对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

引脚数

外壳材料

供应商器件包装

介电材料

插入材料

终端数量

后壳材料,电镀

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

ECCN 代码

温度系数

连接器类型

类型

电阻

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

颜色

应用

行数

性别

功率(瓦特)

附加功能

HTS代码

电容量

紧固类型

子类别

额定功率

额定电流

螺距

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

深度

Reach合规守则

额定电流

频率

基本部件号

外壳完成

外壳尺寸-插入

终端样式

JESD-30代码

功能

输出的数量

资历状况

箱码(公制)

箱码(英制)

输出类型

工作电源电压

电介质

电源

温度等级

铅直径

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

内存大小

外壳尺寸,MIL

配件类型

时钟频率

电缆开口

数据率

静态电流(Iq)

输入数量

组织结构

高/低输出电流

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

每个元素的比特数

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

最大传播延迟@V,最大CL

触发器类型

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

寄存器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

最大输出功率x通道@负载

通用输入输出数量

触点位置

产品

安装角

特征

产品类别

直径

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

触点表面处理厚度 - 配套

材料可燃性等级

辐射硬化

达到SVHC

无铅

1SD110PJ2F43E2VG
1SD110PJ2F43E2VG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1005

0.000023 oz

10000

PCB 安装

TT Electronics

Welwyn Components / TT Electronics

Details

Stratix

AEC-Q200

0402

Reel

PCF

10.5 kOhms

Resistors

Thin Film

薄膜电阻器

-

Thin Film Resistors - SMD

EP3C80F780C8N
EP3C80F780C8N
ALTERA 数据表

667 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

0603 (1608 metric)

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP3C80F780C8N

472.5 MHz

BGA

RECTANGULAR

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.54

25 V

+ 125 C

0.000071 oz

- 55 C

3000

KYOCERA AVX

KYOCERA AVX

Accu-P

N

429

--

8542390000

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Reel

Accu-P Std

0.1 pF

e1

活跃

--

SMD/SMT

3A991

低ESR薄膜片式电容器

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

3 pF

Capacitors

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

402 MHz

EP3C80

SMD/SMT

R-PBGA-B780

429

不合格

1.2 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

343.1 kB

343.1 kB

429

81264 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

81264

Silicon RF Capacitors / Thin Film

2810880

315 MHz

5079

5079

81264

81264

薄膜电容器

Silicon RF Capacitors / Thin Film

0.63 mm

1.6 mm

0.81 mm

Unknown

EP2AGX65DF29C5G
EP2AGX65DF29C5G
ALTERA 数据表

944 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

971018

Intel

Intel / Altera

Arria

364

Compliant

This product may require additional documentation to export from the United States.

60214 LE

0.622781 oz

36

2530 LAB

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Arria II GX

活跃

85 °C

0 °C

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.93 V

655.8 kB

60214

FPGA - Field Programmable Gate Array

5371904

2530

2530

FPGA - Field Programmable Gate Array

1SD110PJ1F43I1VG
1SD110PJ1F43I1VG
ALTERA 数据表

553 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0.017637 oz

- 55 C

100

PCB 安装

Xicon

Xicon

Details

Stratix

350 V

+ 155 C

Bulk

MF-RC

1 %

50 PPM / C

Fixed Resistor

330 kOhms

Resistors

500 mW (1/2 W)

Metal Film

Axial

0.54 mm

金属膜电阻器

通用型金属膜电阻器

-

Metal Film Resistors - Through Hole

3.5 mm

10 mm

1SD110PJ3F43E3VG
1SD110PJ3F43E3VG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

Stratix

+ 105 C

0.033299 oz

- 65 C

1

TE Connectivity

TE Connectivity / AMP

Details

Tray

FFC

9 Position

Female

FFC & FPC Connectors

2.54 mm

2 A

-

-

FFC & FPC Connectors

-

线壳

Straight

FFC & FPC Connectors

5SGSMD6K2F40I3LN
5SGSMD6K2F40I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

