ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	端子形状	越来越多的功能	引脚数	供应商器件包装	介电材料	终端数量																																					操作温度	系列	JESD-609代码	零件状态	ECCN 代码	连接器类型	类型	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电容量	子类别	包装方式	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	参考标准	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电容式	工作电源电压	电源	温度等级	内存大小	模拟 IC - 其他类型	速度	二极管类型	内存大小	极数	正容差	负公差	数据率	输出电流-最大值	输入数量	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	记忆密度	总 RAM 位数	最高频率
5SGSMD3H3F35C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	0.88 V	5.29					432	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	有	5SGSMD3H3F35C3N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® V GS		活跃	3A001.A.7.A							8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5SGSMD3			S-PBGA-B1152	432	不合格			0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER											432	8900 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	236000		16937984		89000					8900	236000						35 mm	35 mm
5SGXEA3K3F35C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	0.88 V	5.27					432	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	有	5SGXEA3K3F35C4N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® V GX		活跃		PCB Terminal Blocks with Wire								现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5SGXEA3			S-PBGA-B1152	432	不合格			0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER						02					432	12830 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	340000		23704576		128300					12830	340000	300V		13.5A			35 mm	35 mm
5SGXMA7N3F40I3LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	WIRE	通孔安装	1517	1517-FBGA (40x40)	POLYPROPYLENE	2	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.27	-55	105	矩形包装	PCY2130	600	Compliant	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.85 V	0.82 V	有	5SGXMA7N3F40I3LN	BGA	Intel Corporation	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® V GX	e3	活跃				TIN	100 °C	-40 °C	RATED AC VOLTAGE(V) : 300	8542.39.00.01	0.001uF	现场可编程门阵列	BULK	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5SGXMA7		IEC60384-14	S-PBGA-B1517	600	不合格	薄膜电容器	880 mV	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL				7.1 MB		20	20	14.1 Gbps		600	23472 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	622000		59939840		234720	234720	3	48		23472	622000		600				40 mm	40 mm	无铅
5SGXMA5K3F40I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.25					696	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	有	5SGXMA5K3F40I3N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® V GX		活跃	3A001.A.7.A	PCB Terminal Blocks with Wire						8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5SGXMA5			S-PBGA-B1517	696	不合格			0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL						02					696	18500 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	490000		53105664		185000					18500	490000	300V		24A			40 mm	40 mm
5AGTFD3H3F35I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	1152-FBGA (35x35)							544	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria V GT		活跃													1.12 V ~ 1.18 V							5AGTFD3																								362000		19822592		17110
5AGZME1E2H29I3LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	780-HBGA (33x33)				342	,	5AGZME1E2H29I3LN	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	5.57				-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria V GZ		活跃								8542.39.00.01					0.82 V ~ 0.88 V					compliant		5AGZME1																							现场可编程门阵列	220000		15282176		10377
5SGXEA9K2H40I3L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-HBGA (45x45)	1517	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.29					696	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	无	5SGXEA9K2H40I3L	BGA	SQUARE	Intel Corporation	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® V GX		活跃								8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5SGXEA9			S-PBGA-B1517	696	不合格			0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL											696	31700 CLBS	3.9 mm	现场可编程门阵列	840000		64210944		317000					31700	840000						45 mm	45 mm
5AGXBB7D4F35C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.29					544	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXBB7D4F35C4N	BGA	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX	e1	活跃	3A001.A.7.A			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5AGXBB7			S-PBGA-B1152	704	不合格			1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展											704	19024 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	504000		27695104		23780					19024	504000						35 mm	35 mm
5SGXMA3K3F40I3LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.28					696	FBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	有	5SGXMA3K3F40I3LN	BGA	SQUARE	Intel Corporation	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® V GX		活跃								8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5SGXMA3			S-PBGA-B1517	696	不合格			0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL											696	12830 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	340000		23704576		128300					12830	340000						40 mm	40 mm
5AGXFB3H4F40I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	1517-FBGA (40x40)					3V	704			-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria V GX		活跃			HyperRam										1.12 V ~ 1.18 V							5AGXFB3												166 / 200MHz									16Mx8			362000	128Mb	19822592		17110										-40~85C/ Automotive
5SGSMD3E2H29C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-HBGA (33x33)	780	0.88 V	5.29					360	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	有	5SGSMD3E2H29C3N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® V GS		活跃	3A001.A.7.A							8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5SGSMD3			S-PBGA-B780	360	不合格			0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER											360	8900 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	236000		16937984		89000					8900	236000						33 mm	33 mm
5AGXBB7D4F40C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.29					704	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXBB7D4F40C5N	BGA	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX	e1	活跃				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5AGXBB7			S-PBGA-B1517	704	不合格			1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展											704	19024 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	504000		27695104		23780					19024	504000						40 mm	40 mm
