对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

温度系数

类型

电阻

端子表面处理

组成

应用

功率(瓦特)

附加功能

HTS代码

电容量

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

输出类型

失败率

引线间距

电源

温度等级

电感,电感

直流电阻(DCR)

引线样式

配件类型

谐振@频率

输入数量

组织结构

电压 - 电源,单/双路(±)

座位高度-最大

带宽

可编程逻辑类型

过滤器类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

插入损耗

CLB-Max的组合延时

最大静态电流

逻辑块数量

逻辑单元数

电压 - 输入断态 (最小值)

最大输入偏正电流

迟滞

共模抑制比/电源抑制比(类比)

等效门数

输出电流(典型值)

传播延迟(最大)

纹波,纹波

特征

座位高度(最大)

长度

宽度

厚度(最大)

高度(最大)

评级结果

EP3SE80F1152C4L
EP3SE80F1152C4L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

744

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SE80

80000

6843392

3200

EP3SE80F780I4LN
EP3SE80F780I4LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

5.21

488

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

EP3SE80F780I4LN

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SE80

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

80000

6843392

3200

80000

29 mm

29 mm

EP3SE80F780I3N
EP3SE80F780I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

488

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SE80

80000

6843392

3200

EP3CLS200F780C8N
EP3CLS200F780C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.27

413

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP3CLS200F780C8N

450 MHz

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

3A991

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP3CLS200

S-PBGA-B780

413

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

413

198464 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

198464

8211456

12404

198464

198464

29 mm

29 mm

EP3SL110F1152I4LN
EP3SL110F1152I4LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

744

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SL110

107500

4992000

4300

EP3SE80F1152C3
EP3SE80F1152C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

744

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SE80

80000

6843392

3200

EP2AGX260FF35C5
EP2AGX260FF35C5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

612

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

EP2AGX260

244188

12038144

10260

EP3SL110F780I4
EP3SL110F780I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

5.21

488

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

EP3SL110F780I4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL110

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

107500

4992000

4300

107500

29 mm

29 mm

EP3SL110F1152I4N
EP3SL110F1152I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

5.21

744

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.86 V

EP3SL110F1152I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL110

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

107500

4992000

4300

107500

35 mm

35 mm

EP2AGX190EF29C4
EP2AGX190EF29C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

372

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

EP2AGX190

181165

10177536

7612

EP2SGX60CF780C3
EP2SGX60CF780C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.24

364

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2SGX60CF780C3

717 MHz

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II GX

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2SGX60

S-PBGA-B780

364

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

OTHER

364

60440 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

60440

2544192

3022

4.45 ns

60440

60440

29 mm

29 mm

EP2AGX190EF29I5N
EP2AGX190EF29I5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

EP2AGX190EF29I5N

500 MHz

HBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.54

372

29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40 °C

0.9 V

40

0.87 V

100 °C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP2AGX190

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

INDUSTRIAL

372

2.7 mm

现场可编程门阵列

181165

10177536

7612

181165

29 mm

29 mm

EP2S60F672I4
EP2S60F672I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

EP2S60F672I4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.24

492

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

-40 °C

1.2 V

未说明

1.15 V

100 °C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® II

活跃

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1.27 mm

compliant

EP2S60

S-PBGA-B672

484

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

INDUSTRIAL

492

24176 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

60440

2544192

3022

5.117 ns

24176

60440

35 mm

35 mm

EP3SL110F1152C4N
EP3SL110F1152C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

INTEL CORP

0.94 V

5.21

744

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

EP3SL110F1152C4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL110

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

107500

4992000

4300

107500

35 mm

35 mm

EP2SGX60CF780C3N
EP2SGX60CF780C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.24

364

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2SGX60CF780C3N

717 MHz

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II GX

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP2SGX60

S-PBGA-B780

364

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

OTHER

364

60440 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

60440

2544192

3022

4.45 ns

60440

60440

29 mm

29 mm

EP2S60F484I4
EP2S60F484I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

EP2S60F484I4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.24

334

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

1.2 V

30

1.15 V

100 °C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® II

e0

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2S60

S-PBGA-B484

326

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

INDUSTRIAL

334

24176 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

60440

2544192

3022

5.117 ns

24176

60440

23 mm

23 mm

10CX085YU484E6G
10CX085YU484E6G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

Intelu00ae Cycloneu00ae 10 GX FPGA

INTEL CORP

0.93 V

2.36

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

10CX085YU484E6G

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

*

活跃

BOTTOM

BALL

未说明

compliant

S-PBGA-B484

OTHER

31000 CLBS

现场可编程门阵列

31000

10M08DCF484C7G
10M08DCF484C7G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.25 V

