对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

材料

质量

本体材质

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

ECCN 代码

类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

额定电流

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

内存大小

传播延迟

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

图例

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

通用输入输出数量

背景颜色

语言

连接类型

知识产权评级

高度

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅

EP20K200CF484I8
EP20K200CF484I8
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

Altera

SQUARE

Obsolete

376

ALTERA CORP

1.89 V

5.65

BGA

PDG43M0800D2MN

CE, CSA, UL

Cutler Hammer, Div of Eaton Corp

Panel

376

Tray

Obsolete

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

1.8 V

30

1.71 V

BGA

-40°C ~ 100°C (TJ)

APEX-20KC®

e0

Obsolete

锡铅

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

800 A

EP20K200

484

S-PBGA-B484

不合格

1.78 ns

4 DEDICATED INPUTS, 376 I/O

2.6 mm

可加载 PLD

8320

106496

526000

832

MACROCELL

4

23 mm

23 mm

5SGXMA7N2F45C2N
5SGXMA7N2F45C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

Polyester

1932

124030

Brady

840

Compliant

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

BGA

SQUARE

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.24

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

3A001.A.7.A

Safety Signs

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA7

S-PBGA-B1932

840

不合格

930 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.1 MB

14.1 Gbps

840

23472 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

234720

2

48

Avoid A Faill Use Handrails/Evite Caidas. Utilice El Pasamanos.

23472

622000

840

White

English;Spanish

45 mm

45 mm

无铅

EP2C8Q208C8N
EP2C8Q208C8N
ALTERA 数据表

889 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

5

208-PQFP (28x28)

Plastic

208

Cyclone II

28 x 28 x 3.4mm

1.15 V

PQFP

+85 °C

0 °C

18 (18 x 18)

1.25 V

MSL 3 - 168 hours

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

402.5 MHz

FQFP

SQUARE

活跃

CYCLONE II FPGA

INTEL CORP

1.25 V

1.37

60 VDC

U2-00971

UL

Turck

138

--

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e3

活跃

--

EAR99

哑光锡

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

EP2C8

208

S-PQFP-G208

130

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

138

516 CLBS

4.1 mm

现场可编程门阵列

8256

165888

516

516

8256

IP67

3.4mm

28mm

28mm

EP3C40Q240C8N
EP3C40Q240C8N
ALTERA 数据表

862 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

YES

240

240-PQFP (32x32)

7.349897 g

240

85 °C

472.5 MHz

FQFP

RECTANGULAR

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.53

SH630

ABB

128

--

39600

Compliant

MSL 3 - 168 hours

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP240,1.3SQ,20

1.2 V

40

1.15 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e3

活跃

--

SMD/SMT

3A001.A.7.A

MATTE TIN (472) OVER COPPER

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

402 MHz

EP3C40

R-PQFP-G240

128

不合格

1.2 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

141.8 kB

141.8 kB

128

39600 CLBS

4.1 mm

现场可编程门阵列

39600

1161216

315 MHz

2475

2475

39600

39600

32 mm

32 mm

Unknown

5SGSMD8K3F40C2N
5SGSMD8K3F40C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

696

Compliant

FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGSMD8K3F40C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.29

0°C ~ 85°C (TJ)

*

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD8

S-PBGA-B1517

696

不合格

930 mV

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.3 MB

14.1 Gbps

696

26240 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

695000

60968960

262400

262400

2

36

26240

695000

696

40 mm

40 mm

无铅

5SGSMD8K3F40C2LN
5SGSMD8K3F40C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

PEI-Genesis

0.88 V

5.29

Bulk

活跃

696

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGSMD8K3F40C2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

*

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD8

S-PBGA-B1517

696

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.3 MB

14.1 Gbps

696

26240 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

695000

60968960

262400

262400

2

36

26240

695000

696

40 mm

40 mm

无铅

EP2SGX60EF1152C5
EP2SGX60EF1152C5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

Altera

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.24

534

Bulk

活跃

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2SGX60EF1152C5

640 MHz

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2SGX60

S-PBGA-B1152

534

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

OTHER

534

60440 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

60440

2544192

3022

5.962 ns

60440

60440

35 mm

35 mm

EPF8282ATC100-3N
EPF8282ATC100-3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

YES

100

100-TQFP (14x14)

100

ALTERA CORP

5.25 V

5.18

QFP

VRW2LW4SMB/M

Honeywell

78

Compliant

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

5 V

40

4.75 V

70 °C

LFQFP

SQUARE

Transferred

78

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX 8000

e3

Obsolete

EAR99

MATTE TIN (472) OVER COPPER

70 °C

0 °C

208 LOGIC ELEMENTS

8542.39.00.01

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

125 MHz

EPF8282

100

S-PQFP-G100

不合格

5 V

COMMERCIAL

5.25 V

4.75 V

10 mA

4 DEDICATED INPUTS, 78 I/O

1.27 mm

可加载 PLD

208

2500

26

26

3

REGISTERED

282

4

Flanged

14 mm

14 mm

5SGXMA4K2F35I2N
5SGXMA4K2F35I2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

5.27

U-98639

Turck

432

Compliant

FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

BGA

SQUARE

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA4

S-PBGA-B1152

432

不合格

930 mV

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

5.2 MB

14.1 Gbps

432

15850 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

420000

43983872

158500

158500

2

36

15850

420000

432

35 mm

35 mm

无铅

EP3SL50F484I3
EP3SL50F484I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

296

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

0.9 V

0.86 V

EP3SL50F484I3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.23

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A991

100 °C

-40 °C

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

500 MHz

EP3SL50

S-PBGA-B484

296

不合格

1.2/3.3 V

1.15 V

1.05 V

266.6 kB

266.6 kB

296

3.5 mm

现场可编程门阵列

47500

2184192

1900

1900

47500

23 mm

23 mm

EP2C20F256C8
EP2C20F256C8
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

152

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2C20F256C8

402.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e0

活跃

3A991

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2C20

S-PBGA-B256

136

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

152

1172 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

18752

239616

1172

1172

18752

17 mm

17 mm

EP1C4F324C7N
EP1C4F324C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

324-BGA

324

324-FBGA (19x19)