5AGXMB5G4F40C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.29					704	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXMB5G4F40C5N	BGA	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX	e1	活跃				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5AGXMB5			S-PBGA-B1517	704	不合格			1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展											704	15850 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	420000		23625728		19811					15850	420000						40 mm	40 mm
5AGXFB7H6F35C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.29					544	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXFB7H6F35C6N	BGA	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX	e1	活跃				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5AGXFB7			S-PBGA-B1152	704	不合格			1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展											704	19024 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	504000		27695104		23780					19024	504000						35 mm	35 mm
5AGXBB7D6F40C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28					704	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXBB7D6F40C6N	BGA	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX	e1	活跃		PCB Terminal Blocks with Wire		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5AGXBB7			S-PBGA-B1517	704	不合格			1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展						17					704	19024 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	504000		27695104		23780					19024	504000	600V		30A			40 mm	40 mm
5AGZME1E3H29C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780	780-HBGA (33x33)	780	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	6.72				9~18	342	Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.1 V	40	1.07 V	85 °C	有	5AGZME1E3H29C4N	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GZ	e1	活跃				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01					0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		5AGZME1			S-PBGA-B780	1			880 mV		商业扩展	1.7 MB	DC-DC Converters			1.8 MB				10.3125 Gbps		414	8302 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	220000		15282176	800 MHz	10377	10377	4	12		8302	220000		342		12		33 mm	33 mm	无铅
5AGXBB5D4F40C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.29					704	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXBB5D4F40C5N	BGA	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX	e1	活跃				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5AGXBB5			S-PBGA-B1517	704	不合格			1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展											704	15850 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	420000		23625728		19811					15850	420000						40 mm	40 mm
5AGXBB5D4F35C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28					544	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXBB5D4F35C5N	BGA	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX	e1	活跃				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5AGXBB5			S-PBGA-B1152	704	不合格			1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展											704	15850 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	420000		23625728		19811					15850	420000						35 mm	35 mm
5AGXMB5G4F35C5G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	7	1.07 V	有	5AGXMB5G4F35C5G	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.79					微电子组件	PLASTIC/EPOXY	MODULE,7LEAD,1.8	-40	85	36	9	12	544	BGA, BGA1152,34X34,40	1.1 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX		活跃													1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant					S-PBGA-B1152	704	不合格				INDUSTRIAL										.0035	704	15850 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	420000		23625728		19811					15850	420000						35 mm	35 mm
5AGXMB3G4F31I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	5AGXMB3G4F31I3N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.18 V	5.29					384	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-40 °C	1.15 V	未说明	1.12 V	100 °C	有	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria V GX	e1	活跃				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01					1.12 V ~ 1.18 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5AGXMB3			S-PBGA-B896	704					INDUSTRIAL											704	13688 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	362000		19822592		17110					13688	362000						31 mm	31 mm
5AGXMB3G4F40C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29					704	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXMB3G4F40C4N	BGA	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX	e1	活跃				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	5AGXMB3			S-PBGA-B1517	704	不合格			1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展				泽纳电极							704	13688 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	362000		19822592		17110					13688	362000						40 mm	40 mm
5AGXMB5G6F40C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.29					704	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXMB5G6F40C6N	BGA	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX	e1	活跃				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5AGXMB5			S-PBGA-B1517	704	不合格			1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展											704	15850 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	420000		23625728		19811					15850	420000						40 mm	40 mm
5AGXFA7H4F35I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	5AGXFA7H4F35I3N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.18 V	5.29					544	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	1.15 V	未说明	1.12 V	100 °C	有	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria V GX	e1	活跃				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)									1.12 V ~ 1.18 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5AGXFA7			S-PBGA-B1152	544					INDUSTRIAL		DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE									544	9168 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	242000		15470592		11460					9168	242000						35 mm	35 mm
5AGXMB5G4F35C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28					544	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXMB5G4F35C5N	BGA	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX	e1	活跃				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5AGXMB5			S-PBGA-B1152	704	不合格			1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展											704	15850 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	420000		23625728		19811					15850	420000						35 mm	35 mm
5AGXFB3H4F40C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	1517-FBGA (40x40)	FBGA	有	+85 °C	0 °C	1045 (27 x 27), 2090 (18 x 18), 3135 (9 x 9)	1.13 V							704	Arria V	40 x 40 x 2.1mm	1.07 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX		活跃													1.07 V ~ 1.13 V							5AGXFB3	1517																							362000		19822592		17110				547520		362000						2.1mm	40mm	40mm