ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	材料	终端数量	导体材料									厂商																														操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	颜色	性别	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	导体数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	弱电	阻抗	导线/电缆种类	电缆长度	导线/电缆规格	传播延迟	输入数量	组织结构	无卤素	座位高度-最大	可编程逻辑类型	正向电压	最大反向电压（DC）	平均整流电流	逻辑元件/单元数	产品类别	导线/电缆直径	反向恢复时间	连接器类型A	总 RAM 位数
EP1AGX20CF780C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.25						Compliant	341	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	1.15 V		85 °C	无	EP1AGX20CF780C6	640 MHz	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria GX		活跃		3A991				Blue	公对公		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP1AGX20		S-PBGA-B780	230	不合格	1.2,2.5/3.3 V	OTHER	Compliant				24 AWG		230	21580 CLBS	不含卤素	3.5 mm	现场可编程门阵列				21580				RJ45	1229184			1079	RJ45					21580		无			4.88 m	29 mm
EP4SGX530HH35C2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-HBGA, FC (42.5x42.5)	1152			564	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	85 °C	无	EP4SGX530HH35C2		BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	5.27				0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® IV GX		活跃		3A001.A.7.A							8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP4SGX530		S-PBGA-B1152	564	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER							564	212480 CLBS		3.7 mm	现场可编程门阵列				531200					28033024			21248						212480	531200				42.5 mm	42.5 mm
EP3CLS100U484C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Chassis Mount, Screw	表面贴装	484-FBGA	YES	4	484-UBGA (19x19)	484	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.29				Compliant	278	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	1.2 V	1.15 V		85 °C	无	EP3CLS100U484C8	450 MHz	FBGA	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)	Bulk	Cyclone® III		活跃		3A991		175 °C	-55 °C				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant	EP3CLS100		S-PBGA-B484	278	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER							278	100448 CLBS		2.05 mm	现场可编程门阵列	1.8 V	1.2 kV	30 A	100448			0 s		4451328	370 A		6278						100448	100448				19 mm	19 mm
EP3SL340H1152C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-HBGA (40x40)	1152	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.19						744	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	0.86 V	85 °C		无	EP3SL340H1152C4	717 MHz	BGA	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III L		活跃		3A001.A.7.A						IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL340		S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3 V	OTHER							744			3.9 mm	现场可编程门阵列				337500					18822144			13500							337500				40 mm	40 mm
EP4SGX70DF29C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	EP4SGX70DF29C4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.28						372	29 X 29 MM, LEAD FREE, FBGA-780	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	40		0.87 V	85 °C	有	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® IV GX	e1	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SGX70		S-PBGA-B780	372	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER							372	2904 CLBS		3.5 mm	现场可编程门阵列				72600					7564880			2904						2904	72600				29 mm	29 mm
EP2SGX30CF780C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 week ago)	表面贴装	780-BBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	640 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.24					361	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	30		1.15 V	85 °C	无	EP2SGX30CF780C5	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II GX	e0	活跃		3A991	锡铅						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP2SGX30		S-PBGA-B780	361	不合格	1.2,1.2/3.3,3.3 V	OTHER							361	33880 CLBS		3.5 mm	现场可编程门阵列				33880					1369728			1694				5.962 ns		33880	33880				29 mm	29 mm
EP4SGX530HH35C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-HBGA, FC (42.5x42.5)	1152			564	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	85 °C	无	EP4SGX530HH35C3		BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	5.27				0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® IV GX		活跃		3A001.A.7.A							8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP4SGX530		S-PBGA-B1152	564	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER							564	212480 CLBS		3.7 mm	现场可编程门阵列				531200					28033024			21248						212480	531200				42.5 mm	42.5 mm
