品牌是'ALTERA' (8847)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 材料 | 房屋材料 | 质量 | 插入材料 | 本体材质 | 形状 | 包装冷却 | 材料处理 | 终端数量 | 后壳材料,电镀 | 外壳材料,完成 | 表面贴装的焊盘尺寸 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终端 | ECCN 代码 | 连接器类型 | 类型 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 颜色 | 应用 | 行数 | 附加功能 | HTS代码 | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 触点类型 | 额定电流 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 频率稳定性 | 基本部件号 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | 触点表面处理 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | ESR(等效串联电阻) | 引线间距 | 电源 | 线规 | 温度等级 | 法兰特性 | 通道数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 极化 | 附着方法 | 离底高度(鳍的高度) | 强制空气流动时的热阻 | 负载电容 | 阻抗 | 连接器样式 | 内存大小 | 纹波电流@低频 | 操作模式 | 外壳尺寸,MIL | 频率容差 | 时钟频率 | 传播延迟 | 电缆开口 | 电流源 | 访问时间 | 内存格式 | 数据率 | 内存接口 | 触点形式 | 外壳尺寸,连接器布局 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 数据接口 | 可编程逻辑类型 | 写入周期时间 - 字符、页面 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 总 RAM 位数 | 采样率(每秒) | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 后退间距 | 输出功能 | 收发器数量 | 图例 | 供电电压源 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 分辨率(位) | 通用输入输出数量 | 背景颜色 | 自然环境下的热阻 | 温度上升时的耗散功率 | 语言 | 连接类型 | 特征 | 产品类别 | 计数 | 组织的记忆 | 知识产权评级 | 直径 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 材料可燃性等级 | 辐射硬化 | 达到SVHC | 无铅 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EP2S60F672C4 | ALTERA | 数据表 | 1 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-LQFP | YES | 100-TQFP (14x14) | 672 | Volatile | BGA, BGA672,26X26,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA672,26X26,40 | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 85 °C | 无 | EP2S60F672C4 | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 不推荐 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.24 | 0°C ~ 70°C (TA) | Tape & Reel (TR) | -- | e0 | Obsolete | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | SRAM - Dual Port, Asynchronous | 4.5 V ~ 5.5 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.27 mm | compliant | IDT7027 | S-PBGA-B672 | 484 | 不合格 | 1.2,1.5/3.3,3.3 V | OTHER | 512Kb (32K x 16) | 35ns | SRAM | Parallel | 492 | 24176 CLBS | 2.6 mm | 现场可编程门阵列 | 35ns | 5.117 ns | 24176 | 60440 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K50SFC484-2XB | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 28-CDIP (0.300, 7.62mm) | YES | 28-CDIP | 484 | Volatile | 220 | Non-Compliant | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 2.5 V | 2.375 V | 70 °C | EPF10K50SFC484-2XB | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 254 | INTEL CORP | 2.625 V | 5.56 | -55°C ~ 125°C (TA) | Tube | -- | 活跃 | SRAM - Asynchronous | 4.5 V ~ 5.5 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | unknown | S-PBGA-B484 | 254 | COMMERCIAL | 256Kb (32K x 8) | 0.4 ns | 100ns | SRAM | Parallel | 254 | 254 I/O | 2.6 mm | 可加载 PLD | 100ns | 2880 | 40960 | 199000 | 360 | MIXED | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2C20AF256I8NES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100-TQFP | Volatile | -40°C ~ 85°C (TA) | Tape & Reel (TR) | -- | 活跃 | SRAM - Synchronous | 3.135 V ~ 3.465 V | IDT71V3577 | 4.5Mb (128K x 36) | 117MHz | 7.5ns | SRAM | Parallel | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K250EGC599-3 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Through Hole, Right Angle | 599-BPGA | NO | 599-PGA (62.5x62.5) | -- | 599 | Steel, Tin Plated | -- | 125V | Brass | Non-Compliant | HIPGA, SPGA599,47X47 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, INTERSTITIAL PITCH | 1 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | SPGA599,47X47 | 2.5 V | 未说明 | 2.3 V | 70 °C | 无 | EPF10K250EGC599-3 | HIPGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 470 | INTEL CORP | 2.7 V | 5.77 | -55°C ~ 105°C | Tray | AMPLIMITE HD-20 | e0 | Obsolete | -- | Solder | Plug, Male Pins | 15 | 锡铅 | Black | 2 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | Signal | CMOS | PERPENDICULAR | PIN/PEG | 220 | -- | 2.54 mm | compliant | 6A | Gold | S-CPGA-P599 | 470 | 不合格 | 2.5,2.5/3.3 V | -- | COMMERCIAL | Housing/Shell (Unthreaded) | D-Sub | -- | 2 (DA, A) | 470 | 4 DEDICATED INPUTS, 470 I/O | 5.08 mm | 可加载 PLD | 0.318 (8.08mm) | MIXED | 12160 | 4 | Board Lock, Ground Strap, Grounding Indents | 62.484 mm | 62.484 mm | -- | UL94 V-0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2C5F256C6 | ALTERA | 数据表 | 530 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 256 | 256-FBGA (17x17) | 256 | Glenair | 零售包装 | 活跃 | 158 | Compliant | LBGA, BGA256,16X16,40 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 85 °C | 无 | EP2C5F256C6 | 500 MHz | LBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.23 | 0°C ~ 85°C (TJ) | * | e0 | 活跃 | EAR99 | 锡铅 | 85 °C | 0 °C | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | 500 MHz | EP2C5 | S-PBGA-B256 | 150 | 不合格 | 1.2 V | 1.2,1.5/3.3,3.3 V | OTHER | 1.25 V | 1.15 V | 14.6 kB | 14.6 kB | 158 | 288 CLBS | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 4608 | 119808 | 5000 | 260 MHz | 288 | 288 | 6 | 288 | 4608 | 17 mm | 17 mm | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA4K3F40I3LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517 | 1517-FBGA (40x40) | Glenair | 零售包装 | 活跃 | 696 | Compliant | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 0.82 V ~ 0.88 V | 5SGXMA4 | 880 mV | 5.2 MB | 14.1 Gbps | 420000 | 43983872 | 158500 | 158500 | 3 | 36 | 696 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CEBA4F23C8N | ALTERA | 数据表 | 120 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 6-CLCC | YES | 484 | 6-CLCC (7x5) | 484 | 224 | -- | Compliant | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5CEBA4F23C8N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.13 V | 2 | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | FemtoClock® NG | e1 | 活跃 | -- | VCXO | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.375 V ~ 2.625 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 644.5313MHz | IDT8N4SV76FC | S-PBGA-B484 | 224 | 不合格 | 1.13 V | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 422.9 kB | 422.9 kB | 136mA | 224 | 2 mm | 现场可编程门阵列 | 49000 | 3464192 | 800 MHz | 18480 | 18480 | 8 | 49000 | 224 | -- | 23 mm | 23 mm | 无 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C55F484I7_ | ALTERA | 数据表 | 2667 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484 | 484-FBGA (23x23) | 484 | 327 | 8542390000 | Compliant | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | -40 °C | 1.2 V | 20 | 1.15 V | 100 °C | 无 | EP3C55F484I7 | 472.5 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 1.6 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | 437.5 MHz | EP3C55 | S-PBGA-B484 | 327 | 不合格 | 1.2 V | INDUSTRIAL | 1.25 V | 1.15 V | 292.5 kB | 292.5 kB | 327 | 55856 CLBS | 2.4 mm | 现场可编程门阵列 | 55856 | 2396160 | 315 MHz | 3491 | 3491 | 55856 | 55856 | 23 mm | 23 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXBA5D6F31C6N | ALTERA | 数据表 | 2054 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 896-BBGA, FCBGA | YES | 896-FBGA (31x31) | 896 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5AGXBA5D6F31C6N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 1.13 V | 5.29 | 384 | Arria V | 31 x 31 x 2mm | 1.07 V | FBGA | 有 | +85 °C | 0 °C | 1200 (18 x 18) | 1.13 V | BGA, BGA896,30X30,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA896,30X30,40 | 1.1 V | 未说明 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria V GX | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5AGXBA5 | 896 | S-PBGA-B896 | 384 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | 商业扩展 | 384 | 7170 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 190000 | 13284352 | 8962 | 286792 | 7170 | 190000 | 2mm | 31mm | 31mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA7N2F45C2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 1932 | 1932-FBGA, FC (45x45) | Polyester | 1932 | 124030 | Brady | 840 | Compliant | BGA, BGA1932,44X44,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1932,44X44,40 | 0.9 V | 0.87 V | 85 °C | 有 | BGA | SQUARE | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.24 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 3A001.A.7.A | Safety Signs | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA7 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 930 mV | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 7.1 MB | 14.1 Gbps | 840 | 23472 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 622000 | 59939840 | 234720 | 234720 | 2 | 48 | Avoid A Faill Use Handrails/Evite Caidas. Utilice El Pasamanos. | 23472 | 622000 | 840 | White | English;Spanish | 45 mm | 45 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF8282ATC100-3N | ALTERA | 数据表 | 2142 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 100 | 100-TQFP (14x14) | 100 | VRW2LW4SMB/M | Honeywell | 78 | Compliant | LFQFP, | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 5 V | 40 | 4.75 V | 70 °C | 有 | LFQFP | SQUARE | Transferred | 78 | ALTERA CORP | 5.25 V | 5.18 | QFP | 0°C ~ 70°C (TA) | FLEX 8000 | e3 | 有 | Obsolete | EAR99 | MATTE TIN (472) OVER COPPER | 70 °C | 0 °C | 208 LOGIC ELEMENTS | 8542.39.00.01 | CMOS | 4.75 V ~ 5.25 V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | compliant | 125 MHz | EPF8282 | 100 | S-PQFP-G100 | 不合格 | 5 V | COMMERCIAL | 5.25 V | 4.75 V | 10 mA | 4 DEDICATED INPUTS, 78 I/O | 1.27 mm | 可加载 PLD | 208 | 2500 | 26 | 26 | 3 | REGISTERED | 282 | 4 | Flanged | 14 mm | 14 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K200CF484I8 | ALTERA | 数据表 | 911 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 484-FBGA (23x23) | 484 | Altera | PDG43M0800D2MN | CE, CSA, UL | Cutler Hammer, Div of Eaton Corp | Panel | 376 | Tray | Obsolete | BGA, | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 1.8 V | 30 | 1.71 V | 无 | BGA | SQUARE | Obsolete | 376 | ALTERA CORP | 1.89 V | 5.65 | BGA | -40°C ~ 100°C (TJ) | APEX-20KC® | e0 | 无 | Obsolete | 锡铅 | 1.71 V ~ 1.89 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | 800 A | EP20K200 | 484 | S-PBGA-B484 | 不合格 | 1.78 ns | 4 DEDICATED INPUTS, 376 I/O | 2.6 mm | 可加载 PLD | 8320 | 106496 | 526000 | 832 | MACROCELL | 4 | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2C8Q208C8N | ALTERA | 数据表 | 432 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 5 | 208-PQFP (28x28) | Plastic | 208 | MSL 3 - 168 hours | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | 1.2 V | 40 | 1.15 V | 85 °C | 有 | 402.5 MHz | FQFP | SQUARE | 活跃 | CYCLONE II FPGA | INTEL CORP | 1.25 V | 1.37 | 60 VDC | U2-00971 | UL | Turck | 138 | -- | Cyclone II | 28 x 28 x 3.4mm | 1.15 V | PQFP | +85 °C | 0 °C | 18 (18 x 18) | 1.25 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® II | e3 | 活跃 | -- | EAR99 | 哑光锡 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.5 mm | compliant | EP2C8 | 208 | S-PQFP-G208 | 130 | 不合格 | 1.2,1.5/3.3,3.3 V | OTHER | 138 | 516 CLBS | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 8256 | 165888 | 516 | 516 | 8256 | IP67 | 3.4mm | 28mm | 28mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C40Q240C8N | ALTERA | 数据表 | 2656 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP | YES | 240 | 240-PQFP (32x32) | 7.349897 g | 240 | 1.53 | SH630 | ABB | 128 | -- | 39600 | Compliant | MSL 3 - 168 hours | FQFP, QFP240,1.3SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP240,1.3SQ,20 | 1.2 V | 40 | 1.15 V | 85 °C | 有 | 472.5 MHz | FQFP | RECTANGULAR | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® III | e3 | 活跃 | -- | SMD/SMT | 3A001.A.7.A | MATTE TIN (472) OVER COPPER | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.5 mm | compliant | 402 MHz | EP3C40 | R-PQFP-G240 | 128 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 1.25 V | 1.15 V | 141.8 kB | 141.8 kB | 128 | 39600 CLBS | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 39600 | 1161216 | 315 MHz | 2475 | 2475 | 39600 | 39600 | 32 mm | 32 mm | 无 | Unknown | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3SL110F780C4 | ALTERA | 数据表 | 620 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 通孔 | Radial, Can - Snap-In | YES | 780 | 780-FBGA (29x29) | 780 | -- | -- | 400V | 2000 Hrs @ 85°C | 488 | Compliant | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 0.9 V | 0.86 V | 85 °C | 无 | EP3SL110F780C4 | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.94 V | 5.21 | -40°C ~ 85°C | Bulk | B43305 | 0.866 Dia (22.00mm) | ±20% | 活跃 | -- | 3A001.A.7.A | 85 °C | 0 °C | 通用型 | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 100µF | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.86 V ~ 1.15 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 450 MHz | EP3SL110 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 1.36 Ohm @ 100Hz | 0.394 (10.00mm) | 1.2/3.3 V | OTHER | 1.15 V | 1.05 V | 1.1 MB | Polar | 1.83 Ohms | 609.4 kB | 790mA @ 100Hz | 488 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 107500 | 4992000 | 4300 | 4300 | 107500 | 1.063 (27.00mm) | 29 mm | 29 mm | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX115U4F45I3LG | ALTERA | 数据表 | 811 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | 1932-FBGA, FC (45x45) | 480 | Compliant | -40°C ~ 100°C (TJ) | Arria 10 GX | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 0.87 V ~ 0.93 V | 8.2 MB | 1150000 | 68857856 | 427200 | 427200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA4K2F35I2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152 | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | U-98639 | Turck | 432 | Compliant | FBGA-1152 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.9 V | 