ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量																																操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	内存大小	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别
5SGSED6K2F40I3LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.3			696	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	有	5SGSED6K2F40I3LN	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GS		活跃						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGSED6	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL			696	22000 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	583000		54553600			220000		22000	583000		40 mm	40 mm
5SGXEA5K1F35C2LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.29			Non-Compliant	432	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	有	5SGXEA5K1F35C2LN	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXEA5	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER			432	18500 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	490000		53105664			185000		18500	490000		35 mm	35 mm
5SGXEABN2F45C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	1932-FBGA, FC (45x45)	1932	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.29			840	FBGA-1932	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1932,44X44,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	有	5SGXEABN2F45C3N	BGA	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃		3A001.A.7.A				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXEAB	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER			840	35920 CLBS	3.9 mm	现场可编程门阵列	952000		65561600			359200		35920	952000		45 mm	45 mm
5SGXMA3K2F35I3LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.27			432	FBGA-1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	有	5SGXMA3K2F35I3LN	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXMA3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL			432	12830 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	340000		23704576			128300		12830	340000		35 mm	35 mm
5CGXFC5C7M13C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	383-FBGA	YES	383-MBGA (13x13)	383	TFBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.56			175	TFBGA, BGA383,25X25,20	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA383,25X25,20	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CGXFC5C7M13C8N	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® V GX		活跃						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant	5CGXFC5	S-PBGA-B383	175	不合格	1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			175		1.1 mm	现场可编程门阵列	77000		5001216			29080			77000		13 mm	13 mm
5SGSMD4H3F35C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	有	5SGSMD4H3F35C2N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.28			432	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	4	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	30	0.87 V	85 °C	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GS	e1	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	5SGSMD4	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER			432	13584 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	360000		23946240			135840		13584	360000		35 mm	35 mm
5AGXMA7G4F31I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	1.12 V	100 °C	有	5AGXMA7G4F31I3N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.18 V	5.28			384	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-40 °C	1.15 V	未说明	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria V GX	e1	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01			1.12 V ~ 1.18 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	5AGXMA7	S-PBGA-B896	544			INDUSTRIAL			544	9168 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	242000		15470592			11460		9168	242000		31 mm	31 mm
5CGXBC9D6F27C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	有	5CGXBC9D6F27C7N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.58			336	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® V GX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				现场可编程门阵列	CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	5CGXBC9	S-PBGA-B672	336	不合格	1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			336		2 mm	现场可编程门阵列	301000		14251008			113560			301000		27 mm	27 mm
5AGXBA3D4F31I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	1.07 V	100 °C	有	5AGXBA3D4F31I5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29			416	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-40 °C	1.1 V	未说明	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria V GX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	5AGXBA3	S-PBGA-B896	416	不合格	1.1,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL			416	5890 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	156000		11746304			7362		5890	156000		31 mm	31 mm
5AGXBB1D4F31I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	1.07 V	100 °C	有	5AGXBB1D4F31I5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29			384	FBGA-896	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-40 °C	1.1 V	未说明	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria V GX	e1	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	5AGXBB1	S-PBGA-B896	384	不合格	1.1,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL			384	11321 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	300000		17358848			14151		11321	300000		31 mm	31 mm
5SGXEA7N2F40C3ES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		Non-Compliant
EP2AGX95EF29C5G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	780-FBGA (29x29)	This product may require additional documentation to export from the United States.	89178 LE	36	3747 LAB	974270	Intel	Intel / Altera	Arria				Non-Compliant	372	有	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria II GX		活跃				85 °C	0 °C		可编程逻辑集成电路		0.87 V ~ 0.93 V												834.9 kB					89178	FPGA - Field Programmable Gate Array	6839296			3747	3747			FPGA - Field Programmable Gate Array
5SGSED8K2F40C2LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.29			696	FBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	有	5SGSED8K2F40C2LN	BGA	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GS		活跃						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGSED8	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER			696	26240 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	695000		60968960			262400		26240	695000		40 mm	40 mm
HC20K600BC652AD	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1								0°C ~ 85°C (TJ)		APEX® HardCopy®		Obsolete									1.71 V ~ 1.89 V																		24320		311296	600000
HC20K600BC652	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1								0°C ~ 85°C (TJ)		APEX® HardCopy®		Obsolete									1.71 V ~ 1.89 V																		24320		311296	600000
HC1S80F1020AXR	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	1020-FBGA (33x33)					782			Stratix® HardCopy®		Obsolete									1.425 V ~ 1.575 V																		79040		5658048			7904
HC1S80F1020AW	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	1020-FBGA (33x33)					782			Stratix® HardCopy®		Obsolete									1.425 V ~ 1.575 V																		79040		5658048			7904
HC1S80F1020NAN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	1020-FBGA (33x33)					782			Stratix® HardCopy®		Obsolete									1.425 V ~ 1.575 V																		79040		5658048			7904
HC1S40F780AF	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	780-FBGA (29x29)					613			Stratix® HardCopy®		Obsolete									1.425 V ~ 1.575 V																		41250		2244096			4125
HC1S30F780NAB	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	780-FBGA (29x29)					597			Stratix® HardCopy®		Obsolete									1.425 V ~ 1.575 V																		32470		2137536			3247
HC1S60F1020NAM	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	1020-FBGA (33x33)					782			Stratix® HardCopy®		Obsolete									1.425 V ~ 1.575 V																		57120		5215104			5712
5CGXBC4C6F23C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FBGA (23x23)	--					240	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® V GX		活跃	--								1.07 V ~ 1.13 V						5CGXBC4												50000		2862080	--		18868
EP4CE55F23C9L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	85 °C	无	EP4CE55F23C9L	265 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.28	324	Non-Compliant	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1 V	30	0.97 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e0	活跃			锡铅	85 °C	0 °C	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4CE55	S-PBGA-B484	327	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	292.5 kB	292.5 kB	327	3491 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	55856		2396160		200 MHz	3491	3491	3491	55856		23 mm	23 mm
EP20K600EFI672-1X	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		Non-Compliant
10M50DAF672C6GES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BGA	672-FBGA (27x27)	Compliant				500	0°C ~ 85°C (TJ)		MAX® 10		Discontinued at Digi-Key				85 °C	0 °C				1.15 V ~ 1.25 V												204.8 kB					50000		1677312			3125	3125