对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

内存大小

传播延迟

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

通用输入输出数量

长度

宽度

无铅

EPF81188AQC208-4
EPF81188AQC208-4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

5 V

30

4.75 V

70 °C

EPF81188AQC208-4

357 MHz

FQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

148

ALTERA CORP

5.25 V

3.72

QFP

148

PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

3

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX 8000

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

1008 LOGIC ELEMENTS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

unknown

EPF81188

208

S-PQFP-G208

144

不合格

3.3/5,5 V

COMMERCIAL

148

4 DEDICATED INPUTS, 148 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1008

12000

126

REGISTERED

1008

4

28 mm

28 mm

EPF10K30AQI240-3
EPF10K30AQI240-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP

YES

240-PQFP (32x32)

240

PLASTIC/EPOXY

QFP240,1.3SQ,20

-40 °C

3.3 V

30

3 V

85 °C

EPF10K30AQI240-3

80 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

189

INTEL CORP

3.6 V

5.05

189

PLASTIC, QFP-240

FLATPACK, FINE PITCH

3

-40°C ~ 85°C (TA)

FLEX-10KA®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

1728 LOGIC ELEMENTS; 216 LABS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF10K30

S-PQFP-G240

246

不合格

2.5/3.3,3.3 V

INDUSTRIAL

0.9 ns

246

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1728

12288

69000

216

REGISTERED

1728

4

32 mm

32 mm

EP4SGX290NF45I4N
EP4SGX290NF45I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

0.87 V

EP4SGX290NF45I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

920

LEAD FREE, FBGA-1932

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.9 V

40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX290

S-PBGA-B1932

920

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

920

116480 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

116480

291200

45 mm

45 mm

EP3SL150F780I4LN
EP3SL150F780I4LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

0.86 V

EP3SL150F780I4LN

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

488

Compliant

LEAD FREE, FBGA-780

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

not_compliant

375 MHz

EP3SL150

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

940 mV

860 mV

798.8 kB

798.8 kB

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

142500

6543360

5700

5700

142500

29 mm

29 mm

EP20K1000EFC33-1
EP20K1000EFC33-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

YES

1020-FBGA (33x33)

1020

EP20K1000

活跃

FINE LINE, BGA-1020

Altera

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1020,32X32,40

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EP20K1000EFC33-1

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

708

ALTERA CORP

1.89 V

3.77

BGA

708

Bulk

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

not_compliant

EP20K1000

1020

S-PBGA-B1020

700

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

1.84 ns

700

4 DEDICATED INPUTS, 708 I/O

3.5 mm

可加载 PLD

38400

327680

1772000

3840

MACROCELL

38400

4

33 mm

33 mm

EP4SGX230DF29C2X
EP4SGX230DF29C2X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

5.25

372

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC

BGA780,28X28,40

EP4SGX230DF29C2X

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SGX230

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

372

现场可编程门阵列

228000

17544192

9120

228000

EP20K30EFC144-1N
EP20K30EFC144-1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-BGA

YES

144

144-FBGA (13x13)

144

3

PLASTIC/EPOXY

1.8 V

40

1.71 V

85 °C

EP20K30EFC144-1N

160 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

93

INTEL CORP

1.89 V

7.69

93

8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Compliant

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

e1

Obsolete

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP20K30

S-PBGA-B144

不合格

1.8 V

OTHER

3 kB

3 kB

1.91 ns

4 DEDICATED INPUTS, 93 I/O

1.7 mm

可加载 PLD

1200

24576

113000

180 MHz

120

120

MACROCELL

4

13 mm

13 mm

EP4SGX530KF43I3N
EP4SGX530KF43I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

0.87 V

EP4SGX530KF43I3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

880

LEAD FREE, FBGA-1760

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.9 V

40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX530

S-PBGA-B1760

880

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

880

212480 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP4SGX360NF45C2N
EP4SGX360NF45C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

40

0.87 V

85 °C

EP4SGX360NF45C2N

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.26

920

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.9 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX360

S-PBGA-B1932

920

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

920

141440 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

141440

353600

45 mm

45 mm

EP3SE110F1152C3N
EP3SE110F1152C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

85 °C

EP3SE110F1152C3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

744

LEAD FREE, FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.86 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SE110

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

107500

8936448

4300

107500

35 mm

35 mm

EPF6016AQC208-1N
EPF6016AQC208-1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

QFP208,1.2SQ,20

3.3 V

40

3 V

85 °C

EPF6016AQC208-1N

172 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

171

INTEL CORP

3.6 V

5.13

171

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

FLEX 6000

e3

Obsolete

EAR99

Matte Tin (Sn)

CAN ALSO BE USED 16000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

EPF6016

S-PQFP-G208

171

不合格

2.5/3.3,3.3 V

OTHER

171

4 DEDICATED INPUTS, 171 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1320

16000

132

MACROCELL

1320

4

28 mm

28 mm

EP4CGX110CF23I7
EP4CGX110CF23I7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

1.16 V

EP4CGX110CF23I7

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.23

270

Non-Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e0

活跃

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CGX110

S-PBGA-B484

270

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

686.3 kB

686.3 kB

3.125 Gbps

270

6839 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

109424

5621760

200 MHz

6839

6839

7

8

6839

109424

270

23 mm

23 mm

EP20K60EFC144-1
EP20K60EFC144-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-BGA

