对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

引脚数

外壳材料

供应商器件包装

房屋材料

质量

插入材料

终端数量

后壳材料,电镀

面板安装

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

ECCN 代码

连接器类型

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

颜色

应用

性别

附加功能

HTS代码

紧固类型

子类别

额定电流

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

样式

Reach合规守则

频率

基本部件号

外壳完成

引脚数量

外壳尺寸-插入

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

阻抗

内存大小

外壳尺寸,MIL

传播延迟

电缆开口

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

通用输入输出数量

特征

产品类别

高度

长度

宽度

触点表面处理厚度 - 配套

材料可燃性等级

辐射硬化

达到SVHC

无铅

EP1S20F780I6N
EP1S20F780I6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

586

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.5 V

40

1.425 V

EP1S20F780I6N

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

1.575 V

5.2

BGA

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix®

e1

Obsolete

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP1S20

780

S-PBGA-B780

586

不合格

1.5,1.5/3.3 V

586

2132 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

18460

1669248

1846

2132

18460

29 mm

29 mm

EP4CE40F23I8L
EP4CE40F23I8L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

Non-Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1 V

30

0.97 V

EP4CE40F23I8L

362 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.24

328

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE40

S-PBGA-B484

331

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

141.8 kB

141.8 kB

331

2475 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

39600

1161216

200 MHz

2475

2475

2475

39600

23 mm

23 mm

EP3C25F256C8N
EP3C25F256C8N
ALTERA 数据表

698 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

156

--

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP3C25F256C8N

472.5 MHz

LBGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

Altera FPGA EP3C25F256C8N, Cyclone III 24624 Cells, 24624 Blocks, 256-Pin FBGA

INTEL CORP

1.25 V

1.48

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

--

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP3C25

R-PBGA-B256

156

不合格

OTHER

156

24624 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

24624

608256

1539

24624

24624

17 mm

17 mm

EP4CE15F23A7N
EP4CE15F23A7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

343

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

1.2 V

40

1.15 V

125 °C

EP4CE15F23A7N

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.22

-40°C ~ 125°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CE15

S-PBGA-B484

343

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

AUTOMOTIVE

343

963 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

963

963

15408

23 mm

23 mm

EP4SE530F43C2
EP4SE530F43C2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.26

1120

Non-Compliant

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

85 °C

EP4SE530F43C2

BGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

STRATIX® IV E

活跃

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SE530

S-PBGA-B1760

976

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

3.3 MB

3.3 MB

976

212480 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

600 MHz

21248

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP3C55F484C7N
EP3C55F484C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP3C55F484C7N

472.5 MHz

BGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.39

55856

327

Compliant

--

Cyclone III

23 x 23 x 2mm

1.15 V

FBGA

+85 °C

0 °C

156 (18 x 18)

1.25 V

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

--

SMD/SMT

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

437.5 MHz

EP3C55

484

R-PBGA-B484

327

不合格

1.2 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

292.5 kB

292.5 kB

327

55856 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

55856

2396160

315 MHz

3491

3491

55856

55856

2 mm

23 mm

23 mm

无SVHC

无铅

EP3C5E144I7N
EP3C5E144I7N
ALTERA 数据表

994 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144

144-EQFP (20x20)

5.482996 g

144

94

--

Compliant

1.15 V

100 °C

EP3C5E144I7N

472.5 MHz

40

1.2 V

-40 °C

QFP144,.87SQ,20

PLASTIC/EPOXY

3

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

QFP

2.95

1.25 V

ALTERA CORP

Transferred

Altera Corporation

RECTANGULAR

LFQFP

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

e3

活跃

--

EAR99

Matte Tin (Sn) - annealed

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

unknown

437.5 MHz

EP3C5

144

R-PQFP-G144

94

不合格

1.2 V

INDUSTRIAL

1.25 V

1.15 V

51.8 kB

51.8 kB

94

5136 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

5136

423936

315 MHz

321

321

7

5136

5136

20 mm

20 mm

EP2S90F1020C4
EP2S90F1020C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

YES

1020-FBGA (33x33)

1020

758

BGA, BGA1020,32X32,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1020,32X32,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2S90F1020C4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.23

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2S90

S-PBGA-B1020

750

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

758

36384 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

90960

4520488

4548

5.117 ns

36384

90960

33 mm

33 mm

EP2C50U484C6
EP2C50U484C6
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

294

FBGA, BGA484,22X22,40

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2C50U484C6

500 MHz

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e0

活跃

3A991

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

0.8 mm

compliant

EP2C50

S-PBGA-B484

278

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

294

3158 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

50528

594432

3158

3158

50528

19 mm

19 mm

EP4CE10F17C6
EP4CE10F17C6
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

YES

256

256-FBGA (17x17)

256

179

Compliant

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP4CE10F17C6

472.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.27

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE10

S-PBGA-B256

179

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

51.8 kB

51.8 kB

179

645 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

10320

423936

200 MHz

645

645

6

645

10320

17 mm

17 mm

EP3C40F484I7
EP3C40F484I7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

331

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

1.2 V

未说明

1.15 V

100 °C

EP3C40F484I7

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.57

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

EP3C40

S-PBGA-B484

331

不合格

INDUSTRIAL

331

39600 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

39600

1161216

2475

39600

39600

23 mm

23 mm

EP2C8T144C8
EP2C8T144C8
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

85

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2C8T144C8

402.5 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.24

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e0

活跃

EAR99

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP2C8

S-PQFP-G144

77

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

85

516 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

8256

165888

516

516

8256

20 mm

20 mm

EP1C3T144C8
EP1C3T144C8
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

104

22 X 22 MM, 0.50 MM PITCH, TQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

EP1C3T144C8

275 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

7.78

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

e0

最后一次购买

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

not_compliant

EP1C3

S-PQFP-G144

104

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

104

2910 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

2910

59904

291

2910

2910

20 mm

20 mm

EP2C8Q208C8
EP2C8Q208C8
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

138

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2C8Q208C8

402.5 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.58

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e0

活跃

EAR99

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP2C8

S-PQFP-G208

130

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

138

516 CLBS

4.1 mm

现场可编程门阵列

8256

165888

516

516

8256

28 mm

28 mm

EPF6016AFC100-3N
EPF6016AFC100-3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-LBGA

