ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	端子形状	越来越多的功能	引脚数	供应商器件包装	介电材料	终端数量																												操作温度	系列	JESD-609代码	零件状态	温度系数	连接器类型	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电容量	子类别	包装方式	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电容式	工作电源电压	输入电压-Nom	温度特性代码	多层	电源	温度等级	尺寸代码	微调/可调节输出	内存大小	模拟 IC - 其他类型	内存大小	极数	正容差	负公差	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	总功率输出-最大值	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	输出电压-最大值	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出电压-最小	收发器数量	逻辑块数量	通用输入输出数量	额定电流（功率）	高度
5AGXFA7H6F35C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	Obsolete	Intel Corporation	SQUARE	BGA	5AGXFA7H6F35C6N	有	85 °C	1.07 V	未说明	1.1 V	BGA1152,34X34,40	PLASTIC/EPOXY	3	网格排列	BGA, BGA1152,34X34,40					544	5.29	1.13 V	INTEL CORP	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant	5AGXFA7	S-PBGA-B1152	544	不合格						1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展										544	9168 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列		242000	15470592		11460						9168	242000					35 mm	35 mm
5CEFA7M15C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-LFBGA	YES	484-MBGA (15x15)	484	1.07 V	85 °C	有	5CEFA7M15C7N	LFBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.58					240	LFBGA, BGA484,28X28,20	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA484,28X28,20	1.1 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V E		活跃		PCB Terminal Blocks with Wire					8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL			0.5 mm	compliant	5CEFA7	S-PBGA-B484	240	不合格						1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER						08				240	5648 CLBS	1.25 mm	现场可编程门阵列		149500	7880704		56480						5648	150000	300V		12A		15 mm	15 mm
5AGXBA1D4F27I5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	672-FBGA (27x27)	672	1.07 V	无	5AGXBA1D4F27I5	622 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.29					336	BGA,	网格排列	PLASTIC/EPOXY	1.1 V	未说明	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria V GX	e0	活跃			Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01					1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant	5AGXBA1	S-PBGA-B672																					2.7 mm	现场可编程门阵列		75000	8666112		3537												27 mm	27 mm
5CEBA9F27C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	672	672-FBGA (27x27)		336	Compliant					0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V E		活跃				85 °C	0 °C							1.07 V ~ 1.13 V							5CEBA9					1.13 V								1.7 MB		1.7 MB										301000	14251008	800 MHz	113560		113560	7						336
5CGXFC9C6F23C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CGXFC9C6F23C7N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.58					224	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V GX	e1	活跃		PCB Terminal Blocks with Wire	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant	5CGXFC9	S-PBGA-B484	230	不合格						1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER						02				230		2 mm	现场可编程门阵列		301000	14251008		113560							301000	300V		24A		23 mm	23 mm
5CGXBC7D6F27C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	672-FBGA (27x27)		336						0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V GX		活跃												1.07 V ~ 1.13 V							5CGXBC7																									149500	7880704		56480
5CGTFD5F5M11I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	301-TFBGA	YES	301-MBGA (11x11)	301	-40 °C	1.1 V	1.07 V	100 °C	有	5CGTFD5F5M11I7N	TFBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.59					129	TFBGA, BGA301,21X21,20	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA301,21X21,20	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® V GT		活跃							8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL			0.5 mm	compliant	5CGTFD5	S-PBGA-B301	129	不合格						1.1,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL										129	2908 CLBS	1.1 mm	现场可编程门阵列		77000	5001216		29080						2908	77000					11 mm	11 mm
5AGXBA1D6F27C6G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	672-FBGA, FC (27x27)	672	1.1 V	1.07 V	85 °C	有	5AGXBA1D6F27C6G	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	28 nm process technology Arria V FPGA	INTEL CORP	1.13 V	5.69					336	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX		活跃												1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL			1 mm	compliant		S-PBGA-B672	416								商业扩展										416	2831 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列		75000	8666112		3537						2831	75000					27 mm	27 mm
5CGXFC7C6U19C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CGXFC7C6U19C7N	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.58					240	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V GX		活跃							8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		0.8 mm	compliant	5CGXFC7	S-PBGA-B484	240	不合格						1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER										240		1.9 mm	现场可编程门阵列		149500	7880704		56480							149500					19 mm	19 mm
5CGXFC5C6F23A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V	125 °C	有	5CGXFC5C6F23A7N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.59					240	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	-40°C ~ 125°C (TJ)	Cyclone® V GX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant		S-PBGA-B484	240	不合格						1.1,1.2/3.3,2.5 V	AUTOMOTIVE										240		2 mm	现场可编程门阵列		77000	5001216		29080							77000					23 mm	23 mm
5CEBA7U19C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CEBA7U19C8N	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.56					240	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V E		活跃									现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		0.8 mm	compliant	5CEBA7	S-PBGA-B484	240	不合格						1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER										240		1.9 mm	现场可编程门阵列		149500	7880704		56480							150000					19 mm	19 mm
