品牌是'ALTERA' (8847)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 触点形状 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 材料 | 插入材料 | 终端数量 | 后壳材料,电镀 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 颜色 | 应用 | 功率(瓦特) | 附加功能 | HTS代码 | 紧固类型 | 子类别 | 触点类型 | 额定电流 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | 结构 | Reach合规守则 | 频率 | 频率稳定性 | 基本部件号 | 军用标准 | 外壳完成 | 外壳尺寸-插入 | 终端样式 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 房屋颜色 | 工作电源电压 | ESR(等效串联电阻) | 失败率 | 电源 | 温度等级 | 注意 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 负载电容 | 速度 | 内存大小 | 反向泄漏电流@ Vr | 操作模式 | 外壳尺寸,MIL | 不同 If 时电压 - 正向 (Vf) | 频率容差 | 电缆开口 | 数据率 | 工作温度 - 结点 | 输入数量 | 操作力 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 电压 - 直流逆向(Vr)(最大值) | 平均整流电流(Io) | 可编程逻辑类型 | 端子类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 包括 | 总 RAM 位数 | 电容@Vr, F | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 收发器数量 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 通用输入输出数量 | 反向恢复时间(trr) | 特征 | 产品类别 | 产品长度(mm) | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 产品高度(mm) | 材料可燃性等级 | 无铅 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 10AX032E3F29E2LG | ALTERA | 数据表 | 787 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | Flange | Circular | Composite | 780-FBGA (29x29) | - | 780 | Amphenol Aerospace Operations | This product may require additional documentation to export from the United States. | 有 | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 0.9 V | 未说明 | 100 °C | 有 | 10AX032E3F29E2LG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 5.32 | Bulk | CTVP00RW | 20 | 活跃 | 360 | Details | Arria 10 FPGA | Intel / Altera | Intel | 965124 | 14987.5 LAB | SMD/SMT | 870 mV | 36 | 930 mV | 320000 LE | -65°C ~ 175°C | Tray | MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV | 活跃 | 插座外壳 | 用于公引脚 | 32 | 8542.39.00.01 | Threaded | 可编程逻辑集成电路 | Crimp | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | A | BALL | Shielded | 未说明 | 抗环境干扰 | 1 mm | compliant | Cadmium | 19-32 | S-PBGA-B780 | 360 | 不合格 | 橄榄色 | 0.9 V | OTHER | 不包括触点 | - | 360 | 3.35 mm | 现场可编程门阵列 | 320000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | - | 21040128 | 119900 | 320000 | - | FPGA - Field Programmable Gate Array | 29 mm | 29 mm | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX115R4F40I3SG | ALTERA | 数据表 | 792 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FCBGA (40x40) | Polycarbonate | 1517 | Details | Rubbermaid Commercial | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 100 °C | 有 | 10AX115R4F40I3SG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 5.38 | Box | 活跃 | 342 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 1150000 LE | 930 mV | 21 | 870 mV | SMD/SMT | 53400 LAB | 965217 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 FPGA | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | - | 活跃 | Utility Scoop | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑集成电路 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1517 | 342 | 不合格 | 0.9 V | INDUSTRIAL | 8.2 MB | 342 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 1150000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 68857856 | 427200 | 427200 | 1150000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 40 mm | 40 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX027H4F34I3LG | ALTERA | 数据表 | 698 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | IQD频率产品 | Bulk | Obsolete | 384 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AX027H4F34I3LG | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.35 | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.98 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 384 | 不合格 | 0.9 V | INDUSTRIAL | 384 | 3.65 mm | 现场可编程门阵列 | 270000 | 17870848 | 101620 | 270000 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX115R2F40E2LG | ALTERA | 数据表 | 918 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 0805 (2012 Metric) | YES | 0805 | 1517 | KOA Speer Electronics, Inc. | Tape & Reel (TR) | RS73F2ART | 活跃 | 342 | Compliant | 5.38 | 0.93 V | INTEL CORP | 活跃 | Intel Corporation | SQUARE | BGA | 10AX115R2F40E2LG | 有 | 100 °C | 0.87 V | 未说明 | 0.9 V | BGA1517,39X39,40 | PLASTIC/EPOXY | 网格排列 | BGA, BGA1517,39X39,40 | -55°C ~ 155°C | RS73-RT | 0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm) | ±0.1% | 活跃 | 2 | ±25ppm/°C | 511 kOhms | 100 °C | 0 °C | 厚膜 | 0.25W, 1/4W | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.98 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1517 | 342 | 不合格 | - | 0.9 V | OTHER | 8.2 MB | 342 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 1150000 | 68857856 | 427200 | 427200 | 1150000 | Automotive AEC-Q200 | 0.023 (0.60mm) | 40 mm | 40 mm | AEC-Q200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX032E1F29I1SG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | YES | 780-FBGA (29x29) | 780 | Suntsu Electronics, Inc. | Bulk | 活跃 | 360 | -40 °C | 0.9 V | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AX032E1F29I1SG | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 0.93 V | 5.53 | PLASTIC/EPOXY | 网格排列 | 29 X 29 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-780 | -30°C ~ 85°C | SXT324 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | Discontinued at Digi-Key | 兆赫晶体 | 