.89 MHz

HFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

189

ALTERA CORP

5.25 V

3.43

QFP

189

--

8542390000

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

e3

Obsolete

--

3A991

Matte Tin (Sn) - annealed

70 °C

0 °C

1728 LOGIC ELEMENTS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

unknown

125 MHz

EPF10K30

240

S-PQFP-G240

189

不合格

5 V

3.3/5 V

COMMERCIAL

5.25 V

4.75 V

1.5 kB

10 mA

1.5 kB

0.6 ns

189

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1728

12288

69000

125 MHz

216

216

4

REGISTERED

1728

4

32 mm

32 mm

EP3SL50F780C4L
EP3SL50F780C4L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

85 °C

EP3SL50F780C4L

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.24

488

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL50

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

47500

2184192

1900

47500

29 mm

29 mm

EP4SE360H29C2N
EP4SE360H29C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-HBGA (33x33)

780

40

0.87 V

85 °C

EP4SE360H29C2N

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.28

488

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0°C ~ 85°C (TJ)

STRATIX® IV E

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SE360

S-PBGA-B780

488

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

930 mV

870 mV

2.8 MB

2.8 MB

488

14144 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

600 MHz

14144

14144

14144

353600

33 mm

33 mm

EP1K100QC208-2N
EP1K100QC208-2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

YES

208

208-PQFP (28x28)

208

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

2.5 V

40

2.375 V

70 °C

EP1K100QC208-2N

37.5 MHz

FQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

147

ALTERA CORP

2.625 V

3.57

QFP

147

Compliant

PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

3

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

e3

Obsolete

3A991

Matte Tin (Sn) - annealed

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

unknown

250 MHz

EP1K100

208

S-PQFP-G208

147

不合格

2.5 V

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

2.625 V

2.375 V

6 kB

5 mA

6 kB

0.5 ns

147

147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

4992

49152

257000

80 MHz

624

624

MIXED

4992

28 mm

28 mm

无铅

EP4CGX50DF27C6N
EP4CGX50DF27C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

BGA672,26X26,40

1.2 V

40

1.16 V

85 °C

EP4CGX50DF27C6N

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.27

310

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e1

活跃

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CGX50

S-PBGA-B672

310

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

310

3118 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

49888

2562048

3118

3118

49888

27 mm

27 mm

EP2C15AF256I8N
EP2C15AF256I8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

40

1.15 V

EP2C15AF256I8N

402.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.38

152

--

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® II

e1

活跃

--

3A991

锡银铜

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP2C15

S-PBGA-B256

144

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

152

903 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

14448

239616

903

903

14448

17 mm

17 mm

EP2C15AF484C7N
EP2C15AF484C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2C15AF484C7N

450 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

315

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP2C15

S-PBGA-B484

307

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

315

903 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

14448

239616

903

903

14448

23 mm

23 mm

EP3SE50F484C4
EP3SE50F484C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

85 °C

EP3SE50F484C4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.24

296

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

0.9 V

0.86 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SE50

S-PBGA-B484

296

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

296

3.5 mm

现场可编程门阵列

47500

5760000

1900

47500

23 mm

23 mm

EP2C50U484I8N
EP2C50U484I8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

1.2 V

40

1.15 V

EP2C50U484I8N

402.5 MHz

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

294

FBGA, BGA484,22X22,40

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® II

e1

活跃

3A991

锡银铜

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

EP2C50

S-PBGA-B484

278

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

294

3158 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

50528

594432

3158

3158

50528

19 mm

19 mm

EP1S20F672C6N
EP1S20F672C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

EP1S20F672C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.21

426

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

e1

Obsolete

3A991

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP1S20

S-PBGA-B672

586

不合格

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

586

2132 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

18460

1669248

1846

2132

18460

27 mm

27 mm

EP1K50FC484-1
EP1K50FC484-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EP1K50FC484-1

90 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

249

ALTERA CORP

2.625 V

3.87

BGA

FINE LINE, BGA-484

网格排列

e0

3A991

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

220

1 mm

not_compliant

484

S-PBGA-B484

249

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.3 ns

249

249 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

MIXED

2880

23 mm

23 mm

EP3SL70F484C4
EP3SL70F484C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

85 °C

EP3SL70F484C4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.24

296

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

0.9 V

0.86 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL70

S-PBGA-B484

296

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

296

3.5 mm

现场可编程门阵列

67500

2699264

2700

67500

23 mm

23 mm