ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量																																			操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	内存大小	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能
EP3SL50F484I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	0.94 V	5.23	296	Compliant	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	0.9 V	0.86 V	无	EP3SL50F484I3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® III L		活跃		3A991		100 °C	-40 °C	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	500 MHz	EP3SL50	S-PBGA-B484	296	不合格		1.2/3.3 V		1.15 V	1.05 V	266.6 kB	266.6 kB			296		3.5 mm	现场可编程门阵列	47500		2184192			1900	1900						47500				23 mm	23 mm
EP2C20F256C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	402.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23			152	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2C20F256C8	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® II	e0	活跃		3A991	锡铅			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP2C20	S-PBGA-B256	136	不合格		1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER							152	1172 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	18752		239616			1172						1172	18752				17 mm	17 mm
EP1C4F324C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	324-BGA	324	324-FBGA (19x19)		249	8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	Compliant		0°C ~ 85°C (TJ)	Bulk	Cyclone®		最后一次购买				85 °C	0 °C					1.425 V ~ 1.575 V						320.1 MHz	EP1C4							1.575 V	1.425 V	9.6 kB	9.6 kB							4000		78336		250 MHz	400	400													无铅
EP3C5U256A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LFBGA	YES	256-UBGA (14x14)	256	活跃	INTEL CORP	2.625 V	5.23			182	BGA, BGA256,16X16,32	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,32	-40 °C	2.5 V	2.375 V	125 °C	有	EP3C5U256A7N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	-40°C ~ 125°C (TJ)		Cyclone® III		活跃		EAR99					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP3C5	S-PBGA-B256	182	不合格		1.2/3.3 V	AUTOMOTIVE							182	5136 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	5136		423936			321						5136	5136				17 mm	17 mm
EP4CE15F17C8L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	362 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.22			165	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1 V	30	0.97 V	85 °C	无	EP4CE15F17C8L	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e0	活跃			锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CE15	S-PBGA-B256	165	不合格		1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER							165	963 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	15408		516096			963						963	15408				17 mm	17 mm
EP20K100EFC324-3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	324-BGA	YES	324	324-FBGA (19x19)	324	85 °C	有	EP20K100EFC324-3N	160 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	246	INTEL CORP	1.89 V	7.66	246	Compliant	8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	BGA, BGA324,18X18,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,40	1.8 V	40	1.71 V	0°C ~ 85°C (TJ)		APEX-20KE®	e1	Obsolete		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	250 MHz	EP20K100	S-PBGA-B324	238	不合格	1.8 V	1.8,1.8/3.3 V	OTHER	1.89 V	1.71 V	6.5 kB	6.5 kB	2.2 ns		238	4 DEDICATED INPUTS, 246 I/O	3.5 mm	可加载 PLD	4160		53248	263000		416	416		MACROCELL				4160	4			19 mm	19 mm	无	无铅
EP3C16F256C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	472.5 MHz	LBGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.27			168	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP3C16F256C6	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III	e0	活跃		3A991	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP3C16	R-PBGA-B256	168	不合格			OTHER							168	15408 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	15408		516096			963						15408	15408				17 mm	17 mm
EP4CGX15BF14C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	169-LBGA	YES	169	169-FBGA (14x14)	169	85 °C	有	EP4CGX15BF14C7N	472.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.24 V	5.21		72	8542390000	Compliant	LBGA, BGA169,13X13,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA169,13X13,40	1.2 V	40	1.16 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV GX	e1	活跃			锡银铜	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP4CGX15	S-PBGA-B169	72	不合格	1.2 V	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	1.24 V	1.16 V	67.5 kB	67.5 kB		2.5 Gbps	72	900 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	14400		552960		200 MHz	900	900	7		2		900	14400		72		14 mm	14 mm		无铅
EP1C12F256C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256	256-FBGA (17x17)			185	--	8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	Compliant	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone®		最后一次购买	--			85 °C	0 °C					1.425 V ~ 1.575 V						405.2 MHz	EP1C12				1.5 V			1.575 V	1.425 V	29.3 kB	29.3 kB							12060		239616	--	250 MHz	1206	1206	6											无	无铅
EP2C8T144I8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.6			85	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.2 V	30	1.15 V	无	EP2C8T144I8	402.5 MHz	LFQFP	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® II	e0	活跃		EAR99	锡铅			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant		EP2C8	S-PQFP-G144	77	不合格		1.2,1.5/3.3,3.3 V								85	516 CLBS	1.6 mm	现场可编程门阵列	8256		165888			516						516	8256				20 mm	20 mm
EP4CE22F17C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	YES	256	256-FBGA (17x17)	256	EP4CE22F17C6	472.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone IV E 1395 LABs 153 IOs	INTEL CORP	1.25 V	5.28	153	Non-Compliant	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e0	活跃			锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CE22	S-PBGA-B256	153	不合格	1.2 V	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	1.24 V	1.16 V	74.3 kB	74.3 kB			153	1395 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	22320		608256		200 MHz	1395	1395					1395	22320				17 mm	17 mm
EP4CE22F17C9L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	256-FBGA (17x17)		153				0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E		活跃										0.97 V ~ 1.03 V							EP4CE22																	22320		608256			1395
