对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

内存大小

内存大小

传播延迟

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

输出功能

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

长度

宽度

EP3SE50F484I3
EP3SE50F484I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

0.86 V

无

EP3SE50F484I3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.23

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

0.9 V

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

296

不合格

1.2/3.3 V

296

3.5 mm

现场可编程门阵列

47500

23 mm

23 mm

EP1S25F672C7
EP1S25F672C7
ALTERA 数据表

32 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

BGA672,26X26,40

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

无

EP1S25F672C7

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.2

473

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP1S25

S-PBGA-B672

706

不合格

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

706

2852 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

25660

1944576

2566

2852

25660

27 mm

27 mm

EP3C16E144I7
EP3C16E144I7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144-EQFP (20x20)

144

-40 °C

1.2 V

1.15 V

100 °C

无

EP3C16E144I7

472.5 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.22

84

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

0.4 mm

compliant

EP3C16

S-PQFP-G144

84

不合格

INDUSTRIAL

84

15408 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

963

15408

15408

20 mm

20 mm

EP4SE530F43C4NES
EP4SE530F43C4NES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1760

0.87 V

85 °C

有

EP4SE530F43C4NES

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.27

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

0.9 V

40

e1

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

S-PBGA-B

不合格

OTHER

21248 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

21248

42.5 mm

42.5 mm

EP1C3T144C8GA
EP1C3T144C8GA
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

*

最后一次购买

EP20K400EFI672-1
EP20K400EFI672-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

EP4CE75F23C8L
EP4CE75F23C8L
ALTERA 数据表

2177 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1 V

30

0.97 V

85 °C

无

EP4CE75F23C8L

362 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.24

292

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE75

S-PBGA-B484

295

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

343.1 kB

343.1 kB

295

4713 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

75408

2810880

200 MHz

4713

4713

4713

75408

23 mm

23 mm

10M50SCE144I7G
10M50SCE144I7G
ALTERA 数据表

10000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144-EQFP (20x20)

144

--

HLFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

-40 °C

3 V

未说明

2.85 V

100 °C

有

10M50SCE144I7G

416 MHz

HLFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array non-volatile FPGA, 101 I/O, 144EQFP

INTEL CORP

3.15 V

1.52

101

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

MAX® 10

活跃

--

100 °C

-40 °C

OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

2.85 V ~ 3.465 V

QUAD

鸥翼

未说明

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

101

不合格

3/3.3 V

INDUSTRIAL

204.8 kB

101

3125, CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

50000

1677312

3125

3125

3125

50000

20 mm

20 mm

10M08DCV81C7G
10M08DCV81C7G
ALTERA 数据表

1050 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

81-UFBGA, WLCSP

YES

81-VBGA, WLCSP (4.5x4.4)

81

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

1

PLASTIC/EPOXY

BGA81,9X9,16

1.2 V

未说明

1.15 V

85 °C

有

10M08DCV81C7G

416 MHz

VFBGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array

INTEL CORP

1.25 V

0.94

56

--

VFBGA, BGA81,9X9,16

0°C ~ 85°C (TJ)

MAX® 10

活跃

--

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.4 mm

compliant

R-PBGA-B81

56

不合格

1.2 V

OTHER

56

500 CLBS

0.54 mm

现场可编程门阵列

8000

387072

500

500

8000

4.496 mm

4.377 mm

EPF81188GM883B-3
EPF81188GM883B-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

232-CPGA

232-CPGA

Altera

Compliant

活跃

Bulk

-55°C ~ 125°C (TC)

FLEX 8000

4.5V ~ 5.5V

1008

12000

126

EPF8820WM883B-3
EPF8820WM883B-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-CQFP

208-CQFP

Altera

Bulk

活跃

-55°C ~ 125°C (TC)

FLEX 8000

4.5V ~ 5.5V

672

8000

84

EP1SGX40GF1020C6B
EP1SGX40GF1020C6B
ALTERA 数据表

861 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA, FCBGA

1020-FBGA (33x33)

Altera

624

Bulk

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

*

最后一次购买

1.425V ~ 1.575V

EP1C20F324C8NGA
EP1C20F324C8NGA
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

*

最后一次购买

EP1C12F256C6AA
EP1C12F256C6AA
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

*

最后一次购买

EP1S80F1020C7GA
EP1S80F1020C7GA
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

1020-FBGA (33x33)

773

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

Obsolete

1.425 V ~ 1.575 V

79040

7427520

7904

EP1S40F1020I6AA
EP1S40F1020I6AA
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

1020-FBGA (33x33)

773

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix®

Obsolete

1.425 V ~ 1.575 V

41250

3423744

4125

EP1S30F1020I6GA
EP1S30F1020I6GA
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

1020-FBGA (33x33)

726

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix®

Obsolete

1.425 V ~ 1.575 V

32470

3317184

3247

EP1S25F672C7NGA
EP1S25F672C7NGA
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

672-FBGA (27x27)

473

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

Obsolete

1.425 V ~ 1.575 V

25660

1944576

2566

EPF6016BI256-3
EPF6016BI256-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

256-BGA (27x27)

204

Non-Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

FLEX 6000

Obsolete

4.75 V ~ 5.25 V

1320

16000

132

EPF10K50ETI144-3
EPF10K50ETI144-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

144-TQFP (20x20)

102

Non-Compliant

-40°C ~ 85°C (TA)

FLEX-10KE®

Obsolete

2.3 V ~ 2.7 V

2880

40960

199000

360

EPF10K50EFI484-3
EPF10K50EFI484-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

2.5 V

30

2.3 V

85 °C

无

EPF10K50EFI484-3

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

254

INTEL CORP

2.7 V

5.6

220

Non-Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

-40°C ~ 85°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.3 V ~ 2.7 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

254

不合格

2.5,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

13.5 ns

254

254 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

2880

23 mm

23 mm

EPF10K250EBI600-3
EPF10K250EBI600-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

600-BGA

YES

600-BGA (45x45)

600

-40 °C

2.5 V

未说明

2.3 V

85 °C

无

EPF10K250EBI600-3

HBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

470

INTEL CORP

2.7 V

5.77

Non-Compliant

HBGA, BGA600,35X35,50

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

PLASTIC/EPOXY

BGA600,35X35,50

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

S-PBGA-B600

470

不合格

2.5,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

470

4 DEDICATED INPUTS, 470 I/O

1.93 mm

可加载 PLD

MIXED

12160

4

45 mm

45 mm

EPF10K30EQI208-3
EPF10K30EQI208-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

147

-40°C ~ 85°C (TA)

FLEX-10KE®

Obsolete

2.375 V ~ 2.625 V

1728

24576

119000

216

EPF10K250EBC600-1
EPF10K250EBC600-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

600-BGA

YES

600-BGA (45x45)

600

2.5 V

未说明

2.3 V

70 °C

无

EPF10K250EBC600-1

HBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

470

INTEL CORP

2.7 V

5.77

Non-Compliant

HBGA, BGA600,35X35,50

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

PLASTIC/EPOXY

BGA600,35X35,50

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

S-PBGA-B600

470

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

470

4 DEDICATED INPUTS, 470 I/O

1.93 mm

可加载 PLD

MIXED

12160

4

45 mm

45 mm

EPF10K200SRC240-3B
EPF10K200SRC240-3B
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

240-RQFP (32x32)

182

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KS®

Obsolete

2.375 V ~ 2.625 V

9984

98304

513000

1248