BGA

SQUARE

生命周期结束

0.88 V

5.29

696

TE Connectivity / AMP

TE Connectivity

自由悬挂

50

5SGSMD6K2F40I3LN

INTEL CORP

2

0.240004 oz

AMPLIMITE

Details

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Bulk

109

活跃

15 Position

100 °C

-40 °C

2 Row

Female

8542.39.00.01

MIL-Spec / MIL-Type

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD6

Crimp

S-PBGA-B1517

696

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

6.5 MB

14.1 Gbps

696

22000 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

583000

D-Sub MIL Spec Connectors

54553600

220000

220000

3

36

22000

583000

696

Connectors

Straight

D-Sub MIL Spec Connectors

40 mm

40 mm

无铅

EP4CGX30CF23C8N
EP4CGX30CF23C8N
ALTERA 数据表

732 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484

484-FBGA (23x23)

Non-Compliant

8542390000

290

--

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

活跃

--

85 °C

0 °C

1.16 V ~ 1.24 V

EP4CGX30

1.2 V

1.24 V

1.16 V

135 kB

135 kB

3.125 Gbps

29440

1105920

200 MHz

1840

1840

8

4

39440

290

2 mm

23 mm

23 mm

无铅

EP1C4F324C8N
EP1C4F324C8N
ALTERA 数据表

22 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

324-BGA

YES

324

324-FBGA (19x19)

324

EP1C4F324C8N

BGA

SQUARE

Obsolete

Cyclone Devices

INTEL CORP

1.575 V

7

125

Amphenol

Amphenol Commercial Products

249

--

Compliant

4000

8542390000, 8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

BGA, BGA324,18X18,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Reel

Cyclone®

e1

活跃

--

SMD/SMT

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

Modular Connectors / Ethernet Connectors

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

275.03 MHz

EP1C4

S-PBGA-B324

301

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

1.575 V

1.425 V

9.6 kB

9.6 kB

301

442 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

4000

Modular Connectors / Ethernet Connectors

78336

250 MHz

400

400

442

4000

Modular Connectors / Ethernet Connectors

19 mm

19 mm

无SVHC

无铅

EP3C10E144I7N
EP3C10E144I7N
ALTERA 数据表

24 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144

144-EQFP (20x20)

144

472.5 MHz

LFQFP

RECTANGULAR

活跃

FPGA Cycloneu00c2u00ae III Family 10320 Cells 437.5MHz 65nm Technology 1.2V 144-Pin EQFP EP

INTEL CORP

1.25 V

1.37

1

Visaton

Visaton

94

--

Compliant

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

-40 °C

1.2 V

40

1.15 V

100 °C

EP3C10E144I7N

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

e3

活跃

--

EAR99

Matte Tin (Sn)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

437.5 MHz

EP3C10

R-PQFP-G144

94

不合格

1.2 V

INDUSTRIAL

1.25 V

1.15 V

51.8 kB

51.8 kB

94

10320 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

10320

423936

315 MHz

645

645

7

10320

10320

VISATON

20 mm

20 mm

无铅

5AGXMB1G4F31I5
5AGXMB1G4F31I5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

YES

896

896-FBGA (31x31)

896

1

HARTING

HARTING

384

Compliant

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

1.1 V

未说明

1.07 V

5AGXMB1G4F31I5

622 MHz

BGA

SQUARE

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.29

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

Headers & Wire Housings

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXMB1

S-PBGA-B896

1.13 V

2.1 MB

2.1 MB

6.5536 Gbps

2.7 mm

现场可编程门阵列

300000

Headers & Wire Housings

17358848

800 MHz

14151

14151

5

18

452832

384

Headers & Wire Housings

31 mm

31 mm

含铅

10M04SAU169C8G
10M04SAU169C8G
ALTERA 数据表

700 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

169-LFBGA

YES

169

169-UBGA (11x11)

