对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

材料

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

颜色

行数

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

额定电流

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

引线长度

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

内存大小

极数

传播延迟

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

正向电压

发光强度

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

波长

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

产品类别

高度

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅

EP1S40F1508C5
EP1S40F1508C5
ALTERA 数据表

718 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

1508

1508-FBGA (30x30)

Altera

活跃

822

Compliant

Bulk

EP1S40

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

Stratix®

Obsolete

85 °C

0 °C

1.425 V ~ 1.575 V

500 MHz

EP1S40

1.5 V

1.575 V

1.425 V

417.9 kB

145 mA

417.9 kB

41250

3423744

133 MHz

4125

4125

含铅

EP4SE820H40C4
EP4SE820H40C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-HBGA (42.5x42.5)

1517

976

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

EP4SE820H40C4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.24

Non-Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

STRATIX® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

85 °C

0 °C

Red

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SE820

S-PBGA-B1517

976

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

4.1 MB

4.1 MB

976

325220 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

2.1 V

1.12 mcd

813050

34093056

600 MHz

32522

635 nm

32522

325220

813050

6.35 mm

19.1 mm

12.7 mm

含铅

EP4CE55F23I8LN
EP4CE55F23I8LN
ALTERA 数据表

2769 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

324

--

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1 V

40

0.97 V

EP4CE55F23I8LN

362 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

1.4

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

--

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CE55

S-PBGA-B484

327

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

327

3491 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

55856

2396160

3491

3491

55856

23 mm

23 mm

EP3SL70F484C2N
EP3SL70F484C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

484-FBGA (23x23)

Brass

484

296

LEAD FREE, FBGA-484

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

EP3SL70F484C2N

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.94 V

5.27

Non-Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A991

Red

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL70

S-PBGA-B484

296

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

296

3.5 mm

现场可编程门阵列

67500

2699264

2700

67500

9.9 mm

23 mm

EP4CE30F29C9LN
EP4CE30F29C9LN
ALTERA 数据表

35 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

532

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1 V

40

0.97 V

85 °C

EP4CE30F29C9LN

265 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.28

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4CE30

S-PBGA-B780

535

不合格

1.2 V

1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

74.3 kB

74.3 kB

535

1803 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

28848

608256

200 MHz

1803

1803

1803

28848

29 mm

29 mm

EP1K10TC100-1N
EP1K10TC100-1N
ALTERA 数据表

1780 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-TQFP (14x14)

100

IC ACEX

INTEL CORP

2.625 V

5.2

66

LFQFP, TQFP100,.63SQ

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

TQFP100,.63SQ

2.5 V

40

2.375 V

70 °C

EP1K10TC100-1N

90 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

66

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

e3

Obsolete

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EP1K10

S-PQFP-G100

66

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.4 ns

66

66 I/O

1.27 mm

可加载 PLD

576

12288

56000

72

MIXED

576

14 mm

14 mm

EP4CE15F17I8L
EP4CE15F17I8L
ALTERA 数据表

35 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

165

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1 V

30

0.97 V

EP4CE15F17I8L

362 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.22

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE15

S-PBGA-B256

165

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

165

963 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

963

963

15408

17 mm

17 mm

EP1S40F780C5N
EP1S40F780C5N
ALTERA 数据表

854 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

EP1S40F780C5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.21

615

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

Stratix®

e1

Obsolete

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

500 MHz

EP1S40

S-PBGA-B780

822

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

1.575 V

1.425 V

417.9 kB

145 mA

417.9 kB

822

4697 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

41250

3423744

133 MHz

4125

4125

4697

41250

29 mm

29 mm

无铅

EP2C50F484I8N
EP2C50F484I8N
ALTERA 数据表

578 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

BGA

LEAD FREE, FBGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.15 V

EP2C50F484I8N

402.5 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

1.25 V

2.99

e1

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

245

1 mm

unknown

484

S-PBGA-B484

278

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

294

3158 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

3158

50528

23 mm

23 mm

EP3C10E144C7N
EP3C10E144C7N
ALTERA 数据表

81 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144-EQFP (20x20)

144

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

94

--

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP3C10E144C7N

472.5 MHz

LFQFP

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.37

QFP144,.87SQ,20

PLASTIC/EPOXY

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e3

活跃

--

EAR99

MATTE TIN (472) OVER COPPER

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EP3C10

R-PQFP-G144

94

不合格

OTHER

94

10320 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

10320

423936

645

10320

10320

20 mm

20 mm

EP4CE40U19A7N
EP4CE40U19A7N
ALTERA 数据表

2109 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

GRID ARRAY, LOW PROFILE

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.2 V

1.15 V

125 °C

EP4CE40U19A7N

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.81

Non-Compliant

328

LBGA,

-40°C ~ 125°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

EP4CE40

S-PBGA-B484

AUTOMOTIVE

2475 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

39600

1161216

2475

2475

39600

19 mm

19 mm

EP3C16U256C7N
EP3C16U256C7N
ALTERA 数据表

2894 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LFBGA

YES

256-UBGA (14x14)

256

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.33

Non-Compliant

168

--

FBGA, BGA256,16X16,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,32

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP3C16U256C7N

472.5 MHz

FBGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

--

3A991

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

EP3C16

R-PBGA-B256

168

不合格

OTHER

168

15408 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

963

15408

15408

14 mm

14 mm

EP4SE820H35C3
EP4SE820H35C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

1152

Non-Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

EP4SE820H35C3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.23

744

0°C ~ 85°C (TJ)

