ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量								厂商																														操作温度	包装	系列	容差	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	温度系数	电阻	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	性别	HTS代码	子类别	额定功率	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	收发器数量	CLB-Max的组合延时
5SGXMA3K2F35I3LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	INTEL CORP	0.88 V	5.27			432	FBGA-1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	0.85 V		0.82 V	100 °C	有	5SGXMA3K2F35I3LN	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GX			活跃										8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5SGXMA3	S-PBGA-B1152	432	不合格		0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL								432	12830 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	340000		23704576			128300						12830	340000					35 mm	35 mm
5CGXFC5C7M13C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	383-FBGA	YES	383-MBGA (13x13)	383	INTEL CORP	1.13 V	5.56			175	TFBGA, BGA383,25X25,20	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA383,25X25,20	1.1 V	未说明		1.07 V	85 °C	有	5CGXFC5C7M13C8N	TFBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® V GX			活跃										8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant		5CGXFC5	S-PBGA-B383	175	不合格		1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER								175		1.1 mm	现场可编程门阵列	77000		5001216			29080							77000					13 mm	13 mm
5SGXMB6R3F43C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1760	1760-FBGA, FC (42.5x42.5)	1760	0.93 V	5.27		600	Compliant	BGA, BGA1760,42X42,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1760,42X42,40	0.9 V		0.87 V	85 °C	有	5SGXMB6R3F43C2N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX			活跃						85 °C	0 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5SGXMB6	S-PBGA-B1760	600	不合格	930 mV	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER				7.4 MB		14.1 Gbps	600	22540 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列	597000		61688832			225400	225400	2		66		22540	597000		600			42.5 mm	42.5 mm			无铅
5SGSMD4H3F35C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.28			432	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	4	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V		30	0.87 V	85 °C	有	5SGSMD4H3F35C2N	BGA	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GS		e1	活跃		3A001.A.7.A			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		5SGSMD4	S-PBGA-B1152	432	不合格		0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER								432	13584 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	360000		23946240			135840						13584	360000					35 mm	35 mm
5SGXMA3E2H29C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780	780-HBGA (33x33)	780	0.88 V	5.29		360	Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.85 V		0.82 V	85 °C	有	5SGXMA3E2H29C3N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX			活跃						85 °C	0 °C				现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5SGXMA3	S-PBGA-B780	360	不合格	880 mV	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER				2.8 MB		14.1 Gbps	360	12830 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	340000		23704576			128300	128300	3		12		12830	340000		360			33 mm	33 mm			无铅
5AGXMA7G4F31I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.18 V	5.28			384	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-40 °C		1.15 V	未说明	1.12 V	100 °C	有	5AGXMA7G4F31I3N	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria V GX		e1	活跃		3A001.A.7.A			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01				1.12 V ~ 1.18 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5AGXMA7	S-PBGA-B896	544				INDUSTRIAL								544	9168 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	242000		15470592			11460						9168	242000					31 mm	31 mm
5CGXBC9D6F27C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.58			336	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.1 V		未说明	1.07 V	85 °C	有	5CGXBC9D6F27C7N	BGA	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® V GX		e1	活跃					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5CGXBC9	S-PBGA-B672	336	不合格		1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER								336		2 mm	现场可编程门阵列	301000		14251008			113560							301000					27 mm	27 mm
5SGXMA7N3F40C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-FBGA (40x40)	1517	0.88 V	5.26		600	Compliant	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.85 V		0.82 V	85 °C	无	5SGXMA7N3F40C3	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX			活跃						85 °C	0 °C				现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5SGXMA7	S-PBGA-B1517	600	不合格	880 mV	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER				7.1 MB		14.1 Gbps	600	23472 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	622000		59939840			234720	234720	3		48		23472	622000		600			40 mm	40 mm			含铅
5AGXBA3D4F31I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29			416	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-40 °C		1.1 V	未说明	1.07 V	100 °C	有	5AGXBA3D4F31I5N	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria V GX		e1	活跃					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5AGXBA3	S-PBGA-B896	416	不合格		1.1,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL								416	5890 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	156000		11746304			7362						5890	156000					31 mm	31 mm
5AGXBB1D4F31I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29			384	FBGA-896	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-40 °C		1.1 V	未说明	1.07 V	100 °C	有	5AGXBB1D4F31I5N	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria V GX		e1	活跃		3A001.A.7.A			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5AGXBB1	S-PBGA-B896	384	不合格		1.1,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL								384	11321 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	300000		17358848			14151						11321	300000					31 mm	31 mm
5SGXEA7N2F40C3ES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1									Non-Compliant
10AX090R2F40I2SG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FCBGA (40x40)	1517	21		870 mV	SMD/SMT	42452.5 LAB	967666	Intel	Intel / Altera	Arria 10 FPGA	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C	0.9 V	未说明	100 °C	有	10AX090R2F40I2SG	BGA	SQUARE	活跃	INTEL CORP	5.4		342	Compliant	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	900000 LE	930 mV	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 GX			活跃						100 °C	-40 °C			8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路		CMOS	0.87 V ~ 0.98 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant			S-PBGA-B1517	342	不合格		0.9 V	INDUSTRIAL				7.1 MB			342		3.5 mm	现场可编程门阵列	900000	FPGA - Field Programmable Gate Array	59234304			339620	339620						900000			FPGA - Field Programmable Gate Array	40 mm	40 mm