169

3.15 V

0.94

130

--

Compliant

LFBGA, BGA169,13X13,32

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA169,13X13,32

3 V

未说明

2.85 V

85 °C

10M04SAU169C8G

402 MHz

LFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

IC FPGA 130 I/O 169UBGA

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

MAX® 10

活跃

--

85 °C

0 °C

OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC

8542.39.00.01

2.85 V ~ 3.465 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B169

130

OTHER

23.6 kB

130

250 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

4000

193536

250

250

250

4000

11 mm

11 mm

EP4CE15F23C6
EP4CE15F23C6
ALTERA 数据表

9 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FBGA (23x23)

343

Non-Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

85 °C

0 °C

1.15 V ~ 1.25 V

EP4CE15

1.2 V

63 kB

63 kB

15408

516096

200 MHz

963

963

EP3SE50F780C4N
EP3SE50F780C4N
ALTERA 数据表

2518 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

Taiyo Yuden

5.24

Tape & Reel (TR)

Obsolete

488

Compliant

LEAD FREE, FBGA-780

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

40

0.86 V

85 °C

EP3SE50F780C4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.94 V

0°C ~ 85°C (TJ)

-

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

450 MHz

EP3SE50

S-PBGA-B780

488

不合格

1.1 V

1.2/3.3 V

OTHER

1.15 V

1.05 V

703.1 kB

703.1 kB

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

47500

5760000

450 MHz

1900

1900

47500

29 mm

29 mm

EP4CE6F17I8L
EP4CE6F17I8L
ALTERA 数据表

11 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

0603 (1608 Metric)

YES

256

0603

256

KOA Speer Electronics, Inc.

5.24

Tape & Reel (TR)

RN731J

Obsolete

179

Compliant

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1 V

30

0.97 V

EP4CE6F17I8L

362 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

-55°C ~ 155°C

RN73

0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)

±1%

e0

活跃

2

±10ppm/°C

866 Ohms

锡铅

100 °C

-40 °C

Thin Film

0.063W, 1/16W

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE6

S-PBGA-B256

179

不合格

1.2 V

1,1.2/3.3,2.5 V

1.24 V

1.16 V

33.8 kB

33.8 kB

179

392 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

6272

276480

200 MHz

392

392

8

392

6272

Moisture Resistant

0.022 (0.55mm)

17 mm

17 mm

EP1S60F1020C7N
EP1S60F1020C7N
ALTERA 数据表

465 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

面板安装

1020-BBGA

Bulkhead - Front Side Nut

1020

Composite

1020-FBGA (33x33)

Thermoplastic

-

TE Connectivity Deutsch 连接器

Compliant

-

Bag

Composite

ACT94WJ

活跃

Copper Alloy

Gold

773

8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

-65°C ~ 175°C

MIL-DTL-38999 Series III, ACT

Obsolete

Crimp

Receptacle, Male Pins

29

85 °C

0 °C

橄榄色

Aviation, Communication Systems, Industrial

Threaded

1.425 V ~ 1.575 V

D

Shielded

抗环境干扰

-

420.17 MHz

EP1S60

橄榄色镉

25-29

1.5 V

1.575 V

1.425 V

636.6 kB

200 mA

636.6 kB

J

-

57120

5215104

66 MHz

5712

5712

-

50.0µin (1.27µm)

-

无铅

EP3SE260H780C3N
EP3SE260H780C3N
ALTERA 数据表

112 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

488

Compliant

LEAD FREE, HBGA-780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

EP3SE260H780C3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.2

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SE260

S-PBGA-B780

488

不合格

3.3 V

1.2/3.3 V

OTHER

2 MB

2 MB

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

255000

16672768

10200

10200

255000

33 mm

33 mm

5SGXMA9N3F45I3LN
5SGXMA9N3F45I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

840

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

0.82 V ~ 0.88 V

5SGXMA9

880 mV

7.7 MB

14.1 Gbps

840000

64210944

317000

317000

3

48

840

无铅

10AX115N2F45I2SGE2
10AX115N2F45I2SGE2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

-40 °C

0.9 V

100 °C

10AX115N2F45I2SGE2

BGA

SQUARE

Obsolete

INTEL CORP

5.59

768

Compliant

This product may require additional documentation to export from the United States.

