对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

端子形状

越来越多的功能

引脚数

供应商器件包装

介电材料

质量

终端数量

端接材料

端接触电镀

操作温度

系列

容差

JESD-609代码

零件状态

温度系数

连接器类型

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

电容量

子类别

包装方式

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

结构

电阻器类型

Reach合规守则

基本部件号

参考标准

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

额定功率损耗(P)

本体长度/直径

本体宽度

物理尺寸

电容式

工作电源电压

工作电压

温度特性代码

多层

电源

触点电阻

温度等级

绝缘电阻

尺寸代码

触点电流(DC)-最大值

额定温度

触点电压(DC)-最大值

终端类型

内存大小

内存大小

极数

正容差

负公差

数据率

输出电流-最大值

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

继电器类型

逻辑元件/单元数

触点电流(AC)-最大值

运行时间

发布时间

总 RAM 位数

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

线圈功率

触点电压(AC)-最大值

触点/输出电源类型

继电器动作

线圈/输入电源类型

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

PCB孔数

逻辑块数量

逻辑单元数

额定电压

开路触点之间的介电强度

输入开关控制类型

通用输入输出数量

线圈和触点之间的介电强度

继电器功能

线圈电压(DC)-最大值

最大线圈电流(直流)

继电器表格

线圈工作电压(直流)

线圈释放电压(DC)

额定电流(功率)

高度

长度

宽度

本体高度

辐射硬化

无铅

5AGXBA1D4F27C5N
5AGXBA1D4F27C5N
ALTERA 数据表

2890 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA Exposed Pad

672

672-FBGA (27x27)

336

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

活跃

85 °C

0 °C

1.07 V ~ 1.13 V

5AGXBA1

1.13 V

1 MB

1 MB

6.5536 Gbps

75000

8666112

800 MHz

3537

3537

5

9

336

无铅

5CEBA7M15C8N
5CEBA7M15C8N
ALTERA 数据表

2058 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-LFBGA

484-MBGA (15x15)

240

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CEBA7

149500

7880704

56480

5CGXFC5C6U19C7N
5CGXFC5C6U19C7N
ALTERA 数据表

2842 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

484

484-UBGA (19x19)

224

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

85 °C

0 °C

1.07 V ~ 1.13 V

5CGXFC5

1.13 V

610.5 kB

610.5 kB

3.125 Gbps

77000

5001216

800 MHz

29080

29080

7

6

224

无铅

5CEBA7U19C7N
5CEBA7U19C7N
ALTERA 数据表

2053 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484

484-UBGA (19x19)

484

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5CEBA7U19C7N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.56

240

Compliant

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

5CEBA7

S-PBGA-B484

240

不合格

1.13 V

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

962 kB

962 kB

240

1.9 mm

现场可编程门阵列

149500

7880704

800 MHz

56480

56480

7

150000

240

19 mm

19 mm

无铅

5CGXBC5C6F27C7N
5CGXBC5C6F27C7N
ALTERA 数据表

2502 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

672-FBGA (27x27)

336

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CGXBC5

77000

5001216

29080

5CGXFC4C6M13C6N
5CGXFC4C6M13C6N
ALTERA 数据表

2217 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

383-FBGA

YES

383-MBGA (13x13)

383

85 °C

5CGXFC4C6M13C6N

TFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.56

175

TFBGA, BGA383,25X25,20

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA383,25X25,20

1.1 V

未说明

1.07 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

5CGXFC4

S-PBGA-B383

175

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

175

1.1 mm

现场可编程门阵列

50000

2862080

18868

50000

13 mm

13 mm

5CGTFD5C5F23I7N
5CGTFD5C5F23I7N
ALTERA 数据表

2558 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

WRAPAROUND

SURFACE MOUNT

484-FBGA (23x23)

2

矩形包装

0.45

1.6

0.8

RMC

240

SMT

-55

155

-40°C ~ 100°C (TJ)

RMC

1

e3

活跃

500

3.92

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

TAPE, PAPER

METAL GLAZE/THICK FILM

1.07 V ~ 1.13 V

Chip

固定电阻

5CGTFD5

0.1

50

603

70

77000

5001216

29080

5CEFA5M13I7N
5CEFA5M13I7N
ALTERA 数据表

2686 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

383-FBGA

383-MBGA (13x13)

175

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CEFA5

77000

5001216

29080

5CEBA5U19C7N
5CEBA5U19C7N
ALTERA 数据表

2182 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

WRAPAROUND

SURFACE MOUNT

484-UBGA (19x19)

CERAMIC

2

SMT

-55

125

矩形包装

1206

224

0°C ~ 85°C (TJ)

SIZE(GENERAL)

e2

活跃

30ppm/Cel

Tin/Nickel/Copper (Sn/Ni/Cu)

0.0056uF

TR, PAPER, 7 INCH

1.07 V ~ 1.13 V

5CEBA5

陶瓷电容器

C0G

1206

10

10

77000

5001216

29080

0.8

3.2

1.6

5CGXFC5F7M11C8N
5CGXFC5F7M11C8N
ALTERA 数据表

2425 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

301-TFBGA

YES

301-MBGA (11x11)

301

85 °C

5CGXFC5F7M11C8N

TFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.27

129

TFBGA, BGA301,21X21,20

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA301,21X21,20

1.1 V

未说明

1.07 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

5CGXFC5

S-PBGA-B301

129

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

129

1.1 mm

现场可编程门阵列

77000

5001216

29080

77000

11 mm

11 mm

5CGXFC5C6F27C6N
5CGXFC5C6F27C6N
ALTERA 数据表

2846 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

672-FBGA (27x27)

