ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量																					操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	连接方式	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	主要属性	逻辑块数量	逻辑单元数	闪光大小	长度	宽度
5SGSMD4E3H29C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-HBGA (33x33)	780	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	有	5SGSMD4E3H29C2N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.28	360	HBGA-780	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GS		活跃				现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGSMD4	S-PBGA-B780	360	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER							360	13584 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	360000	23946240	135840		13584	360000		33 mm	33 mm
5SGXMA5N2F40I2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C	0.9 V	0.87 V	100 °C	有	5SGXMA5N2F40I2N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.27	600	BGA, BGA1517,39X39,40	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXMA5	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL							600	18500 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	490000	53105664	185000		18500	490000		40 mm	40 mm
5SGXMA4K2F40C1N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	有	5SGXMA4K2F40C1N	5.28	0.93 V	INTEL CORP	生命周期结束	Intel Corporation	SQUARE	BGA	696	FBGA-1517	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXMA4	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER							696	15850 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	420000	43983872	158500		15850	420000		40 mm	40 mm
5SGXMA3E3H29I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-HBGA (33x33)	780	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	有	5SGXMA3E3H29I3N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.27	360	BGA, BGA780,28X28,40	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃				现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXMA3	S-PBGA-B780	360	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL							360	12830 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	340000	23704576	128300		12830	340000		33 mm	33 mm
5CGXFC3B6U15A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-LFBGA	YES	324-UBGA (15x15)	324	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,32	-40 °C	1.1 V	1.07 V	125 °C	有	5CGXFC3B6U15A7N	LFBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.58	144	LFBGA, BGA324,18X18,32	-40°C ~ 125°C (TJ)		Cyclone® V GX		活跃			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant	5CGXFC3	S-PBGA-B324	144	不合格	1.1,1.2/3.3,2.5 V	AUTOMOTIVE							144	1346 CLBS	1.5 mm	现场可编程门阵列	31500	1381376	11900		1346	31500		15 mm	15 mm
5ASXMB5G4F40C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	FBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	未说明	85 °C	有	5ASXMB5G4F40C4N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	5.28	1.1 V	1.07 V	1.13 V		MCU - 208, FPGA - 540	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria V SX	e1	活跃		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	5ASXMB5	S-PBGA-B1517	540			商业扩展	925MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	540	17434 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列				FPGA - 462K Logic Elements	17434	462000	--	40 mm	40 mm
5SGXEA5K3F35C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	有	5SGXEA5K3F35C2N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.28	432	FBGA-1152	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃				现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXEA5	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER							432	18500 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	490000	53105664	185000		18500	490000		35 mm	35 mm
5AGXMA7D4F27I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	672-FBGA (27x27)	672	336	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	-40 °C	1.15 V	未说明	1.12 V	100 °C	有	5AGXMA7D4F27I3N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.18 V	5.29	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria V GX	e1	活跃		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01			1.12 V ~ 1.18 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	5AGXMA7	S-PBGA-B672	544			INDUSTRIAL							544	9168 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	242000	15470592	11460		9168	242000		27 mm	27 mm
5SGXMA4K1F35C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	有	5SGXMA4K1F35C2N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.28	432	FBGA-1152	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXMA4	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER							432	15850 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	420000	43983872	158500		15850	420000		35 mm	35 mm
5SGSMD8K2F40C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	有	5SGSMD8K2F40C3N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.27	696	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GS		活跃	3A001.A.7.A		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGSMD8	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER							696	26240 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	695000	60968960	262400		26240	695000		40 mm	40 mm
5SGXEB6R3F43C2L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1760-FBGA, FC (42.5x42.5)	1760	PLASTIC/EPOXY	BGA1760,42X42,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	无	5SGXEB6R3F43C2L	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.28	600	BGA, BGA1760,42X42,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXEB6	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER							600	22540 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列	597000	61688832	225400		22540	597000		42.5 mm	42.5 mm
5SGSMD5H2F35I2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	0.9 V	0.87 V	100 °C	有	5SGSMD5H2F35I2N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.28	552	BGA, BGA1152,34X34,40	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GS		活跃			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGSMD5	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL							552	17260 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	457000	46769152	172600		17260	457000		35 mm	35 mm
