对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

引脚数

外壳材料

供应商器件包装

材料

房屋材料

质量

插入材料

本体材质

形状

包装冷却

材料处理

终端数量

后壳材料,电镀

外壳材料,完成

表面贴装的焊盘尺寸

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

ECCN 代码

连接器类型

类型

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

颜色

应用

行数

附加功能

HTS代码

电容量

紧固类型

子类别

触点类型

额定电流

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

Reach合规守则

额定电流

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

频率稳定性

基本部件号

外壳完成

引脚数量

外壳尺寸-插入

触点表面处理

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

ESR(等效串联电阻)

引线间距

电源

线规

温度等级

法兰特性

通道数量

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

极化

附着方法

离底高度(鳍的高度)

强制空气流动时的热阻

负载电容

阻抗

连接器样式

内存大小

纹波电流@低频

操作模式

外壳尺寸,MIL

频率容差

时钟频率

传播延迟

电缆开口

电流源

访问时间

内存格式

数据率

内存接口

触点形式

外壳尺寸,连接器布局

输入数量

组织结构

座位高度-最大

数据接口

可编程逻辑类型

写入周期时间 - 字符、页面

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

采样率(每秒)

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

后退间距

输出功能

收发器数量

图例

供电电压源

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

分辨率(位)

通用输入输出数量

背景颜色

自然环境下的热阻

温度上升时的耗散功率

语言

连接类型

特征

产品类别

计数

组织的记忆

知识产权评级

直径

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

触点表面处理厚度

触点表面处理厚度 - 配套

材料可燃性等级

辐射硬化

达到SVHC

无铅

评级结果

EP2S60F672C4
EP2S60F672C4
ALTERA 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-LQFP

YES

100-TQFP (14x14)

672

Volatile

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2S60F672C4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.24

0°C ~ 70°C (TA)

Tape & Reel (TR)

--

e0

Obsolete

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

SRAM - Dual Port, Asynchronous

4.5 V ~ 5.5 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

IDT7027

S-PBGA-B672

484

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

512Kb (32K x 16)

35ns

SRAM

Parallel

492

24176 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

35ns

5.117 ns

24176

60440

35 mm

35 mm

EPF10K50SFC484-2XB
EPF10K50SFC484-2XB
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

28-CDIP (0.300, 7.62mm)

YES

28-CDIP

484

Volatile

220

Non-Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

2.5 V

2.375 V

70 °C

EPF10K50SFC484-2XB

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

254

INTEL CORP

2.625 V

5.56

-55°C ~ 125°C (TA)

Tube

--

活跃

SRAM - Asynchronous

4.5 V ~ 5.5 V

BOTTOM

BALL

1 mm

unknown

S-PBGA-B484

254

COMMERCIAL

256Kb (32K x 8)

0.4 ns

100ns

SRAM

Parallel

254

254 I/O

2.6 mm

可加载 PLD

100ns

2880

40960

199000

360

MIXED

23 mm

23 mm

EP2C20AF256I8NES
EP2C20AF256I8NES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-LQFP

100-TQFP

Volatile

-40°C ~ 85°C (TA)

Tape & Reel (TR)

--

活跃

SRAM - Synchronous

3.135 V ~ 3.465 V

IDT71V3577

4.5Mb (128K x 36)

117MHz

7.5ns

SRAM

Parallel

--

EPF10K250EGC599-3
EPF10K250EGC599-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Through Hole, Right Angle

599-BPGA

NO

599-PGA (62.5x62.5)

--

599

Steel, Tin Plated

--

125V

Brass

Non-Compliant

HIPGA, SPGA599,47X47

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, INTERSTITIAL PITCH

1

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

SPGA599,47X47

2.5 V

未说明

2.3 V

70 °C

EPF10K250EGC599-3

HIPGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

470

INTEL CORP

2.7 V

5.77

-55°C ~ 105°C

Tray

AMPLIMITE HD-20

e0

Obsolete

--

Solder

Plug, Male Pins

15

锡铅

Black

2

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

Signal

CMOS

PERPENDICULAR

PIN/PEG

220

--

2.54 mm

compliant

6A

Gold

S-CPGA-P599

470

不合格

2.5,2.5/3.3 V

--

COMMERCIAL

Housing/Shell (Unthreaded)

D-Sub

--

2 (DA, A)

470

4 DEDICATED INPUTS, 470 I/O

5.08 mm

可加载 PLD

0.318 (8.08mm)