1150000 LE

930 mV

1

870 mV

SMD/SMT

53400 LAB

965214

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 GX

Discontinued at Digi-Key

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1932

INDUSTRIAL

8.2 MB

42720 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

1150000

FPGA - Field Programmable Gate Array

68857856

427200

427200

42720

FPGA - Field Programmable Gate Array

45 mm

45 mm

10AX115H2F34I2LG
10AX115H2F34I2LG
ALTERA 数据表

541 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FCBGA (35x35)

1152

504

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

10AX115H2F34I2LG

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

0.93 V

5.39

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria 10 GX

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

504

不合格

0.9 V

INDUSTRIAL

8.2 MB

504

3.65 mm

现场可编程门阵列

1150000

68857856

427200

427200

1150000

35 mm

35 mm

EP4CGX50DF27C8N
EP4CGX50DF27C8N
ALTERA 数据表

2722 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

310

Compliant

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.2 V

40

1.16 V

85 °C

EP4CGX50DF27C8N

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.27

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e1

活跃

锡银铜

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CGX50

S-PBGA-B672

310

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.24 V

1.16 V

312.8 kB

312.8 kB

3.125 Gbps

310

3118 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

49888

2562048

200 MHz

3118

3118

8

8

3118

49888

310

27 mm

27 mm

无铅

EP3C80F484I7
EP3C80F484I7
ALTERA 数据表

741 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FBGA (23x23)

Tantalum

16 V

Compliant

295

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

1 %

活跃

SMD/SMT

125 °C

-55 °C

2.7 nF

1.15 V ~ 1.25 V

800 µm

437.5 MHz

EP3C80

1608

0603

1.2 V

C0G

1.25 V

1.15 V

343.1 kB

343.1 kB

81264

2810880

315 MHz

5079

5079

950 µm

1.6 mm

800 µm

无铅

EP20K400GC655-3
EP20K400GC655-3
ALTERA 数据表

2949 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

44-WFQFN Exposed Pad

44-TQFN (7x7)

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

MAX9744

活跃

-40°C ~ 85°C (TA)

-

D类

4.5V ~ 14V

2-Channel (Stereo)

16640

212992

1052000

1664

22.5W x 2 @ 4Ohm

Depop, Mute, Short-Circuit and Thermal Protection, Shutdown, Volume Control

5SGXMB6R3F40I3N
5SGXMB6R3F40I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

14-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

YES

1517

14-SOIC

1517

Fairchild Semiconductor

0.88 V

5.27

2

Obsolete

74ALS74

Bulk

432

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXMB6R3F40I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0°C ~ 70°C (TA)

74ALS

活跃

3A001.A.7.A

D-Type

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.5V ~ 5.5V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMB6

S-PBGA-B1517

Set(Preset) and Reset

432

不合格

Complementary

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.4 MB

34 MHz

14.1 Gbps

4 mA

432

22540 CLBS

400µA, 8mA

3.5 mm

现场可编程门阵列

597000

61688832

1

225400

18ns @ 5V, 50pF

Positive Edge

225400

3

66

22540

597000

432

40 mm

40 mm

无铅

EP1S40F780C6N
EP1S40F780C6N
ALTERA 数据表

624 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780

780-FBGA (29x29)

Altera

活跃

615

Compliant

Bulk

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

Obsolete

85 °C

0 °C

1.425 V ~ 1.575 V

450.05 MHz

EP1S40

1.5 V

1.575 V

1.425 V

417.9 kB

145 mA

417.9 kB

41250

3423744

100 MHz

4125

4125

无铅

10AX115N4F40I4SGES
10AX115N4F40I4SGES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

600

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria 10 GX

Obsolete

100 °C

-40 °C

0.87 V ~ 0.93 V

900 mV

8.1 MB

8.2 MB

17.4 Gbps

1150000

68857856

427200

427200

48