ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量						厂商																							操作温度	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量
EP4SGX530NF45C4ES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	1932		0.9 V	30	0.87 V	85 °C	无	EP4SGX530NF45C4ES	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.24				920	Compliant	BGA,	网格排列	PLASTIC/EPOXY			e0			3A001.A.7.A	锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01				BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		S-PBGA-B		不合格		OTHER	3.3 MB			21248 CLBS	3.8 mm	现场可编程门阵列	531200				21248			21248			45 mm	45 mm
EP2AGX260FF35C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA1152,34X34,40	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP2AGX260FF35C4N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.54		612	35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY		0°C ~ 85°C (TJ)	Arria II GX	e1	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP2AGX260	S-PBGA-B1152	612	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER			612		2.6 mm	现场可编程门阵列	244188	12038144		10260					244188		35 mm	35 mm
EP2AGX125DF25I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES	572-FBGA, FC (25x25)	572	SQUARE	HBGA	500 MHz	EP2AGX125DF25I3N	有	100 °C	0.87 V	未说明	0.9 V	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	25 X 25 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-572		260	5.25	0.93 V	INTEL CORP	Obsolete		Intel Corporation	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria II GX	e1	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	EP2AGX125	S-PBGA-B572				INDUSTRIAL					2.2 mm	现场可编程门阵列	118143	8315904		4964							25 mm	25 mm
EP1AGX35DF780C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780		活跃	Intel Corporation	SQUARE	BGA	640 MHz	EP1AGX35DF780C6N	有	85 °C	1.15 V	未说明	1.2 V	BGA780,28X28,40	PLASTIC/EPOXY	3	网格排列	BGA, BGA780,28X28,40		341	--	5.24	1.25 V	INTEL CORP	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria GX	e1	活跃	--	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	EP1AGX35	S-PBGA-B780	341	不合格	1.2,2.5/3.3 V	OTHER			341	33520 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	33520	1348416	--	1676				33520			29 mm	29 mm
EP4SGX70HF35C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	30	0.87 V	85 °C	无	EP4SGX70HF35C3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.24		488	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40		0.9 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® IV GX	e0	活跃			锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SGX70	S-PBGA-B1152	488	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER			488	29040 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	72600	7564880		2904				29040	72600		35 mm	35 mm
EP1AGX20CF780C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780		PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	未说明	1.15 V	85 °C	有	EP1AGX20CF780C6N	640 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.25		341	--	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria GX	e1	活跃	--	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	EP1AGX20	S-PBGA-B780	230	不合格	1.2,2.5/3.3 V	OTHER			230	21580 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	21580	1229184	--	1079				21580			29 mm	29 mm
EP2SGX60CF780C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	Altera	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2SGX60CF780C5N	640 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA, STRATIX II GX	INTEL CORP	1.25 V	5.24		364	Bulk	活跃	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® II GX	e1	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP2SGX60	S-PBGA-B780	364	不合格	1.2,1.2/3.3,3.3 V	OTHER			364	60440 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	60440	2544192		3022			5.962 ns	60440	60440		29 mm	29 mm
EP2SGX30DF780C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	网格排列	Altera	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2SGX30DF780C4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.24		361	Bulk	活跃	BGA, BGA780,28X28,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® II GX	e1	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP2SGX30	S-PBGA-B780	361	不合格	1.2,1.2/3.3,3.3 V	OTHER			361	33880 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	33880	1369728		1694			5.117 ns	33880	33880		29 mm	29 mm
EP3CLS70F780C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	85 °C	无	EP3CLS70F780C7	450 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.25		413	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40		1.2 V	1.15 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III		活跃		3A991					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3CLS70	S-PBGA-B780	413	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			413	70208 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	70208	3068928		4388				70208	70208		29 mm	29 mm