0.87 V | 100 °C | 有 | BGA | SQUARE | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.27 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA4 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 930 mV | 0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 5.2 MB | 14.1 Gbps | 432 | 15850 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 420000 | 43983872 | 158500 | 158500 | 2 | 36 | 15850 | 420000 | 432 | 35 mm | 35 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD6K2F40C2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517 | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | EAR99 | Unavailable | 696 | Compliant | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 0.9 V | 0.87 V | 85 °C | 有 | 5SGSMD6K2F40C2N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.28 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSMD6 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 930 mV | 0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 6.5 MB | 14.1 Gbps | 696 | 22000 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 583000 | 54553600 | 220000 | 220000 | 2 | 36 | 22000 | 583000 | 696 | 40 mm | 40 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2SGX60EF1152C5 | ALTERA | 数据表 | 642 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | Altera | 534 | Bulk | 活跃 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 85 °C | 无 | EP2SGX60EF1152C5 | 640 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 不推荐 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.24 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® II GX | e0 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP2SGX60 | S-PBGA-B1152 | 534 | 不合格 | 1.2,1.2/3.3,3.3 V | OTHER | 534 | 60440 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 60440 | 2544192 | 3022 | 5.962 ns | 60440 | 60440 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX115R4F40I3SGES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FCBGA (40x40) | 1517 | 100 °C | 10AX115R4F40I3SGES | PEI-Genesis | BGA | SQUARE | Obsolete | INTEL CORP | 5.59 | 活跃 | Bulk | 342 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 1150000 LE | 930 mV | 1 | 870 mV | SMD/SMT | 53400 LAB | Intel | Intel / Altera | Arria 10 FPGA | Details | BGA, | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 0.9 V | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | * | Discontinued at Digi-Key | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑集成电路 | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1517 | INDUSTRIAL | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 1150000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 68857856 | 427200 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 40 mm | 40 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX115N4F45I3SGES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | YES | 1932-FBGA, FC (45x45) | 1932 | 100 °C | 10AX115N4F45I3SGES | Suntsu Electronics, Inc. | BGA | SQUARE | Obsolete | INTEL CORP | 5.59 | Bulk | 活跃 | 768 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 1150000 LE | 930 mV | 1 | 870 mV | SMD/SMT | 53400 LAB | Intel | Intel / Altera | Arria 10 FPGA | Details | BGA, | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 0.9 V | -10°C ~ 60°C | Tray | SXT324 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | Discontinued at Digi-Key | 兆赫晶体 | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑集成电路 | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 28.63636 MHz | ±25ppm | S-PBGA-B1932 | 50 Ohms | INDUSTRIAL | 12pF | Fundamental | ±25ppm | 3.65 mm | 现场可编程门阵列 | 1150000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 68857856 | 427200 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 0.031 (0.80mm) | 45 mm | 45 mm | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CGX75CF23I7 | ALTERA | 数据表 | 2999 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484 | 484-FBGA (23x23) | Aluminum | Square, Fins | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) | 蓝色阳极氧化 | 484 | 290 | Non-Compliant | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 30 | 1.16 V | 无 | EP4CGX75CF23I7 | 472.5 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.24 V | 5.23 | -40°C ~ 100°C (TJ) | pushPIN™ | e0 | 活跃 | 顶部安装 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.16 V ~ 1.24 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4CGX75 | S-PBGA-B484 | 290 | 不合格 | 1.2 V | 1.2,1.2/3.3,2.5 V | 1.24 V | 1.16 V | 519.8 kB | 推销 | 0.984 (25.00mm) | 7.01°C/W @ 100 LFM | 519.8 kB | 3.125 Gbps | 290 | 4620 CLBS | 2.4 mm | 