249

8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

Cyclone®

最后一次购买

85 °C

0 °C

1.425 V ~ 1.575 V

320.1 MHz

EP1C4

1.575 V

1.425 V

9.6 kB

9.6 kB

4000

78336

250 MHz

400

400

无铅

EP3C5U256A7N
EP3C5U256A7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LFBGA

YES

256-UBGA (14x14)

256

182

BGA, BGA256,16X16,32

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,32

-40 °C

2.5 V

2.375 V

125 °C

EP3C5U256A7N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

2.625 V

5.23

-40°C ~ 125°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

EAR99

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3C5

S-PBGA-B256

182

不合格

1.2/3.3 V

AUTOMOTIVE

182

5136 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

5136

423936

321

5136

5136

17 mm

17 mm

EP4CE15F17C8L
EP4CE15F17C8L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.22

165

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1 V

30

0.97 V

85 °C

EP4CE15F17C8L

362 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE15

S-PBGA-B256

165

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

165

963 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

963

963

15408

17 mm

17 mm

EP20K100EFC324-3N
EP20K100EFC324-3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

324-BGA

YES

324

324-FBGA (19x19)

324

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

246

INTEL CORP

1.89 V

7.66

246

Compliant

8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

BGA, BGA324,18X18,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

1.8 V

40

1.71 V

85 °C

EP20K100EFC324-3N

160 MHz

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

e1

Obsolete

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

250 MHz

EP20K100

S-PBGA-B324

238

不合格

1.8 V

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

1.89 V

1.71 V

6.5 kB

6.5 kB

2.2 ns

238

4 DEDICATED INPUTS, 246 I/O

3.5 mm

可加载 PLD

4160

53248

263000

416

416

MACROCELL

4160

4

19 mm

19 mm

无铅

EP3C16F256C6
EP3C16F256C6
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.27

168

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP3C16F256C6

472.5 MHz

LBGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP3C16

R-PBGA-B256

168

不合格

OTHER

168

15408 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

963

15408

15408

17 mm

17 mm

EP4CGX15BF14C7N
EP4CGX15BF14C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

169-LBGA

YES

169

169-FBGA (14x14)

169

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.21

72

8542390000

Compliant

LBGA, BGA169,13X13,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA169,13X13,40

1.2 V

40

1.16 V

85 °C

EP4CGX15BF14C7N

472.5 MHz

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e1

活跃

锡银铜

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CGX15

S-PBGA-B169

72

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.24 V

1.16 V

67.5 kB

67.5 kB

2.5 Gbps

72

900 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

14400

552960

200 MHz

900

900

7

2

900

14400

72

14 mm

14 mm

无铅

EP1C12F256C6N
EP1C12F256C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

256-FBGA (17x17)

Compliant

185

--

8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

最后一次购买

--

85 °C

0 °C

1.425 V ~ 1.575 V

405.2 MHz

EP1C12

1.5 V

1.575 V

1.425 V

29.3 kB

29.3 kB

12060

239616

--

250 MHz

1206

1206

6

无铅

EP2C8T144I8
EP2C8T144I8
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

1.25 V

1.6

85

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

30

1.15 V

EP2C8T144I8

402.5 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® II

e0

活跃

EAR99

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP2C8

S-PQFP-G144

77

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

85

516 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

8256

165888

516

516

8256

20 mm

20 mm

EP4CE22F17C6
EP4CE22F17C6
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

YES

256

256-FBGA (17x17)

256

Intel Corporation

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone IV E 1395 LABs 153 IOs

INTEL CORP

1.25 V

5.28

153

Non-Compliant

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP4CE22F17C6

472.5 MHz

LBGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE22

S-PBGA-B256

153

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.24 V

1.16 V

74.3 kB

74.3 kB

153

1395 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

22320

608256

200 MHz

1395

1395

1395

22320

17 mm

17 mm

EP4CE22F17C9L
EP4CE22F17C9L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

256-FBGA (17x17)

153

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

0.97 V ~ 1.03 V

EP4CE22

22320

608256

1395

EP4CE75F23C6N
EP4CE75F23C6N
ALTERA 数据表

181 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.28

292

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP4CE75F23C6N

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CE75

S-PBGA-B484

295

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

295

4713 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

75408

2810880

4713

4713

75408

23 mm

23 mm

EP4CE115F29C9LN
EP4CE115F29C9LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.28

528

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1 V

40

0.97 V

85 °C

EP4CE115F29C9LN

265 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4CE115

S-PBGA-B780

531

不合格

1.2 V

1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

486 kB

486 kB

531

7155 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

114480

3981312

200 MHz

7155

7155

7155

114480

29 mm

29 mm

EP1K100FC484-3
EP1K100FC484-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

484-FBGA (23x23)

333

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

Obsolete

2.375 V ~ 2.625 V

EP1K100

4992

49152

257000

624

EP2AGX45CU17I5
EP2AGX45CU17I5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

358-LFBGA, FCBGA

YES

358-UBGA, FC (17x17)

358

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC

BGA358,20X20,32

EP2AGX45CU17I5

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.25

156

Contains lead / RoHS non-compliant

FBGA, BGA358,20X20,32

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GX

活跃

3 (168 Hours)

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

EP2AGX45

S-PBGA-B358

156

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

156

现场可编程门阵列

42959

3517440

1805

42959