ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量							厂商																					操作温度	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	输出功能	逻辑单元数
EP20K200RC240-3V	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	240-RQFP (32x32)			174			0°C ~ 85°C (TJ)	APEX-20K®		Obsolete										2.375 V ~ 2.625 V						EP20K200												8320	106496	526000	832
EP20K200EBC356-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES	356-BGA (35x35)	356	BGA356,26X26,50		1.8 V	30	1.71 V	85 °C	无	EP20K200EBC356-3	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	271	INTEL CORP	1.89 V	5.11		271	LBGA, BGA356,26X26,50	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	APEX-20KE®	e0	Obsolete			Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM	BALL	220	1.27 mm	compliant	EP20K200	S-PBGA-B356	263	不合格	1.8,1.8/3.3 V	OTHER		2.33 ns	263	4 DEDICATED INPUTS, 271 I/O	1.63 mm	可加载 PLD	8320	106496	526000	832		MACROCELL	8320	4	35 mm	35 mm
EP20K30EFC144-1X	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-BGA	YES	144-FBGA (13x13)	144	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40		1.8 V	30	1.71 V	85 °C	无	EP20K30EFC144-1X	160 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	93	INTEL CORP	1.89 V	5.17		93	FINE LINE, BGA-144	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	0°C ~ 85°C (TJ)	APEX-20KE®	e0	Obsolete		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM	BALL	235	1 mm	compliant	EP20K30	S-PBGA-B144	85	不合格	1.8,1.8/3.3 V	OTHER		1.91 ns	85	4 DEDICATED INPUTS, 93 I/O	1.7 mm	可加载 PLD	1200	24576	113000	120		MACROCELL	1200	4	13 mm	13 mm
EP20K400CB652C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	652-BGA	YES	652-BGA (45x45)	652	BGA652,35X35,50		1.8 V	30	1.71 V	85 °C	无	EP20K400CB652C8	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	488	INTEL CORP	1.89 V	5.06		488	45 X 45 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-652	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	APEX-20KC®	e0	Obsolete		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM	BALL	220	1.27 mm	compliant	EP20K400	S-PBGA-B652	480	不合格	1.8,1.8/3.3 V	OTHER		1.78 ns	480	4 DEDICATED INPUTS, 488 I/O	2 mm	可加载 PLD	16640	212992	1052000	1664		MACROCELL	16640	4	45 mm	45 mm
EP20K400EFI672-2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	Altera	EP20K400EFI672-2N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	5.77		488	Bulk	活跃	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	有	-40°C ~ 100°C (TJ)	APEX-20KE®	e1	Obsolete			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP20K400	S-PBGA-B672	480	不合格	1.8,1.8/3.3 V				480			现场可编程门阵列	16640	212992	1052000	1664			16640
EP20K400FI672-2V	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	672-FBGA (27x27)	672		2.5 V	30	2.375 V	无	EP20K400FI672-2V	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	502	INTEL CORP	2.625 V	5.05		502	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	-40°C ~ 100°C (TJ)	APEX-20K®	e0	Obsolete		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP20K400	S-PBGA-B672	496	不合格	2.5,2.5/3.3 V			3.1 ns	496	502 I/O	2.1 mm	可加载 PLD	16640	212992	1052000	1664		MACROCELL	16640		27 mm	27 mm
EP20K600CF672I8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	672-FBGA (27x27)			508			-40°C ~ 100°C (TJ)	APEX-20KC®		Obsolete										1.71 V ~ 1.89 V						EP20K600												24320	311296	1537000	2432
EP20K30EFC144-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-BGA	YES	144-FBGA (13x13)	144	活跃	LBGA, BGA144,12X12,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	Altera	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	1.8 V	30	1.71 V	85 °C	无	EP20K30EFC144-3	160 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	93	INTEL CORP	1.89 V	5.19		93	Bulk	0°C ~ 85°C (TJ)	APEX-20KE®	e0	Obsolete		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM	BALL	235	1 mm	compliant	EP20K30	S-PBGA-B144	85	不合格	1.8,1.8/3.3 V	OTHER		3.98 ns	85	4 DEDICATED INPUTS, 93 I/O	1.7 mm	可加载 PLD	1200	24576	113000	120		MACROCELL	1200	4	13 mm	13 mm
