品牌是'ALTERA' (8847)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 材料 | 质量 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 颜色 | 性别 | 附加功能 | HTS代码 | 电容量 | 子类别 | 最大功率耗散 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | 深度 | Reach合规守则 | 频率 | 基本部件号 | 引脚数量 | 终端样式 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 引线间距 | 电源 | 触点样式 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 内存大小 | 传播延迟 | 准确性 | 重置 | 数据率 | 监测的电压数量 | 重置超时 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 最小复位阈值电压 | 工作温度范围 | 最大复位阈值电压 | 阈值电压 | 低电压阈值 | 过压阈值 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 收发器数量 | 寄存器数量 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 通用输入输出数量 | 监控输入数 | 产品 | 产品类别 | 高度 | 长度 | 宽度 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EP3SE80F780C3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780 | 780-FBGA (29x29) | 780 | Compliant | LEAD FREE, FBGA-780 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 0.9 V | 0.86 V | 85 °C | 有 | EP3SE80F780C3N | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.94 V | 5.21 | 488 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® III E | 活跃 | 3A001.A.7.A | 85 °C | 0 °C | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.86 V ~ 1.15 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 500 MHz | EP3SE80 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 1.2/3.3 V | OTHER | 1.15 V | 1.05 V | 835.4 kB | 835.4 kB | 488 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 80000 | 6843392 | 3200 | 3200 | 80000 | 29 mm | 29 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K100EQC240-2X | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BQFP | YES | 240 | 240-PQFP (32x32) | 240 | 5.03 | 183 | Compliant | PLASTIC, QFP-240 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP240,1.3SQ,20 | 1.8 V | 30 | 1.71 V | 85 °C | 无 | EP20K100EQC240-2X | FQFP | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 183 | INTEL CORP | 1.89 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Bulk | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85 °C | 0 °C | Female | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.71 V ~ 1.89 V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 0.5 mm | compliant | 250 MHz | EP20K100 | S-PQFP-G240 | 175 | 不合格 | 1.8,1.8/3.3 V | Pin | OTHER | 1.89 V | 1.71 V | 6.5 kB | 6.5 kB | 2.02 ns | 175 | 4 DEDICATED INPUTS, 183 I/O | 4.1 mm | 可加载 PLD | 4160 | 53248 | 263000 | 170 MHz | 416 | 416 | MACROCELL | 4160 | 4 | 32 mm | 32 mm | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K200CF484C7 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 484-FBGA (23x23) | 484 | 13000 pF | N | 376 | Tray | Obsolete | Altera | BGA, | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 1.8 V | 未说明 | 1.71 V | 85 °C | 无 | EP20K200CF484C-7 | BGA | SQUARE | Obsolete | 376 | ALTERA CORP | 1.89 V | 5.61 | BGA | EREL | 500 V | 0 PPM / C, 70 PPM / C | 13 nF | + 125 C | - 55 C | 5 | Cornell Dubilier | Cornell Dubilier - CDE | 0°C ~ 85°C (TJ) | Bulk | CMR07 | 2 % | e0 | Obsolete | 锡铅 | 0.013 uF | Capacitors | 1.71 V ~ 1.89 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | EP20K200 | 484 | Radial | S-PBGA-B484 | 不合格 | 10.8 mm | OTHER | 1.48 ns | 4 DEDICATED INPUTS, 376 I/O | 2.6 mm | 可加载 PLD | 8320 | 云母电容器 | - 55 C to + 125 C | 106496 | 526000 | 832 | MACROCELL | 4 | Mica High-Reliability Dipped Capacitors | 云母电容器 | 22.6 mm | 20.6 mm | 9.4 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C40F780C7 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 780-BGA | 780 | 780-FBGA (29x29) | Glenair | 535 | -- | Compliant | 1 | Glenair | 0°C ~ 85°C (TJ) | D38999 Series IV | 活跃 | -- | 85 °C | 0 °C | Circular Connectors | 1.15 V ~ 1.25 V | 437.5 MHz | EP3C40 | 1.25 V | 1.15 V | 141.8 kB | 141.8 kB | 39600 | 军规圆形连接器 | 1161216 | 315 MHz | 2475 | 2475 | 军规圆形连接器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CGXFC4C6F27I7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BGA | 3 | 672-FBGA (27x27) | 无 | Compliant | 336 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Cyclone® V GX | 活跃 | 85 °C | -40 °C | 320 mW | 1.07 V ~ 1.13 V | 5CGXFC4 | 5.5 V | 1.6 V | 50000 | 1.2 V | 5.5 V | 2862080 | 18868 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXFB3H4F40I5 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | 704 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 无 | 5AGXFB3H4F40I5 | 622 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.29 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Arria V GX | e0 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5AGXFB3 | S-PBGA-B1517 | 704 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | 704 | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 362000 | 19822592 | 17110 | 362730 | 40 mm | 40 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXFB3H4F35I5G | ALTERA | 数据表 | 888 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | 1152-FBGA (35x35) | 544 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Arria V GX | 活跃 | 1.07 V ~ 1.13 V | 362000 | 19822592 | 17110 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CEBA5U19C8N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-FBGA | 484-UBGA (19x19) | 224 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® V E | 活跃 | 1.07 V ~ 1.13 V | 5CEBA5 | 77000 | 5001216 | 29080 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXBA1D6F27C6N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 672 | 672-FBGA (27x27) | 672 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA672,26X26,40 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5AGXBA1D6F27C6N | 5.29 | 1.13 V | INTEL CORP | Obsolete | Intel Corporation | SQUARE | BGA | 336 | Compliant | Arria V | 27 x 27 x 3mm | 1.07 V | FBGA | 有 | +85 °C | 0 °C | 480 (18 x 18) | 1.13 V | BGA, BGA672,26X26,40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria V GX | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5AGXBA1 | 672 | S-PBGA-B672 | 416 | 不合格 | 1.13 V | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | 商业扩展 | 1.13 V | 1.07 V | 1 MB | 1 MB | 3.125 Gbps | 416 | 2831 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 75000 | 8666112 | 800 MHz | 3537 | 3537 | 6 | 9 | 13208 | 2831 | 75000 | 336 | 3 mm | 27 mm | 27 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CGXFC4C6F23C6N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484-FBGA (23x23) | 484 | 240 | 5.55 | 1.13 V | INTEL CORP | 活跃 | Intel Corporation | SQUARE | BGA | 670 MHz | 5CGXFC4C6F23C6N | 有 | 85 °C | 1.07 V | 40 | 1.1 V | BGA484,22X22,40 | PLASTIC/EPOXY | 网格排列 | BGA, BGA484,22X22,40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® V GX | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | 5CGXFC4 | S-PBGA-B484 | 240 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 240 | 2 mm | 现场可编程门阵列 | 50000 | 2862080 | 18868 | 50000 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CGXFC7D6F27C7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BGA | 672 | 672-FBGA (27x27) | 336 | Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® V GX | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 1.07 V ~ 1.13 V | 5CGXFC7 | 1.13 V | 962 kB | 962 kB | 3.125 Gbps | 149500 | 7880704 | 800 MHz | 56480 | 56480 | 7 | 9 | 336 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEB6R1F40C1N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FBGA (40x40) | Steel | Compliant | 432 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | Grey | 0.87 V ~ 0.93 V | 400 mm | 5SGXEB6 | 597000 | 61688832 | 225400 | 483 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA9K2H40I2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 3 | 1517-HBGA (45x45) | 无 | Compliant | 696 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | Simple Reset/Power-On Reset, Voltage Detector | 85 °C | -40 °C | 320 mW | 0.87 V ~ 0.93 V | 5SGXEA9 | 5.5 V | 1.2 V | 1 µA | 2.5 % | 高电平 | 1 | 20 µs | 840000 | 3.349 V | 3.451 V | 3.4 V | 3.349 V | 3.451 V | 64210944 | 317000 | 1 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CGXFC5C6U19A7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-FBGA | 484-UBGA (19x19) | 224 | -40°C ~ 125°C (TJ) | Cyclone® V GX | 活跃 | 1.07 V ~ 1.13 V | 5CGXFC5 | 77000 | 5001216 | 29080 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA3K1F40C2LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FBGA (40x40) | 1.814369 kg | 696 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 0.82 V ~ 0.88 V | 5SGXMA3 | 340000 | 23704576 | 128300 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMABK2H40C2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-HBGA (45x45) | 1517 | HBGA-1517 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 0.9 V | 0.87 V | 85 °C | 有 | 5SGXMABK2H40C2N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.27 | 696 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMAB | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 696 | 35920 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 952000 | 65561600 | 359200 | 35920 | 952000 | 45 mm | 45 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGTFD3H3F35I5N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 