8542.39.00.01 | 0.87 V ~ 0.98 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 27.12 MHz | ±50ppm | S-PBGA-B780 | 50 Ohms | INDUSTRIAL | 14pF | Fundamental | ±50ppm | 3.35 mm | 现场可编程门阵列 | 320000 | 21040128 | 119900 | 0.031 (0.80mm) | 29 mm | 29 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX057N4F40I3LG | ALTERA | 数据表 | 964 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Free Hanging (In-Line) | 1517-BBGA, FCBGA | YES | - | Composite | 1517-FCBGA (40x40) | Thermoplastic | 1517 | - | 870 mV | SMD/SMT | 27135 LAB | Amphenol Aerospace Operations | 967698 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 FPGA | Details | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 100 °C | 有 | 10AX057N4F40I3LG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 5.43 | - | Bulk | Composite | CTV06RQW | 活跃 | Copper Alloy | Gold | 588 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 57000 LE | 930 mV | 21 | -65°C ~ 175°C | Tray | MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV | 活跃 | Crimp | Plug, Male Pins | 4 (Quadrax) | 100 °C | -40 °C | 橄榄色 | Aviation, Marine, Military | 8542.39.00.01 | Threaded | 可编程逻辑集成电路 | - | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | C | BALL | Shielded | 未说明 | 抗环境干扰 | 1 mm | compliant | 橄榄色镉 | 17-22 | S-PBGA-B1517 | 588 | 不合格 | 0.9 V | INDUSTRIAL | 5 MB | - | - | 588 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 570000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 42082304 | 217080 | 217080 | 570000 | Coupling Nut, Self Locking | FPGA - Field Programmable Gate Array | 40 mm | 40 mm | 50.0µin (1.27µm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX090S2F45E2SG | ALTERA | 数据表 | 588 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 1932-FBGA, FC (45x45) | 1932 | Arria 10 FPGA | Glenair | BGA, BGA1932,44X44,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1932,44X44,40 | 0.9 V | 未说明 | 100 °C | 有 | 10AX090S2F45E2SG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 5.41 | 零售包装 | 活跃 | 624 | Compliant | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 900000 LE | 930 mV | 12 | 870 mV | SMD/SMT | 42452.5 LAB | 973618 | Intel | Intel / Altera | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | * | 活跃 | 100 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑集成电路 | CMOS | 0.87 V ~ 0.98 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1932 | 624 | 不合格 | 0.9 V | OTHER | 7.1 MB | 624 | 3.65 mm | 现场可编程门阵列 | 900000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 59234304 | 339620 | 339620 | 900000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 45 mm | 45 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX066K3F35I2SG | ALTERA | 数据表 | 930 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Panel Mount, Through Hole | 1152-BBGA, FCBGA | YES | Flange | Aluminum | 1152-FCBGA (35x35) | 1152 | SMD/SMT | 31460 LAB | 973606 | Intel | Glenair | Intel / Altera | Arria 10 FPGA | Details | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 100 °C | 有 | 10AX066K3F35I2SG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 5.41 | 零售包装 | Metal | 活跃 | Copper Alloy | Gold | 396 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 660000 LE | 930 mV | 1 | 870 mV | -65°C ~ 175°C | Tray | 806 | 活跃 | Solder | Receptacle, Female Sockets | Silver | 8542.39.00.01 | Threaded | 可编程逻辑集成电路 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | A | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | Nickel/PTFE | S-PBGA-B1152 | 396 | 不合格 | 0.9 V | INDUSTRIAL | 396 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 660000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 49610752 | 250540 | 660000 | Ground | FPGA - Field Programmable Gate Array | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX115R2F40I2LG | ALTERA | 数据表 | 556 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | YES | 1517-FCBGA (40x40) | 1517 | Suntsu Electronics, Inc. | Bulk | 活跃 | 342 | Compliant | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AX115R2F40I2LG | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.38 | -10°C ~ 70°C | SXT224 | 0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm) | 活跃 | 兆赫晶体 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.98 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 13 MHz | ±25ppm | S-PBGA-B1517 | 342 | 不合格 | 120 Ohms | 0.9 V | INDUSTRIAL | 16pF | 8.2 MB | Fundamental | ±25ppm | 342 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 1150000 | 68857856 | 427200 | 427200 | 1150000 | 0.026 (0.65mm) | 40 mm | 40 mm | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10M50DCF484I6G | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484-FBGA (23x23) | 484 | Glenair | 网格排列 | BGA, BGA484,22X22,40 | 零售包装 | 活跃 | 360 | 5.26 | 1.25 V | INTEL CORP | 活跃 | Intel Corporation | SQUARE | BGA | 450 MHz | 10M50DCF484I6G | 有 | 100 °C | 1.15 V | 未说明 | 1.2 V | -40 °C | BGA484,22X22,40 | PLASTIC/EPOXY | 3 | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 360 | INDUSTRIAL | 360 | 3125, CLBS | 2 mm | 现场可编程门阵列 | 50000 | 1677312 | 3125 | 3125 | 50000 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10M25DCF256I6G | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | Axial | YES | - | 256 | Sanken | 1.25 V | 5.26 | Tape & Box (TB) | EU02 | 活跃 | 178 | LBGA, BGA256,16X16,40 