EP2S90F1508I4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1508	PLASTIC/EPOXY	BGA1508,39X39,40		-40 °C	1.2 V	40	1.15 V	100 °C	有	EP2S90F1508I4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.24					BGA, BGA1508,39X39,40	网格排列	3			e1			3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		S-PBGA-B1508	894	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	INDUSTRIAL			902	4548 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列							5.117 ns	4548	90960		40 mm	40 mm
EP2AGZ225FF35C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	未说明	0.87 V	85 °C	有	EP2AGZ225FF35C3N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.26		554	HBGA, BGA1152,34X34,40	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40		0.9 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria II GZ	e1	活跃		3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	EP2AGZ225	S-PBGA-B1152	554	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER			554		2.6 mm	现场可编程门阵列	224000	14248960		8960					224000		35 mm	35 mm
EP2S130F1020I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES	1020-FBGA (33x33)	1020		BGA1020,32X32,40	-40 °C	1.2 V	30	1.15 V	100 °C	无	EP2S130F1020I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.24		742	BGA, BGA1020,32X32,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® II	e0	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP2S130	S-PBGA-B1020	734	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	INDUSTRIAL			742	53016 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	132540	6747840		6627			5.117 ns	53016	132540		33 mm	33 mm
EP3CLS100F484C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	BGA484,22X22,40		1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP3CLS100F484C8N	450 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.28					BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY			e1			3A991	锡银铜				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		S-PBGA-B484	278	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			278	100448 CLBS	2.15 mm	现场可编程门阵列								100448	100448		23 mm	23 mm
EP2AGX125EF35I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	-40 °C	0.9 V	未说明	0.87 V	100 °C	有	EP2AGX125EF35I3N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.25		452	35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40		-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria II GX	e1	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	EP2AGX125	S-PBGA-B1152	452	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	INDUSTRIAL			452		2.6 mm	现场可编程门阵列	118143	8315904		4964					118143		35 mm	35 mm
EP4SE530H35C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-HBGA, FC (42.5x42.5)	1152	生命周期结束	INTEL CORP	5.26		744	LEAD FREE, FBGA-1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40		85 °C	有	EP4SE530H35C2N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)	STRATIX® IV E		活跃		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP4SE530	S-PBGA-B1152	744	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER			744	212480 CLBS	3.7 mm	现场可编程门阵列	531200	28033024		21248				212480	531200		42.5 mm	42.5 mm
EP1K100QC208-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	3		PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	2.5 V	30	2.375 V	70 °C	无	EP1K100QC208-2	37.5 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	147	INTEL CORP	2.625 V	5.14		147	--	PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	0°C ~ 70°C (TA)	ACEX-1K®	e0	Obsolete	--	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EP1K100	S-PQFP-G208	147	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL		0.5 ns	147	147 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	4992	49152	257000	624		MIXED			4992		28 mm	28 mm
EPF6024AQC240-2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES	240-PQFP (32x32)	240		QFP240,1.3SQ,20	3.3 V	40	3 V	85 °C	有	EPF6024AQC240-2N	153 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	199	INTEL CORP	3.6 V	5.17		199	FQFP, QFP240,1.3SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	FLEX 6000	e3	Obsolete		3A991	Matte Tin (Sn)			CAN ALSO BE USED 24000 LOGIC GATES	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3 V ~ 3.6 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	EPF6024	S-PQFP-G240	199	不合格	2.5/3.3,3.3 V	OTHER			199	4 DEDICATED INPUTS, 199 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	1960		24000	196		MACROCELL			1960	4	32 mm	32 mm
