ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量																						操作温度	系列	JESD-609代码	零件状态	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数量	逻辑单元数	长度	宽度
EP4SGX180KF40C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.9 V	30	0.87 V	85 °C	无	EP4SGX180KF40C4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.23	744	BGA, BGA1517,39X39,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® IV GX	e0	活跃	3A001.A.7.A	锡铅	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SGX180	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER	744	70300 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	175750	13954048	7030	70300	175750	40 mm	40 mm
EP4SGX290FF35C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	30	0.87 V	85 °C	无	EP4SGX290FF35C4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22	564	BGA, BGA1152,34X34,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® IV GX	e0	活跃	3A001.A.7.A	锡铅	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SGX290	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER	564	11648 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列	291200	17661952	11648	11648	291200	35 mm	35 mm
EP2C5AT144A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	144-TQFP (20x20)	89			-40°C ~ 125°C (TJ)	Cyclone® II		活跃						1.15 V ~ 1.25 V						EP2C5										4608	119808	288
EP4CE10E22C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144-EQFP (20x20)	144	HLFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP4CE10E22C7	472.5 MHz	HLFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.24	91	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e0	活跃		锡铅	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EP4CE10	S-PQFP-G144	91	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	91	645 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	10320	423936	645	645	10320	20 mm	20 mm
EP3C10U256C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LFBGA	256-UBGA (14x14)	182			0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III		活跃						1.15 V ~ 1.25 V						EP3C10										10320	423936	645
EP4CE22E22C9LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	144-EQFP (20x20)	79			0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E		活跃						0.97 V ~ 1.03 V						EP4CE22										22320	608256	1395
EP4CE22E22C8LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	144-EQFP (20x20)	79			0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E		活跃						0.97 V ~ 1.03 V						EP4CE22										22320	608256	1395
EP3C5M164I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	164-TFBGA	164-MBGA (8x8)	106			-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® III		活跃						1.15 V ~ 1.25 V						EP3C5M164										5136	423936	321
EP3C5U256I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LFBGA	YES	256-UBGA (14x14)	256	182	FBGA, BGA256,16X16,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,32	-40 °C	1.2 V	40	1.15 V	100 °C	有	EP3C5U256I7N	472.5 MHz	FBGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.39	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® III	e1	活跃	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	EP3C5	R-PBGA-B256	182	不合格		INDUSTRIAL	182	5136 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	5136	423936	321	5136	5136	14 mm	14 mm
EP4CE30F29I7N	ALTERA	数据表	820 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	780-FBGA (29x29)	532			-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® IV E		活跃						1.15 V ~ 1.25 V						EP4CE30										28848	608256	1803
EP3C16F484C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FBGA (23x23)	346			0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III		活跃						1.15 V ~ 1.25 V						EP3C16										15408	516096	963
EP3C16U256I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LFBGA	256-UBGA (14x14)	168			-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® III		活跃						1.15 V ~ 1.25 V						EP3C16										15408	516096	963
EP4CE30F23C8LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FBGA (23x23)	328			0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E		活跃						0.97 V ~ 1.03 V						EP4CE30										28848	608256	1803
EP3C16U256C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LFBGA	256-UBGA (14x14)	168			0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III		活跃						1.15 V ~ 1.25 V						EP3C16										15408	516096	963
EP4CE10F17A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	256-FBGA (17x17)	179			-40°C ~ 125°C (TJ)	Cyclone® IV E		活跃						1.15 V ~ 1.25 V						EP4CE10										10320	423936	645
EP3C25F256A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	256-FBGA (17x17)	156			-40°C ~ 125°C (TJ)	Cyclone® III		活跃						1.15 V ~ 1.25 V						EP3C25										24624	608256	1539
EP2C35U484I8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	484-UBGA (19x19)	322			-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® II		活跃						1.15 V ~ 1.25 V						EP2C35										33216	483840	2076
EP3C40F780C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	780-FBGA (29x29)	535			0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III		活跃						1.15 V ~ 1.25 V						EP3C40										39600	1161216	2475
EP2C50U484I8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	484-UBGA (19x19)	294			-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® II		活跃						1.15 V ~ 1.25 V						EP2C50										50528	594432	3158
EP3SE50F780C4L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	780-FBGA (29x29)	488			0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III E		活跃						0.86 V ~ 1.15 V						EP3SE50										47500	5760000	1900
EP3CLS150F484I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.2 V	1.15 V	100 °C	无	EP3CLS150F484I7	450 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.25	210	BGA, BGA484,22X22,40	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® III		活跃	3A991		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3CLS150	S-PBGA-B484	210	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL	210	150848 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	150848	6137856	9428	150848	150848	23 mm	23 mm
EP3SL70F780I4LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	780-FBGA (29x29)	488			-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III L		活跃						0.86 V ~ 1.15 V						EP3SL70										67500	2699264	2700
EP2AGX45CU17C6G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	358-LFBGA, FCBGA	358-UBGA, FC (17x17)	156			0°C ~ 85°C (TJ)	Arria II GX		活跃						0.87 V ~ 0.93 V																42959	3517440	1805
EP2AGX45DF29C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	5.26	364	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC	BGA780,28X28,40	无	EP2AGX45DF29C6	BGA	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria II GX		活跃	3A991		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP2AGX45	S-PBGA-B780	364	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V		364			现场可编程门阵列	42959	3517440	1805		42959
EP3C80F780C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	780-FBGA (29x29)	429			0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III		活跃						1.15 V ~ 1.25 V						EP3C80										81264	2810880	5079