ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量																																						操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	数据率	输入数量	组织结构	逻辑元件/单元数	产品类别	总 RAM 位数	阀门数量
10CL016YM164C6G	ALTERA	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	164-TFBGA	YES	164-MBGA (8x8)	164		INTEL CORP	--	Intel Corporation	10CL016YM164C6G	87	85 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	TFBGA,	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	活跃	未说明	2.32	有	1.25 V	1.15 V	1.2 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® 10 LP		活跃	--									1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant		S-PBGA-B164				OTHER				963 CLBS	1.2 mm	现场可编程门阵列	15408		516096		963			963			8 mm	8 mm
10M25SAE144C8GES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Intel Corporation	10M25SAE144C8GES	,	活跃	5.56							INTEL CORP																				compliant												现场可编程门阵列
10M16DAU324C8GES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Intel Corporation	10M16DAU324C8GES	,	活跃	5.56							INTEL CORP												8542.39.00.01								compliant												现场可编程门阵列
10CL025YU484C8G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Cyclone	Details							有	24624 LE	84	1539 LAB	Intel	Intel / Altera	-		Tray	Cyclone 10 LP 10CL025										可编程逻辑集成电路																					FPGA - Field Programmable Gate Array								FPGA - Field Programmable Gate Array
10CX220YU484I5G	ALTERA	数据表	2961 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BFBGA, FCBGA	484-UBGA (19x19)	13430 kB	+ 100 C	- 40 C	84	SMD/SMT	3291 LAB	965575	Intel	Intel / Altera	Cyclone	Details				188	有	220000 LE	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Cyclone® 10 GX		活跃								可编程逻辑集成电路		0.9V													12.5 Gb/s					220000	FPGA - Field Programmable Gate Array	13752320		80330					FPGA - Field Programmable Gate Array
10AX090S3F45I2SG	ALTERA	数据表	577 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	1932-FBGA, FC (45x45)	1932	SMD/SMT	42452.5 LAB	973620	Intel	Intel / Altera	Arria 10 FPGA	BGA, BGA1932,44X44,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1932,44X44,40	-40 °C	0.9 V	未说明	100 °C	有	10AX090S3F45I2SG	BGA	SQUARE	活跃	INTEL CORP	5.41	624	Compliant	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	900000 LE	930 mV	12	870 mV	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 GX		活跃				100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		S-PBGA-B1932	624	不合格	0.9 V	INDUSTRIAL	7.1 MB		624		3.65 mm	现场可编程门阵列	900000	FPGA - Field Programmable Gate Array	59234304		339620	339620	900000	FPGA - Field Programmable Gate Array	45 mm	45 mm
HC1S30F780NAE	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	780-FBGA (29x29)				597			Stratix® HardCopy®		Obsolete										1.425 V ~ 1.575 V																		32470		2137536		3247
HC1S40F780	ALTERA	数据表	162 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	780-FBGA (29x29)				613			Stratix® HardCopy®		Obsolete										1.425 V ~ 1.575 V																		41250		2244096		4125
HC1S60F1020BL	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	1020-FBGA (33x33)				782			Stratix® HardCopy®		Obsolete										1.425 V ~ 1.575 V																		57120		5215104		5712
HC1S60F1020BY	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	1020-FBGA (33x33)				782			Stratix® HardCopy®		Obsolete										1.425 V ~ 1.575 V																		57120		5215104		5712
HC20K1000FC672	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	672-FBGA (27x27)				0°C ~ 85°C (TJ)		APEX® HardCopy®		Obsolete										1.71 V ~ 1.89 V																		38400		327680	1000000
HC1S80F1020NAY	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	1020-FBGA (33x33)				782			Stratix® HardCopy®		Obsolete										1.425 V ~ 1.575 V																		79040		5658048		7904
HC20K600FC672	ALTERA	数据表	729 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	672-FBGA (27x27)				0°C ~ 85°C (TJ)		APEX® HardCopy®		Obsolete										1.71 V ~ 1.89 V																		24320		311296	600000
10M04SCU324C8G	ALTERA	数据表	2856 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1									*		活跃
EP3SL110F780C2N	ALTERA	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780		800 MHz	INTEL CORP	Intel Corporation	EP3SL110F780C2N	488	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	LEAD FREE, FBGA-780	BGA780,28X28,40	SQUARE	网格排列	生命周期结束	5.23	有	0.94 V	0.86 V	0.9 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III L		活跃		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL110	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V	OTHER			488		3.5 mm	现场可编程门阵列	107500		4992000		4300				107500		29 mm	29 mm
EP1AGX60DF780I6N	ALTERA	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	未说明	5.24	有	1.25 V	1.15 V	1.2 V		640 MHz	INTEL CORP	Intel Corporation	EP1AGX60DF780I6N	3	350	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA, BGA780,28X28,40	BGA780,28X28,40	SQUARE	网格排列	活跃	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria GX	e1	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	EP1AGX60	S-PBGA-B780	350	不合格	1.2,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL			350	60100 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	60100		2528640		3005			60100			29 mm	29 mm