EP2AGX125EF35C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA1152,34X34,40	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP2AGX125EF35C5N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.53		452	35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY		0°C ~ 85°C (TJ)	Arria II GX	e1	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP2AGX125	S-PBGA-B1152	452	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER			452		2.6 mm	现场可编程门阵列	118143	8315904		4964					118143		35 mm	35 mm
EP2AGX125DF25C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES	572-FBGA, FC (25x25)	572	BGA572,24X24,40	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP2AGX125DF25C5N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.55		260	25 X 25 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-572	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY		0°C ~ 85°C (TJ)	Arria II GX	e1	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP2AGX125	S-PBGA-B572	260	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER			260		2.2 mm	现场可编程门阵列	118143	8315904		4964					118143		25 mm	25 mm
EP2AGX65DF25I5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES	572-FBGA, FC (25x25)	572	5.55		252	BGA, BGA572,24X24,40	网格排列	PLASTIC	BGA572,24X24,40		无	EP2AGX65DF25I5	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria II GX		活跃		3A991					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP2AGX65	S-PBGA-B572	252	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V				252			现场可编程门阵列	60214	5371904		2530					60214
EPF8282ALC84-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES	84-PLCC (29.21x29.21)	84		LDCC84,1.2SQ	5 V	30	4.75 V	70 °C	无	EPF8282ALC84-2	417 MHz	QCCJ	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	68	INTEL CORP	5.25 V	5.23		68	QCCJ, LDCC84,1.2SQ	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 70°C (TA)	FLEX 8000	e0	Obsolete		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			208 LOGIC ELEMENTS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	4.75 V ~ 5.25 V	QUAD	J BEND	220	1.27 mm	compliant	EPF8282	S-PQCC-J84	64	不合格	5 V	COMMERCIAL			68	4 DEDICATED INPUTS, 68 I/O	5.08 mm	可加载 PLD	208		2500	26		REGISTERED			208	4	29.3116 mm	29.3116 mm
EPF6016QC240-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES	240-PQFP (32x32)	240	3		PLASTIC/EPOXY	QFP240,1.3SQ,20	5 V	30	4.75 V	85 °C	无	EPF6016QC240-3	133 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	199	INTEL CORP	5.25 V	7.87		199	--	FQFP, QFP240,1.3SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	0°C ~ 85°C (TJ)	FLEX 6000	e0	Obsolete	--	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)			CAN ALSO BE USED 16000 LOGIC GATES	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	4.75 V ~ 5.25 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EPF6016	S-PQFP-G240	199	不合格	3.3/5,5 V	OTHER			199	4 DEDICATED INPUTS, 199 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	1320		16000	132		MACROCELL			1320	4	32 mm	32 mm
EP2AGX95DF25I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES	572-FBGA, FC (25x25)	572	Intel Corporation	SQUARE	HBGA	500 MHz	EP2AGX95DF25I3N	有	100 °C	0.87 V	未说明	0.9 V	-40 °C	BGA572,24X24,40	PLASTIC/EPOXY	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	25 X 25 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-572		260	5.26	0.93 V	INTEL CORP	Obsolete		-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria II GX	e1	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	EP2AGX95	S-PBGA-B572	260	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	INDUSTRIAL			260		2.2 mm	现场可编程门阵列	89178	6839296		3747					89178		25 mm	25 mm
EP2AGX95EF35I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	Intel Corporation	SQUARE	HBGA	500 MHz	EP2AGX95EF35I3N	有	100 °C	0.87 V	未说明	0.9 V	-40 °C	BGA1152,34X34,40	PLASTIC/EPOXY	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152		452	5.25	0.93 V	INTEL CORP	Obsolete		-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria II GX	e1	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	EP2AGX95	S-PBGA-B1152	452	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	INDUSTRIAL			452		2.6 mm	现场可编程门阵列	89178	6839296		3747					89178		35 mm	35 mm
EP2AGX65DF25C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES	572-FBGA, FC (25x25)	572	85 °C	有	EP2AGX65DF25C4N	500 MHz	HBGA	25 X 25 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-572	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.25		252	BGA572,24X24,40	0.9 V	40	0.87 V		0°C ~ 85°C (TJ)	Arria II GX	e1	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP2AGX65	S-PBGA-B572	252	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER			252		2.2 mm	现场可编程门阵列	60214	5371904		2530					60214		25 mm	25 mm