对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

外壳材料

供应商器件包装

房屋材料

质量

终端数量

操作温度

包装

系列

容差

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

温度系数

电阻

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

附加功能

HTS代码

子类别

额定功率

最大功率耗散

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

额定电流

频率

基本部件号

终端样式

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

触点性别

工作电源电压

电源

线规

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

内存大小

传播延迟

数据率

配套周期

数据总线宽度

输入数量

组织结构

无卤素

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

外壳电镀

逻辑单元数

专用输入数量

核数量

通用输入输出数量

产品

安装角

特征

产品类别

知识产权评级

高度

长度

宽度

器件厚度

辐射硬化

达到SVHC

可燃性等级

无铅

10M02SCU169C8G
10M02SCU169C8G
ALTERA 数据表

121 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

169-LFBGA

YES

425

169-UBGA (11x11)

989.19991 mg

169

未说明

3 V

BGA169,13X13,32

PLASTIC/EPOXY

3

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

LFBGA, BGA169,13X13,32

Compliant

130

--

1.51

3.15 V

INTEL CORP

FPGA - Field Programmable Gate Array

活跃

Intel Corporation

SQUARE

LFBGA

402 MHz

10M02SCU169C8G

85 °C

2.85 V

0°C ~ 85°C (TJ)

MAX® 10

活跃

--

105 °C

-40 °C

OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC

8542.39.00.01

2.85 V ~ 3.465 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

1 GHz

S-PBGA-B169

130

OTHER

3.465 V

13.5 kB

32 b

130

125 CLBS

无卤素

1.55 mm

现场可编程门阵列

2000

110592

1 GHz

125

125

8

125

2000

1

11 mm

11 mm

5SGSED6N2F45C2LN
5SGSED6N2F45C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

Zinc Alloy

1932-FBGA, FC (45x45)

Zinc Alloy

1932

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGSED6N2F45C2LN

BGA

SQUARE

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

12

150 VAC, VDC

50

自由悬挂

12-10

Threaded

Amphenol

Amphenol SINE Systems

840

Compliant

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

RTOW

活跃

10 Position

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

Circular Connectors

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5 A

5SGSED6

-

S-PBGA-B1932

840

不合格

Pin (Male)

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

30 AWG to 20 AWG

OTHER

6.5 MB

14.1 Gbps

500 Cycle

840

22000 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

583000

标准圆形连接器

54553600

220000

220000

2

48

22000

Nickel

583000

840

Connectors

Straight

标准圆形连接器

IP67

45 mm

45 mm

UL 94 V-0

无铅

EP4CE115F29C8N
EP4CE115F29C8N
ALTERA 数据表

2460 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BGA

780

780-FBGA (29x29)

528

--

500

Amphenol

Amphenol FCI

Details

114480

0°C ~ 85°C (TJ)

Reel

Cyclone® IV E

活跃

--

85 °C

0 °C

Board to Board & Mezzanine Connectors

1.15 V ~ 1.25 V

EP4CE115

1.2 V

1.25 V

1.15 V

486 kB

486 kB

114480

Board to Board & Mezzanine Connectors

3981312

200 MHz

7155

7155

Board to Board & Mezzanine Connectors

无SVHC

10AX115N4F40I4SGES
10AX115N4F40I4SGES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

Compliant

600

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria 10 GX

Obsolete

100 °C

-40 °C

0.87 V ~ 0.93 V

900 mV

8.1 MB

8.2 MB

17.4 Gbps

1150000

68857856

427200

427200

48

EP4CE15F23I8L
EP4CE15F23I8L
ALTERA 数据表

7 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FBGA (23x23)

Non-Compliant

343

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tape & Reel (TR)

Cyclone® IV E

1 %

活跃

2

50 ppm/°C

324 Ω

100 °C

-40 °C

Metal Film

100 mW

100 mW

0.97 V ~ 1.03 V

EP4CE15

1.2 V

1.24 V

1.16 V

63 kB

63 kB

15408

516096

200 MHz

963

963

Military, Moisture Resistant, Weldable

3.81 mm

1.78 mm

含铅

EP2AGX95EF29C5G
EP2AGX95EF29C5G
ALTERA 数据表

650 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

974270

Intel

Intel / Altera

Arria

Non-Compliant

372

This product may require additional documentation to export from the United States.

89178 LE

36

3747 LAB

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Arria II GX

活跃

85 °C

0 °C

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.93 V

834.9 kB

89178

FPGA - Field Programmable Gate Array

6839296

3747

3747

FPGA - Field Programmable Gate Array

EP20K100FC324-1
EP20K100FC324-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

324-BGA

YES

324

324-FBGA (19x19)

324

Intel Corporation

Obsolete

252

INTEL CORP

2.625 V

5.03

150 V

252

Compliant

BGA, BGA324(UNSPEC)

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324(UNSPEC)

2.5 V

30

2.375 V

85 °C

EP20K100FC324-1

BGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

APEX-20K®

0.5 %

e0

Obsolete

3A991

25 ppm/°C

6.34 Ω

Tin/Lead (Sn/Pb)

155 °C

-55 °C

Thin Film

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

125 mW

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

250 MHz

EP20K100

S-PBGA-B324

246

不合格

2.5 V

2.5,2.5/3.3 V

OTHER

2.625 V

2.375 V

6.5 kB

6.5 kB

2.5 ns

246

4 DEDICATED INPUTS, 252 I/O

3.5 mm

可加载 PLD

4160

53248

263000

180 MHz

416

416

MACROCELL

4160

4

650 µm

19 mm

19 mm

含铅

EP2SGX60DF780I4N
EP2SGX60DF780I4N
ALTERA 数据表

800 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA

YES

4

780-FBGA (29x29)

