对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

内存大小

传播延迟

数据率

建筑学

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

通用输入输出数量

产品条款数量

产品类别

长度

宽度

辐射硬化

无铅

EP1AGX50DF780C6
EP1AGX50DF780C6
ALTERA 数据表

4 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.24

350

Non-Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

1.15 V

85 °C

EP1AGX50DF780C6

640 MHz

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria GX

活跃

3A001.A.7.A

100 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP1AGX50

S-PBGA-B780

350

不合格

1.2,2.5/3.3 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

302.1 kB

500 mA

302.1 kB

600 Mbps

350

50160 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

50160

2475072

622.08 MHz

2508

2508

8

50160

29 mm

29 mm

EP2SGX30DF780C5
EP2SGX30DF780C5
ALTERA 数据表

7 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

85 °C

EP2SGX30DF780C5

640 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.24

361

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

30

1.15 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II GX

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2SGX30

S-PBGA-B780

361

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

OTHER

361

33880 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

33880

1369728

1694

5.962 ns

33880

33880

29 mm

29 mm

EPF10K20TI144-4
EPF10K20TI144-4
ALTERA 数据表

16 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

5 V

30

4.75 V

85 °C

EPF10K20TI144-4

294 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

102

INTEL CORP

5.25 V

7.78

102

LFQFP, QFP144,.63SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.63SQ,20

-40 °C

-40°C ~ 85°C (TA)

FLEX-10K®

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.5 V ~ 5.5 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF10K20

S-PQFP-G144

102

不合格

3.3/5,5 V

INDUSTRIAL

0.6 ns

102

4 DEDICATED INPUTS, 102 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

1152

12288

63000

144

REGISTERED

1152

4

20 mm

20 mm

EP4S100G5H40I2N
EP4S100G5H40I2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-HBGA (42.5x42.5)

1517

0.92 V

40

0.95 V

BGA1517,39X39,40

PLASTIC/EPOXY

网格排列

654

BGA, BGA1517,39X39,40

5.28

0.98 V

INTEL CORP

生命周期结束

Intel Corporation

SQUARE

BGA

800 MHz

EP4S100G5H40I2N

0°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV GT

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.92 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4S100G5

S-PBGA-B

654

不合格

0.95,1.2/3,1.5,2.5 V

654

212480 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP4SGX110DF29I3
EP4SGX110DF29I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.24

372

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

30

0.87 V

EP4SGX110DF29I3

717 MHz

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX110

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

372

4224 CLBS

3.3 mm

现场可编程门阵列

105600

9793536

4224

4224

105600

29 mm

29 mm

EP4SGX180HF35C2
EP4SGX180HF35C2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

EP4SGX180HF35C2

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.27

564

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX180

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

564

70300 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

175750

13954048

7030

70300

175750

35 mm

35 mm

EP4SGX70HF35I4N
EP4SGX70HF35I4N
ALTERA 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.24

488

LEAD FREE, FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

40

0.87 V

EP4SGX70HF35I4N

717 MHz

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX70

S-PBGA-B1152

488

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

488

29040 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

72600

7564880

2904

29040

72600

35 mm

35 mm

EP4SGX290KF40I3
EP4SGX290KF40I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

744

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

30

0.87 V

EP4SGX290KF40I3

717 MHz

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX290

S-PBGA-B1517

744

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

744

116480 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

116480

291200

40 mm

40 mm

EP2S130F1020C4N
EP2S130F1020C4N
ALTERA 数据表

2100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1020-BBGA

YES

1020

1020-FBGA (33x33)

1020

85 °C

EP2S130F1020C4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.24

742

Compliant

BGA, BGA1020,32X32,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1020,32X32,40

1.2 V

40

1.15 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

711.24 MHz

EP2S130

S-PBGA-B1020

734

不合格

1.2 V

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

823.7 kB

820 mA

823.7 kB

742

53016 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

132540

6747840

6627

6627

5.117 ns

53016

132540

33 mm

33 mm

无铅

EP4SGX360KF43C4
EP4SGX360KF43C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

717 MHz

EP4SGX360KF43C4

85 °C

0.87 V

30

0.9 V

BGA1760,42X42,40

PLASTIC/EPOXY

880

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

5.22

0.93 V

INTEL CORP

生命周期结束

Intel Corporation

SQUARE

BGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX360

S-PBGA-B1760

880

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

880

141440 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

141440

353600

42.5 mm

42.5 mm

EP20K400CF672C7
EP20K400CF672C7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