YES

100-FBGA (11x11)

100

81

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

40

3 V

85 °C

EPF6016AFC100-3N

133 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

81

INTEL CORP

3.6 V

5.14

0°C ~ 85°C (TJ)

FLEX 6000

e1

Obsolete

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

3 V ~ 3.6 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B100

不合格

OTHER

4 DEDICATED INPUTS, 81 I/O

1.7 mm

可加载 PLD

1320

16000

132

MACROCELL

4

11 mm

11 mm

EP2A15B724C9
EP2A15B724C9
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

724-BBGA, FCBGA

724-BGA (35x35)

492

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX II

Obsolete

1.425 V ~ 1.575 V

EP2A15

16640

425984

1900000

1664

EP20K30EQC208-1
EP20K30EQC208-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

YES

208

208-PQFP (28x28)

208

Altera

125

Non-Compliant

Bulk

活跃

FQFP,

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EP20K30EQC208-1

160 MHz

FQFP

SQUARE

Rochester Electronics LLC

活跃

125

ROCHESTER ELECTRONICS INC

1.89 V

5.73

QFP

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

APEX-20KE®

e0

Obsolete

锡铅

85 °C

0 °C

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

unknown

EP20K30

208

S-PQFP-G208

COMMERCIAL

OTHER

3 kB

1.91 ns

4 DEDICATED INPUTS, 125 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1200

24576

113000

120

120

MACROCELL

4

28 mm

28 mm

含铅

EP4SGX110FF35C2X
EP4SGX110FF35C2X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

不锈钢

1152

P-P22#2Q22-M6RX-T

Grace Technologies

372

Non-Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

800 MHz

BGA

SQUARE

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.28

None

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX110

S-PBGA-B1152

372

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

930 mV

870 mV

1.2 MB

600 Mbps

372

4224 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

105600

9793536

600 MHz

4224

4224

16

4224

105600

35 mm

35 mm

EP1SGX40GF1020C6N
EP1SGX40GF1020C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1020-BBGA

YES

1020

1020-FBGA (33x33)

1020

IDEC

624

Compliant

BGA, BGA1020,32X32,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1020,32X32,40

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

BGA

SQUARE

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.2

AOLW49911D-A-12V-IDEC

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

Stratix® GX

e1

最后一次购买

SMD/SMT

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

5 GHz

EP1SGX40

S-PBGA-B1020

624

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

1.575 V

1.425 V

417.9 kB

417.9 kB

3.1875 Gbps

624

4697 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

41250

3423744

650 MHz

4125

4125

20

4697

41250

33 mm

33 mm

无SVHC

无铅

5SGXMB6R1F43I2N
5SGXMB6R1F43I2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

1760

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

79903829929

Cooper

600

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

0.87 V ~ 0.93 V

5SGXMB6

930 mV

7.4 MB

14.1 Gbps

597000

61688832

225400

225400

2

66

600

无铅

EPF10K100EQC240-1X
EPF10K100EQC240-1X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Panel Mount, Through Hole

240-BQFP

Bulkhead - Front Side Nut

Composite

240-PQFP (32x32)

-

-

Amphenol Aerospace Operations

-

Bulk

Composite

CTV07RF

活跃

Copper Alloy

Gold

189

-65°C ~ 175°C

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ HD

Obsolete

Solder

Receptacle, Male Pins

73

Silver

Military

Threaded

-

2.375 V ~ 2.625 V

E

Shielded

抗环境干扰

EPF10K100

化学镍

17-73

-

-

4992

49152

257000

624

-

50.0µin (1.27µm)

-

EP1S30F780C8N
EP1S30F780C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780

780-FBGA (29x29)

597

8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Compliant

This product may require additional documentation to export from the United States.

32470 LE

3317184 bit

+ 85 C

1.575 V

0 C

36

1.425 V

SMD/SMT

3247 LAB

974184

Intel

Intel / Altera

66 MHz

Stratix

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

Stratix®

Obsolete

85 °C

0 °C

可编程逻辑集成电路

1.425 V ~ 1.575 V

357.14 MHz

EP1S30

1.5 V

1.575 V

1.425 V

404.9 kB

114 mA

404.9 kB

-

32470

FPGA - Field Programmable Gate Array

3317184

66 MHz

3247

3247

-

FPGA - Field Programmable Gate Array

无铅

EP1K100QC208-2NGZ
EP1K100QC208-2NGZ
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

147

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

Obsolete

Jack

2.375 V ~ 2.625 V

直角

PCB

6 GHz

50Ω

4992

49152

257000

624

EP20K100EFC3241X
EP20K100EFC3241X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

324

324

246

Non-Compliant

FINE LINE, BGA-324

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EP20K100EFC324-1X

160 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

246

INTEL CORP

1.89 V

5.04

Bulk

e0

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

250 MHz

S-PBGA-B324

238

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

1.89 V

1.71 V

6.5 kB

6.5 kB

1.73 ns

238

4 DEDICATED INPUTS, 246 I/O

3.5 mm

可加载 PLD

4160

263000

180 MHz

416

MACROCELL

4160

4

19 mm

19 mm

含铅

EP1C4F400C8NAA
EP1C4F400C8NAA
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

*

最后一次购买