780

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.24

364

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40 °C

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2SGX60DF780I4N

717 MHz

BGA

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® II GX

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

732.1 MHz

EP2SGX60

S-PBGA-B780

364

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,3.3 V

INDUSTRIAL

1.25 V

1.15 V

310.6 kB

500 mA

310.6 kB

600 Mbps

364

60440 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

60440

2544192

3022

3022

8

5.117 ns

60440

60440

0 m

5.39 mm

11.55 mm

无铅

5SGSED8K2F40C2LN
5SGSED8K2F40C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

696

FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGSED8K2F40C2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSED8

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

696

26240 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

695000

60968960

262400

26240

695000

40 mm

40 mm

EP4CGX150DF31I7N
EP4CGX150DF31I7N
ALTERA 数据表

703 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BGA

896

896-FBGA (31x31)

475

--

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV GX

活跃

--

100 °C

-40 °C

1.16 V ~ 1.24 V

EP4CGX150

1.2 V

1.24 V

1.16 V

810 kB

810 kB

3.125 Gbps

149760

6635520

200 MHz

9360

9360

7

8

475

无铅

HC20K600BC652AD
HC20K600BC652AD
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX® HardCopy®

Obsolete

1.71 V ~ 1.89 V

24320

311296

600000

HC20K600BC652
HC20K600BC652
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX® HardCopy®

Obsolete

1.71 V ~ 1.89 V

24320

311296

600000

HC1S80F1020AXR
HC1S80F1020AXR
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

1020-FBGA (33x33)

782

Stratix® HardCopy®

Obsolete

1.425 V ~ 1.575 V

79040

5658048

7904

HC1S80F1020AW
HC1S80F1020AW
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

1020-FBGA (33x33)

782

Stratix® HardCopy®

Obsolete

1.425 V ~ 1.575 V

79040

5658048

7904

HC1S80F1020NAN
HC1S80F1020NAN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

1020-FBGA (33x33)

782

Stratix® HardCopy®

Obsolete

1.425 V ~ 1.575 V

79040

5658048

7904

HC1S40F780AF
HC1S40F780AF
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

613

Stratix® HardCopy®

Obsolete

1.425 V ~ 1.575 V

41250

2244096

4125

HC1S30F780NAB
HC1S30F780NAB
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

597

Stratix® HardCopy®

Obsolete

1.425 V ~ 1.575 V

32470

2137536

3247

HC1S60F1020NAM
HC1S60F1020NAM
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

1020-FBGA (33x33)

782

Stratix® HardCopy®

Obsolete

1.425 V ~ 1.575 V

57120

5215104

5712

5CGXBC4C6F23C7N
5CGXBC4C6F23C7N
ALTERA 数据表

2263 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484-FBGA (23x23)

240

--

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

--

1.07 V ~ 1.13 V

5CGXBC4

50000

2862080

--

18868

5AGTMC3D3F27I3N
5AGTMC3D3F27I3N
ALTERA 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.18 V

7.82

336

Compliant

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

-40 °C

1.15 V

未说明

1.12 V

100 °C

5AGTMC3D3F27I3N

BGA

SQUARE

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GT

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

现场可编程门阵列

1.12 V ~ 1.18 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGTMC3

S-PBGA-B672

416

不合格

1.18 V

1.15,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

1.4 MB

1.4 MB

10.3125 Gbps

416

5890 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

156000

11746304

800 MHz

7362

7362

3

9

5890

156000

336

27 mm

27 mm

无铅

10AX027E1F29E1HG
10AX027E1F29E1HG
ALTERA 数据表

680 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

Details

10AX027E1F29E1HG

活跃

INTEL CORP

5.56

360

270000 LE

+ 100 C

930 mV

0 C

36

870 mV

SMD/SMT

12702.5 LAB

965112

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 GX

活跃

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.98 V

unknown

950 mV

270000

FPGA - Field Programmable Gate Array

17870848

101620

FPGA - Field Programmable Gate Array

EP4CE55F23C9L
EP4CE55F23C9L
ALTERA 数据表

2699 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.28

324

Non-Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1 V

30

0.97 V

85 °C

EP4CE55F23C9L

265 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE55

S-PBGA-B484

327

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

292.5 kB

292.5 kB

327

3491 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

55856

2396160

200 MHz

3491

3491

3491

55856

23 mm

23 mm

EP20K600EFI672-1X
EP20K600EFI672-1X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

5SGXMBBR3H43I3N
5SGXMBBR3H43I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-HBGA (45x45)

1760

5.28

600

Compliant

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXMBBR3H43I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMBB

S-PBGA-B1760

600

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.8 MB

14.1 Gbps

600

35920 CLBS

4 mm

现场可编程门阵列

952000

65561600

359200

359200

3

66

35920

952000

600

45 mm

45 mm

无铅

10M50DAF672C6GES
10M50DAF672C6GES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BGA

672-FBGA (27x27)

Compliant

500

0°C ~ 85°C (TJ)

MAX® 10

Discontinued at Digi-Key

85 °C

0 °C

1.15 V ~ 1.25 V

204.8 kB

50000

1677312

3125

3125