EP4SGX230KF40I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1517	网格排列	BGA, BGA1517,39X39,40	5.2	0.93 V	INTEL CORP	生命周期结束	Intel Corporation	SQUARE	BGA	717 MHz									PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C	0.9 V	30	0.87 V	100 °C	无		EP4SGX230KF40I3				e0			3A001.A.7.A	锡铅						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant			S-PBGA-B1517	744	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	INDUSTRIAL							744	91200 CLBS		3.6 mm	现场可编程门阵列																		91200	228000				40 mm	40 mm
EP2AGX95EF35C5G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)	Non-Compliant	452	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	89178 LE	24	3747 LAB	974273		Intel	Intel / Altera	Arria								0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria II GX		活跃							Male			可编程逻辑集成电路		0.87 V ~ 0.93 V																											89178	FPGA - Field Programmable Gate Array				6839296			3747										FPGA - Field Programmable Gate Array
EP4SGX360FF35C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22						564	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	30	0.87 V		85 °C	无	EP4SGX360FF35C4	717 MHz	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® IV GX	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SGX360		S-PBGA-B1152	564	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER							564	14144 CLBS		3.4 mm	现场可编程门阵列				353600					23105536			14144						14144	353600				35 mm	35 mm
EP20K160EQC240-3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES	240-PQFP (32x32)	240	有	EP20K160EQC240-3N	160 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	175	INTEL CORP	1.89 V	5.15						175	FQFP, QFP240,1.3SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP240,1.3SQ,20	1.8 V	40		1.71 V	85 °C	0°C ~ 85°C (TJ)		APEX-20KE®	e3	Obsolete		3A991	Matte Tin (Sn)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	EP20K160		S-PQFP-G240	167	不合格	1.8,1.8/3.3 V	OTHER						2.29 ns	167	4 DEDICATED INPUTS, 175 I/O		4.1 mm	可加载 PLD				6400					81920		404000	640		MACROCELL					6400		4		32 mm	32 mm
EP3SE80F780C4L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.21						488	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	0.86 V	85 °C		无	EP3SE80F780C4L	717 MHz	BGA	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III E		活跃		3A001.A.7.A						IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SE80		S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V	OTHER							488			3.5 mm	现场可编程门阵列				80000					6843392			3200							80000				29 mm	29 mm
EP2SGX60EF1152C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	EP2SGX60EF1152C3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.24						534	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.2 V	40		1.15 V	85 °C	有	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II GX	e1	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP2SGX60		S-PBGA-B1152	534	不合格	1.2,1.2/3.3,3.3 V	OTHER							534	60440 CLBS		3.5 mm	现场可编程门阵列				60440					2544192			3022				4.45 ns		60440	60440				35 mm	35 mm
EP1AGX50DF1152C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	32	1152-FBGA (35x35)	1152	1.2 V	未说明	1.15 V	85 °C	有	BGA	SQUARE	活跃	1.25 V	5.24					3	EP1AGX50DF1152C6N	640 MHz	Intel Corporation	INTEL CORP	Compliant	514	BGA, BGA1152,34X34,40		网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria GX	e1	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	EP1AGX50		S-PBGA-B1152	350	不合格	1.2,2.5/3.3 V	OTHER							350	50160 CLBS		3.5 mm	现场可编程门阵列				50160					2475072			2508						50160					35 mm	35 mm
EP2S180F1508C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	1508-FBGA (30x30)	Copper, Tin	Altera				600 V	Non-Compliant	1170	Bulk	活跃			0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II		活跃				150 °C	-65 °C	White						1.15 V ~ 1.25 V						EP2S180	1										16 AWG										179400		1.9558 mm			9383040			8970			2.82 mm		White
EP2AGX260EF29C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Box	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	有	EP2AGX260EF29C6N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.55					Non-Compliant	372	29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V		40	0.87 V	85 °C	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX	e1	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP2AGX260		S-PBGA-B780	372	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER							372			2.7 mm	现场可编程门阵列				244188					12038144			10260							244188				29 mm	29 mm
EPF10K30EQC208-2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	EPF10K30EQC208-2N	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	147	INTEL CORP	2.625 V	7.49						147	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	2.5 V	40		2.375 V	70 °C	有	0°C ~ 70°C (TA)		FLEX-10KE®	e3	Obsolete		3A991	Matte Tin (Sn)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	EPF10K30		S-PQFP-G208	147	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL						0.4 ns	147	147 I/O		4.1 mm	可加载 PLD				1728					24576		119000	216		MIXED					1728				28 mm	28 mm