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | -40 °C | 1.2 V | 未说明 | 1.15 V | 100 °C | 有 | 10M25DCF256I6G | 450 MHz | LBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC | Standard | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 178 | INDUSTRIAL | Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io) | 10 µA @ 200 V | 1.4 V @ 1 A | -40°C ~ 150°C | 178 | 1563 CLBS | 1.55 mm | 200 V | 1A | 现场可编程门阵列 | 25000 | 691200 | - | 1563 | 1563 | 25000 | 400 ns | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10M40DAF672I6G | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Free Hanging (In-Line); Panel Mount | 672-BGA | YES | Bulkhead - Rear Side Nut | Brass | 672-FBGA (27x27) | Polyetheretherketone (PEEK) | 672 | Brass, Chrome | LEMO | BGA672,26X26,40 | PLASTIC/EPOXY | 网格排列 | BGA, BGA672,26X26,40 | - | Bulk | Metal | 活跃 | Bronze | Gold | 500 | 5.26 | 1.25 V | INTEL CORP | 活跃 | Intel Corporation | SQUARE | BGA | 450 MHz | 10M40DAF672I6G | 有 | 100 °C | 1.15 V | 未说明 | 1.2 V | -40 °C | -55°C ~ 250°C | 3B | e1 | 活跃 | Crimp | Receptacle, Female Sockets | 14 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Silver | - | OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC | Push-Pull | 9A | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | G | BALL | Shielded | 未说明 | IP50 - Dust Protected | 1 mm | compliant | Chrome | 314 | S-PBGA-B672 | 500 | INDUSTRIAL | - | 0.362 ~ 0.394 (9.20mm ~ 10.00mm) | 500 | 2500 CLBS | 2 mm | 现场可编程门阵列 | 40000 | 1290240 | 2500 | 2500 | 40000 | Backshell | 27 mm | 27 mm | - | UL94 V-0 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEB6R2F43C1N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) | 1760 | FBGA-1760 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1760,42X42,40 | 0.9 V | 0.87 V | 85 °C | 有 | 5SGXEB6R2F43C1N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.28 | 600 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEB6 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 600 | 22540 CLBS | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 597000 | 61688832 | 225400 | 22540 | 597000 | 42.5 mm | 42.5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSED8N2F45C3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 1932-FBGA, FC (45x45) | 1932 | FBGA-1932 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1932,44X44,40 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 有 | 5.27 | 0.88 V | INTEL CORP | 生命周期结束 | Intel Corporation | SQUARE | BGA | 5SGSED8N2F45C3N | 840 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSED8 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 840 | 26240 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 695000 | 60968960 | 262400 | 26240 | 695000 | 45 mm | 45 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSED8K3F40I3L | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | 696 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 无 | 5SGSED8K3F40I3L | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.3 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSED8 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 696 | 26240 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 695000 | 60968960 | 262400 | 26240 | 695000 | 40 mm | 40 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMB9R1H43I2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760 | 1760-HBGA (45x45) | 1760 | 600 | Compliant | BGA, BGA1760,42X42,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1760,42X42,40 | -40 °C | 0.9 V | 0.87 V | 100 °C | 有 | 5SGXMB9R1H43I2N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.3 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMB9 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 930 mV | 0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 7.7 MB | 14.1 Gbps | 600 | 31700 CLBS | 4 mm | 现场可编程门阵列 | 840000 | 64210944 | 317000 | 317000 | 2 | 66 | 31700 | 840000 | 600 | 45 mm | 45 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA7K2F35I3N | ALTERA | 数据表 | 100 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 432 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGXMA7K2F35I3N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.26 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA7 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 432 | 23472 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 622000 | 59939840 | 234720 | 23472 | 622000 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMB5R2F43C2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760 | 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) | 1760 | Compliant | BGA, BGA1760,42X42,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1760,42X42,40 | 0.9 V | 0.87 V | 85 °C | 有 | 5SGXMB5R2F43C2N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.27 | 600 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMB5 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 930 mV | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 5.8 MB | 14.1 Gbps | 600 | 18500 CLBS | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 490000 | 48927744 | 185000 | 185000 | 2 | 66 | 18500 | 490000 | 600 | 42.5 mm | 42.5 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGZME7H3F35C4N | ALTERA | 数据表 | 312 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 