对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

操作温度

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

内存大小

传播延迟

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

通用输入输出数量

长度

宽度

辐射硬化

无铅

EP1K100FC256-2
EP1K100FC256-2
ALTERA 数据表

1080 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,50

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EP1K100FC256-2

37.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

186

INTEL CORP

2.625 V

5.14

186

--

BGA, BGA256,16X16,50

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

e0

Obsolete

--

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP1K100

S-PBGA-B256

186

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.5 ns

186

186 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

4992

49152

257000

624

MIXED

4992

17 mm

17 mm

EP2AGX45CU17C5
EP2AGX45CU17C5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

358-LFBGA, FCBGA

YES

358-UBGA, FC (17x17)

358

5.25

156

FBGA, BGA358,20X20,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC

BGA358,20X20,32

EP2AGX45CU17C5

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

活跃

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

EP2AGX45

S-PBGA-B358

156

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

156

现场可编程门阵列

42959

3517440

1805

42959

EP3CLS70F484C7
EP3CLS70F484C7
ALTERA 数据表

641 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

85 °C

EP3CLS70F484C7

450 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.25

278

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

1.15 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3CLS70

S-PBGA-B484

413

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

413

70208 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

70208

3068928

4388

70208

70208

23 mm

23 mm

EPF6016QC208-3
EPF6016QC208-3
ALTERA 数据表

507 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

5 V

30

4.75 V

85 °C

EPF6016QC208-3

133 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

171

INTEL CORP

5.25 V

5.05

171

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

0°C ~ 85°C (TJ)

FLEX 6000

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

CAN ALSO BE USED 16000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF6016

S-PQFP-G208

171

不合格

3.3/5,5 V

OTHER

171

4 DEDICATED INPUTS, 171 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1320

16000

132

MACROCELL

1320

4

28 mm

28 mm

EP2AGX95EF29C5
EP2AGX95EF29C5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

5.55

372

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC

BGA780,28X28,40

EP2AGX95EF29C5

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

活跃

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP2AGX95

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

372

现场可编程门阵列

89178

6839296

3747

89178

EP2S130F780I4N
EP2S130F780I4N
ALTERA 数据表

367 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40 °C

1.2 V

40

1.15 V

100 °C

EP2S130F780I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.24

534

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® II

e1

活跃

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP2S130

S-PBGA-B780

526

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

INDUSTRIAL

534

6627 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

132540

6747840

6627

5.117 ns

6627

132540

29 mm

29 mm

EP4SE530H40C2N
EP4SE530H40C2N
ALTERA 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-HBGA (42.5x42.5)

1517

生命周期结束

INTEL CORP

5.26

976

LEAD FREE, HBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

85 °C

EP4SE530H40C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

STRATIX® IV E

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SE530

S-PBGA-B1517

976

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

976

212480 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP2S90F1508C4N
EP2S90F1508C4N
ALTERA 数据表

386 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

YES

1508-FBGA (30x30)

1508

BGA1508,39X39,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2S90F1508C4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.24

902

BGA, BGA1508,39X39,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP2S90

S-PBGA-B1508

894

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

902

36384 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

90960

4520488

4548

5.117 ns

36384

90960

40 mm

40 mm

EP4S100G2F40I1
EP4S100G2F40I1
ALTERA 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

EP4S100G2F40I1

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.98 V

5.29

654

Non-Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.95 V

30

0.92 V

0°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV GT

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.92 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4S100G2

S-PBGA-B

654

不合格

950 mV

0.95,1.2/3,1.5,2.5 V

980 mV

920 mV

2.1 MB

2.1 MB

600 Mbps

654

91200 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

228000

17544192

600 MHz

9120

9120

36

91200

228000

40 mm

40 mm

EP2S90F1020C4N
EP2S90F1020C4N
ALTERA 数据表

186 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

YES

1020-FBGA (33x33)

1020

BGA1020,32X32,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2S90F1020C4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