5CGTFD5C5F23I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	WRAPAROUND	SURFACE MOUNT	484-FBGA (23x23)	CERAMIC	2	BGA484,22X22,40	1.1 V	未说明	1.07 V	无	5CGTFD5C5F23I7	BGA	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.56		SMT	-55	125	矩形包装	240	BGA, BGA484,22X22,40	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® V GT	e3	活跃	15%		镍镀锡				8542.39.00.01	0.0056uF	现场可编程门阵列	TR, PLASTIC, 7 INCH	CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant	5CGTFD5	S-PBGA-B484	240	不合格	陶瓷电容器			X7R	有	1.1,1.2/3.3,2.5 V		0805						10	10		240		2 mm	现场可编程门阵列		77000	5001216		29080							76500				1.25	2	1.25
5CGXBC5C6U19C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CGXBC5C6U19C7N	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.58					224	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V GX		活跃							8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		0.8 mm	compliant	5CGXBC5	S-PBGA-B484	224	不合格						1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER										224		1.9 mm	现场可编程门阵列		77000	5001216		29080							77000					19 mm	19 mm
5CGXBC7C7F23C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CGXBC7C7F23C8N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.56					240	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V GX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant	5CGXBC7	S-PBGA-B484	240	不合格						1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER										240		2 mm	现场可编程门阵列		149500	7880704		56480							149500					23 mm	23 mm
5CGXFC4C6U19I7N	ALTERA	数据表	807 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	WRAPAROUND	SURFACE MOUNT	484-UBGA (19x19)	CERAMIC	2	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	1.1 V	未说明	1.07 V	有	5CGXFC4C6U19I7N	FBGA	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.57		-55	125	矩形包装	1206	224	FBGA, BGA484,22X22,32	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® V GX	e3	活跃	30ppm/Cel		PURE TIN OVER NICKEL				8542.39.00.01	5.1pF	现场可编程门阵列	TR, 7 INCH	CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		0.8 mm	compliant	5CGXFC4	S-PBGA-B484	240	不合格	陶瓷电容器			C0G	有	1.1,1.2/3.3,2.5 V		1206						1.96	1.96		240		1.9 mm	现场可编程门阵列		50000	2862080		18868							50000					19 mm	19 mm
5CGXFC5F6M11C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	301-TFBGA	YES	301-MBGA (11x11)	301	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CGXFC5F6M11C7N	TFBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.22					129	TFBGA, BGA301,21X21,20	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA301,21X21,20	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V GX		活跃							8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		0.5 mm	compliant	5CGXFC5	S-PBGA-B301	129	不合格						1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER										129		1.1 mm	现场可编程门阵列		77000	5001216		29080							77000					11 mm	11 mm
5AGXMA1D4F31C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	NO	896	896-FBGA (31x31)	8	微电子组件	UNSPECIFIED	-25	55	264	UNSPECIFIED	85	24	416	Compliant	BGA, BGA896,30X30,40	3	BGA896,30X30,40	1.1 V	未说明	1.07 V	有	5AGXMA1D4F31C5N	BGA	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29				0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C	ALSO OPERATES IN INPUT VOLTAGE 110 TO 370VDC	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		HYBRID	1.07 V ~ 1.13 V	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	未说明	1	1 mm	compliant	5AGXMA1	X-XXMA-X8	1	不合格		1.13 V	110			1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER		NO	1 MB	AC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE	1 MB				6.5536 Gbps	416	2831 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	7.2	75000	8666112	800 MHz	3537	24.48	3537	5	23.52	9	2831	75000		416	31 mm	31 mm	无铅
5CEBA7F27C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CEBA7F27C8N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.27					336	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V E		活跃							8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant	5CEBA7	S-PBGA-B672	336	不合格						1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER										336		2 mm	现场可编程门阵列		149500	7880704		56480							150000					27 mm	27 mm
5CGXBC4C6U19C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	484-UBGA (19x19)		224						0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V GX		活跃												1.07 V ~ 1.13 V							5CGXBC4																									50000	2862080		18868
5CEFA5F23C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FBGA (23x23)		240						0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V E		活跃												1.07 V ~ 1.13 V							5CEFA5																									77000	5001216		29080
5CGXFC4C7F27C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.1 V	30	1.07 V	85 °C	有	5CGXFC4C7F27C8N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	2.03					336	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V GX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant	5CGXFC4	S-PBGA-B672	336	不合格						1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER										336		2 mm	现场可编程门阵列		50000	2862080		18868							50000					27 mm	27 mm
5CGXFC5C7U19C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CGXFC5C7U19C8N	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.58					224	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V GX		活跃									现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		0.8 mm	compliant	5CGXFC5	S-PBGA-B484	224	不合格						1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER										224		1.9 mm	现场可编程门阵列		77000	5001216		29080							77000					19 mm	19 mm
5CEFA4U19I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	484-UBGA (19x19)		224						-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® V E		活跃		Single Row and Tri-Barrier										1.07 V ~ 1.13 V					11mm																		08									49000	3464192		18480								300V		30A
5CEFA4U19A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	484-UBGA (19x19)		224						-40°C ~ 125°C (TJ)	Cyclone® V E		活跃												1.07 V ~ 1.13 V							5CEFA4																									49000	3464192		18480
5CGXFC3B7U19C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	484-UBGA (19x19)		208						0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V GX		活跃												1.07 V ~ 1.13 V							5CGXFC3																									31500	1381376		11900