ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量	面板安装																										操作温度	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	性别	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	方向	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	样式	Reach合规守则	频率	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	阻抗	内存大小	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数
EP3SL50F780C4L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	BGA780,28X28,40	0.9 V	0.86 V	85 °C	无	EP3SL50F780C4L	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.24				488	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III L		活跃		3A991					IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM		BALL		1 mm		compliant		EP3SL50	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V	OTHER				488		3.5 mm	现场可编程门阵列	47500	2184192			1900					47500		29 mm	29 mm
EP4CGX50DF27C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.2 V	40	1.16 V	85 °C	有	EP4CGX50DF27C6N	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.24 V	5.27				310	BGA, BGA672,26X26,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV GX	e1	活跃			锡银铜					8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM		BALL	260	1 mm		compliant		EP4CGX50	S-PBGA-B672	310	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER				310	3118 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	49888	2562048			3118				3118	49888		27 mm	27 mm
EP2C15AF256I8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	40	1.15 V	有	EP2C15AF256I8N	402.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.38				152	--	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® II	e1	活跃	--	3A991	锡银铜				ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM		BALL	260	1 mm		compliant		EP2C15	S-PBGA-B256	144	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V					152	903 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	14448	239616			903				903	14448		17 mm	17 mm
EP2C15AF484C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2C15AF484C7N	450 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23				315	BGA, BGA484,22X22,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® II	e1	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM		BALL	260	1 mm		compliant		EP2C15	S-PBGA-B484	307	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER				315	903 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	14448	239616			903				903	14448		23 mm	23 mm
EP3SE50F484C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	BGA484,22X22,40	0.9 V	0.86 V	85 °C	无	EP3SE50F484C4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.24				296	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III E		活跃		3A991					IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM		BALL		1 mm		compliant		EP3SE50	S-PBGA-B484	296	不合格	1.2/3.3 V	OTHER				296		3.5 mm	现场可编程门阵列	47500	5760000			1900					47500		23 mm	23 mm
EP2C50U484I8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	有	EP2C50U484I8N	402.5 MHz	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23				294	FBGA, BGA484,22X22,40	GRID ARRAY, FINE PITCH	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® II	e1	活跃		3A991	锡银铜				ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM		BALL	260	0.8 mm		compliant		EP2C50	S-PBGA-B484	278	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V					294	3158 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	50528	594432			3158				3158	50528		19 mm	19 mm
EP1S20F672C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	EP1S20F672C6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.21				426	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix®	e1	Obsolete		3A991	锡银铜					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM		BALL	260	1 mm		compliant		EP1S20	S-PBGA-B672	586	不合格	1.5,1.5/3.3 V	商业扩展				586	2132 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	18460	1669248			1846				2132	18460		27 mm	27 mm
EP3SL70F484C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	BGA484,22X22,40	0.9 V	0.86 V	85 °C	无	EP3SL70F484C4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.24				296	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III L		活跃		3A991					IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM		BALL		1 mm		compliant		EP3SL70	S-PBGA-B484	296	不合格	1.2/3.3 V	OTHER				296		3.5 mm	现场可编程门阵列	67500	2699264			2700					67500		23 mm	23 mm
EP1C4F400C8NAA	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1										*		最后一次购买
EPF6016AQC2082	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	3.3 V	30	3 V	85 °C	无	EPF6016AQC208-2	153 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	171	INTEL CORP	3.6 V	5.12				171	0°C ~ 85°C (TJ)	FLEX 6000	e0	Obsolete		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				CAN ALSO BE USED 16000 LOGIC GATES	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3 V ~ 3.6 V	QUAD		鸥翼	220	0.5 mm		compliant		EPF6016	S-PQFP-G208	171	不合格	2.5/3.3,3.3 V	OTHER				171	4 DEDICATED INPUTS, 171 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	1320		16000		132		MACROCELL			1320	4	28 mm	28 mm
EP4CE40F23I8L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1 V	30	0.97 V	无	EP4CE40F23I8L	362 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.24		328	Non-Compliant	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® IV E	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅	100 °C	-40 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM		BALL	220	1 mm		compliant		EP4CE40	S-PBGA-B484	331	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V		141.8 kB		141.8 kB	331	2475 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	39600	1161216		200 MHz	2475	2475			2475	39600		23 mm	23 mm
EP3C25F256C8N	ALTERA	数据表	915 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	156	--	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP3C25F256C8N	472.5 MHz	LBGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	Altera FPGA EP3C25F256C8N, Cyclone III 24624 Cells, 24624 Blocks, 256-Pin FBGA	INTEL CORP	1.25 V	1.48				0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e1	活跃	--	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM		BALL	260	1 mm		compliant		EP3C25	R-PBGA-B256	156	不合格		OTHER				156	24624 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	24624	608256			1539				24624	24624		17 mm	17 mm