EP4CE75F23C6N	ALTERA	数据表	181 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.28			292	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP4CE75F23C6N	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP4CE75	S-PBGA-B484	295	不合格		1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER							295	4713 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	75408		2810880			4713						4713	75408				23 mm	23 mm
EP4CE115F29C9LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	265 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.28	528	Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1 V	40	0.97 V	85 °C	有	EP4CE115F29C9LN	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e1	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP4CE115	S-PBGA-B780	531	不合格	1.2 V	1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			486 kB	486 kB			531	7155 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	114480		3981312		200 MHz	7155	7155					7155	114480				29 mm	29 mm
EP1K100FC484-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	484-FBGA (23x23)		333				0°C ~ 70°C (TA)		ACEX-1K®		Obsolete										2.375 V ~ 2.625 V							EP1K100																	4992		49152	257000		624
EP2AGX45CU17I5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	358-LFBGA, FCBGA	YES	358-UBGA, FC (17x17)	358	FBGA, BGA358,20X20,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC	BGA358,20X20,32	无	EP2AGX45CU17I5	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	5.25			156	Contains lead / RoHS non-compliant	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria II GX		活跃	3 (168 Hours)	3A991					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		EP2AGX45	S-PBGA-B358	156	不合格		0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V								156			现场可编程门阵列	42959		3517440			1805							42959
EP2AGX65DF29C6G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	780-FBGA (29x29)	2530 LAB	970043	Intel	Intel / Altera	Arria				364	Compliant	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	60214 LE	36	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria II GX		活跃				85 °C	0 °C			可编程逻辑集成电路		0.87 V ~ 0.93 V																655.8 kB							60214	FPGA - Field Programmable Gate Array	5371904			2530	2530									FPGA - Field Programmable Gate Array
EP3C40U484C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	472.5 MHz	FBGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.26			331	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP3C40U484C6N	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III	e1	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant		EP3C40	R-PBGA-B484	331	不合格			OTHER							331	39600 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	39600		1161216			2475						39600	39600				19 mm	19 mm
EP3C25F324A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES	324-FBGA (19x19)	324	活跃	INTEL CORP	2.625 V	5.22			215	BGA, BGA324,18X18,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,40	-40 °C	2.5 V	2.375 V	125 °C	有	EP3C25F324A7N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	-40°C ~ 125°C (TJ)		Cyclone® III		活跃		3A991					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP3C25	S-PBGA-B324	215	不合格		1.2/3.3 V	AUTOMOTIVE							215	24624 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	24624		608256			1539						24624	24624				19 mm	19 mm
EP1K30QC208-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	EP1K30QC208-2	37.5 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	147	INTEL CORP	2.625 V	5.15			147	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	2.5 V	30	2.375 V	70 °C	无	0°C ~ 70°C (TA)		ACEX-1K®	e0	Obsolete		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant		EP1K30	S-PQFP-G208	147	不合格		2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL					0.4 ns		147	147 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	1728		24576	119000		216			MIXED				1728				28 mm	28 mm
EP4CE75F29I8LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.24			426	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1 V	40	0.97 V	有	EP4CE75F29I8LN	362 MHz	BGA	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV E	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP4CE75	S-PBGA-B780	429	不合格		1,1.2/3.3,2.5 V								429	4713 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	75408		2810880			4713						4713	75408				29 mm	29 mm
EP4CE55F23C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FBGA (23x23)			324	Non-Compliant	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E		活跃				85 °C	0 °C					1.15 V ~ 1.25 V							EP4CE55				1.2 V			1.24 V	1.16 V	292.5 kB	292.5 kB							55856		2396160		200 MHz	3491	3491
EP2AGX45DF29C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.21			364	29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP2AGX45DF29C5N	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX	e1	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP2AGX45	S-PBGA-B780	364	不合格		0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER							364		2.7 mm	现场可编程门阵列	42959		3517440			1805							42959				29 mm	29 mm
EP4CE75F29C9L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	265 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.28	426	Non-Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1 V	30	0.97 V	85 °C	无	EP4CE75F29C9L	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e0	活跃			锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CE75	S-PBGA-B780	429	不合格	1.2 V	1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			343.1 kB	343.1 kB			429	4713 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	75408		2810880		200 MHz	4713	4713					4713	75408				29 mm	29 mm
EP2SGX60DF780C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	640 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.28			364	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2SGX60DF780C5	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II GX	e0	活跃		3A991	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP2SGX60	S-PBGA-B780	364	不合格		1.2,1.2/3.3,3.3 V	OTHER							364	60440 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	60440		2544192			3022					5.962 ns	60440	60440				29 mm	29 mm