对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

内存大小

传播延迟

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

通用输入输出数量

产品类别

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅

EP20K30EFC324-2X
EP20K30EFC324-2X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-BGA

324-FBGA (19x19)

Altera

Bulk

活跃

128

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20K®

1.71V ~ 1.89V

1200

24576

113000

120

EP20K160EQC208-2X
EP20K160EQC208-2X
ALTERA 数据表

2084 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

Altera

143

Bulk

EP20K160

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

Obsolete

1.71 V ~ 1.89 V

EP20K160

6400

81920

404000

640

EP4CGX30BF14C6
EP4CGX30BF14C6
ALTERA 数据表

2952 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

169-LBGA

YES

169

169-FBGA (14x14)

169

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.27

72

Non-Compliant

LBGA, BGA169,13X13,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA169,13X13,40

1.2 V

30

1.16 V

85 °C

EP4CGX30BF14C6

472.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

235

1 mm

compliant

EP4CGX30

S-PBGA-B169

72

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

135 kB

135 kB

2.5 Gbps

72

1840 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

29440

1105920

200 MHz

1840

1840

6

4

1840

29440

72

14 mm

14 mm

EP20K200CQ208C8
EP20K200CQ208C8
ALTERA 数据表

14 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

Altera

活跃

136

ROCHESTER ELECTRONICS INC

1.89 V

5.65

QFP

144

Bulk

活跃

FQFP,

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EP20K200CQ208C8

FQFP

SQUARE

Rochester Electronics LLC

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20K®

e0

锡铅

1.71V ~ 1.89V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

unknown

208

S-PQFP-G208

COMMERCIAL

OTHER

1.78 ns

4 DEDICATED INPUTS, 136 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

8320

106496

526000

832

MACROCELL

4

28 mm

28 mm

EP1S25B672C6N
EP1S25B672C6N
ALTERA 数据表

2881 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

YES

672

672-BGA (35x35)

672

5.26

473

Compliant

BGA, BGA672,26X26,50

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,50

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

EP1S25B672C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

e1

Obsolete

3A001.A.7.A

锡银铜

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

compliant

450.05 MHz

EP1S25

S-PBGA-B672

706

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

1.575 V

1.425 V

237.4 kB

90 mA

237.4 kB

706

2852 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

25660

1944576

100 MHz

2566

2566

2852

25660

35 mm

35 mm

无铅

EP4CE75F23C8LN
EP4CE75F23C8LN
ALTERA 数据表

2072 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

INTEL CORP

1.03 V

5.24

292

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1 V

40

0.97 V

85 °C

EP4CE75F23C8LN

362 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CE75

S-PBGA-B484

295

不合格

1.2 V

1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.24 V

1.16 V

343.1 kB

343.1 kB

295

4713 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

75408

2810880

200 MHz

4713

4713

4713

75408

23 mm

23 mm

EP3C16U256I7
EP3C16U256I7
ALTERA 数据表

2695 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LFBGA

YES

256

256-UBGA (14x14)

256

5.21

168

Compliant

FBGA, BGA256,16X16,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,32

-40 °C

1.2 V

1.15 V

100 °C

EP3C16U256I7

472.5 MHz

FBGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

437.5 MHz

EP3C16

R-PBGA-B256

168

不合格

INDUSTRIAL

1.25 V

1.15 V

63 kB

63 kB

168

15408 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

315 MHz

963

963

15408

15408

14 mm

14 mm

EP1C3T100C6N
EP1C3T100C6N
ALTERA 数据表

8640 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

YES

100

100-TQFP (14x14)

657.000198 mg

100

TFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

1.575 V

3.71

QFP

65

--

8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Compliant

16 X 16 MM, 0.50 MM PITCH, TQFP-100

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

TQFP100,.63SQ

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

EP1C3T100C6N

405 MHz

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

e3

活跃

--

EAR99

Matte Tin (Sn) - annealed

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

unknown

405.2 MHz

EP1C3

100

S-PQFP-G100

104

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

1.575 V

1.425 V

7.3 kB

7.3 kB

104

2910 CLBS

1.2 mm

现场可编程门阵列

2910

59904

250 MHz

291

291

6

2910

2910

14 mm

14 mm

无铅

5AGXMA3D4F31I3N
5AGXMA3D4F31I3N
ALTERA 数据表

2750 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

YES

896

896-FBGA (31x31)