MIXED

12160

4

Board Lock, Ground Strap, Grounding Indents

62.484 mm

62.484 mm

--

UL94 V-0

EP2C5F256C6
EP2C5F256C6
ALTERA 数据表

530 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

YES

256

256-FBGA (17x17)

256

Glenair

零售包装

活跃

158

Compliant

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2C5F256C6

500 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

0°C ~ 85°C (TJ)

*

e0

活跃

EAR99

锡铅

85 °C

0 °C

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

500 MHz

EP2C5

S-PBGA-B256

150

不合格

1.2 V

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

14.6 kB

14.6 kB

158

288 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

4608

119808

5000

260 MHz

288

288

6

288

4608

17 mm

17 mm

含铅

5SGXMA4K3F40I3LN
5SGXMA4K3F40I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517

1517-FBGA (40x40)

Glenair

零售包装

活跃

696

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

活跃

100 °C

-40 °C

0.82 V ~ 0.88 V

5SGXMA4

880 mV

5.2 MB

14.1 Gbps

420000

43983872

158500

158500

3

36

696

无铅

5CEBA4F23C8N
5CEBA4F23C8N
ALTERA 数据表

120 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

6-CLCC

YES

484

6-CLCC (7x5)

484

224

--

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5CEBA4F23C8N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

2

-40°C ~ 85°C

Tape & Reel (TR)

FemtoClock® NG

e1

活跃

--

VCXO

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

644.5313MHz

IDT8N4SV76FC

S-PBGA-B484

224

不合格

1.13 V

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

422.9 kB

422.9 kB

136mA

224

2 mm

现场可编程门阵列

49000

3464192

800 MHz

18480

18480

8

49000

224

--

23 mm

23 mm

无铅

EP3C55F484I7_
EP3C55F484I7_
ALTERA 数据表

2667 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

327

8542390000

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

1.2 V

20

1.15 V

100 °C

EP3C55F484I7

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.6

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

437.5 MHz

EP3C55

S-PBGA-B484

327

不合格

1.2 V

INDUSTRIAL

1.25 V

1.15 V

292.5 kB

292.5 kB

327

55856 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

55856

2396160

315 MHz

3491

3491

55856

55856

23 mm

23 mm

5AGXBA5D6F31C6N
5AGXBA5D6F31C6N
ALTERA 数据表

2054 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

1.07 V

85 °C

5AGXBA5D6F31C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.29

384

Arria V

31 x 31 x 2mm

1.07 V

FBGA

+85 °C

0 °C

1200 (18 x 18)

1.13 V

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.1 V

未说明

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXBA5

896

S-PBGA-B896

384

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

384

7170 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

190000

13284352

8962

286792

7170

190000

2mm

31mm

31mm

5SGXMA7N2F45C2N
5SGXMA7N2F45C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

Polyester

1932

124030

Brady

840

Compliant

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

BGA

SQUARE

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.24

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

3A001.A.7.A

Safety Signs

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA7

S-PBGA-B1932

840

不合格

930 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.1 MB

14.1 Gbps

840

23472 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

234720

2

48

Avoid A Faill Use Handrails/Evite Caidas. Utilice El Pasamanos.

23472

622000

840

White

English;Spanish

45 mm

45 mm

无铅

EPF8282ATC100-3N
EPF8282ATC100-3N
ALTERA 数据表

2142 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

YES

100

100-TQFP (14x14)

100

VRW2LW4SMB/M

Honeywell

78

Compliant

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

5 V

40

4.75 V

70 °C

LFQFP

SQUARE

Transferred

78

ALTERA CORP

5.25 V

5.18

QFP

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX 8000

e3

Obsolete

EAR99

MATTE TIN (472) OVER COPPER

70 °C

0 °C

208 LOGIC ELEMENTS

8542.39.00.01

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

125 MHz

EPF8282

100

S-PQFP-G100

不合格

5 V

COMMERCIAL

5.25 V

4.75 V

10 mA

4 DEDICATED INPUTS, 78 I/O

1.27 mm

可加载 PLD

208

2500

26

26

3

REGISTERED

282

4

Flanged

14 mm

14 mm

EP20K200CF484I8
EP20K200CF484I8
ALTERA 数据表

911 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

Altera

PDG43M0800D2MN

CE, CSA, UL

Cutler Hammer, Div of Eaton Corp

Panel

376

Tray

Obsolete

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

1.8 V

30

1.71 V

BGA

SQUARE

Obsolete

376

ALTERA CORP

1.89 V

5.65

BGA

-40°C ~ 100°C (TJ)

