ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量						厂商																			操作温度	系列	JESD-609代码	零件状态	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	长度	宽度
EP4SGX360NF45C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	1932-FBGA, FC (45x45)	1932	BGA1932,44X44,40		0.9 V	30	0.87 V	85 °C	无	EP4SGX360NF45C3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22	920	BGA, BGA1932,44X44,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® IV GX	e0	活跃	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SGX360	S-PBGA-B1932	920	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER	920	141440 CLBS	3.8 mm	现场可编程门阵列	353600	23105536	14144		141440	353600	45 mm	45 mm
EP4SGX530KF43I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1760-FBGA, FC (42.5x42.5)	1760		0.9 V	30	0.87 V	无	EP4SGX530KF43I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.23	880	BGA, BGA1760,42X42,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1760,42X42,40	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® IV GX	e0	活跃	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SGX530	S-PBGA-B1760	880	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V		880	212480 CLBS	3.7 mm	现场可编程门阵列	531200	28033024	21248		212480	531200	42.5 mm	42.5 mm
EP4SE530H35I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-HBGA, FC (42.5x42.5)	1152		0.9 V	40	0.87 V	有	EP4SE530H35I3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.26	744	FBGA-1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40°C ~ 100°C (TJ)	STRATIX® IV E	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SE530	S-PBGA-B1152	744	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V		744	212480 CLBS	3.7 mm	现场可编程门阵列	531200	28033024	21248		212480	531200	42.5 mm	42.5 mm
EP4SGX360KF43C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1760-FBGA, FC (42.5x42.5)	1760	BGA1760,42X42,40		0.9 V	30	0.87 V	85 °C	无	EP4SGX360KF43C3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22	880	BGA, BGA1760,42X42,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® IV GX	e0	活跃	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SGX360	S-PBGA-B1760	880	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER	880	141440 CLBS	3.7 mm	现场可编程门阵列	353600	23105536	14144		141440	353600	42.5 mm	42.5 mm
EP4SGX530KF43C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1760-FBGA, FC (42.5x42.5)	1760	BGA1760,42X42,40		0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP4SGX530KF43C3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22	880	BGA, BGA1760,42X42,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® IV GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SGX530	S-PBGA-B1760	880	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER	880	212480 CLBS	3.7 mm	现场可编程门阵列	531200	28033024	21248		212480	531200	42.5 mm	42.5 mm
EP4SE820F43C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1760-FBGA, FC (42.5x42.5)	1760	BGA1760,42X42,40		0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP4SE820F43C4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.23	1120	BGA, BGA1760,42X42,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	STRATIX® IV E	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SE820	S-PBGA-B1760	1120	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER	1120	325220 CLBS	3.7 mm	现场可编程门阵列	813050	34093056	32522		325220	813050	42.5 mm	42.5 mm
EP4SGX360KF43I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1760-FBGA, FC (42.5x42.5)	1760		0.9 V	30	0.87 V	无	EP4SGX360KF43I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22	880	BGA, BGA1760,42X42,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1760,42X42,40	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® IV GX	e0	活跃	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SGX360	S-PBGA-B1760	880	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V		880	141440 CLBS	3.7 mm	现场可编程门阵列	353600	23105536	14144		141440	353600	42.5 mm	42.5 mm
EP4SGX360HF35I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152		0.9 V	30	0.87 V	无	EP4SGX360HF35I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22	564	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® IV GX	e0	活跃	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SGX360	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V		564	141440 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	353600	23105536	14144		141440	353600	35 mm	35 mm
EP4SGX230KF40C2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	5.21	744	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40		85 °C	无	EP4SGX230KF40C2	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® IV GX		活跃	3A001.A.7.A			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP4SGX230	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER	744	91200 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	228000	17544192	9120		91200	228000	40 mm	40 mm
EP4SGX360FF35I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152		0.9 V	30	0.87 V	无	EP4SGX360FF35I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22	564	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® IV GX	e0	活跃	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SGX360	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V		564	14144 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列	353600	23105536	14144		14144	353600	35 mm	35 mm
EP4SGX290FF35I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152		0.9 V	40	0.87 V	有	EP4SGX290FF35I3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22	564	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® IV GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SGX290	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V		564	11648 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列	291200	17661952	11648		11648	291200	35 mm	35 mm
EP3SL200H780C2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-HBGA (33x33)	780		0.9 V	0.86 V	85 °C	无	EP3SL200H780C2	800 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.21	488	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III L		活跃	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL200	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V	OTHER	488		3.5 mm	现场可编程门阵列	200000	10901504	8000			200000	33 mm	33 mm
