品牌是'ALTERA' (8847)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 制造商包装标识符 | 面板安装 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终端 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 性别 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | 样式 | Reach合规守则 | 频率 | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 阻抗 | 内存大小 | 传播延迟 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 收发器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 最大结点温度(Tj) | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 产品类别 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EP3C55F484C7N | ALTERA | 数据表 | 2205 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484 | 484-FBGA (23x23) | 484 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 40 | 1.15 V | 85 °C | 有 | EP3C55F484C7N | 472.5 MHz | BGA | RECTANGULAR | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 1.39 | 55856 | 327 | Compliant | -- | Cyclone III | 23 x 23 x 2mm | 1.15 V | FBGA | 有 | +85 °C | 0 °C | 156 (18 x 18) | 1.25 V | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® III | e1 | 活跃 | -- | SMD/SMT | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | 437.5 MHz | EP3C55 | 484 | R-PBGA-B484 | 327 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 1.25 V | 1.15 V | 292.5 kB | 292.5 kB | 327 | 55856 CLBS | 2.6 mm | 现场可编程门阵列 | 55856 | 2396160 | 315 MHz | 3491 | 3491 | 55856 | 55856 | 2 mm | 23 mm | 23 mm | 无 | 无SVHC | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C5E144I7N | ALTERA | 数据表 | 5000 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 144 | 144-EQFP (20x20) | 5.482996 g | 144 | 94 | -- | Compliant | 1.15 V | 100 °C | 有 | EP3C5E144I7N | 472.5 MHz | 40 | 1.2 V | -40 °C | QFP144,.87SQ,20 | PLASTIC/EPOXY | 3 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 | QFP | 2.95 | 1.25 V | ALTERA CORP | Transferred | Altera Corporation | RECTANGULAR | LFQFP | -40°C ~ 100°C (TJ) | Cyclone® III | e3 | 有 | 活跃 | -- | EAR99 | Matte Tin (Sn) - annealed | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | unknown | 437.5 MHz | EP3C5 | 144 | R-PQFP-G144 | 94 | 不合格 | 1.2 V | INDUSTRIAL | 1.25 V | 1.15 V | 51.8 kB | 51.8 kB | 94 | 5136 CLBS | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 5136 | 423936 | 315 MHz | 321 | 321 | 7 | 5136 | 5136 | 20 mm | 20 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2S90F1020C4 | ALTERA | 数据表 | 28 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA | YES | 1020-FBGA (33x33) | 1020 | 758 | BGA, BGA1020,32X32,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA1020,32X32,40 | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 85 °C | 无 | EP2S90F1020C4 | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 不推荐 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.23 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® II | e0 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP2S90 | S-PBGA-B1020 | 750 | 不合格 | 1.2,1.5/3.3,3.3 V | OTHER | 758 | 36384 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 90960 | 4520488 | 4548 | 5.117 ns | 36384 | 90960 | 33 mm | 33 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2C50U484C6 | ALTERA | 数据表 | 733 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 484-UBGA (19x19) | 484 | 294 | FBGA, BGA484,22X22,40 | GRID ARRAY, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 85 °C | 无 | EP2C50U484C6 | 500 MHz | FBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.23 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® II | e0 | 活跃 | 3A991 | 锡铅 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 220 | 0.8 mm | compliant | EP2C50 | S-PBGA-B484 | 278 | 不合格 | 1.2,1.5/3.3,3.3 V | OTHER | 294 | 3158 CLBS | 2.2 mm | 现场可编程门阵列 | 50528 | 594432 | 3158 | 3158 | 50528 | 19 mm | 19 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE10F17C6 | ALTERA | 数据表 | 5 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 256 | 256-FBGA (17x17) | 256 | LBGA, BGA256,16X16,40 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 85 °C | 无 | EP4CE10F17C6 | 472.5 MHz | LBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.27 | 179 | Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 锡铅 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4CE10 | S-PBGA-B256 | 179 | 不合格 | 1.2 V | 1.2,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 51.8 kB | 51.8 kB | 179 | 645 CLBS | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 10320 | 423936 | 200 MHz | 645 | 645 | 6 | 645 | 10320 | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C40F484I7 | ALTERA | 数据表 | 2420 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484-FBGA (23x23) | 484 | 331 | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | -40 °C | 1.2 V | 未说明 | 1.15 V | 100 °C | 无 | EP3C40F484I7 | 472.5 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 1.57 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | EP3C40 | S-PBGA-B484 | 331 | 不合格 | INDUSTRIAL | 331 | 39600 CLBS | 2.4 mm | 现场可编程门阵列 | 39600 | 1161216 | 2475 | 39600 | 39600 | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2C8T144C8 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | 85 | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 85 °C | 无 | EP2C8T144C8 | 402.5 MHz | LFQFP | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.24 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® II | e0 | 活跃 | EAR99 | 锡铅 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 0.5 mm | compliant | EP2C8 | S-PQFP-G144 | 77 | 不合格 | 1.2,1.5/3.3,3.3 V | OTHER | 85 | 516 CLBS | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 8256 | 165888 | 516 | 516 | 8256 | 20 mm | 20 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1C3T144C8 | ALTERA | 数据表 | 50 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | 104 | 22 X 22 MM, 0.50 MM PITCH, TQFP-144 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | EP1C3T144C8 | 275 MHz | LFQFP | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 1.575 V | 7.78 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® | e0 | 最后一次购买 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425 V ~ 1.575 V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 0.5 mm | not_compliant | EP1C3 | S-PQFP-G144 | 104 | 不合格 | 1.5,1.5/3.3 V | OTHER | 104 | 2910 CLBS | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 2910 | 59904 | 291 | 2910 | 2910 | 20 mm | 20 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2C8Q208C8 | ALTERA | 数据表 | 49 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | 138 | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 85 °C | 无 | EP2C8Q208C8 | 402.5 MHz | FQFP | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 1.58 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® II | e0 | 活跃 | EAR99 | 锡铅 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 0.5 mm | compliant | EP2C8 | S-PQFP-G208 | 130 | 不合格 | 1.2,1.5/3.3,3.3 V | OTHER | 138 | 516 CLBS | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 8256 | 165888 | 516 | 516 | 8256 | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF6016AFC100-3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-LBGA | YES | 100-FBGA (11x11) | 100 | 81 | LBGA, | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 40 | 3 V | 85 °C | 有 | EPF6016AFC100-3N | 133 MHz | LBGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 81 | INTEL CORP | 3.6 V | 5.14 | 0°C ~ 85°C (TJ) | FLEX 6000 | e1 | Obsolete | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 3 V ~ 3.6 V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B100 | 不合格 | OTHER | 4 DEDICATED INPUTS, 81 I/O | 1.7 mm | 可加载 PLD | 1320 | 16000 | 132 | MACROCELL | 4 | 11 mm | 11 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2A15B724C9 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 724-BBGA, FCBGA | 724-BGA (35x35) | 492 | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX II | Obsolete | 1.425 V ~ 1.575 V | EP2A15 | 16640 | 425984 | 1900000 | 1664 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K30EQC208-1 | ALTERA | 数据表 | 3000 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208 | 208-PQFP (28x28) | 208 | Altera | 125 | Non-Compliant | Bulk | 活跃 | FQFP, | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.8 V | 30 | 1.71 V | 85 °C | 无 | EP20K30EQC208-1 | 160 MHz | FQFP | SQUARE | Rochester Electronics LLC | 活跃 | 125 | ROCHESTER ELECTRONICS INC | 1.89 V | 5.73 | QFP | 0°C ~ 85°C (TJ) | Bulk | APEX-20KE® | e0 | 无 | Obsolete | 锡铅 | 85 °C | 0 °C | CMOS | 1.71 V ~ 1.89 V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 0.5 mm | unknown | EP20K30 | 208 | S-PQFP-G208 | COMMERCIAL | OTHER | 3 kB | 1.91 ns | 4 DEDICATED INPUTS, 125 I/O | 4.1 mm | 可加载 PLD | 1200 | 24576 | 113000 | 120 | 120 | MACROCELL | 4 | 28 mm | 28 mm | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX230HF35C4ES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1152 | BGA, | 网格排列 | 4 | PLASTIC/EPOXY | 0.9 V | 30 | 0.87 V | 85 °C | 无 | EP4SGX230HF35C4ES | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.24 | e0 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B | 不合格 | OTHER | 9120 CLBS | 3.7 mm | 现场可编程门阵列 | 9120 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K10AFC256-1 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 256 | BGA, | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 未说明 | 3 V | 70 °C | 无 | EPF10K10AFC256-1 | 80 MHz | BGA | SQUARE | Rochester Electronics LLC | 活跃 | 150 | ROCHESTER ELECTRONICS LLC | 3.6 V | 5.69 | BGA | e0 | 无 | 锡铅 | 576 LOGIC ELEMENTS; 72 LABS | CMOS | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | unknown | 256 | S-PBGA-B256 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | 0.5 ns | 4 DEDICATED INPUTS, 150 I/O | 2.1 mm | 可加载 PLD | REGISTERED | 4 | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1K100QC208-2NGZ | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 无 | 147 | 0°C ~ 70°C (TA) | ACEX-1K® | Obsolete | Jack | 2.375 V ~ 2.625 V | 直角 | PCB | 6 GHz | 50Ω | 4992 | 49152 | 257000 | 624 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K100EFC3241X | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 324 | 324 | 246 | Non-Compliant | FINE LINE, BGA-324 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA324,18X18,40 | 1.8 V | 30 | 1.71 V | 85 °C | 无 | EP20K100EFC324-1X | 160 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 246 | INTEL CORP | 1.89 V | 5.04 | Bulk | e0 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | 250 MHz | S-PBGA-B324 | 238 | 不合格 | 1.8,1.8/3.3 V | OTHER | 1.89 V | 1.71 V | 6.5 kB | 6.5 kB | 1.73 ns | 238 | 4 DEDICATED INPUTS, 246 I/O | 3.5 mm | 可加载 PLD | 4160 | 263000 | 180 MHz | 416 | MACROCELL | 4160 | 4 | 19 mm | 19 mm | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10M50SAE144C8G | ALTERA | 数据表 | 65 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 144-EQFP (20x20) | 144 | 101 | -- | HLFQFP, QFP144,.87SQ,20 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | 3 V | 未说明 | 2.85 V | 85 °C | 有 | 10M50SAE144C8G | 402 MHz | HLFQFP | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | FPGA - Field Programmable Gate Array, 101 I/O, 144EQFP | INTEL CORP | 3.15 V | 1.52 | 0°C ~ 85°C (TJ) | MAX® 10 | 活跃 | -- | OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC | 8542.39.00.01 | 2.85 V ~ 3.465 V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G144 | 101 | OTHER | 101 | 3125, CLBS | 1.65 mm | 现场可编程门阵列 | 50000 | 1677312 | 3125 | 3125 | 50000 | 20 mm | 20 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10M04SAE144I7G | ALTERA | 数据表 | 442 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | 144 | 144-EQFP (20x20) | EQFP-144-A:1.65-D2:5.0 | 101 | -- | Compliant | FLASH | -40°C ~ 100°C (TJ) | MAX® 10 | 活跃 | -- | 100 °C | -40 °C | 2.85 V ~ 3.465 V | 416 MHz | 3.465 V | 1.14 V | 156 kB | 23.6 kB | 4.907 ns | 4000 | 193536 | 250 | 250 | 7 | 100 °C | 1.65 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10M25DCF256A7G | ALTERA | 数据表 | 14 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 256-FBGA (17x17) | 256 | 178 | LBGA, BGA256,16X16,40 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | -40 °C | 1.2 V | 未说明 | 1.15 V | 125 °C | 有 | 10M25DCF256A7G | 382 MHz | LBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.26 | -40°C ~ 125°C (TJ) | MAX® 10 | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC | 现场可编程门阵列 | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 178 | 不合格 | 1.2 V | AUTOMOTIVE | 178 | 1563 CLBS | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 25000 | 691200 | 1563 | 1563 | 25000 | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10CX105YU484E6G | ALTERA | 数据表 | 2917 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BFBGA, FCBGA | 484-UBGA (19x19) | 188 | 有 | 8439 kbit | 105000 LE | 8439 kbit | 799 kbit | + 100 C | 900 mV | 0 C | 84 | 900 mV | SMD/SMT | 13125 LAB | 967742 | Intel | Intel / Altera | Cyclone | Details | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Cyclone® 10 GX | 活跃 | 可编程逻辑集成电路 | 0.9V | 900 mV | 12.5 Gb/s | 104000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 8641536 | 38000 | 6 Transceiver | FPGA - Field Programmable Gate Array | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10M25DAF484C8G | ALTERA | 数据表 | 474 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484 | 484-FBGA (23x23) | 484 | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 未说明 | 1.15 V | 85 °C | 有 | 10M25DAF484C8G | 402 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 1.56 | 360 | Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | MAX® 10 | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | 0 °C | OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 360 | 不合格 | 1.2 V | 1.2 V | OTHER | 84.4 kB | 360 | 1563 CLBS | 2 mm | 现场可编程门阵列 | 25000 | 691200 | 1563 | 1563 | 8 | 1563 | 25000 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780-FBGA (29x29) | 780 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 0.9 V | 未说明 | 100 °C | 有 | 10AX016E3F29E2LG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 5.35 | 288 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 160000 LE | 8800 kbit | 930 mV | 36 | 870 mV | SMD/SMT | 7688.75 LAB | 966315 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 FPGA | Details | BGA, BGA780,28X28,40 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑集成电路 | CMOS | 0.87 V ~ 0.98 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B780 | 288 | 不合格 | 0.9 V | OTHER | 288 | 3.35 mm | 现场可编程门阵列 | 160000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 10086400 | 61510 | 160000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 29 mm | 29 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AT115S2F45E2SGE2 | ALTERA | 数据表 | 678 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | 1932-FCBGA (45x45) | 624 | Compliant | 0°C ~ 100°C (TJ) | Arria 10 GT | 活跃 | 100 °C | 0 °C | 0.87 V ~ 0.93 V | 8.2 MB | 1150000 | 68857856 | 427200 | 427200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | + 100 C | 930 mV | 0 C | 24 | 870 mV | SMD/SMT | 31460 LAB | 966292 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 FPGA | Details | 492 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 660000 LE | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 可编程逻辑集成电路 | 0.87 V ~ 0.98 V | 950 mV | 660000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 49610752 | 250540 | FPGA - Field Programmable Gate Array | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | 144-EQFP (20x20) | 88 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® 10 LP | 活跃 | 1.2V | 10320 | 423936 | 645 |
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ALTERA
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