ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	形状	终端数量																																			操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	额定电流	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	内存大小	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	线圈电压	线圈型
5SGXEA7H2F35I2LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)	X	Hubbell	552					XLRT-21	CSA, UL	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃							Aluminum					0.82 V ~ 0.88 V							5SGXEA7													622000				59939840			234720
5SGXEB6R2F43I2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1760-FBGA, FC (42.5x42.5)	1760	0.87 V	100 °C	有	BGA	SQUARE	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.27				PDG23P0030TFFK	CE, CSA, UL	Cutler Hammer, Div of Eaton Corp	Panel	600	BGA, BGA1760,42X42,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1760,42X42,40	-40 °C	0.9 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃									8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	30 A	5SGXEB6	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL				600	22540 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列	597000				61688832			225400				22540	597000		42.5 mm	42.5 mm
EP4CE115F23C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	30	1.15 V	85 °C	无	472.5 MHz	BGA	SQUARE	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.25		168028	CSA, UL	方形 D	280	Compliant	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e0	活跃		Box Lug, Quick Connect	3A001.A.7.A	锡铅	85 °C	0 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CE115	S-PBGA-B484	283	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	486 kB	486 kB		283	7155 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	114480		24 VAC	Magnetic	3981312		200 MHz	7155	7155			7155	114480		23 mm	23 mm
EP2C20F256C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	EP2C20F256C8	402.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23				152	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® II	e0	活跃			3A991	锡铅				ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP2C20	S-PBGA-B256	136	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER				152	1172 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	18752				239616			1172				1172	18752		17 mm	17 mm
EP3C5U256A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LFBGA	YES	256-UBGA (14x14)	256	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	2.625 V	5.23				182	BGA, BGA256,16X16,32	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,32	-40 °C	2.5 V	2.375 V	125 °C	有	EP3C5U256A7N	BGA	SQUARE	-40°C ~ 125°C (TJ)		Cyclone® III		活跃			EAR99						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP3C5	S-PBGA-B256	182	不合格	1.2/3.3 V	AUTOMOTIVE				182	5136 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	5136				423936			321				5136	5136		17 mm	17 mm
EP4CE15F17C8L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	EP4CE15F17C8L	362 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.22				165	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1 V	30	0.97 V	85 °C	无	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e0	活跃				锡铅					8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CE15	S-PBGA-B256	165	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER				165	963 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	15408				516096			963				963	15408		17 mm	17 mm
EP3C16F256C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	EP3C16F256C6	472.5 MHz	LBGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.27				168	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III	e0	活跃			3A991	锡铅					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP3C16	R-PBGA-B256	168	不合格		OTHER				168	15408 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	15408				516096			963				15408	15408		17 mm	17 mm
EP2C8T144I8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.6				85	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.2 V	30	1.15 V	无	EP2C8T144I8	402.5 MHz	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® II	e0	活跃			EAR99	锡铅				ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant		EP2C8	S-PQFP-G144	77	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V					85	516 CLBS	1.6 mm	现场可编程门阵列	8256				165888			516				516	8256		20 mm	20 mm
EP4CE22F17C9L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	256-FBGA (17x17)			153				0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E		活跃												0.97 V ~ 1.03 V							EP4CE22													22320				608256			1395
EP4CE75F23C6N	ALTERA	数据表	508 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	EP4CE75F23C6N	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.28				292	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e1	活跃				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP4CE75	S-PBGA-B484	295	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER				295	4713 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	75408				2810880			4713				4713	75408		23 mm	23 mm
EP1K100FC484-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	484-FBGA (23x23)			333				0°C ~ 70°C (TA)		ACEX-1K®		Obsolete												2.375 V ~ 2.625 V							EP1K100													4992				49152	257000		624
EP2AGX45CU17I5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	358-LFBGA, FCBGA	YES	358-UBGA, FC (17x17)	358	156	Contains lead / RoHS non-compliant	FBGA, BGA358,20X20,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC	BGA358,20X20,32	无	EP2AGX45CU17I5	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	5.25				-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria II GX		活跃	3 (168 Hours)		3A991						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		EP2AGX45	S-PBGA-B358	156	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V					156			现场可编程门阵列	42959				3517440			1805					42959
