对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

内存大小

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

通用输入输出数量

产品类别

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅

EP2AGX45CU17I3G
EP2AGX45CU17I3G
ALTERA 数据表

594 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

358-LFBGA, FCBGA

358-UBGA, FC (17x17)

156

42959 LE

90

1805 LAB

974256

Intel

Intel / Altera

Arria

Details

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria II GX

活跃

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.93 V

42959

FPGA - Field Programmable Gate Array

3517440

1805

FPGA - Field Programmable Gate Array

EP3C120F780C8
EP3C120F780C8
ALTERA 数据表

685 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

531

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP3C120F780C8

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP3C120

S-PBGA-B780

531

不合格

OTHER

531

119088 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

119088

3981312

7443

119088

119088

29 mm

29 mm

EP3SL50F780C4N
EP3SL50F780C4N
ALTERA 数据表

192 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

0.94 V

5.24

488

LEAD FREE, FBGA-780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

40

0.86 V

85 °C

EP3SL50F780C4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP3SL50

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

47500

2184192

1900

47500

29 mm

29 mm

EP2AGX45DF29C5
EP2AGX45DF29C5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

364

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

EP2AGX45

42959

3517440

1805

EP1AGX50CF484I6N
EP1AGX50CF484I6N
ALTERA 数据表

1733 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.25 V

5.24

229

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

1.2 V

未说明

1.15 V

100 °C

EP1AGX50CF484I6N

640 MHz

BGA

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

EP1AGX50

S-PBGA-B484

229

不合格

1.2,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

229

50160 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

50160

2475072

2508

50160

23 mm

23 mm

EP3CLS70F484I7N
EP3CLS70F484I7N
ALTERA 数据表

646 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.45

278

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

1.2 V

40

1.15 V

100 °C

EP3CLS70F484I7N

450 MHz

BGA

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP3CLS70

S-PBGA-B484

413

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

413

70208 CLBS

2.15 mm

现场可编程门阵列

70208

3068928

4388

70208

70208

23 mm

23 mm

EP2AGX45CU17C4
EP2AGX45CU17C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

358-LFBGA, FCBGA

YES

358-UBGA, FC (17x17)

358

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.54

156

FBGA, BGA358,20X20,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC

BGA358,20X20,32

EP2AGX45CU17C4

FBGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

活跃

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

EP2AGX45

S-PBGA-B358

156

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

156

现场可编程门阵列

42959

3517440

1805

42959

EP3C80U484I7
EP3C80U484I7
ALTERA 数据表

556 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

484-UBGA (19x19)

295

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP3C80

81264

2810880

5079

EP3C80F484C6
EP3C80F484C6
ALTERA 数据表

567 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.27

295

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP3C80F484C6

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP3C80

S-PBGA-B484

295

不合格

OTHER

295

81264 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

81264

2810880

5079

81264

81264

23 mm

23 mm

EP2C70F672C6N
EP2C70F672C6N
ALTERA 数据表

584 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

1.25 V

3.57

BGA

422

LEAD FREE, FBGA-672

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2C70F672C6N

500 MHz

BGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

unknown

EP2C70

672

S-PBGA-B672

406

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

422

4276 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

68416

1152000

4276

4276

68416

27 mm

27 mm

EP4CGX150DF31C8N
EP4CGX150DF31C8N
ALTERA 数据表

2168 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BGA

YES

896

896-FBGA (31x31)

896

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.27

475

Compliant

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.2 V

40

1.16 V

85 °C

EP4CGX150DF31C8N

472.5 MHz

BGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e1

活跃

锡银铜

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CGX150

S-PBGA-B896

475

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.24 V

1.16 V

810 kB

810 kB

3.125 Gbps

475

9360 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

149760

6635520

200 MHz

9360

9360

8

8

9360

149760

475

31 mm

31 mm

无铅

EP2AGX45DF25C6
EP2AGX45DF25C6
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

572-BGA, FCBGA

YES

572-FBGA, FC (25x25)