EP20K60EQC240-2X	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES	240-PQFP (32x32)	240	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY		QFP240,1.3SQ,20	1.8 V	30	1.71 V	85 °C	无	EP20K60EQC240-2X	160 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	151	INTEL CORP	1.89 V	5.07		151	Lead free / RoHS Compliant	PLASTIC, QFP-240	0°C ~ 85°C (TJ)	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EP20K60	S-PQFP-G240	143	不合格	1.8,1.8/3.3 V	OTHER		2.41 ns	143	4 DEDICATED INPUTS, 151 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	2560	32768	162000	2560		MACROCELL	2560	4	32 mm	32 mm
EP20K600CF672C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	672-FBGA (27x27)	Altera			508	Bulk	EP20K600	活跃		0°C ~ 85°C (TJ)	APEX-20KC®		Obsolete										1.71 V ~ 1.89 V						EP20K600												24320	311296	1537000	2432
EPF10K130EBC600-1X	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	600-BGA	YES	600-BGA (45x45)	600	BGA600,35X35,50		2.5 V	30	2.375 V	70 °C	无	EPF10K130EBC600-1X	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	424	INTEL CORP	2.625 V	5.64		424	BGA, BGA600,35X35,50	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10KE®	e0	Obsolete		3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM	BALL	220	1.27 mm	compliant	EPF10K130	S-PBGA-B600	424	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL		0.3 ns	424	424 I/O	1.93 mm	可加载 PLD	6656	65536	342000	832		MIXED	6656		45 mm	45 mm
EP20K600EFC33-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES	1020-FBGA (33x33)	1020	3	PLASTIC/EPOXY		BGA1020,32X32,40	1.8 V	30	1.71 V	85 °C	无	EP20K600EFC33-2	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	588	INTEL CORP	1.89 V	5.08		588	Lead free / RoHS Compliant	BGA, BGA1020,32X32,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP20K600	S-PBGA-B1020	580	不合格	1.8,1.8/3.3 V	OTHER		2.25 ns	580	4 DEDICATED INPUTS, 588 I/O	3.5 mm	可加载 PLD	24320	311296	1537000	2432		MACROCELL	24320	4	33 mm	33 mm
EP20K60EFC324-3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	324-FBGA (19x19)	Altera			196	Bulk	EP20K60	活跃		0°C ~ 85°C (TJ)	APEX-20KE®		Obsolete										1.71 V ~ 1.89 V						EP20K60												2560	32768	162000	2560
EP2A15F672C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	BGA672,26X26,40		1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	EP2A15F672C8	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	492	INTEL CORP	1.575 V	5.2		492	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	APEX II	e0	Obsolete		3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP2A15	S-PBGA-B672	480	不合格	1.5,1.5/3.3 V	OTHER		1.94 ns	480	492 I/O	2.1 mm	可加载 PLD	16640	425984	1900000	1664		MACROCELL	16640		27 mm	27 mm
EP20K60ETC144-2X	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20		1.8 V	30	1.71 V	85 °C	无	EP20K60ETC144-2X	160 MHz	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	92	INTEL CORP	1.89 V	5.07		92	TQFP-144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	0°C ~ 85°C (TJ)	APEX-20KE®	e0	Obsolete		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EP20K60	S-PQFP-G144	84	不合格	1.8,1.8/3.3 V	OTHER		2.41 ns	84	4 DEDICATED INPUTS, 92 I/O	1.6 mm	可加载 PLD	2560	32768	162000	2560		MACROCELL	2560	4	20 mm	20 mm
EPF10K100EFC256-2X	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	256-FBGA (17x17)	Altera			191	Bulk	EPF10K100	活跃		0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10KE®		Obsolete										2.375 V ~ 2.625 V						EPF10K100												4992	49152	257000	624
EP2AGX65CU17C5NES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	358-LFBGA, FCBGA	358-UBGA, FC (17x17)			156	Compliant		0°C ~ 85°C (TJ)	Arria II GX		Obsolete				85 °C	0 °C					0.87 V ~ 0.93 V						EP2AGX65						655.8 kB						60214	5371904		2530	2530