336

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CGXFC5

77000

5001216

29080

5CGXBC4C6F27C7N
5CGXBC4C6F27C7N
ALTERA 数据表

2817 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5CGXBC4C6F27C7N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

2.07

336

Compliant

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5CGXBC4

S-PBGA-B672

336

不合格

1.13 V

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

349.4 kB

349.4 kB

3.125 Gbps

336

2 mm

现场可编程门阵列

50000

2862080

800 MHz

18868

18868

7

6

50000

336

27 mm

27 mm

5CEBA4F17A7N
5CEBA4F17A7N
ALTERA 数据表

2712 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

WRAPAROUND

SURFACE MOUNT

256-FBGA (17x17)

CERAMIC

2

1206

128

-55

125

矩形包装

-40°C ~ 125°C (TJ)

Cyclone® V E

e3

活跃

30ppm/Cel

PURE TIN OVER NICKEL

200pF

TR, 7 INCH

1.07 V ~ 1.13 V

5CEBA4

陶瓷电容器

C0G

1206

5

5

49000

3464192

18480

5CGXFC3B6U15I7N
5CGXFC3B6U15I7N
ALTERA 数据表

2406 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-LFBGA

YES

324-UBGA (15x15)

324

100 °C

5CGXFC3B6U15I7N

LFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.59

144

LFBGA, BGA324,18X18,32

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,32

-40 °C

1.1 V

1.07 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

5CGXFC3

S-PBGA-B324

112

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

112

1346 CLBS

1.5 mm

现场可编程门阵列

31500

1381376

11900

1346

31000

15 mm

15 mm

5CEFA5U19C7N
5CEFA5U19C7N
ALTERA 数据表

2529 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

484-UBGA (19x19)

224

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CEFA5

77000

5001216

29080

5CGXFC3B6F23C7N
5CGXFC3B6F23C7N
ALTERA 数据表

2542 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

SURFACE MOUNT-STRAIGHT

484-FBGA (23x23)

1.9

10

银合金

GOLD ALLOY

64.3

100000

208

3

-40

85

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

TUBE

1.07 V ~ 1.13 V

5CGXFC3

CSA; UL

15

7.5

15mm x 7.5mm x 9mm

75

1000000000

2

220

SOLDER

POWER/SIGNAL RELAY

31500

2

2

1

1381376

11900

140

250

AC/DC

MOMENTARY

DC

10

1000

Random

1500

DPDT

3

.047

2 FORM C

2.25

.3

9

5CGXBC4C7U19C8N
5CGXBC4C7U19C8N
ALTERA 数据表

2465 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

NO

484-UBGA (19x19)

4

16.5

13.5

5

224

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.1 V

未说明

1.07 V

5CGXBC4C7U19C8N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.56

PLASTIC/EPOXY

SIP4,.2

-40

85

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

5CGXBC4

S-PBGA-B484

224

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

.2

224

1.9 mm

现场可编程门阵列

50000

2862080

18868

50000

19 mm

19 mm

5CEBA4U15C6N
5CEBA4U15C6N
ALTERA 数据表

2798 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-LFBGA

324-UBGA (15x15)

176

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CEBA4

49000

3464192

18480

5CGXBC5C7F23C8N
5CGXBC5C7F23C8N
ALTERA 数据表

2399 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

未说明

1.07 V

85 °C

5CGXBC5C7F23C8N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.57

240

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.1 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

e1

活跃

锡银铜

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5CGXBC5

S-PBGA-B484

240

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

240

2 mm

现场可编程门阵列

77000

5001216

29080

77000

23 mm

23 mm

5CEFA2F23I7
5CEFA2F23I7
ALTERA 数据表

2398 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484-FBGA (23x23)

224

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CEFA2

25000

2002944

9434

5CEFA2F23C7N
5CEFA2F23C7N
ALTERA 数据表

5000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484

484-FBGA (23x23)

224

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

85 °C

0 °C

1.07 V ~ 1.13 V

5CEFA2

1.13 V

244.5 kB

244.5 kB

25000

2002944

800 MHz

9434

9434

7

224

无铅

5CEBA2U19C7N
5CEBA2U19C7N
ALTERA 数据表

41 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

484-UBGA (19x19)

224

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

Single Row and Tri-Barrier

1.07 V ~ 1.13 V

11mm

5CEBA2

17

25000

2002944

9434

300V

30A

5CEFA4U19C6N
5CEFA4U19C6N
ALTERA 数据表

2085 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

484-UBGA (19x19)

224

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CEFA4

49000

3464192

18480

5CGXFC4F7M11C8N
5CGXFC4F7M11C8N
ALTERA 数据表

2246 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

301-TFBGA

YES

301-MBGA (11x11)

301

85 °C

5CGXFC4F7M11C8N

TFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.27

129

TFBGA, BGA301,21X21,20

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA301,21X21,20

1.1 V

未说明

1.07 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

5CGXFC4

S-PBGA-B301

129

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

129

1.1 mm

现场可编程门阵列

50000

2862080

18868

50000

11 mm

11 mm

5CGXBC3B7F23C8N
5CGXBC3B7F23C8N
ALTERA 数据表

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-

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表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5CGXBC3B7F23C8N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone V GX 1190 LABs 208 IOs

INTEL CORP

1.13 V

5.57

208

8542390000

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

e1

活跃

PCB Terminal Blocks with Wire

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5CGXBC3

S-PBGA-B484

208

不合格

1.13 V

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

168.6 kB

168.6 kB

23

2.5 Gbps

208

2 mm

现场可编程门阵列

31500

1381376

800 MHz

11900

11900

8

3

31500

300V

208

24A

23 mm

23 mm

无铅