ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量								厂商																													操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	总 RAM 位数
EP3C55F484C-8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	85 °C	有	EP3C55F484C8N	472.5 MHz	BGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	EP3C55F484C8N, FPGA Cyclone III 55856 Cells, 55856 Blocks, 1.15 u2192 1.25 V 484-Pin FBGA	INTEL CORP	1.25 V	1.54			327	--	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40		1.2 V	40	1.15 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III	e1	活跃	--	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP3C55	R-PBGA-B484	327	不合格		OTHER			327	55856 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	55856		2396160		3491					55856	55856		23 mm	23 mm
EP4S40G2F40C2ES1	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
10M16SAU169I7G	ALTERA	数据表	655 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	169-LFBGA	YES	169	169-UBGA (11x11)	169	未说明	2.85 V	100 °C	有	10M16SAU169I7G	416 MHz	LFBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array	INTEL CORP	3.15 V	1.52	有	130	--	LFBGA, BGA169,13X13,32	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY		BGA169,13X13,32	-40 °C	3 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		MAX® 10	e1	活跃	--		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C	OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC	8542.39.00.01			2.85 V ~ 3.465 V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant		S-PBGA-B169	130			INDUSTRIAL	68.6 kB		130	1000 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	16000		562176		1000	1000	7			1000	16000		11 mm	11 mm
10AX115U4F45I3LG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	1932-FBGA, FC (45x45)	Compliant					480	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria 10 GX		活跃				100 °C	-40 °C					0.87 V ~ 0.93 V												8.2 MB						1150000		68857856		427200	427200
EP2SGX60EF1152C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	Altera	85 °C	无	EP2SGX60EF1152C5	640 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.24			534	Bulk	活跃	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.2 V	30	1.15 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II GX	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP2SGX60	S-PBGA-B1152	534	不合格	1.2,1.2/3.3,3.3 V	OTHER			534	60440 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	60440		2544192		3022				5.962 ns	60440	60440		35 mm	35 mm
EP2C20F256C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	402.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23			152	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V		30	1.15 V	85 °C	无	EP2C20F256C8	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® II	e0	活跃		3A991	锡铅			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP2C20	S-PBGA-B256	136	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER			152	1172 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	18752		239616		1172					1172	18752		17 mm	17 mm
EP3C5U256A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LFBGA	YES	256-UBGA (14x14)	256	活跃	INTEL CORP	2.625 V	5.23			182	BGA, BGA256,16X16,32	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,32	-40 °C	2.5 V		2.375 V	125 °C	有	EP3C5U256A7N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	-40°C ~ 125°C (TJ)		Cyclone® III		活跃		EAR99					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3C5	S-PBGA-B256	182	不合格	1.2/3.3 V	AUTOMOTIVE			182	5136 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	5136		423936		321					5136	5136		17 mm	17 mm
EP4CE15F17C8L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	362 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.22			165	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1 V		30	0.97 V	85 °C	无	EP4CE15F17C8L	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e0	活跃			锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4CE15	S-PBGA-B256	165	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			165	963 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	15408		516096		963					963	15408		17 mm	17 mm
EP3C16F256C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	472.5 MHz	LBGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.27			168	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V		30	1.15 V	85 °C	无	EP3C16F256C6	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III	e0	活跃		3A991	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP3C16	R-PBGA-B256	168	不合格		OTHER			168	15408 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	15408		516096		963					15408	15408		17 mm	17 mm
EP2C8T144I8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.6			85	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.2 V		30	1.15 V	无	EP2C8T144I8	402.5 MHz	LFQFP	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® II	e0	活跃		EAR99	锡铅			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EP2C8	S-PQFP-G144	77	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V				85	516 CLBS	1.6 mm	现场可编程门阵列	8256		165888		516					516	8256		20 mm	20 mm
EP4CE22F17C9L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	256-FBGA (17x17)						153	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E		活跃										0.97 V ~ 1.03 V						EP4CE22												22320		608256		1395
EP4CE75F23C6N	ALTERA	数据表	508 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.28			292	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V		40	1.15 V	85 °C	有	EP4CE75F23C6N	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP4CE75	S-PBGA-B484	295	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			295	4713 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	75408		2810880		4713					4713	75408		23 mm	23 mm
EP1K100FC484-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	484-FBGA (23x23)						333	0°C ~ 70°C (TA)		ACEX-1K®		Obsolete										2.375 V ~ 2.625 V						EP1K100												4992		49152	257000	624