896

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.18 V

5.29

416

8542390000, 8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Compliant

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

-40 °C

1.15 V

未说明

1.12 V

100 °C

5AGXMA3D4F31I3N

BGA

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

1.12 V ~ 1.18 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXMA3

S-PBGA-B896

416

1.18 V

INDUSTRIAL

1.4 MB

100 mA

1.4 MB

6.5536 Gbps

416

5890 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

156000

11746304

800 MHz

7362

7362

3

9

5890

156000

416

31 mm

31 mm

无铅

EPF10K30AFI256-2
EPF10K30AFI256-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

Altera

SQUARE

Rochester Electronics LLC

活跃

191

ROCHESTER ELECTRONICS INC

3.6 V

5.64

BGA

191

Bulk

活跃

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

30

3 V

85 °C

EPF10K30AFI256-2

BGA

-40°C ~ 85°C (TA)

FLEX-10KA®

e0

锡铅

CMOS

3V ~ 3.6V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

unknown

256

S-PBGA-B256

COMMERCIAL

INDUSTRIAL

0.7 ns

4 DEDICATED INPUTS, 191 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

1728

12288

69000

216

REGISTERED

4

17 mm

17 mm

10AX066N2F40I2SGES
10AX066N2F40I2SGES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FCBGA (40x40)

1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

10AX066N2F40I2SGES

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.62

588

BGA,

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria 10 GX

Discontinued at Digi-Key

8542.39.00.01

0.87 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

INDUSTRIAL

3.5 mm

现场可编程门阵列

660000

49610752

250540

40 mm

40 mm

EPF8636ARC208-4
EPF8636ARC208-4
ALTERA 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP Exposed Pad

YES

208-RQFP (28x28)

208

Altera

SQUARE

Rochester Electronics LLC

活跃

136

ROCHESTER ELECTRONICS INC

5.25 V

5.78

QFP

Compliant

136

Bulk

活跃

FQFP,

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

5 V

30

4.75 V

70 °C

EPF8636ARC208-4

FQFP

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX 8000

e0

锡铅

504 LOGIC ELEMENTS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

CMOS

4.75V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

unknown

208

S-PQFP-G208

COMMERCIAL

COMMERCIAL

4 DEDICATED INPUTS, 136 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

504

6000

63

504

REGISTERED

4

28 mm

28 mm

EPF10K100EBC356-1N
EPF10K100EBC356-1N
ALTERA 数据表

2750 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

356-LBGA

YES

356

356-BGA (35x35)

356

Altera

EPF10K100EBC356-1N

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

274

INTEL CORP

2.625 V

7.7

8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

274

Compliant

Bulk

EPF10K100

活跃

LBGA, BGA356,26X26,50

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA356,26X26,50

2.5 V

40

2.375 V

70 °C

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e1

Obsolete

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

245

1.27 mm

compliant

EPF10K100

S-PBGA-B356

274

不合格

2.5 V

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

3 kB

10 mA

6 kB

0.4 ns

274

274 I/O

1.63 mm

可加载 PLD

4992

49152

257000

624

624

MIXED

4992

35 mm

35 mm

EPF10K130EBI356-2
EPF10K130EBI356-2
ALTERA 数据表

120 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

356

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

274

ALTERA CORP

2.625 V

7.72

BGA

35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-356

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA356,26X26,50

-40 °C

2.5 V

30

2.375 V

85 °C

EPF10K130EBI356-2

LBGA

e0

3A991

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

not_compliant

356

S-PBGA-B356

274

不合格

2.5,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

0.5 ns

274

274 I/O

1.63 mm

可加载 PLD

MIXED

6656

35 mm

35 mm

EPF10K30RI208-4N
EPF10K30RI208-4N
ALTERA 数据表

1200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP Exposed Pad

YES

208

208-RQFP (28x28)

208

EPF10K30RI208-4N

62.89 MHz

HFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

147

ALTERA CORP

5.25 V

3.46

QFP

147

8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Compliant

RQFP-208

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

HQFP208,1.2SQ,20

-40 °C

5 V

40

4.75 V

85 °C

-40°C ~ 85°C (TA)