758

BGA, BGA1020,32X32,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP2S90

S-PBGA-B1020

750

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

758

36384 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

90960

4520488

4548

5.117 ns

36384

90960

33 mm

33 mm

EP4CE115F23I8L
EP4CE115F23I8L
ALTERA 数据表

602 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

1 V

30

0.97 V

EP4CE115F23I8L

362 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.25

280

Non-Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE115

S-PBGA-B484

283

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

486 kB

486 kB

283

7155 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

114480

3981312

200 MHz

7155

7155

7155

114480

23 mm

23 mm

EP3SL150F780C2
EP3SL150F780C2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

85 °C

EP3SL150F780C2

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.23

488

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL150

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

142500

6543360

5700

142500

29 mm

29 mm

EP4CE115F29I8L
EP4CE115F29I8L
ALTERA 数据表

624 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

1 V

30

0.97 V

EP4CE115F29I8L

5.25

1.03 V

INTEL CORP

活跃

Intel Corporation

SQUARE

BGA

362 MHz

528

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE115

S-PBGA-B780

531

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

531

7155 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

114480

3981312

7155

7155

114480

29 mm

29 mm

EP4CGX50CF23C8
EP4CGX50CF23C8
ALTERA 数据表

2038 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.16 V

85 °C

EP4CGX50CF23C8

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

5.27

1.24 V

INTEL CORP

FPGA Cycloneu00ae IV GX Family 49888 Cells 60nm Technology 1.2V 484-Pin FBGA

活跃

290

Non-Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CGX50

S-PBGA-B484

290

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.24 V

1.16 V

312.8 kB

312.8 kB

3.125 Gbps

290

3118 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

49888

2562048

200 MHz

3118

3118

8

8

3118

49888

290

23 mm

23 mm

EP4CGX30CF23C7
EP4CGX30CF23C7
ALTERA 数据表

2905 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

活跃

Intel Corporation

SQUARE

BGA

472.5 MHz

EP4CGX30CF23C7

85 °C

1.16 V

30

1.2 V

BGA484,22X22,40

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

BGA, BGA484,22X22,40

290

Compliant

5.22

1.24 V

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CGX30

S-PBGA-B484

290

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.24 V

1.16 V

135 kB

135 kB

3.125 Gbps

290

1840 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

29440

1105920

200 MHz

1840

1840

7

4

1840

29440

290

23 mm

23 mm

EPF10K30EQC208-3N
EPF10K30EQC208-3N
ALTERA 数据表

10086 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

YES

208

208-PQFP (28x28)

208

2.625 V

3.63

QFP

EPF10K30EQC208-3N

70 °C

2.375 V

40

2.5 V

QFP208,1.2SQ,20

PLASTIC/EPOXY

3

FLATPACK, FINE PITCH

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

147

147

8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Compliant

ALTERA CORP

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e3

Obsolete

3A991

MATTE TIN (472) OVER COPPER

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

200 MHz

EPF10K30

208

S-PQFP-G208

147

不合格

2.5 V

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

2.625 V

2.375 V

1.5 kB

10 mA

3 kB

0.6 ns

147

147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1728

24576

119000

216

216

3

MIXED

1728

28 mm

28 mm

无铅

EPF10K30AQC208-2N
EPF10K30AQC208-2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

3.3 V

40

3 V

70 °C

EPF10K30AQC208-2N

80 MHz

FQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

147

ALTERA CORP

3.6 V

7.68

QFP

147

PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KA®

e3

Obsolete

3A991

Matte Tin (Sn) - annealed

1728 LOGIC ELEMENTS; 216 LABS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

unknown

EPF10K30

208

S-PQFP-G208

147

不合格

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

0.7 ns

147

4 DEDICATED INPUTS, 147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1728

12288

69000

216

REGISTERED

1728

4

28 mm

28 mm

EPF10K50VBI356-3N
EPF10K50VBI356-3N
ALTERA 数据表

796 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

356-LBGA

356

356-BGA (35x35)

274

Compliant

-40°C ~ 85°C (TA)

FLEX-10K®

Obsolete

85 °C

-40 °C

3 V ~ 3.6 V

125 MHz

EPF10K50

3.3 V

3.6 V

3 V

2.5 kB

10 mA

2.5 kB

2880

20480

116000

360

360

EP2S90F1508C3N
EP2S90F1508C3N
ALTERA 数据表

381 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

YES

1508-FBGA (30x30)