EP4SE530H35C4N	ALTERA	数据表	215 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-HBGA, FC (42.5x42.5)	1152	0.87 V	0.9 V		717 MHz	INTEL CORP	Intel Corporation	EP4SE530H35C4N	744	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA, BGA1152,34X34,40	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	生命周期结束	40	5.22	有	0.93 V	0°C ~ 85°C (TJ)		STRATIX® IV E	e1	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SE530	S-PBGA-B1152	744	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER			744	212480 CLBS	3.7 mm	现场可编程门阵列	531200		28033024		21248			212480	531200		42.5 mm	42.5 mm
EP3CLS150F780C7N	ALTERA	数据表	895 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	有	1.25 V	1.15 V	1.2 V		450 MHz	INTEL CORP	Intel Corporation	EP3CLS150F780C7N	3	413	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA, BGA780,28X28,40	BGA780,28X28,40	SQUARE	网格排列	活跃	40	5.57	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III	e1	活跃		3A991	锡银铜				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP3CLS150	S-PBGA-B780	413	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			413	150848 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	150848		6137856		9428			150848	150848		29 mm	29 mm
EP2AGX45DF25C4N	ALTERA	数据表	341 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES	572-FBGA, FC (25x25)	572	有	0.93 V	0.87 V	0.9 V		500 MHz	INTEL CORP	Intel Corporation	EP2AGX45DF25C4N	3	252	85 °C	PLASTIC/EPOXY	HBGA	25 X 25 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-572	BGA572,24X24,40	SQUARE	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	Obsolete	40	5.25	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX	e1	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP2AGX45	S-PBGA-B572	252	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER			252		2.2 mm	现场可编程门阵列	42959		3517440		1805				42959		25 mm	25 mm
EP4CE15F17C6N	ALTERA	数据表	37 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	有	1.25 V	1.15 V	1.2 V		472.5 MHz	INTEL CORP	Intel Corporation	EP4CE15F17C6N	3	165	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	LBGA, BGA256,16X16,40	BGA256,16X16,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	活跃	40	5.27	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e1	活跃			锡银铜				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP4CE15	S-PBGA-B256	165	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			165	963 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	15408		516096		963			963	15408		17 mm	17 mm
EP4CE55F29C7N	ALTERA	数据表	2793 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	有	1.25 V	1.15 V	1.2 V		472.5 MHz	INTEL CORP	Intel Corporation	EP4CE55F29C7N	3	374	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA, BGA780,28X28,40	BGA780,28X28,40	SQUARE	网格排列	活跃	40	5.24	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4CE55	S-PBGA-B780	377	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			377	3491 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	55856		2396160		3491			3491	55856		29 mm	29 mm
EP2S30F672C3N	ALTERA	数据表	780 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	5.28	有	Stratix II Devices	1.25 V	1.15 V	1.2 V		717 MHz	INTEL CORP	Intel Corporation	EP2S30F672C3N	3	500	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA, BGA672,26X26,40	BGA672,26X26,40	SQUARE	网格排列	活跃	40	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II	e1	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1.27 mm	compliant	EP2S30	S-PBGA-B672	492	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER			500	13552 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	33880		1369728		1694		4.45 ns	13552	33880		35 mm	35 mm
EP3C25U256C6	ALTERA	数据表	2383 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LFBGA	YES	256-UBGA (14x14)	256	无	1.25 V	1.15 V	1.2 V		472.5 MHz	INTEL CORP	Intel Corporation	EP3C25U256C6	3	156	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	LFBGA, BGA256,16X16,32	BGA256,16X16,32	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	活跃	30	5.27	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III	e0	活跃		3A991	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	235	0.8 mm	compliant	EP3C25	S-PBGA-B256	156	不合格		OTHER			156	24624 CLBS	1.5 mm	现场可编程门阵列	24624		608256		1539			24624	24624		14 mm	14 mm
EP4SGX360KF43C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1760-FBGA, FC (42.5x42.5)	1760	0.93 V	5.22		880	BGA, BGA1760,42X42,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1760,42X42,40	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP4SGX360KF43C4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® IV GX	e1	活跃		3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SGX360	S-PBGA-B1760	880	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER			880	141440 CLBS	3.7 mm	现场可编程门阵列	353600		23105536		14144			141440	353600		42.5 mm	42.5 mm
EP2AGX125EF35C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	5.56		452	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC	BGA1152,34X34,40	无	EP2AGX125EF35C6	BGA	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX		活跃		3A991					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP2AGX125	S-PBGA-B1152	452	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V				452			现场可编程门阵列	118143		8315904		4964				118143