534 | BGA, | 网格排列 | 4 | PLASTIC/EPOXY | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5AGZME7H3F35C4N | 670 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.29 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria V GZ | e1 | 活跃 | 锡银铜 | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5AGZME7 | S-PBGA-B1152 | OTHER | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 450000 | 40249344 | 21225 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGTMC7K3F40C2NES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA7H3F35C3ES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SE230F29C2 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780 | 780-FBGA (29x29) | 780 | 488 | Non-Compliant | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 5.29 | 0.93 V | INTEL CORP | 生命周期结束 | Intel Corporation | SQUARE | BGA | 800 MHz | EP4SE230F29C2 | 无 | 85 °C | 0.87 V | 30 | 0.9 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | STRATIX® IV E | e0 | 活跃 | 锡铅 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4SE230 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 900 mV | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | OTHER | 2.1 MB | 2.1 MB | 488 | 9120 CLBS | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 228000 | 17544192 | 600 MHz | 9120 | 9120 | 9120 | 228000 | 29 mm | 29 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX360HF35C3N | ALTERA | 数据表 | 230 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 0402 | YES | 1152 | 1152-FBGA (35x35) | 2 | 0.1 (1/10)(W) | 564 | Compliant | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | 4 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | 40 | 0.87 V | 85 °C | 有 | EP4SGX360HF35C3N | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.22 | 0402 | NO | Not Required(mm) | SMD | 0.5(mm) | NO | -55C to 155C | Epoxy | Not Required(mm) | 70 TO 155 | NO | 0.1% | 0°C ~ 85°C (TJ) | 卷带 | Stratix® IV GX | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | ±25(ppm/°C) | Thin Film | 11.8(ohm) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | Rectangular | compliant | EP4SGX360 | 不需要 | PAD | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 900 mV | 不需要 | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | OTHER | 930 mV | 870 mV | 2.8 MB | 2.8 MB | 600 Mbps | 564 | 141440 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 353600 | 23105536 | 600 MHz | 14144 | 14144 | 24 | 141440 | 353600 | 1(mm) | 35 mm | 35 mm | 0.3(mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMB6R2F43C2LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) | 1760 | Compliant | BGA, BGA1760,42X42,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1760,42X42,40 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 有 | 5SGXMB6R2F43C2LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.27 | 600 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMB6 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 850 mV | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 7.4 MB | 14.1 Gbps | 600 | 22540 CLBS | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 597000 | 61688832 | 225400 | 225400 | 2 | 66 | 22540 | 597000 | 600 | 42.5 mm | 42.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K600EFC7842 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | -- | -- | Non-Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | SPVQ3 | Obsolete | 1.71 V ~ 1.89 V | 3N max | With wire (Right side) | 24320 | 311296 | 1537000 | 2432 |
10AX032E3F29E2LG
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
12,931.535464
10AX115R4F40I3SG
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
57,420.415459
10AX027H4F34I3LG
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
11,813.073053
10AX115R2F40E2LG
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
86,139.970130
10AX032E1F29I1SG
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AX057N4F40I3LG
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
35,365.522234
10AX090S2F45E2SG
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
58,954.706418
10AX066K3F35I2SG
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
34,561.306046
10AX115R2F40I2LG
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
100,485.706841
10M50DCF484I6G
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10M25DCF256I6G
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10M40DAF672I6G
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEB6R2F43C1N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGSED8N2F45C3N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGSED8K3F40I3L
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMB9R1H43I2N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMA7K2F35I3N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMB5R2F43C2N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5AGZME7H3F35C4N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGTMC7K3F40C2NES
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEA7H3F35C3ES
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SE230F29C2
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX360HF35C3N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMB6R2F43C2LN
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP20K600EFC7842
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
