ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量									厂商																													操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	内存大小	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数
EP2AGX65DF29C6G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	780-FBGA (29x29)	970043		Intel	Intel / Altera	Arria				364	Compliant	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	60214 LE	36	2530 LAB	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria II GX		活跃				85 °C	0 °C			可编程逻辑集成电路		0.87 V ~ 0.93 V																655.8 kB							60214	FPGA - Field Programmable Gate Array	5371904			2530	2530						FPGA - Field Programmable Gate Array
EP3C40U484C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	FBGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.26			331	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	1.2 V	40		1.15 V	85 °C	有	EP3C40U484C6N	472.5 MHz	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III	e1	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant		EP3C40	R-PBGA-B484	331	不合格			OTHER							331	39600 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	39600		1161216			2475					39600	39600		19 mm	19 mm
EP3C25F324A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES	324-FBGA (19x19)	324	INTEL CORP	2.625 V	5.22			215	BGA, BGA324,18X18,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,40	-40 °C	2.5 V	2.375 V		125 °C	有	EP3C25F324A7N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	-40°C ~ 125°C (TJ)		Cyclone® III		活跃		3A991					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP3C25	S-PBGA-B324	215	不合格		1.2/3.3 V	AUTOMOTIVE							215	24624 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	24624		608256			1539					24624	24624		19 mm	19 mm
EP1K30QC208-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	37.5 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	147	INTEL CORP	2.625 V	5.15			147	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	2.5 V	30		2.375 V	70 °C	无	EP1K30QC208-2	0°C ~ 70°C (TA)		ACEX-1K®	e0	Obsolete		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant		EP1K30	S-PQFP-G208	147	不合格		2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL					0.4 ns		147	147 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	1728		24576	119000		216		MIXED				1728		28 mm	28 mm
EP4CE75F29I8LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.24			426	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1 V	40		0.97 V	有	EP4CE75F29I8LN	362 MHz	BGA	SQUARE	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV E	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP4CE75	S-PBGA-B780	429	不合格		1,1.2/3.3,2.5 V								429	4713 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	75408		2810880			4713					4713	75408		29 mm	29 mm
EP4CE55F23C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FBGA (23x23)			324	Non-Compliant		0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E		活跃				85 °C	0 °C					1.15 V ~ 1.25 V							EP4CE55				1.2 V			1.24 V	1.16 V	292.5 kB	292.5 kB							55856		2396160		200 MHz	3491	3491
EP2AGX45DF29C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.21			364	29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	40		0.87 V	85 °C	有	EP2AGX45DF29C5N	500 MHz	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX	e1	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP2AGX45	S-PBGA-B780	364	不合格		0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER							364		2.7 mm	现场可编程门阵列	42959		3517440			1805						42959		29 mm	29 mm
EP4CE75F29C9L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.28	426	Non-Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1 V		30	0.97 V	85 °C	无	EP4CE75F29C9L	265 MHz	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e0	活跃			锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CE75	S-PBGA-B780	429	不合格	1.2 V	1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			343.1 kB	343.1 kB			429	4713 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	75408		2810880		200 MHz	4713	4713				4713	75408		29 mm	29 mm
EP2SGX60DF780C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.28			364	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	30		1.15 V	85 °C	无	EP2SGX60DF780C5	640 MHz	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II GX	e0	活跃		3A991	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP2SGX60	S-PBGA-B780	364	不合格		1.2,1.2/3.3,3.3 V	OTHER							364	60440 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	60440		2544192			3022				5.962 ns	60440	60440		29 mm	29 mm
EP2AGX95EF29I5G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	780-BBGA, FCBGA	780-FBGA (29x29)	Intel / Altera		Arria						372	This product may require additional documentation to export from the United States.	89178 LE	36	3747 LAB	972964	Intel	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria II GX		活跃								可编程逻辑集成电路		0.87 V ~ 0.93 V																								89178	FPGA - Field Programmable Gate Array	6839296			3747							FPGA - Field Programmable Gate Array
EP3CLS200F484C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	INTEL CORP	1.25 V	5.27			210	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	1.15 V	85 °C		无	EP3CLS200F484C8	450 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III		活跃		3A991					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP3CLS200	S-PBGA-B484	210	不合格		1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER							210	198464 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	198464		8211456			12404					198464	198464		23 mm	23 mm