EP3SL200H780I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-HBGA (33x33)	780	0.9 V	0.86 V	无	EP3SL200H780I3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.2	488	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40		-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III L		活跃	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL200	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V		488		3.5 mm	现场可编程门阵列	200000	10901504	8000			200000	33 mm	33 mm
EP2S130F1020C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES	1020-FBGA (33x33)	1020	742	Bulk	EP2S130	活跃	BGA, BGA1020,32X32,40	Altera	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1020,32X32,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2S130F1020C3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.27	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® II	e0	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP2S130	S-PBGA-B1020	734	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER	742	53016 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	132540	6747840	6627	4.672 ns	53016	132540	33 mm	33 mm
EP4SE360H29I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-HBGA (33x33)	780		0.9 V	30	0.87 V	无	EP4SE360H29I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.25	488	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	-40°C ~ 100°C (TJ)	STRATIX® IV E	e0	活跃	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SE360	S-PBGA-B780	488	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V		488	14144 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列	353600	23105536	14144		14144	353600	33 mm	33 mm
EP2SGX130GF1508C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	1508-FBGA (30x30)	1508	3	PLASTIC/EPOXY		BGA1508,39X39,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	有	EP2SGX130GF1508C3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.24	734	BGA, BGA1508,39X39,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® II GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP2SGX130	S-PBGA-B1508	734	不合格	1.2,1.2/3.3,3.3 V	OTHER	734	132540 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	132540	6747840	6627	4.672 ns	132540	132540	40 mm	40 mm
EP2SGX130GF1508C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	1508-FBGA (30x30)	1508	3	PLASTIC/EPOXY		BGA1508,39X39,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2SGX130GF1508C4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.24	734	BGA, BGA1508,39X39,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® II GX	e0	活跃	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP2SGX130	S-PBGA-B1508	734	不合格	1.2,1.2/3.3,3.3 V	OTHER	734	132540 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	132540	6747840	6627	5.117 ns	132540	132540	40 mm	40 mm
EP4SGX290FF35I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152		0.9 V	30	0.87 V	无	EP4SGX290FF35I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22	564	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® IV GX	e0	活跃	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SGX290	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V		564	11648 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列	291200	17661952	11648		11648	291200	35 mm	35 mm
EP4SGX290FF35C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA1152,34X34,40		0.9 V	30	0.87 V	85 °C	无	EP4SGX290FF35C3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22	564	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® IV GX	e0	活跃	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SGX290	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER	564	11648 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列	291200	17661952	11648		11648	291200	35 mm	35 mm
EP4SGX230FF35C2XN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA1152,34X34,40		0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP4SGX230FF35C2XN	800 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.21	564	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® IV GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SGX230	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER	564	9120 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	228000	17544192	9120		9120	228000	35 mm	35 mm
EP4SGX360HF35C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA1152,34X34,40		0.9 V	30	0.87 V	85 °C	无	EP4SGX360HF35C4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22	564	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® IV GX	e0	活跃	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SGX360	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER	564	141440 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	353600	23105536	14144		141440	353600	35 mm	35 mm
EP3SL200F1517C4LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517		0.9 V	0.86 V	85 °C	有	EP3SL200F1517C4LN	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.2	976	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III L		活跃	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL200	S-PBGA-B1517	976	不合格	1.2/3.3 V	OTHER	976		3.9 mm	现场可编程门阵列	200000	10901504	8000			200000	40 mm	40 mm
EP4SGX290FH29I4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-HBGA (33x33)	780		0.9 V	40	0.87 V	有	EP4SGX290FH29I4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22	289	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® IV GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SGX290	S-PBGA-B780	289	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V		289	11648 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列	291200	17661952	11648		11648	291200	33 mm	33 mm
EP3SL200H780C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-HBGA (33x33)	780		0.9 V	0.86 V	85 °C	无	EP3SL200H780C3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.2	488	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III L		活跃	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL200	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V	OTHER	488		3.5 mm	现场可编程门阵列	200000	10901504	8000			200000	33 mm	33 mm
EP4SGX290KF40C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	BGA1517,39X39,40		0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP4SGX290KF40C4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22	744	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® IV GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SGX290	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER	744	116480 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	291200	17661952	11648		116480	291200	40 mm	40 mm