EP2AGX65DF29C6G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	780-FBGA (29x29)	60214 LE	36	2530 LAB	970043	Intel	Intel / Altera	Arria					364	Compliant	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria II GX		活跃					85 °C	0 °C				可编程逻辑集成电路		0.87 V ~ 0.93 V													655.8 kB						60214	FPGA - Field Programmable Gate Array			5371904			2530	2530					FPGA - Field Programmable Gate Array
EP3C40U484C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	EP3C40U484C6N	472.5 MHz	FBGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.26				331	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III	e1	活跃			3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant		EP3C40	R-PBGA-B484	331	不合格		OTHER				331	39600 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	39600				1161216			2475				39600	39600		19 mm	19 mm
EP3C25F324A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES	324-FBGA (19x19)	324	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	2.625 V	5.22				215	BGA, BGA324,18X18,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,40	-40 °C	2.5 V	2.375 V	125 °C	有	EP3C25F324A7N	BGA	SQUARE	-40°C ~ 125°C (TJ)		Cyclone® III		活跃			3A991						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP3C25	S-PBGA-B324	215	不合格	1.2/3.3 V	AUTOMOTIVE				215	24624 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	24624				608256			1539				24624	24624		19 mm	19 mm
EP1K30QC208-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	无	EP1K30QC208-2	37.5 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	147	INTEL CORP	2.625 V	5.15				147	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	2.5 V	30	2.375 V	70 °C	0°C ~ 70°C (TA)		ACEX-1K®	e0	Obsolete			EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant		EP1K30	S-PQFP-G208	147	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL			0.4 ns	147	147 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	1728				24576	119000		216		MIXED			1728		28 mm	28 mm
EP4CE75F29I8LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.24				426	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1 V	40	0.97 V	有	EP4CE75F29I8LN	362 MHz	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV E	e1	活跃				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP4CE75	S-PBGA-B780	429	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V					429	4713 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	75408				2810880			4713				4713	75408		29 mm	29 mm
EP2AGX45DF29C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	EP2AGX45DF29C5N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.21				364	29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX	e1	活跃			3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP2AGX45	S-PBGA-B780	364	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER				364		2.7 mm	现场可编程门阵列	42959				3517440			1805					42959		29 mm	29 mm
EP2SGX60DF780C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	EP2SGX60DF780C5	640 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.28				364	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II GX	e0	活跃			3A991	锡铅					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP2SGX60	S-PBGA-B780	364	不合格	1.2,1.2/3.3,3.3 V	OTHER				364	60440 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	60440				2544192			3022			5.962 ns	60440	60440		29 mm	29 mm
EP2AGX95EF29I5G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	780-BBGA, FCBGA	780-FBGA (29x29)	3747 LAB	972964	Intel	Intel / Altera	Arria							372	This product may require additional documentation to export from the United States.	89178 LE	36	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria II GX		活跃										可编程逻辑集成电路		0.87 V ~ 0.93 V																				89178	FPGA - Field Programmable Gate Array			6839296			3747						FPGA - Field Programmable Gate Array
EP3CLS200F484C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.27				210	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	1.15 V	85 °C	无	EP3CLS200F484C8	450 MHz	BGA	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III		活跃			3A991						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP3CLS200	S-PBGA-B484	210	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER				210	198464 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	198464				8211456			12404				198464	198464		23 mm	23 mm
EP2AGX125EF29I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	100 °C	有	EP2AGX125EF29I5N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.54				372	29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	-40 °C	0.9 V	40	0.87 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria II GX	e1	活跃			3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP2AGX125	S-PBGA-B780	372	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	INDUSTRIAL				372		2.7 mm	现场可编程门阵列	118143				8315904			4964					118143		29 mm	29 mm
EP2AGZ225FF35C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.26				554	35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	未说明	0.87 V	85 °C	有	EP2AGZ225FF35C4N	500 MHz	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GZ	e1	活跃			3A001.A.7.A	锡银铜					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		EP2AGZ225	S-PBGA-B1152	554	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER				554		2.6 mm	现场可编程门阵列	224000				14248960			8960					224000		35 mm	35 mm
EP2AGX95EF35C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	网格排列	PLASTIC	BGA1152,34X34,40	无	EP2AGX95EF35C4	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	5.26				452	BGA, BGA1152,34X34,40	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX		活跃			3A991						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP2AGX95	S-PBGA-B1152	452	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V					452			现场可编程门阵列	89178				6839296			3747					89178
EP2AGX125DF25C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	572-FBGA, FC (25x25)			260				0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX		活跃												0.87 V ~ 0.93 V							EP2AGX125													118143				8315904			4964