STRATIX® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SE820

S-PBGA-B1152

744

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

4.1 MB

4.1 MB

744

325220 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

813050

34093056

600 MHz

32522

32522

325220

813050

42.5 mm

42.5 mm

EP4CE30F23A7N
EP4CE30F23A7N
ALTERA 数据表

2602 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

46

484-FBGA (23x23)

484

INTEL CORP

1.25 V

5.23

Compliant

328

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

1.2 V

40

1.15 V

125 °C

EP4CE30F23A7N

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

-40°C ~ 125°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CE30

S-PBGA-B484

328

不合格

21.082 mm

1.2,1.2/3.3,2.5 V

AUTOMOTIVE

328

1803 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

28848

608256

1803

1803

28848

23 mm

23 mm

EP3C40F324C7N
EP3C40F324C7N
ALTERA 数据表

2481 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-BGA

YES

324-FBGA (19x19)

324

1.25 V

5.22

Non-Compliant

195

BGA, BGA324,18X18,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP3C40F324C7N

472.5 MHz

BGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP3C40

R-PBGA-B324

195

不合格

OTHER

195

39600 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

39600

1161216

2475

39600

39600

19 mm

19 mm

EP3C10F256C6N
EP3C10F256C6N
ALTERA 数据表

3000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

YES

256

256-FBGA (17x17)

256

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.54

Non-Compliant

182

--

8542390000

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP3C10F256C6N

472.5 MHz

LBGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

--

EAR99

锡银铜

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

500 MHz

EP3C10

R-PBGA-B256

182

不合格

1.2 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

51.8 kB

51.8 kB

182

10320 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

10320

423936

315 MHz

645

645

6

10320

10320

17 mm

17 mm

无铅

EP3C16F256C8N
EP3C16F256C8N
ALTERA 数据表

280 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.52

Non-Compliant

168

--

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP3C16F256C8N

472.5 MHz

LBGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

--

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP3C16

R-PBGA-B256

168

不合格

OTHER

168

15408 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

963

15408

15408

17 mm

17 mm

EP3C80F780C8
EP3C80F780C8
ALTERA 数据表

753 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

429

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP3C80F780C8

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.27

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP3C80

S-PBGA-B780

429

不合格

OTHER

429

81264 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

81264

2810880

5079

81264

81264

29 mm

29 mm

EP2C35F484C8
EP2C35F484C8
ALTERA 数据表

2015 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

0 C

60

1.15 V

SMD/SMT

2076 LAB

969707

Intel

Intel / Altera

260 MHz

Cyclone II

N

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

85 °C

EP2C35F484C8

402.5 MHz

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

1.57

322

33216 LE

483840 bit

+ 70 C

1.25 V

0.421458 oz

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® II

e0

活跃

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2C35

S-PBGA-B484

306

不合格

1.15 V to 1.25 V

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

-

322

2076 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

33216

FPGA - Field Programmable Gate Array

483840

2076

-

2076

33216

FPGA - Field Programmable Gate Array

23 mm

23 mm

EP4SE530H40I4
EP4SE530H40I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-HBGA (42.5x42.5)

1517

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

30

0.87 V

EP4SE530H40I4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.23

976

-40°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SE530

S-PBGA-B1517

976

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

976

212480 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP1C20F324C8
EP1C20F324C8
ALTERA 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

324

7.95

BGA, BGA324,18X18,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

EP1C20F324C8

275 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

e0

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

220

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B324

301

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

301

20060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

20060

20060

19 mm

19 mm

EP1C3T100A8N
EP1C3T100A8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

100-TQFP (14x14)

Non-Compliant

65

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

最后一次购买

85 °C

0 °C

1.425 V ~ 1.575 V

275.03 MHz

EP1C3

1.575 V

1.425 V

7.3 kB

7.3 kB

2910

59904

250 MHz

291

291

EP1S20F780C7N
EP1S20F780C7N
ALTERA 数据表

2054 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

FPGA, STRATIX

INTEL CORP

1.575 V

7.59

Non-Compliant

8542390000

18460

586

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

EP1S20F780C7N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

Stratix®

e1

Obsolete

SMD/SMT

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30 A

420.17 MHz

EP1S20

S-PBGA-B780

586

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

1.575 V

1.425 V

203.8 kB

65 mA

203.8 kB

3

586

2132 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

18460

1669248

66 MHz

1846

1846

2132

18460

29 mm

29 mm

无SVHC

无铅

EP4CE30F23C6
EP4CE30F23C6
ALTERA 数据表

35 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

328

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP4CE30F23C6

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.28

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE30

S-PBGA-B484

331

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

331

1803 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

28848

608256

1803

1803

28848

23 mm

23 mm

EP3C40U484C6
EP3C40U484C6
ALTERA 数据表

2717 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

1.25 V

5.27

Non-Compliant

331

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP3C40U484C6

472.5 MHz

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

0.8 mm

compliant

EP3C40

S-PBGA-B484

331

不合格

OTHER

331

39600 CLBS

2.05 mm

现场可编程门阵列

39600

1161216

2475

39600

39600

19 mm

19 mm