EPF10K30ETC144-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	70 °C	无	EPF10K30ETC144-3	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	102	INTEL CORP	2.625 V	5.1			Non-Compliant	102	--	22 X 22 MM, 0.50 MM PITCH, TQFP-144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY		QFP144,.87SQ,20	2.5 V	30	2.375 V	0°C ~ 70°C (TA)		FLEX-10KE®		e0	Obsolete	--	3A991			Tin/Lead (Sn/Pb)				Female	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant		EPF10K30	S-PQFP-G144	102	不合格		2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL						0.6 ns		102	102 I/O	1.6 mm	可加载 PLD	1728		24576	119000		216			MIXED				1728					20 mm	20 mm
EP4CE6F17C9LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	YES	256	256-FBGA (17x17)	256	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	1.58	179	Compliant	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40		1 V	40	0.97 V	85 °C	有	EP4CE6F17C9LN	265 MHz	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E		e1	活跃					锡银铜	85 °C	0 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列			0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP4CE6	S-PBGA-B256	179	不合格	1.2 V	1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	1.24 V	1.16 V	33.8 kB		33.8 kB			179	392 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	6272		276480	6272	200 MHz	392	392	9				392	6272					17 mm	17 mm		无	无铅
EP4CE6F17I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FBGA (17x17)			179	Compliant		-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV E			活跃						100 °C	-40 °C							1.15 V ~ 1.25 V							EP4CE6				1.2 V					33.8 kB		33.8 kB							6272		276480		200 MHz	392	392	7														含铅
EP20K100FC324-1	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	324-BGA	YES	324	324-FBGA (19x19)	324	EP20K100FC324-1	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	252	INTEL CORP	2.625 V	5.03	150 V	252	Compliant	BGA, BGA324(UNSPEC)	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY		BGA324(UNSPEC)	2.5 V	30	2.375 V	85 °C	无	0°C ~ 85°C (TJ)	Bulk	APEX-20K®	0.5 %	e0	Obsolete		3A991	25 ppm/°C	6.34 Ω	Tin/Lead (Sn/Pb)	155 °C	-55 °C	Thin Film		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	125 mW	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	250 MHz	EP20K100	S-PBGA-B324	246	不合格	2.5 V	2.5,2.5/3.3 V	OTHER	2.625 V	2.375 V	6.5 kB		6.5 kB	2.5 ns		246	4 DEDICATED INPUTS, 252 I/O	3.5 mm	可加载 PLD	4160		53248	263000	180 MHz	416	416		MACROCELL				4160	4			650 µm	19 mm	19 mm		无	含铅
EP2SGX60DF780I4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA	YES	4	780-FBGA (29x29)	780	EP2SGX60DF780I4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.24	364	Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40		-40 °C	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® II GX		e1	活跃		3A991			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	732.1 MHz	EP2SGX60	S-PBGA-B780	364	不合格	1.2 V	1.2,1.2/3.3,3.3 V	INDUSTRIAL	1.25 V	1.15 V	310.6 kB	500 mA	310.6 kB		600 Mbps	364	60440 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	60440		2544192			3022	3022			8	5.117 ns	60440	60440					0 m	5.39 mm	11.55 mm		无铅
EP3C40F780I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BGA	780	780-FBGA (29x29)			Non-Compliant	535		-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® III			活跃						100 °C	-40 °C							1.15 V ~ 1.25 V						437.5 MHz	EP3C40				1.2 V			1.25 V	1.15 V	141.8 kB		141.8 kB							39600		1161216		315 MHz	2475	2475														无
EPF8636ARC208-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad	208-RQFP (28x28)	Altera	Bulk	活跃					136	0°C ~ 70°C (TA)		FLEX 8000																	4.75V ~ 5.25V																									504			6000		63
EP20K30EQC208-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)	Altera	Bulk	活跃					125	0°C ~ 85°C (TJ)		APEX-20K®																	1.71V ~ 1.89V																									1200		24576	113000		120
5SGXMBBR3H43I3LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1760	1760-HBGA (45x45)	1760	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.28		600	Compliant	BGA, BGA1760,42X42,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1760,42X42,40	-40 °C		0.85 V	0.82 V	100 °C	有	5SGXMBBR3H43I3LN	BGA	SQUARE	Intel Corporation	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GX			活跃						100 °C	-40 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5SGXMBB	S-PBGA-B1760	600	不合格	880 mV	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL				7.8 MB		14.1 Gbps	600	35920 CLBS	4 mm	现场可编程门阵列	952000		65561600			359200	359200	3		66		35920	952000		600			45 mm	45 mm			无铅
5AGXFA7H4F35C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29			544	--	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40		1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXFA7H4F35C4N	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria V GX		e1	活跃	--				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5AGXFA7	S-PBGA-B1152	544	不合格		1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展								544	9168 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	242000		15470592	--		11460						9168	242000					35 mm	35 mm
5SGXEB5R2F43C2L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1760-FBGA, FC (42.5x42.5)	1760	5.28			600	BGA, BGA1760,42X42,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1760,42X42,40	0.85 V	0.82 V		85 °C	无	5SGXEB5R2F43C2L	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX			活跃										8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5SGXEB5	S-PBGA-B1760	600	不合格		0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER								600	18500 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列	490000		48927744			185000						18500	490000					42.5 mm	42.5 mm
5SGXMA4K1F35I2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	INTEL CORP	0.93 V	5.29			432	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	0.9 V		0.87 V	100 °C	有	5SGXMA4K1F35I2N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GX			活跃										8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5SGXMA4	S-PBGA-B1152	432	不合格		0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL								432	15850 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	420000		43983872			158500						15850	420000					35 mm	35 mm
5SGXMA7H3F35C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	5.25			552	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	0.87 V		85 °C	有	5SGXMA7H3F35C2N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX			活跃		3A001.A.7.A								8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5SGXMA7	S-PBGA-B1152	552	不合格		0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER								552	23472 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	622000		59939840			234720						23472	622000					35 mm	35 mm