5AGXMB7G4F40C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXMB7G4F40C5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.29	704	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria V GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	5AGXMB7	S-PBGA-B1517	704	不合格	1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展							704	19024 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	504000	27695104	23780		19024	504000		40 mm	40 mm
5AGTFD7H3F35I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	544	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	1.15 V	未说明	1.12 V	100 °C	有	5AGTFD7H3F35I3N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.18 V	5.29	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria V GT	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.12 V ~ 1.18 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	5AGTFD7	S-PBGA-B1152	704	不合格	1.15,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL							704	19024 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	504000	27695104	23780		19024	504000		35 mm	35 mm
5CGXBC9C7F23C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	3	PLASTIC/EPOXY	85 °C	5CGXBC9C7F23C8N	BGA	Intel Corporation	INTEL CORP	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	BGA484,22X22,40	1.1 V	未说明	1.07 V	有	SQUARE	活跃	1.13 V	5.58	224	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® V GX	e1	活跃		锡银铜		现场可编程门阵列	CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	5CGXBC9	S-PBGA-B484	224	不合格	1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER							224		2 mm	现场可编程门阵列	301000	14251008	113560			301000		23 mm	23 mm
5SGSMD3H3F35I4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	有	5SGSMD3H3F35I4N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.29	432	BGA, BGA1152,34X34,40	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GS		活跃				现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGSMD3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL							432	8900 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	236000	16937984	89000		8900	236000		35 mm	35 mm
5ASXMB5G4F40I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	MCU - 208, FPGA - 540	FBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V	100 °C	有	5ASXMB5G4F40I5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28		-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria V SX	e1	活跃		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	5ASXMB5	S-PBGA-B1517	540			INDUSTRIAL	800MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	540	17434 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列				FPGA - 462K Logic Elements	17434	462000	--	40 mm	40 mm
5SGXEA7H2F35I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	FBGA-1152	网格排列	4	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	有	5SGXEA7H2F35I3N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.28	552	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GX	e1	活跃		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	not_compliant	5SGXEA7	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL							552	23472 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	622000	59939840	234720		23472	622000		35 mm	35 mm
5SGXMA3K3F40C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	有	5SGXMA3K3F40C4N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.27	696	FBGA-1517	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃	3A001.A.7.A		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXMA3	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER							696	12830 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	340000	23704576	128300		12830	340000		40 mm	40 mm
5SGXEA5H3F35I3L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	无	5SGXEA5H3F35I3L	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.29	552	BGA, BGA1152,34X34,40	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXEA5	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL							552	18500 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	490000	53105664	185000		18500	490000		35 mm	35 mm
5SGXEA4K2F35I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	有	5SGXEA4K2F35I3N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.27	432	BGA, BGA1152,34X34,40	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃				现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXEA4	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL							432	15850 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	420000	43983872	158500		15850	420000		35 mm	35 mm
5SGXEA4H2F35I2L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	无	5SGXEA4H2F35I2L	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.29	552	BGA, BGA1152,34X34,40	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GX		活跃			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5SGXEA4	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL							552	15850 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	420000	43983872	158500		15850	420000		35 mm	35 mm
5ASXBB3D4F35C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	FBGA-1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5ASXBB3D4F35C5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28		MCU - 208, FPGA - 385	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria V SX	e1	活跃		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	5ASXBB3	S-PBGA-B1152	385			商业扩展	800MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	385	13207 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列				FPGA - 350K Logic Elements	13207	350000	--	35 mm	35 mm
5AGXMB1G4F35I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	544	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	1.1 V	40	1.07 V	100 °C	有	5AGXMB1G4F35I5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.28	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria V GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	5AGXMB1	S-PBGA-B1152	704	不合格	1.1,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL							704	11321 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	300000	17358848	14151		11321	300000		35 mm	35 mm
5AGXBA5D4F35I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	544	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V	100 °C	有	5AGXBA5D4F35I5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria V GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	5AGXBA5	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.1,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL							544	7170 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	190000	13284352	8962		7170	190000		35 mm	35 mm