FLEX-10K®

e3

Obsolete

3A991

Matte Tin (Sn) - annealed

85 °C

-40 °C

1728 LOGIC ELEMENTS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.5 V ~ 5.5 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

unknown

125 MHz

EPF10K30

208

S-PQFP-G208

147

不合格

5 V

3.3/5 V

INDUSTRIAL

5.5 V

4.5 V

1.5 kB

10 mA

1.5 kB

0.6 ns

147

4 DEDICATED INPUTS, 147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1728

12288

69000

216

216

4

REGISTERED

1728

4

28 mm

28 mm

EP20K600EFC672-2
EP20K600EFC672-2
ALTERA 数据表

300000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

Obsolete

508

INTEL CORP

1.89 V

5.06

508

Compliant

FINE LINE, BGA-672

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EP20K600EFC672-2

160 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

200 MHz

EP20K600

S-PBGA-B672

500

不合格

1.8 V

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

1.89 V

1.71 V

38 kB

38 kB

2.25 ns

500

4 DEDICATED INPUTS, 508 I/O

3.5 mm

可加载 PLD

24320

311296

1537000

170 MHz

2432

2432

MACROCELL

24320

4

27 mm

27 mm

含铅

EP2AGZ350FH29C3N
EP2AGZ350FH29C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-HBGA (33x33)

780

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.54

281

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

EP2AGZ350FH29C3N

BGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GZ

活跃

85 °C

0 °C

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

500 MHz

EP2AGZ350

S-PBGA-B780

281

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

930 mV

870 mV

2.5 MB

2.5 MB

600 Mbps

281

现场可编程门阵列

348500

21270528

540 MHz

13940

13940

348500

EP20K30EFC144-1
EP20K30EFC144-1
ALTERA 数据表

26 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-BGA

144-FBGA (13x13)

Altera

活跃

Bulk

93

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

Obsolete

1.71 V ~ 1.89 V

EP20K30

1200

24576

113000

120

EPF10K20TC144-3
EPF10K20TC144-3
ALTERA 数据表

241 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

YES

144

144-TQFP (20x20)

144

333 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

102

INTEL CORP

5.25 V

7.98

102

--

8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Compliant

LFQFP, QFP144,.63SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.63SQ,20

5 V

30

4.75 V

70 °C

EPF10K20TC144-3

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

e0

Obsolete

--

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

125 MHz

EPF10K20

S-PQFP-G144

102

不合格

5 V

3.3/5,5 V

COMMERCIAL

5.25 V

4.75 V

1.5 kB

10 mA

1.5 kB

0.5 ns

102

4 DEDICATED INPUTS, 102 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

1152

12288

63000

125 MHz

144

144

3

REGISTERED

1152

4

20 mm

20 mm

含铅

EP4SGX290KF40C3
EP4SGX290KF40C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

5.22

744

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

EP4SGX290KF40C3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX290

S-PBGA-B1517

744

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

744

116480 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

116480

291200

40 mm

40 mm

EP20K60EQC208-2
EP20K60EQC208-2
ALTERA 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

Altera

N

Bulk

EP20K60

活跃

148

2560 LE

32768 bit

+ 70 C

1.89 V

0 C

24

1.71 V

SMD/SMT

256 LAB

966793

Intel

Intel / Altera

170 MHz

APEX 20K

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

APEX-20KE®

Obsolete

可编程逻辑集成电路

1.71 V ~ 1.89 V

EP20K60

1.8 V

-

2560

FPGA - Field Programmable Gate Array

32768

162000

2560

-

FPGA - Field Programmable Gate Array

EP3SE50F484I3
EP3SE50F484I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

0.9 V

0.86 V

EP3SE50F484I3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.23

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

296

不合格

1.2/3.3 V

296

3.5 mm

现场可编程门阵列

47500

23 mm

23 mm

EP2S15F484C5N
EP2S15F484C5N
ALTERA 数据表

2052 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.55

342

--

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2S15F484C5N

640 MHz

BGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e1

活跃

--

SMD/SMT

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

609.76 MHz

EP2S15

S-PBGA-B484

334

不合格

1.2 V

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

51.2 kB

250 mA

51.2 kB

342

6240 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

15600

419328

--

609.76 MHz

780

780

5.962 ns

6240

15600

23 mm

23 mm

无SVHC

无铅

EP1S25F672C7
EP1S25F672C7
ALTERA 数据表

16 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

5.2

473

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

EP1S25F672C7

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP1S25

S-PBGA-B672

706

不合格

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

706

2852 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

25660

1944576

2566

2852

25660

27 mm

27 mm

EP3C16E144I7
EP3C16E144I7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144-EQFP (20x20)

144

5.22

84

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

-40 °C

1.2 V

1.15 V

100 °C

EP3C16E144I7

472.5 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

0.4 mm

compliant

EP3C16

S-PQFP-G144

84

不合格

INDUSTRIAL

84

15408 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

963

15408

15408

20 mm

20 mm