EP2AGX125EF29I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	EP2AGX125EF29I5N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.54			372	29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	-40 °C	0.9 V		40	0.87 V	100 °C	有	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria II GX	e1	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP2AGX125	S-PBGA-B780	372	不合格		0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	INDUSTRIAL							372		2.7 mm	现场可编程门阵列	118143		8315904			4964						118143		29 mm	29 mm
EP2AGZ225FF35C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.26			554	35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	未说明	0.87 V		85 °C	有	EP2AGZ225FF35C4N	500 MHz	HBGA	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GZ	e1	活跃		3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		EP2AGZ225	S-PBGA-B1152	554	不合格		0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER							554		2.6 mm	现场可编程门阵列	224000		14248960			8960						224000		35 mm	35 mm
EP2AGX95EF35C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	无	EP2AGX95EF35C4	BGA		SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	5.26			452	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC	BGA1152,34X34,40	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX		活跃		3A991					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP2AGX95	S-PBGA-B1152	452	不合格		0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V								452			现场可编程门阵列	89178		6839296			3747						89178
EP2AGX125DF25C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	572-FBGA, FC (25x25)					260		0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX		活跃										0.87 V ~ 0.93 V							EP2AGX125																	118143		8315904			4964
EP3SL70F484I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	484-FBGA (23x23)					296		-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® III L		活跃										0.86 V ~ 1.15 V							EP3SL70																	67500		2699264			2700
EP3SE80F1152C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	INTEL CORP	0.94 V	5.23			744	LEAD FREE, FBGA-1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	0.86 V	85 °C		有	EP3SE80F1152C2N	800 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III E		活跃		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP3SE80	S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3 V	OTHER							744		3.9 mm	现场可编程门阵列	80000		6843392			3200						80000		35 mm	35 mm
EP2AGX125EF35C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)					452		0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX		活跃										0.87 V ~ 0.93 V							EP2AGX125																	118143		8315904			4964
EP4SGX230KF40I4N	ALTERA	数据表	506 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	5.21			744	--	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.9 V		40	有	EP4SGX230KF40I4N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® IV GX	e1	活跃	--	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	not_compliant		EP4SGX230	S-PBGA-B1517	744	不合格		0.9,1.2/3,1.5,2.5 V								744	91200 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	228000		17544192	--		9120					91200	228000		40 mm	40 mm
EP3SL150F780I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	5.21			488	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	0.86 V	无		EP3SL150F780I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® III L		活跃		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP3SL150	S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3 V								488		3.5 mm	现场可编程门阵列	142500		6543360			5700						142500		29 mm	29 mm
EP3SL200F1152I4LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)					744	Lead free / RoHS Compliant		-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® III L		活跃	3 (168 Hours)									0.86 V ~ 1.15 V							EP3SL200																	200000		10901504			8000
EP1SGX40DF1020C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1020-BBGA	YES	1020	1020-FBGA (33x33)	1020	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	7.79	624	8542390000	Non-Compliant	BGA, BGA1020,32X32,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1020,32X32,40		1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	EP1SGX40DF1020C5	0°C ~ 85°C (TJ)	Bulk	Stratix® GX	e0	最后一次购买		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	5 GHz	EP1SGX40	S-PBGA-B1020	638	不合格		1.5,1.5/3.3 V	OTHER	1.575 V	1.425 V	417.9 kB	417.9 kB		3.1875 Gbps	638	4697 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	41250		3423744		684 MHz	4125	4125		8		4697	41250		33 mm	33 mm	含铅
EP4SGX180FF35C2X	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.27			564	Contains lead / RoHS non-compliant	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	30		0.87 V	85 °C	无	EP4SGX180FF35C2X	800 MHz	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® IV GX	e0	活跃	3 (168 Hours)	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4SGX180	S-PBGA-B1152	564	不合格		0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER							564	7030 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列	175750		13954048			7030					7030	175750		35 mm	35 mm
EP2S130F780C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	780-FBGA (29x29)	Altera					534	Bulk	EP2S130	活跃	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II		活跃										1.15 V ~ 1.25 V							EP2S130																	132540		6747840			6627
EP4SGX360HF35I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)					564		-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® IV GX		活跃										0.87 V ~ 0.93 V							EP4SGX360																	353600		23105536			14144