5.25

250

FBGA-484

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

未说明

1.15 V

85 °C

10M08DCF484C7G

416 MHz

BGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

MAX® 10

e1

Obsolete

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

250

不合格

1.2 V

OTHER

250

500 CLBS

2 mm

现场可编程门阵列

8000

387072

500

500

8000

23 mm

23 mm

5SGXEB5R1F40C2N
5SGXEB5R1F40C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

8-SOIC

National Semiconductor

Bulk

活跃

1

432

Lead free / RoHS Compliant

-40°C ~ 85°C

-

活跃

3 (168 Hours)

通用型

0.87 V ~ 0.93 V

5SGXEB5

开漏极态

2.7V ~ 15V, ±1.35V ~ 7.5V

490000

48927744

185000

14µA

15mV @ 5V

0.04pA @ 5V

-

75dB CMRR, 80dB PSRR

30mA

10µs

5AGXBA7D6F27C6N
5AGXBA7D6F27C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Surface Mount, MLCC

0603 (1608 Metric)

YES

672-FBGA (27x27)

672

BGA672,26X26,40

Vishay Vitramon

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5AGXBA7D6F27C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.29

Tape & Reel (TR)

VJ0603

活跃

25V

336

Lead free / RoHS Compliant

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-55°C ~ 125°C

VJ HIFREQ

0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)

±5%

e1

活跃

3 (168 Hours)

C0G, NP0

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

RF, Microwave, High Frequency

120 pF

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXBA7

S-PBGA-B672

544

不合格

-

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

-

544

9168 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

242000

15470592

11460

9168

242000

High Q, Low Loss

-

27 mm

27 mm

0.037 (0.94mm)

-

5SGXMA7K1F40C2N
5SGXMA7K1F40C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

Zilog

5SGXMA7K1F40C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.25

Box

Obsolete

ZLP128ICE01ZEMG

696

Lead free / RoHS Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Crimzon™

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA7

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

发展委员会

696

23472 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

23472

622000

40 mm

40 mm

EPF8820QC160-4
EPF8820QC160-4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

0603 (1608 Metric)

0603

KOA Speer Electronics, Inc.

Tape & Reel (TR)

RN731J

Obsolete

120

Lead free / RoHS Compliant

-55°C ~ 155°C

RN73

0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)

±0.05%

Obsolete

3 (168 Hours)

2

±10ppm/°C

12.3 kOhms

Thin Film

0.063W, 1/16W

4.75 V ~ 5.25 V

672

8000

84

Moisture Resistant

0.022 (0.55mm)

5SGXMA5N3F40C3N
5SGXMA5N3F40C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

底座安装

Module, SMA Connectors

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

Anatech Electronics Inc.

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.26

活跃

Box

600

Lead free / RoHS Compliant

FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXMA5N3F40C3N

BGA

0°C ~ 85°C (TJ)

-

2.402 L x 0.906 W (61.00mm x 23.00mm)

活跃

3 (168 Hours)

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

1GHz (Cutoff)

5SGXMA5

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

600

18500 CLBS

3.5 mm

9GHz

现场可编程门阵列

高通

490000

53105664

185000

1.5dB

18500

490000

-

40 mm

40 mm

0.394 (10.00mm)

EP3SL50F484C3N
EP3SL50F484C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Axial

YES

Axial

484

Vishay Dale

EP3SL50F484C3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.94 V

5.23

活跃

RLR32

Tape & Reel (TR)

296

Lead free / RoHS Compliant

LEAD FREE, FBGA-484

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

-65°C ~ 150°C

Military, MIL-PRF-39017/03, RLR32

0.190 Dia x 0.562 L (4.83mm x 14.27mm)

±2%

活跃

3 (168 Hours)

2

3A991

±100ppm/°C

51 kOhms

Metal Film

1W

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL50

S-PBGA-B484

296

不合格

R (0.01%)

1.2/3.3 V

OTHER

296

3.5 mm

现场可编程门阵列

47500

2184192

1900

47500

Military, Moisture Resistant, Weldable

-

23 mm

23 mm

EPF6010AFC256-1
EPF6010AFC256-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Nonstandard

YES

-

256

Non-Compliant

BGA,

网格排列

中央技术

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

未说明

3 V

85 °C

EPF6010AFC256-1

172 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

3.6 V

5.24

-

Tape & Reel (TR)

1 kHz

活跃

-

910mA

171

Lead free / RoHS Compliant

-40°C ~ 85°C

CTCDRH74F

0.287 L x 0.287 W (7.30mm x 7.30mm)

±20%

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

-

锡铅

8542.39.00.01

3 V ~ 3.6 V

BOTTOM

BALL

Shielded

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

不合格

OTHER

39 µH

230mOhm Max

-

880 CLBS, 10000 GATES

现场可编程门阵列

880

10000

88

1.7 ns

880

10000

-

0.177 (4.50mm)

17 mm

17 mm

-