现场可编程门阵列 | 73920 | 4257792 | 200 MHz | 4620 | 4620 | 7 | 8 | 4620 | 73920 | 290 | -- | -- | -- | 0.984 (25.00mm) | 0.984 (25.00mm) | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10M04SAE144C8G | ALTERA | 数据表 | 10000 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-LQFP | 144 | 48-LQFP (7x7) | 101 | -- | Compliant | -40°C ~ 85°C | Tray | -- | 活跃 | -- | DAC, Audio | 85 °C | 0 °C | 3 V ~ 3.6 V, 4.75 V ~ 7.2 V | 2 | 23.6 kB | DSD, I²S | 4000 | 193536 | 768k | 250 | 250 | 8 | 模拟和数字 | 32 b | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C16U256C8N | ALTERA | 数据表 | 5 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 86-TFSOP (0.400, 10.16mm Width) | YES | 256 | 86-TSOP II | 256 | Insignis Technology Corporation | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 1.38 | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | NDS73PT9 | 活跃 | Volatile | 168 | -- | 8542390000 | Compliant | FBGA, BGA256,16X16,32 | GRID ARRAY, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,32 | 1.2 V | 1.15 V | 85 °C | 有 | EP3C16U256C8N | 472.5 MHz | FBGA | RECTANGULAR | 0°C ~ 70°C (TA) | - | e1 | 活跃 | -- | 3A991 | 锡银铜 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | SDRAM | 3V ~ 3.6V | BOTTOM | BALL | 260 | 0.8 mm | compliant | 402 MHz | 40 | EP3C16 | R-PBGA-B256 | 168 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 1.25 V | 1.15 V | 128Mbit | 63 kB | 166 MHz | DRAM | Parallel | 168 | 15408 CLBS | 2.2 mm | 现场可编程门阵列 | - | 15408 | 516096 | 315 MHz | 963 | 963 | 8 | 15408 | 15408 | 4M x 32 | 14 mm | 14 mm | 无 | Unknown | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA9K3H40I4N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Free Hanging (In-Line) | 1517-BBGA, FCBGA | YES | - | 1517 | Composite | 1517-HBGA (45x45) | - | 1517 | - | Amphenol Aerospace Operations | 0.88 V | 5.28 | - | Bulk | Composite | D38999/26JD | 活跃 | Copper Alloy | Gold | 696 | Compliant | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGXMA9K3H40I4N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | -65°C ~ 175°C | Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV | 活跃 | Crimp | Plug, Female Sockets | 5 | 100 °C | -40 °C | 橄榄色 | Aviation, Marine, Military | Threaded | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | B | BALL | Shielded | 抗环境干扰 | 1 mm | compliant | - | 5SGXMA9 | 橄榄色镉 | 15-5 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 880 mV | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 7.7 MB | D | - | 14.1 Gbps | 696 | 31700 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 840000 | 64210944 | 317000 | 317000 | 4 | 36 | 31700 | 840000 | 696 | Coupling Nut, Self Locking | 45 mm | 45 mm | 100.0µin (2.54µm) | - | 无铅 |
EP2S60F672C4
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF10K50SFC484-2XB
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2C20AF256I8NES
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF10K250EGC599-3
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2C5F256C6
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
425.187702
5SGXMA4K3F40I3LN
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5CEBA4F23C8N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
534.274778
EP3C55F484I7_
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
3,967.993541
5AGXBA5D6F31C6N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
3,453.107824
5SGXMA7N2F45C2N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF8282ATC100-3N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP20K200CF484I8
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5,763.261278
EP2C8Q208C8N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
358.198009
EP3C40Q240C8N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,343.598855
EP3SL110F780C4
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AX115U4F45I3LG
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
93,225.487847
5SGXMA4K2F35I2N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGSMD6K2F40C2N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2SGX60EF1152C5
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
7,335.447526
10AX115R4F40I3SGES
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AX115N4F45I3SGES
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CGX75CF23I7
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
2,974.040116
10M04SAE144C8G
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
140.652758
EP3C16U256C8N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
612.369781
5SGXMA9K3H40I4N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