572

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.26

252

BGA, BGA572,24X24,40

网格排列

PLASTIC

BGA572,24X24,40

EP2AGX45DF25C6

BGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

活跃

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP2AGX45

S-PBGA-B572

252

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

252

现场可编程门阵列

42959

3517440

1805

42959

EP2C70F672C7
EP2C70F672C7
ALTERA 数据表

851 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.24

422

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2C70F672C7

450 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e0

活跃

3A991

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2C70

S-PBGA-B672

406

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

422

4276 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

68416

1152000

4276

4276

68416

27 mm

27 mm

EP2S15F484C3N
EP2S15F484C3N
ALTERA 数据表

2245 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

Intel Corporation

活跃

FPGA, STRATIX II

INTEL CORP

1.25 V

5.29

342

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2S15F484C3N

717 MHz

BGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e1

活跃

SMD/SMT

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

816.99 MHz

EP2S15

S-PBGA-B484

334

不合格

1.2 V

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

51.2 kB

250 mA

51.2 kB

342

6240 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

15600

419328

780

780

4.45 ns

6240

15600

23 mm

23 mm

无SVHC

无铅

EP4CGX150DF27C8N
EP4CGX150DF27C8N
ALTERA 数据表

2377 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.26

393

Compliant

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.2 V

40

1.16 V

85 °C

EP4CGX150DF27C8N

472.5 MHz

BGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e1

活跃

锡银铜

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CGX150

S-PBGA-B672

393

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.24 V

1.16 V

810 kB

810 kB

3.125 Gbps

393

9360 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

149760

6635520

200 MHz

9360

9360

8

8

9360

149760

393

27 mm

27 mm

无铅

EP2C70F672C7N
EP2C70F672C7N
ALTERA 数据表

625 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

672-FBGA (27x27)

1152000 bit

68416 LE

422

This product may require additional documentation to export from the United States.

Details

Cyclone II

260 MHz

Intel / Altera

Intel

966845

4276 LAB

SMD/SMT

1.15 V

40

0 C

1.25 V

+ 70 C

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® II

活跃

可编程逻辑集成电路

1.15 V ~ 1.25 V

EP2C70

1.15 V to 1.25 V

-

68416

FPGA - Field Programmable Gate Array

1152000

4276

-

FPGA - Field Programmable Gate Array

EP4CGX110DF31C8
EP4CGX110DF31C8
ALTERA 数据表

2655 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BGA

YES

896

896-FBGA (31x31)

896

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.27

475

Non-Compliant

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.2 V

30

1.16 V

85 °C

EP4CGX110DF31C8

472.5 MHz

BGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CGX110

S-PBGA-B896

475

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

686.3 kB

686.3 kB

3.125 Gbps

475

6839 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

109424

5621760

200 MHz

6839

6839

8

8

6839

109424

475

31 mm

31 mm

EP1AGX35CF484I6
EP1AGX35CF484I6
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

230

--

Non-Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

1.15 V

EP1AGX35CF484I6

640 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.25

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria GX

活跃

--

3A991

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP1AGX35

S-PBGA-B484

230

不合格

1.2,2.5/3.3 V

1.25 V

1.15 V

164.6 kB

300 mA

164.6 kB

600 Mbps

230

33520 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

33520

1348416

--

622.08 MHz

1676

1676

4

33520

23 mm

23 mm

EP2C50F484C6
EP2C50F484C6
ALTERA 数据表

765 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

294

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2C50F484C6

500 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e0

活跃

3A991

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2C50

S-PBGA-B484

278

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

294

3158 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

50528

594432

3158

3158

50528

23 mm

23 mm

EP4CE75F23I8L
EP4CE75F23I8L
ALTERA 数据表

2201 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FBGA (23x23)

292

Non-Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

100 °C

-40 °C

0.97 V ~ 1.03 V

EP4CE75

1.2 V

1.24 V

1.16 V

343.1 kB

343.1 kB

75408

2810880

200 MHz

4713

4713

EP3C80U484C8N
EP3C80U484C8N
ALTERA 数据表

888 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.27

295

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP3C80U484C8N

472.5 MHz

FBGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

3A991

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

EP3C80

R-PBGA-B484

295

不合格

OTHER

295

81264 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

81264

2810880

5079

81264

81264

19 mm

19 mm

EP2C50U484C6N
EP2C50U484C6N
ALTERA 数据表

846 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

294

FBGA, BGA484,22X22,40

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2C50U484C6N

500 MHz

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e1

活跃

3A991

锡银铜

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

EP2C50

S-PBGA-B484

278

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

294

3158 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

50528

594432

3158

3158

50528

19 mm

19 mm

EP4CE75F29C7
EP4CE75F29C7
ALTERA 数据表

2356 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

1.15 V

85 °C

EP4CE75F29C7

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.56

426

Non-Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

3A991

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4CE75

S-PBGA-B780

429

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.24 V

1.16 V

343.1 kB

343.1 kB

429

2.4 mm

现场可编程门阵列

75408

2810880

200 MHz

4713

4713

75408

29 mm

29 mm

EP3C55U484I7
EP3C55U484I7
ALTERA 数据表

551 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-FBGA

484

484-UBGA (19x19)

327

Non-Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

100 °C

-40 °C

1.15 V ~ 1.25 V

437.5 MHz

EP3C55

1.2 V

1.25 V

1.15 V

292.5 kB

292.5 kB

55856

2396160

315 MHz

3491

3491

EP2S15F484C4N
EP2S15F484C4N
ALTERA 数据表

50 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.44

342

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2S15F484C4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

711.24 MHz

EP2S15

S-PBGA-B484

334

不合格

1.2 V

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

51.2 kB

250 mA

51.2 kB

342

6240 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

15600

419328

711.24 MHz

780

780

5.117 ns

6240

15600

23 mm

23 mm

无铅