EP2AGX125EF29C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	85 °C	有	EP2AGX125EF29C6N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.25						Non-Compliant	372	29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V		40	0.87 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX	e1	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	not_compliant	EP2AGX125		S-PBGA-B780	372	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER							372			2.7 mm	现场可编程门阵列				118143					8315904			4964							118143				29 mm	29 mm
EP2AGX190FF35I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	100 °C	有	EP2AGX190FF35I5N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.54						612	35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	0.9 V		40	0.87 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria II GX	e1	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP2AGX190		S-PBGA-B1152	612	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	INDUSTRIAL							612			2.6 mm	现场可编程门阵列				181165					10177536			7612							181165				35 mm	35 mm
EP3SE80F1152C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.22						744	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	0.86 V	85 °C		无	EP3SE80F1152C4	717 MHz	BGA	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III E		活跃		3A001.A.7.A						IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SE80		S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3 V	OTHER							744			3.9 mm	现场可编程门阵列				80000					6843392			3200							80000				35 mm	35 mm
EP4SE820H40C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-HBGA (42.5x42.5)	1517	85 °C	有	EP4SE820H40C4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.24						Compliant	FEP	976	HBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.9 V		40	0.87 V	0°C ~ 85°C (TJ)		STRATIX® IV E	e1	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			Clear			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SE820		S-PBGA-B1517	976	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER		50 Ω	Coaxial	1.749806 m			976	325220 CLBS		3.8 mm	现场可编程门阵列				813050				Plug, SMA	34093056			32522	Plug					325220	813050				1.75 m	42.5 mm	无SVHC
EP4CE55F23I8LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	EP4CE55F23I8LN	362 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	1.4						324	--	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1 V		40	0.97 V	有	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV E	e1	活跃	--		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP4CE55		S-PBGA-B484	327	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V								327	3491 CLBS		2.4 mm	现场可编程门阵列				55856					2396160			3491						3491	55856				23 mm	23 mm
EP3SL70F484C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484-FBGA (23x23)	Brass	484	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.94 V	5.27					Non-Compliant	296	LEAD FREE, FBGA-484	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	0.9 V	0.86 V		85 °C	有	EP3SL70F484C2N	800 MHz	BGA	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III L		活跃		3A991				Red		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL70		S-PBGA-B484	296	不合格	1.2/3.3 V	OTHER							296			3.5 mm	现场可编程门阵列				67500					2699264			2700							67500				9.9 mm	23 mm
EP1K10TC100-1N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-TQFP (14x14)	100	70 °C	有	EP1K10TC100-1N	90 MHz	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	66	IC ACEX	INTEL CORP	2.625 V	5.2						66	LFQFP, TQFP100,.63SQ	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ	2.5 V	40		2.375 V	0°C ~ 70°C (TA)		ACEX-1K®	e3	Obsolete		EAR99	Matte Tin (Sn)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	EP1K10		S-PQFP-G100	66	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL						0.4 ns	66	66 I/O		1.27 mm	可加载 PLD				576					12288		56000	72		MIXED					576				14 mm	14 mm
EP4CE15F17I8L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.22						165	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1 V	30		0.97 V	无	EP4CE15F17I8L	362 MHz	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV E	e0	活跃			锡铅						8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4CE15		S-PBGA-B256	165	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V								165	963 CLBS		1.55 mm	现场可编程门阵列				15408					516096			963						963	15408				17 mm	17 mm