1508

BGA1508,39X39,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2S90F1508C3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.28

902

BGA, BGA1508,39X39,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP2S90

S-PBGA-B1508

894

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

902

36384 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

90960

4520488

4548

4.45 ns

36384

90960

40 mm

40 mm

EPF10K50VBC356-2N
EPF10K50VBC356-2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

356-BGA (35x35)

356

BGA356,26X26,50

3.3 V

40

3 V

70 °C

EPF10K50VBC356-2N

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

274

INTEL CORP

3.6 V

5.09

274

LBGA, BGA356,26X26,50

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

e1

Obsolete

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

BOTTOM

BALL

245

1.27 mm

compliant

EPF10K50

S-PBGA-B356

274

不合格

3.3 V

COMMERCIAL

0.4 ns

274

4 DEDICATED INPUTS, 274 I/O

1.63 mm

可加载 PLD

2880

20480

116000

360

REGISTERED

2880

4

35 mm

35 mm

EP4SE820H40C3N
EP4SE820H40C3N
ALTERA 数据表

50 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-HBGA (42.5x42.5)

1517

40

0.87 V

85 °C

EP4SE820H40C3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.23

976

HBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

0°C ~ 85°C (TJ)

STRATIX® IV E

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SE820

S-PBGA-B1517

976

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

976

325220 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

813050

34093056

32522

325220

813050

42.5 mm

42.5 mm

EPF10K50VQI240-2N
EPF10K50VQI240-2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BQFP

YES

240-PQFP (32x32)

240

PLASTIC/EPOXY

QFP240,1.3SQ,20

-40 °C

3.3 V

40

3 V

85 °C

EPF10K50VQI240-2N

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

189

INTEL CORP

3.6 V

5.04

189

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

-40°C ~ 85°C (TA)

FLEX-10K®

e3

Obsolete

3A991

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

EPF10K50

S-PQFP-G240

189

不合格

3.3 V

INDUSTRIAL

0.4 ns

189

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

2880

20480

116000

360

REGISTERED

2880

4

32 mm

32 mm

EPF10K10TC144-4N
EPF10K10TC144-4N
ALTERA 数据表

200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.63SQ,20

5 V

40

4.75 V

70 °C

EPF10K10TC144-4N

LFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

102

ALTERA CORP

5.25 V

3.48

QFP

102

TQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

e3

Obsolete

EAR99

Matte Tin (Sn) - annealed

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

unknown

EPF10K10

144

S-PQFP-G144

102

不合格

3.3/5 V

COMMERCIAL

0.6 ns

102

4 DEDICATED INPUTS, 102 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

576

6144

31000

72

REGISTERED

576

4

20 mm

20 mm

EP4SE820F43C3N
EP4SE820F43C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

40

0.87 V

85 °C

EP4SE820F43C3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.23

1120

Compliant

FBGA-1760

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.9 V

0°C ~ 85°C (TJ)

STRATIX® IV E

e1

活跃

3A001.A.7.A

锡银铜

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SE820

S-PBGA-B1760

1120

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

930 mV

870 mV

4.1 MB

4.1 MB

1120

325220 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

813050

34093056

600 MHz

32522

32522

325220

813050

42.5 mm

42.5 mm

EPF6010ATC100-3N
EPF6010ATC100-3N
ALTERA 数据表

1000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-TQFP (14x14)

100

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

40

3 V

85 °C

EPF6010ATC100-3N

133 MHz

LFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

71

ALTERA CORP

3.6 V

3.7

QFP

71

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

0°C ~ 85°C (TJ)

FLEX 6000

e3

Obsolete

EAR99

MATTE TIN (472) OVER COPPER

CAN ALSO BE USED 10000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EPF6010

100

S-PQFP-G100

不合格

OTHER

4 DEDICATED INPUTS, 71 I/O

1.27 mm

可加载 PLD

880

10000

88

MACROCELL

4

14 mm

14 mm