EPF10K130EQC240-3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES	240-PQFP (32x32)	240	QFP240,1.3SQ,20		2.5 V	40	2.375 V	70 °C	有	EPF10K130EQC240-3N	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	186	INTEL CORP	2.625 V	5.13		186	FQFP, QFP240,1.3SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10KE®	e3	Obsolete		3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	EPF10K130	S-PQFP-G240	186	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL		0.6 ns	186	186 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	6656	65536	342000	832		MIXED	6656		32 mm	32 mm
EP2AGX260EF29C6NES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	780-FBGA (29x29)			372	Compliant		0°C ~ 85°C (TJ)	Arria II GX		Obsolete				85 °C	0 °C					0.87 V ~ 0.93 V						EP2AGX260						1.4 MB						244188	12038144		10260	10260
EPF10K100EFC484-1X	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	EPF10K100	活跃	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	Altera	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	2.5 V	30	2.375 V	70 °C	无	EPF10K100EFC484-1X	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	338	INTEL CORP	2.625 V	5.11		338	Bulk	0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10KE®	e0	Obsolete		3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EPF10K100	S-PBGA-B484	338	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL		0.4 ns	338	338 I/O	2.1 mm	可加载 PLD	4992	49152	257000	624		MIXED	4992		23 mm	23 mm
EPF10K100EBC356-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES	356-BGA (35x35)	356	BGA356,26X26,50		2.5 V	30	2.375 V	70 °C	无	EPF10K100EBC356-3	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	274	INTEL CORP	2.625 V	5.11		274	LBGA, BGA356,26X26,50	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10KE®	e0	Obsolete		3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM	BALL	220	1.27 mm	compliant	EPF10K100	S-PBGA-B356	274	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL		0.7 ns	274	274 I/O	1.63 mm	可加载 PLD	4992	49152	257000	624		MIXED	4992		35 mm	35 mm
EP2AGX95EF35C5ES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)			452	Compliant		0°C ~ 85°C (TJ)	Arria II GX		Obsolete				85 °C	0 °C					0.87 V ~ 0.93 V						EP2AGX95						834.9 kB						89178	6839296		3747	3747
EPF10K100EBC356-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES	356-BGA (35x35)	356	EPF10K100	活跃	2.625 V	5.11	Altera	INTEL CORP	274	Obsolete	Intel Corporation	SQUARE	LBGA	EPF10K100EBC356-2	无	70 °C	2.375 V	30	2.5 V	BGA356,26X26,50	PLASTIC/EPOXY	3	GRID ARRAY, LOW PROFILE	LBGA, BGA356,26X26,50		274	Bulk	0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10KE®	e0	Obsolete		3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM	BALL	220	1.27 mm	compliant	EPF10K100	S-PBGA-B356	274	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL		0.5 ns	274	274 I/O	1.63 mm	可加载 PLD	4992	49152	257000	624		MIXED	4992		35 mm	35 mm
EPF10K100EFC484-2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	BGA484,22X22,40		2.5 V	40	2.375 V	70 °C	5.06	2.625 V	INTEL CORP	338	Obsolete	Intel Corporation	SQUARE	BGA	EPF10K100EFC484-2N	有		338	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10KE®	e1	Obsolete		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EPF10K100	S-PBGA-B484	338	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL		0.5 ns	338	338 I/O	2.1 mm	可加载 PLD	4992	49152	257000	624		MIXED	4992		23 mm	23 mm
EPF10K10AQC208-1	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20		3.3 V	30	3 V	70 °C	无	EPF10K10AQC208-1	80 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	134	INTEL CORP	3.6 V	5.16		134	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10KA®	e0	Obsolete		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			576 LOGIC ELEMENTS; 72 LABS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3 V ~ 3.6 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EPF10K10	S-PQFP-G208	134	不合格	2.5/3.3,3.3 V	COMMERCIAL		0.5 ns	134	4 DEDICATED INPUTS, 134 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	576	6144	31000	72		REGISTERED	576	4	28 mm	28 mm