APEX-20KC®

e0

Obsolete

锡铅

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

800 A

EP20K200

484

S-PBGA-B484

不合格

1.78 ns

4 DEDICATED INPUTS, 376 I/O

2.6 mm

可加载 PLD

8320

106496

526000

832

MACROCELL

4

23 mm

23 mm

EP2C8Q208C8N
EP2C8Q208C8N
ALTERA 数据表

432 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

5

208-PQFP (28x28)

Plastic

208

MSL 3 - 168 hours

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

402.5 MHz

FQFP

SQUARE

活跃

CYCLONE II FPGA

INTEL CORP

1.25 V

1.37

60 VDC

U2-00971

UL

Turck

138

--

Cyclone II

28 x 28 x 3.4mm

1.15 V

PQFP

+85 °C

0 °C

18 (18 x 18)

1.25 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e3

活跃

--

EAR99

哑光锡

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

EP2C8

208

S-PQFP-G208

130

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

138

516 CLBS

4.1 mm

现场可编程门阵列

8256

165888

516

516

8256

IP67

3.4mm

28mm

28mm

EP3C40Q240C8N
EP3C40Q240C8N
ALTERA 数据表

2656 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

YES

240

240-PQFP (32x32)

7.349897 g

240

1.53

SH630

ABB

128

--

39600

Compliant

MSL 3 - 168 hours

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP240,1.3SQ,20

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

472.5 MHz

FQFP

RECTANGULAR

活跃

INTEL CORP

1.25 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e3

活跃

--

SMD/SMT

3A001.A.7.A

MATTE TIN (472) OVER COPPER

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

402 MHz

EP3C40

R-PQFP-G240

128

不合格

1.2 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

141.8 kB

141.8 kB

128

39600 CLBS

4.1 mm

现场可编程门阵列

39600

1161216

315 MHz

2475

2475

39600

39600

32 mm

32 mm

Unknown

EP3SL110F780C4
EP3SL110F780C4
ALTERA 数据表

620 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

通孔

Radial, Can - Snap-In

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

--

--

400V

2000 Hrs @ 85°C

488

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

EP3SL110F780C4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

-40°C ~ 85°C

Bulk

B43305

0.866 Dia (22.00mm)

±20%

活跃

--

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

通用型

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

100µF

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

450 MHz

EP3SL110

S-PBGA-B780

488

不合格

1.36 Ohm @ 100Hz

0.394 (10.00mm)

1.2/3.3 V

OTHER

1.15 V

1.05 V

1.1 MB

Polar

1.83 Ohms

609.4 kB

790mA @ 100Hz

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

107500

4992000

4300

4300

107500

1.063 (27.00mm)

29 mm

29 mm

--

10AX115U4F45I3LG
10AX115U4F45I3LG
ALTERA 数据表

811 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

1932-FBGA, FC (45x45)

480

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria 10 GX

活跃

100 °C

-40 °C

0.87 V ~ 0.93 V

8.2 MB

1150000

68857856

427200

427200

5SGXMA4K2F35I2N
5SGXMA4K2F35I2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

U-98639

Turck

432

Compliant

FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

BGA

SQUARE

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.27

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA4

S-PBGA-B1152

432

不合格

930 mV

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

5.2 MB

14.1 Gbps

432

15850 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

420000

43983872

158500

158500

2

36

15850

420000

432

35 mm

35 mm

无铅

5SGSMD6K2F40C2N
5SGSMD6K2F40C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

EAR99

Unavailable

696

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGSMD6K2F40C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.28

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD6

S-PBGA-B1517

696

不合格

930 mV

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

6.5 MB

14.1 Gbps

696

22000 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

583000

54553600

220000

220000

2

36

22000

583000

696

40 mm

40 mm

无铅

EP2SGX60EF1152C5
EP2SGX60EF1152C5
ALTERA 数据表

642 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

Altera

534

Bulk

活跃

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2SGX60EF1152C5

640 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.24

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2SGX60

S-PBGA-B1152

534

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

OTHER

534

60440 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

60440

2544192

3022

5.962 ns

60440

60440

35 mm

35 mm

10AX115R4F40I3SGES
10AX115R4F40I3SGES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FCBGA (40x40)

1517

100 °C

10AX115R4F40I3SGES

PEI-Genesis

BGA

SQUARE

Obsolete

INTEL CORP

5.59

活跃

Bulk

342

This product may require additional documentation to export from the United States.