EP2AGX45CU17I5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	358-LFBGA, FCBGA	YES	358-UBGA, FC (17x17)	358	FBGA, BGA358,20X20,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC	BGA358,20X20,32	无		EP2AGX45CU17I5	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	5.25			156	Contains lead / RoHS non-compliant	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria II GX		活跃	3 (168 Hours)	3A991					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant	EP2AGX45	S-PBGA-B358	156	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V				156			现场可编程门阵列	42959		3517440		1805						42959
EP2AGX65DF29C6G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	780-FBGA (29x29)	2530 LAB		970043	Intel	Intel / Altera	Arria				364	Compliant	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	60214 LE	36	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria II GX		活跃				85 °C	0 °C			可编程逻辑集成电路		0.87 V ~ 0.93 V												655.8 kB						60214	FPGA - Field Programmable Gate Array	5371904		2530	2530						FPGA - Field Programmable Gate Array
EP3C40U484C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	472.5 MHz	FBGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.26			331	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	1.2 V		40	1.15 V	85 °C	有	EP3C40U484C6N	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III	e1	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	EP3C40	R-PBGA-B484	331	不合格		OTHER			331	39600 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	39600		1161216		2475					39600	39600		19 mm	19 mm
EP3C25F324A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES	324-FBGA (19x19)	324	活跃	INTEL CORP	2.625 V	5.22			215	BGA, BGA324,18X18,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,40	-40 °C	2.5 V		2.375 V	125 °C	有	EP3C25F324A7N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	-40°C ~ 125°C (TJ)		Cyclone® III		活跃		3A991					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3C25	S-PBGA-B324	215	不合格	1.2/3.3 V	AUTOMOTIVE			215	24624 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	24624		608256		1539					24624	24624		19 mm	19 mm
EP1K30QC208-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	EP1K30QC208-2	37.5 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	147	INTEL CORP	2.625 V	5.15			147	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	2.5 V		30	2.375 V	70 °C	无	0°C ~ 70°C (TA)		ACEX-1K®	e0	Obsolete		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EP1K30	S-PQFP-G208	147	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL		0.4 ns	147	147 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	1728		24576	119000	216			MIXED			1728		28 mm	28 mm
EP4CE75F29I8LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.24			426	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1 V		40	0.97 V	有	EP4CE75F29I8LN	362 MHz	BGA	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV E	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4CE75	S-PBGA-B780	429	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V				429	4713 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	75408		2810880		4713					4713	75408		29 mm	29 mm
EP2AGX45DF29C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.21			364	29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V		40	0.87 V	85 °C	有	EP2AGX45DF29C5N	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX	e1	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP2AGX45	S-PBGA-B780	364	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER			364		2.7 mm	现场可编程门阵列	42959		3517440		1805						42959		29 mm	29 mm
EP2SGX60DF780C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	640 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.28			364	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V		30	1.15 V	85 °C	无	EP2SGX60DF780C5	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II GX	e0	活跃		3A991	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP2SGX60	S-PBGA-B780	364	不合格	1.2,1.2/3.3,3.3 V	OTHER			364	60440 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	60440		2544192		3022				5.962 ns	60440	60440		29 mm	29 mm
EP2AGX95EF29I5G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	780-BBGA, FCBGA	780-FBGA (29x29)	Intel		Intel / Altera	Arria						372	This product may require additional documentation to export from the United States.	89178 LE	36	3747 LAB	972964	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria II GX		活跃								可编程逻辑集成电路		0.87 V ~ 0.93 V																		89178	FPGA - Field Programmable Gate Array	6839296		3747							FPGA - Field Programmable Gate Array
EP3CLS200F484C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.27			210	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	1.15 V		85 °C	无	EP3CLS200F484C8	450 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III		活跃		3A991					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3CLS200	S-PBGA-B484	210	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			210	198464 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	198464		8211456		12404					198464	198464		23 mm	23 mm
EP2AGX125EF29I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	有	EP2AGX125EF29I5N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.54			372	29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	-40 °C		0.9 V	40	0.87 V	100 °C	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria II GX	e1	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP2AGX125	S-PBGA-B780	372	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	INDUSTRIAL			372		2.7 mm	现场可编程门阵列	118143		8315904		4964						118143		29 mm	29 mm
EP2AGZ225FF35C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.26			554	35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	未说明		0.87 V	85 °C	有	EP2AGZ225FF35C4N	500 MHz	HBGA	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GZ	e1	活跃		3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	EP2AGZ225	S-PBGA-B1152	554	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER			554		2.6 mm	现场可编程门阵列	224000		14248960		8960						224000		35 mm	35 mm