品牌是'ALTERA' (8847)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 材料 | 质量 | 本体材质 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终端 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 内存大小 | 传播延迟 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 收发器数量 | 图例 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 通用输入输出数量 | 背景颜色 | 语言 | 连接类型 | 知识产权评级 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EP20K200CF484I8 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 484-FBGA (23x23) | 484 | Altera | SQUARE | Obsolete | 376 | ALTERA CORP | 1.89 V | 5.65 | BGA | PDG43M0800D2MN | CE, CSA, UL | Cutler Hammer, Div of Eaton Corp | Panel | 376 | Tray | Obsolete | BGA, | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 1.8 V | 30 | 1.71 V | 无 | BGA | -40°C ~ 100°C (TJ) | APEX-20KC® | e0 | 无 | Obsolete | 锡铅 | 1.71 V ~ 1.89 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | 800 A | EP20K200 | 484 | S-PBGA-B484 | 不合格 | 1.78 ns | 4 DEDICATED INPUTS, 376 I/O | 2.6 mm | 可加载 PLD | 8320 | 106496 | 526000 | 832 | MACROCELL | 4 | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA7N2F45C2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 1932 | 1932-FBGA, FC (45x45) | Polyester | 1932 | 124030 | Brady | 840 | Compliant | BGA, BGA1932,44X44,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1932,44X44,40 | 0.9 V | 0.87 V | 85 °C | 有 | BGA | SQUARE | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.24 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 3A001.A.7.A | Safety Signs | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA7 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 930 mV | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 7.1 MB | 14.1 Gbps | 840 | 23472 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 622000 | 59939840 | 234720 | 234720 | 2 | 48 | Avoid A Faill Use Handrails/Evite Caidas. Utilice El Pasamanos. | 23472 | 622000 | 840 | White | English;Spanish | 45 mm | 45 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2C8Q208C8N | ALTERA | 数据表 | 889 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 5 | 208-PQFP (28x28) | Plastic | 208 | Cyclone II | 28 x 28 x 3.4mm | 1.15 V | PQFP | +85 °C | 0 °C | 18 (18 x 18) | 1.25 V | MSL 3 - 168 hours | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | 1.2 V | 40 | 1.15 V | 85 °C | 有 | 402.5 MHz | FQFP | SQUARE | 活跃 | CYCLONE II FPGA | INTEL CORP | 1.25 V | 1.37 | 60 VDC | U2-00971 | UL | Turck | 138 | -- | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® II | e3 | 活跃 | -- | EAR99 | 哑光锡 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.5 mm | compliant | EP2C8 | 208 | S-PQFP-G208 | 130 | 不合格 | 1.2,1.5/3.3,3.3 V | OTHER | 138 | 516 CLBS | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 8256 | 165888 | 516 | 516 | 8256 | IP67 | 3.4mm | 28mm | 28mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C40Q240C8N | ALTERA | 数据表 | 862 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP | YES | 240 | 240-PQFP (32x32) | 7.349897 g | 240 | 85 °C | 有 | 472.5 MHz | FQFP | RECTANGULAR | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 1.53 | SH630 | ABB | 128 | -- | 39600 | Compliant | MSL 3 - 168 hours | FQFP, QFP240,1.3SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP240,1.3SQ,20 | 1.2 V | 40 | 1.15 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® III | e3 | 活跃 | -- | SMD/SMT | 3A001.A.7.A | MATTE TIN (472) OVER COPPER | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.5 mm | compliant | 402 MHz | EP3C40 | R-PQFP-G240 | 128 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 1.25 V | 1.15 V | 141.8 kB | 141.8 kB | 128 | 39600 CLBS | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 39600 | 1161216 | 315 MHz | 2475 | 2475 | 39600 | 39600 | 32 mm | 32 mm | 无 | Unknown | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD8K3F40C2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517 | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | 696 | Compliant | FBGA-1517 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 0.9 V | 0.87 V | 85 °C | 有 | 5SGSMD8K3F40C2N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.29 | 0°C ~ 85°C (TJ) | * | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSMD8 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 930 mV | 0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 7.3 MB | 14.1 Gbps | 696 | 26240 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 695000 | 60968960 | 262400 | 262400 | 2 | 36 | 26240 | 695000 | 696 | 40 mm | 40 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD8K3F40C2LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517 | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | PEI-Genesis | 0.88 V | 5.29 | Bulk | 活跃 | 696 | Compliant | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 有 | 5SGSMD8K3F40C2LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0°C ~ 85°C (TJ) | * | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSMD8 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 880 mV | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 7.3 MB | 14.1 Gbps | 696 | 26240 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 695000 | 60968960 | 262400 | 262400 | 2 | 36 | 26240 | 695000 | 696 | 40 mm | 40 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2SGX60EF1152C5 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | Altera | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 不推荐 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.24 | 534 | Bulk | 活跃 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 85 °C | 无 | EP2SGX60EF1152C5 | 640 MHz | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® II GX | e0 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP2SGX60 | S-PBGA-B1152 | 534 | 不合格 | 1.2,1.2/3.3,3.3 V | OTHER | 534 | 60440 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 60440 | 2544192 | 3022 | 5.962 ns | 60440 | 60440 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF8282ATC100-3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 100 | 100-TQFP (14x14) | 100 | ALTERA CORP | 5.25 V | 5.18 | QFP | VRW2LW4SMB/M | Honeywell | 78 | Compliant | LFQFP, | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 5 V | 40 | 4.75 V | 70 °C | 有 | LFQFP | SQUARE | Transferred | 78 | 0°C ~ 70°C (TA) | FLEX 8000 | e3 | 有 | Obsolete | EAR99 | MATTE TIN (472) OVER COPPER | 70 °C | 0 °C | 208 LOGIC ELEMENTS | 8542.39.00.01 | CMOS | 4.75 V ~ 5.25 V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | compliant | 125 MHz | EPF8282 | 100 | S-PQFP-G100 | 不合格 | 5 V | COMMERCIAL | 5.25 V | 4.75 V | 10 mA | 4 DEDICATED INPUTS, 78 I/O | 1.27 mm | 可加载 PLD | 208 | 2500 | 26 | 26 | 3 | REGISTERED | 282 | 4 | Flanged | 14 mm | 14 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA4K2F35I2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152 | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 5.27 | U-98639 | Turck | 432 | Compliant | FBGA-1152 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.9 V | 0.87 V | 100 °C | 有 | BGA | SQUARE | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA4 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 930 mV | 0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 5.2 MB | 14.1 Gbps | 432 | 15850 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 420000 | 43983872 | 158500 | 158500 | 2 | 36 | 15850 | 420000 | 432 | 35 mm | 35 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3SL50F484I3 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | YES | 484 | 484-FBGA (23x23) | 484 | 296 | Compliant | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 0.9 V | 0.86 V | 无 | EP3SL50F484I3 | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.94 V | 5.23 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® III L | 活跃 | 3A991 | 100 °C | -40 °C | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.86 V ~ 1.15 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 500 MHz | EP3SL50 | S-PBGA-B484 | 296 | 不合格 | 1.2/3.3 V | 1.15 V | 1.05 V | 266.6 kB | 266.6 kB | 296 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 47500 | 2184192 | 1900 | 1900 | 47500 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2C20F256C8 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 256-FBGA (17x17) | 256 | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.23 | 152 | LBGA, BGA256,16X16,40 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 85 °C | 无 | EP2C20F256C8 | 402.5 MHz | LBGA | SQUARE | Intel Corporation | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® II | e0 | 活跃 | 3A991 | 锡铅 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP2C20 | S-PBGA-B256 | 136 | 不合格 | 1.2,1.5/3.3,3.3 V | OTHER | 152 | 1172 CLBS | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 18752 | 239616 | 1172 | 1172 | 18752 | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1C4F324C7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-BGA | 324 | 324-FBGA (19x19) | 249 | 8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000 | Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | Bulk | Cyclone® | 最后一次购买 | 85 °C | 0 °C | 1.425 V ~ 1.575 V | 320.1 MHz | EP1C4 | 1.575 V | 1.425 V | 9.6 kB | 9.6 kB | 4000 | 78336 | 250 MHz | 400 | 400 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C5U256A7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LFBGA | YES | 256-UBGA (14x14) | 256 | 182 | BGA, BGA256,16X16,32 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,32 | -40 °C | 2.5 V | 2.375 V | 125 °C | 有 | EP3C5U256A7N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 2.625 V | 5.23 | -40°C ~ 125°C (TJ) | Cyclone® III | 活跃 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | EP3C5 | S-PBGA-B256 | 182 | 不合格 | 1.2/3.3 V | AUTOMOTIVE | 182 | 5136 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 5136 | 423936 | 321 | 5136 | 5136 | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE15F17C8L | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 256-FBGA (17x17) | 256 | 活跃 | INTEL CORP | 1.03 V | 5.22 | 165 | LBGA, BGA256,16X16,40 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | 1 V | 30 | 0.97 V | 85 °C | 无 | EP4CE15F17C8L | 362 MHz | LBGA | SQUARE | Intel Corporation | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 0.97 V ~ 1.03 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4CE15 | S-PBGA-B256 | 165 | 不合格 | 1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 165 | 963 CLBS | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 15408 | 516096 | 963 | 963 | 15408 | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K100EFC324-3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-BGA | YES | 324 | 324-FBGA (19x19) | 324 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 246 | INTEL CORP | 1.89 V | 7.66 | 246 | Compliant | 8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000 | BGA, BGA324,18X18,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA324,18X18,40 | 1.8 V | 40 | 1.71 V | 85 °C | 有 | EP20K100EFC324-3N | 160 MHz | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20KE® | e1 | Obsolete | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.71 V ~ 1.89 V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | 250 MHz | EP20K100 | S-PBGA-B324 | 238 | 不合格 | 1.8 V | 1.8,1.8/3.3 V | OTHER | 1.89 V | 1.71 V | 6.5 kB | 6.5 kB | 2.2 ns | 238 | 4 DEDICATED INPUTS, 246 I/O | 3.5 mm | 可加载 PLD | 4160 | 53248 | 263000 | 416 | 416 | MACROCELL | 4160 | 4 | 19 mm | 19 mm | 无 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C16F256C6 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 256-FBGA (17x17) | 256 | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.27 | 168 | LBGA, BGA256,16X16,40 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 85 °C | 无 | EP3C16F256C6 | 472.5 MHz | LBGA | RECTANGULAR | Intel Corporation | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP3C16 | R-PBGA-B256 | 168 | 不合格 | OTHER | 168 | 15408 CLBS | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 15408 | 516096 | 963 | 15408 | 15408 | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CGX15BF14C7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 169-LBGA | YES | 169 | 169-FBGA (14x14) | 169 | LBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.24 V | 5.21 | 72 | 8542390000 | Compliant | LBGA, BGA169,13X13,40 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA169,13X13,40 | 1.2 V | 40 | 1.16 V | 85 °C | 有 | EP4CGX15BF14C7N | 472.5 MHz | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV GX | e1 | 活跃 | 锡银铜 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.16 V ~ 1.24 V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | EP4CGX15 | S-PBGA-B169 | 72 | 不合格 | 1.2 V | 1.2,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 1.24 V | 1.16 V | 67.5 kB | 67.5 kB | 2.5 Gbps | 72 | 900 CLBS | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 14400 | 552960 | 200 MHz | 900 | 900 | 7 | 2 | 900 | 14400 | 72 | 14 mm | 14 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1C12F256C6N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 256-FBGA (17x17) | Compliant | 185 | -- | 8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® | 最后一次购买 | -- | 85 °C | 0 °C | 1.425 V ~ 1.575 V | 405.2 MHz | EP1C12 | 1.5 V | 1.575 V | 1.425 V | 29.3 kB | 29.3 kB | 12060 | 239616 | -- | 250 MHz | 1206 | 1206 | 6 | 无 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2C8T144I8 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | 1.25 V | 1.6 | 85 | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 无 | EP2C8T144I8 | 402.5 MHz | LFQFP | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | -40°C ~ 100°C (TJ) | Cyclone® II | e0 | 活跃 | EAR99 | 锡铅 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 0.5 mm | compliant | EP2C8 | S-PQFP-G144 | 77 | 不合格 | 1.2,1.5/3.3,3.3 V | 85 | 516 CLBS | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 8256 | 165888 | 516 | 516 | 8256 | 20 mm | 20 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE22F17C6 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 256 | 256-FBGA (17x17) | 256 | Intel Corporation | 活跃 | FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone IV E 1395 LABs 153 IOs | INTEL CORP | 1.25 V | 5.28 | 153 | Non-Compliant | LBGA, BGA256,16X16,40 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 85 °C | 无 | EP4CE22F17C6 | 472.5 MHz | LBGA | SQUARE | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 锡铅 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4CE22 | S-PBGA-B256 | 153 | 不合格 | 1.2 V | 1.2,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 1.24 V | 1.16 V | 74.3 kB | 74.3 kB | 153 | 1395 CLBS | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 22320 | 608256 | 200 MHz | 1395 | 1395 | 1395 | 22320 | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE22F17C9L | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256-FBGA (17x17) | 153 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV E | 活跃 | 0.97 V ~ 1.03 V | EP4CE22 | 22320 | 608256 | 1395 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE75F23C6N | ALTERA | 数据表 | 181 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484-FBGA (23x23) | 484 | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.28 | 292 | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 40 | 1.15 V | 85 °C | 有 | EP4CE75F23C6N | 472.5 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV E | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | EP4CE75 | S-PBGA-B484 | 295 | 不合格 | 1.2,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 295 | 4713 CLBS | 2.4 mm | 现场可编程门阵列 | 75408 | 2810880 | 4713 | 4713 | 75408 | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE115F29C9LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 780 | 780-FBGA (29x29) | 780 | 活跃 | INTEL CORP | 1.03 V | 5.28 | 528 | Compliant | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 1 V | 40 | 0.97 V | 85 °C | 有 | EP4CE115F29C9LN | 265 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV E | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 0.97 V ~ 1.03 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | EP4CE115 | S-PBGA-B780 | 531 | 不合格 | 1.2 V | 1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 486 kB | 486 kB | 531 | 7155 CLBS | 2.4 mm | 现场可编程门阵列 | 114480 | 3981312 | 200 MHz | 7155 | 7155 | 7155 | 114480 | 29 mm | 29 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1K100FC484-3 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484-FBGA (23x23) | 333 | 0°C ~ 70°C (TA) | ACEX-1K® | Obsolete | 2.375 V ~ 2.625 V | EP1K100 | 4992 | 49152 | 257000 | 624 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2AGX45CU17I5 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 358-LFBGA, FCBGA | YES | 358-UBGA, FC (17x17) | 358 | GRID ARRAY, FINE PITCH | PLASTIC | BGA358,20X20,32 | 无 | EP2AGX45CU17I5 | FBGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 5.25 | 156 | Contains lead / RoHS non-compliant | FBGA, BGA358,20X20,32 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Arria II GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A991 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 0.8 mm | compliant | EP2AGX45 | S-PBGA-B358 | 156 | 不合格 | 0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V | 156 | 现场可编程门阵列 | 42959 | 3517440 | 1805 | 42959 |
EP20K200CF484I8
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMA7N2F45C2N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2C8Q208C8N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3C40Q240C8N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGSMD8K3F40C2N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGSMD8K3F40C2LN
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2SGX60EF1152C5
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF8282ATC100-3N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXMA4K2F35I2N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SL50F484I3
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2C20F256C8
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1C4F324C7N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3C5U256A7N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CE15F17C8L
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP20K100EFC324-3N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3C16F256C6
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CGX15BF14C7N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1C12F256C6N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2C8T144I8
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CE22F17C6
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CE22F17C9L
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CE75F23C6N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CE115F29C9LN
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1K100FC484-3
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2AGX45CU17I5
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