3 | 网格排列 | BGA, BGA1152,34X34,40 | Compliant | 544 | 5.29 | 1.13 V | INTEL CORP | Obsolete | Intel Corporation | SQUARE | BGA | 5AGTFD3H3F35I5N | 有 | 100 °C | 1.07 V | 未说明 | 1.1 V | -40 °C | BGA1152,34X34,40 | PLASTIC/EPOXY | -40°C ~ 100°C (TJ) | Arria V GT | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Receptacle | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5AGTFD3 | S-PBGA-B1152 | 704 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | INDUSTRIAL | 704 | 13688 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 362000 | 19822592 | 17110 | 13688 | 362000 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXMB3G4F35C4N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 544 | 1.13 V | 5.29 | INTEL CORP | Obsolete | Intel Corporation | SQUARE | BGA | 5AGXMB3G4F35C4N | 有 | 85 °C | 1.07 V | 未说明 | 1.1 V | BGA1152,34X34,40 | PLASTIC/EPOXY | 3 | 网格排列 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria V GX | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5AGXMB3 | S-PBGA-B1152 | 704 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | 商业扩展 | 704 | 13688 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 362000 | 19822592 | 17110 | 13688 | 362000 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGTFC7H3F35I3G | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 544 | Compliant | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 1.15 V | 1.12 V | 100 °C | 有 | 5AGTFC7H3F35I3G | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.18 V | 5.75 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Arria V GT | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 1.12 V ~ 1.18 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 544 | INDUSTRIAL | 1.8 MB | 544 | 9168 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 242000 | 15470592 | 11460 | 11460 | 9168 | 242000 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGTMC7G3F31I3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 896-BBGA, FCBGA | 896-FBGA (31x31) | 384 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Arria V GT | 活跃 | 1.12 V ~ 1.18 V | 5AGTMC7 | 242000 | 15470592 | 11460 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXBB5D4F35I5N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 5.28 | 544 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 100 °C | 有 | 5AGXBB5D4F35I5N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 1.13 V | -40°C ~ 100°C (TJ) | Arria V GX | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5AGXBB5 | S-PBGA-B1152 | 704 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | INDUSTRIAL | 704 | 15850 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 420000 | 23625728 | 19811 | 15850 | 420000 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXFB1H4F35C5N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | 1152-FBGA (35x35) | 544 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria V GX | 活跃 | 1.07 V ~ 1.13 V | 5AGXFB1 | 300000 | 17358848 | 14151 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXFB5H4F35I5N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 5.28 | 544 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 100 °C | 有 | 5AGXFB5H4F35I5N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 1.13 V | -40°C ~ 100°C (TJ) | Arria V GX | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5AGXFB5 | S-PBGA-B1152 | 704 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | INDUSTRIAL | 704 | 15850 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 420000 | 23625728 | 19811 | 15850 | 420000 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXMB5G4F40C4N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | 5.29 | Compliant | 704 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5AGXMB5G4F40C4N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 1.13 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria V GX | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5AGXMB5 | S-PBGA-B1517 | 704 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | 商业扩展 | 704 | 15850 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 420000 | 23625728 | 19811 | 15850 | 420000 | 40 mm | 40 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXFB3H4F35C4G | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | 1152-FBGA (35x35) | Non-Compliant | 544 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria V GX | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 1.07 V ~ 1.13 V | 2.4 MB | 362000 | 19822592 | 17110 | 17110 |
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