YES

144-FBGA (13x13)

144

BGA144,12X12,40

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EP20K60EFC144-1

160 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

93

INTEL CORP

1.89 V

5.07

93

LBGA, BGA144,12X12,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

235

1 mm

compliant

EP20K60

S-PBGA-B144

85

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

1.72 ns

85

4 DEDICATED INPUTS, 93 I/O

1.7 mm

可加载 PLD

2560

32768

162000

2560

MACROCELL

2560

4

13 mm

13 mm

EP3SL200F1517I4
EP3SL200F1517I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

EP3SL200F1517I4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.2

976

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

0.86 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL200

S-PBGA-B1517

976

不合格

1.2/3.3 V

976

3.9 mm

现场可编程门阵列

200000

10901504

8000

200000

40 mm

40 mm

EP3SE110F780I4L
EP3SE110F780I4L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

0.9 V

30

0.86 V

EP3SE110F780I4L

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

488

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP3SE110

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

107500

8936448

4300

107500

29 mm

29 mm

EP1SGX10DF672C6
EP1SGX10DF672C6
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

672

672

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

EP1SGX10DF672C6

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.21

362

Non-Compliant

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

Bulk

e0

3A991

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

5 GHz

S-PBGA-B672

366

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

1.575 V

1.425 V

112.4 kB

112.4 kB

3.1875 Gbps

366

1200 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

10570

650 MHz

1057

8

1200

10570

27 mm

27 mm

含铅

EP20K200BC356-3
EP20K200BC356-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

356-BGA (35x35)

356

BGA356,26X26,50

2.5 V

30

2.375 V

85 °C

EP20K200BC356-3

LBGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

277

ALTERA CORP

2.625 V

3.81

BGA

277

BGA-356

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20K®

e0

Obsolete

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

not_compliant

EP20K200

356

S-PBGA-B356

271

不合格

2.5,2.5/3.3 V

OTHER

3.6 ns

271

4 DEDICATED INPUTS, 277 I/O

1.63 mm

可加载 PLD

8320

106496

526000

832

MACROCELL

8320

4

35 mm

35 mm

EPF10K40RC240-3
EPF10K40RC240-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

YES

240-RQFP (32x32)

240

PLASTIC/EPOXY

HQFP240,1.37SQ,20

5 V

30

4.75 V

70 °C

EPF10K40RC240-3

66.67 MHz

HFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

189

ALTERA CORP

5.25 V

3.97

QFP

189

RQFP-240

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

2304 LOGIC ELEMENTS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

unknown

EPF10K40

240

S-PQFP-G240

185

不合格

3.3/5,5 V

COMMERCIAL

0.6 ns

189

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

2304

16384

93000

288

REGISTERED

2304

4

32 mm

32 mm

EP2SGX30CF780C3
EP2SGX30CF780C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

BGA780,28X28,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2SGX30CF780C3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.24

361

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II GX

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2SGX30

S-PBGA-B780

361

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

OTHER

361

33880 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

33880

1369728

1694

4.45 ns

33880

33880

29 mm

29 mm

EP2SGX30CF780C4
EP2SGX30CF780C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.25

BGA

717 MHz

EP2SGX30CF780C4

85 °C

1.15 V

30

1.2 V

BGA780,28X28,40

PLASTIC/EPOXY

361

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II GX

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2SGX30

S-PBGA-B780

361

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

OTHER

361

33880 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

33880

1369728

1694

5.117 ns

33880

33880

29 mm

29 mm

EP3SL110F1152I3
EP3SL110F1152I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

EP3SL110F1152I3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

744

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.86 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL110

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

107500

4992000

4300

107500

35 mm

35 mm

EP3CLS100F780I7
EP3CLS100F780I7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

1.2 V

1.15 V

100 °C

EP3CLS100F780I7

450 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.25

413

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40 °C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3CLS100

S-PBGA-B780

413

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

413

100448 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

100448

4451328

6278

100448

100448

29 mm

29 mm

EP3CLS150F484C7
EP3CLS150F484C7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

85 °C

EP3CLS150F484C7

450 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.25

210

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

1.15 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3CLS150

S-PBGA-B484

210

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

210

150848 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

150848

6137856

9428

150848

150848

23 mm

23 mm

EP4SGX360FH29C4
EP4SGX360FH29C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

30

0.87 V

85 °C

EP4SGX360FH29C4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

289

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX360

S-PBGA-B780

289

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

289

14144 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

14144

353600

33 mm

33 mm

EP4S100G4F45I3N
EP4S100G4F45I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

0.92 V

EP4S100G4F45I3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.98 V

5.29

781

Compliant

LEAD FREE, FBGA-1932

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.95 V

40

0°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV GT

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.92 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4S100G4

S-PBGA-B

781

不合格

950 mV

0.95,1.2/3,1.5,2.5 V

980 mV

920 mV

2.8 MB

2.8 MB

600 Mbps

781

141440 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

600 MHz

14144

14144

48

141440

353600

45 mm

45 mm