EP4CE15F23A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.2 V	40	1.15 V	125 °C	有	EP4CE15F23A7N	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.22				343	-40°C ~ 125°C (TJ)	Cyclone® IV E	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM		BALL	260	1 mm		compliant		EP4CE15	S-PBGA-B484	343	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	AUTOMOTIVE				343	963 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	15408	516096			963				963	15408		23 mm	23 mm
EP2S90F1020C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES	1020-FBGA (33x33)	1020	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1020,32X32,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2S90F1020C4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.23				758	BGA, BGA1020,32X32,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® II	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM		BALL	220	1 mm		compliant		EP2S90	S-PBGA-B1020	750	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER				758	36384 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	90960	4520488			4548			5.117 ns	36384	90960		33 mm	33 mm
EP2C50U484C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	GRID ARRAY, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2C50U484C6	500 MHz	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23				294	FBGA, BGA484,22X22,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® II	e0	活跃		3A991	锡铅				ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM		BALL	220	0.8 mm		compliant		EP2C50	S-PBGA-B484	278	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER				294	3158 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	50528	594432			3158				3158	50528		19 mm	19 mm
EP3C40F484I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.2 V	未说明	1.15 V	100 °C	无	EP3C40F484I7	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.57				331	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® III	e0	活跃		3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM		BALL	未说明	1 mm		compliant		EP3C40	S-PBGA-B484	331	不合格		INDUSTRIAL				331	39600 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	39600	1161216			2475				39600	39600		23 mm	23 mm
EP2C8T144C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2C8T144C8	402.5 MHz	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.24				85	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® II	e0	活跃		EAR99	锡铅				ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	QUAD		鸥翼	220	0.5 mm		compliant		EP2C8	S-PQFP-G144	77	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER				85	516 CLBS	1.6 mm	现场可编程门阵列	8256	165888			516				516	8256		20 mm	20 mm
EP1C3T144C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	EP1C3T144C8	275 MHz	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	7.78				104	22 X 22 MM, 0.50 MM PITCH, TQFP-144	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone®	e0	最后一次购买			Tin/Lead (Sn85Pb15)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	QUAD		鸥翼	220	0.5 mm		not_compliant		EP1C3	S-PQFP-G144	104	不合格	1.5,1.5/3.3 V	OTHER				104	2910 CLBS	1.6 mm	现场可编程门阵列	2910	59904			291				2910	2910		20 mm	20 mm
EP2C8Q208C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2C8Q208C8	402.5 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.58				138	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® II	e0	活跃		EAR99	锡铅				ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	QUAD		鸥翼	220	0.5 mm		compliant		EP2C8	S-PQFP-G208	130	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER				138	516 CLBS	4.1 mm	现场可编程门阵列	8256	165888			516				516	8256		28 mm	28 mm
EPF6016AFC100-3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LBGA	YES	100-FBGA (11x11)	100	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	40	3 V	85 °C	有	EPF6016AFC100-3N	133 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	81	INTEL CORP	3.6 V	5.14				81	LBGA,	0°C ~ 85°C (TJ)	FLEX 6000	e1	Obsolete		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01			3 V ~ 3.6 V	BOTTOM		BALL	260	1 mm		compliant			S-PBGA-B100		不合格		OTHER					4 DEDICATED INPUTS, 81 I/O	1.7 mm	可加载 PLD	1320		16000		132		MACROCELL				4	11 mm	11 mm
EP2A15B724C9	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	724-BBGA, FCBGA	724-BGA (35x35)						492	0°C ~ 85°C (TJ)	APEX II		Obsolete											1.425 V ~ 1.575 V									EP2A15													16640	425984	1900000		1664
EP4SGX230HF35C4ES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	网格排列	4	PLASTIC/EPOXY	0.9 V	30	0.87 V	85 °C	无	EP4SGX230HF35C4ES	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.24							BGA,			e0			3A001.A.7.A	锡铅					8542.39.00.01				BOTTOM		BALL	220	1 mm		compliant			S-PBGA-B		不合格		OTHER					9120 CLBS	3.7 mm	现场可编程门阵列									9120			35 mm	35 mm
EP1K100QC208-2NGZ	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)	无	147					0°C ~ 70°C (TA)	ACEX-1K®		Obsolete						Jack					2.375 V ~ 2.625 V		直角				PCB		6 GHz								50Î©						4992	49152	257000		624
10M50SAE144C8G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144-EQFP (20x20)	144	101	--	HLFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	3 V	未说明	2.85 V	85 °C	有	10M50SAE144C8G	402 MHz	HLFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array, 101 I/O, 144EQFP	INTEL CORP	3.15 V	1.52				0°C ~ 85°C (TJ)	MAX® 10		活跃	--						OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC	8542.39.00.01			2.85 V ~ 3.465 V	QUAD		鸥翼	未说明	0.5 mm		compliant			S-PQFP-G144	101			OTHER				101	3125, CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	50000	1677312			3125				3125	50000		20 mm	20 mm
10M25DCF256A7G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	GRID ARRAY, LOW PROFILE	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-40 °C	1.2 V	未说明	1.15 V	125 °C	有	10M25DCF256A7G	382 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.26				178	LBGA, BGA256,16X16,40	-40°C ~ 125°C (TJ)	MAX® 10	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC		现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM		BALL	未说明	1 mm		compliant			S-PBGA-B256	178	不合格	1.2 V	AUTOMOTIVE				178	1563 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	25000	691200			1563				1563	25000		17 mm	17 mm