1150000 LE

930 mV

1

870 mV

SMD/SMT

53400 LAB

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

Details

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

0.9 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

*

Discontinued at Digi-Key

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

INDUSTRIAL

3.5 mm

现场可编程门阵列

1150000

FPGA - Field Programmable Gate Array

68857856

427200

FPGA - Field Programmable Gate Array

40 mm

40 mm

10AX115N4F45I3SGES
10AX115N4F45I3SGES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

100 °C

10AX115N4F45I3SGES

Suntsu Electronics, Inc.

BGA

SQUARE

Obsolete

INTEL CORP

5.59

Bulk

活跃

768

This product may require additional documentation to export from the United States.

1150000 LE

930 mV

1

870 mV

SMD/SMT

53400 LAB

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

Details

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

0.9 V

-10°C ~ 60°C

Tray

SXT324

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

Discontinued at Digi-Key

兆赫晶体

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

28.63636 MHz

±25ppm

S-PBGA-B1932

50 Ohms

INDUSTRIAL

12pF

Fundamental

±25ppm

3.65 mm

现场可编程门阵列

1150000

FPGA - Field Programmable Gate Array

68857856

427200

FPGA - Field Programmable Gate Array

0.031 (0.80mm)

45 mm

45 mm

-

EP4CGX75CF23I7
EP4CGX75CF23I7
ALTERA 数据表

2999 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

Aluminum

Square, Fins

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

蓝色阳极氧化

484

290

Non-Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.16 V

EP4CGX75CF23I7

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.23

-40°C ~ 100°C (TJ)

pushPIN™

e0

活跃

顶部安装

Tin/Lead (Sn/Pb)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CGX75

S-PBGA-B484

290

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

1.24 V

1.16 V

519.8 kB

推销

0.984 (25.00mm)

7.01°C/W @ 100 LFM

519.8 kB

3.125 Gbps

290

4620 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

73920

4257792

200 MHz

4620

4620

7

8

4620

73920

290

--

--

--

0.984 (25.00mm)

0.984 (25.00mm)

10M04SAE144C8G
10M04SAE144C8G
ALTERA 数据表

10000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

48-LQFP

144

48-LQFP (7x7)

101

--

Compliant

-40°C ~ 85°C

Tray

--

活跃

--

DAC, Audio

85 °C

0 °C

3 V ~ 3.6 V, 4.75 V ~ 7.2 V

2

23.6 kB

DSD, I²S

4000

193536

768k

250

250

8

模拟和数字

32 b

EP3C16U256C8N
EP3C16U256C8N
ALTERA 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

86-TFSOP (0.400, 10.16mm Width)

YES

256

86-TSOP II

256

Insignis Technology Corporation

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.38

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

NDS73PT9

活跃

Volatile

168

--

8542390000

Compliant

FBGA, BGA256,16X16,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,32

1.2 V

1.15 V

85 °C

EP3C16U256C8N

472.5 MHz

FBGA

RECTANGULAR

0°C ~ 70°C (TA)

-

e1

活跃

--

3A991

锡银铜

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

SDRAM

3V ~ 3.6V

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

402 MHz

40

EP3C16

R-PBGA-B256

168

不合格

1.2 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

128Mbit

63 kB

166 MHz

DRAM

Parallel

168

15408 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

-

15408

516096

315 MHz

963

963

8

15408

15408

4M x 32

14 mm

14 mm

Unknown

5SGXMA9K3H40I4N
5SGXMA9K3H40I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Free Hanging (In-Line)

1517-BBGA, FCBGA

YES

-

1517

Composite

1517-HBGA (45x45)

-

1517

-

Amphenol Aerospace Operations

0.88 V

5.28

-

Bulk

Composite

D38999/26JD

活跃

Copper Alloy

Gold

696

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXMA9K3H40I4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

-65°C ~ 175°C

Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

活跃

Crimp

Plug, Female Sockets

5

100 °C

-40 °C

橄榄色

Aviation, Marine, Military

Threaded

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

B

BALL

Shielded

抗环境干扰

1 mm

compliant

-

5SGXMA9

橄榄色镉

15-5

S-PBGA-B1517

696

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.7 MB

D

-

14.1 Gbps

696

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

840000

64210944

317000

317000

4

36

31700

840000

696

Coupling Nut, Self Locking

45 mm

45 mm

100.0µin (2.54µm)

-

无铅