672

BGA

EP20K400CF672C7

85 °C

1.71 V

30

1.8 V

BGA672,26X26,40

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FBGA-672

488

INTEL CORP

1.89 V

5.08

Obsolete

Intel Corporation

SQUARE

e0

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

S-PBGA-B672

480

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

1.48 ns

480

4 DEDICATED INPUTS, 488 I/O

3.5 mm

可加载 PLD

MACROCELL

16640

4

27 mm

27 mm

EP4SGX230FF35C3
EP4SGX230FF35C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

5.56

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC

BGA1152,34X34,40

EP4SGX230FF35C3

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

564

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SGX230

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

564

现场可编程门阵列

228000

17544192

9120

228000

EP2S130F1508C5N
EP2S130F1508C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

YES

1508

1508-FBGA (30x30)

1508

85 °C

EP2S130F1508C5N

640 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.28

1126

Compliant

BGA, BGA1508,39X39,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1508,39X39,40

1.2 V

40

1.15 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

609.76 MHz

EP2S130

S-PBGA-B1508

1118

不合格

1.2 V

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

823.7 kB

820 mA

823.7 kB

1126

53016 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

132540

6747840

6627

6627

5.962 ns

53016

132540

40 mm

40 mm

无铅

EP4SGX180HF35I3
EP4SGX180HF35I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.23

564

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

30

0.87 V

EP4SGX180HF35I3

717 MHz

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX180

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

564

70300 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

175750

13954048

7030

70300

175750

35 mm

35 mm

EP4SGX230DF29I4
EP4SGX230DF29I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

372

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

30

0.87 V

EP4SGX230DF29I4

717 MHz

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX230

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

372

9120 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

228000

17544192

9120

9120

228000

29 mm

29 mm

EP4SGX230HF35C4
EP4SGX230HF35C4
ALTERA 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

Non-Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

85 °C

EP4SGX230HF35C4

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.26

564

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SGX230

S-PBGA-B1152

564

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

930 mV

870 mV

2.1 MB

2.1 MB

600 Mbps

564

91200 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

228000

17544192

600 MHz

9120

9120

24

91200

228000

35 mm

35 mm

EP4CE115F23C8LN
EP4CE115F23C8LN
ALTERA 数据表

2044 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

85 °C

EP4CE115F23C8LN

362 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.25

280

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1 V

40

0.97 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CE115

S-PBGA-B484

283

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

283

7155 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

114480

3981312

7155

7155

114480

23 mm

23 mm

EP20K60ETC144-2
EP20K60ETC144-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

1.71 V

85 °C

EP20K60ETC144-2

160 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

92

INTEL CORP

1.89 V

5.07

92

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.8 V

30

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP20K60

S-PQFP-G144

84

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

2.41 ns

84

4 DEDICATED INPUTS, 92 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

2560

32768

162000

2560

MACROCELL

2560

4

20 mm

20 mm

EP3SE260F1152C4
EP3SE260F1152C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.2

744

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

EP3SE260F1152C4

717 MHz

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SE260

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

255000

16672768

10200

255000

35 mm

35 mm

EP3SL110F780I3
EP3SL110F780I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

0.86 V

未说明

0.9 V

BGA780,28X28,40

PLASTIC/EPOXY

网格排列

BGA, BGA780,28X28,40

488

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

EP3SL110F780I3

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

EP3SL110

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

107500

4992000

4300

107500

29 mm

29 mm

10AX115R3F40I2SGE2
10AX115R3F40I2SGE2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FCBGA (40x40)

1517

930 mV

1

870 mV

SMD/SMT

53400 LAB

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

0.9 V

100 °C

10AX115R3F40I2SGE2

BGA

SQUARE

Obsolete

INTEL CORP

5.59

342

Compliant

This product may require additional documentation to export from the United States.

1150000 LE

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 GX

Discontinued at Digi-Key

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

INDUSTRIAL

8.2 MB

42720 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

1150000

FPGA - Field Programmable Gate Array

68857856

427200

427200

42720

FPGA - Field Programmable Gate Array

40 mm

40 mm

5SGXMABK2H40I3N
5SGXMABK2H40I3N
ALTERA 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-HBGA (45x45)

1517

5SGXMABK2H40I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

696

Compliant

HBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMAB

S-PBGA-B1517

696

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.8 MB

14.1 Gbps

696

35920 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

952000

65561600

359200

359200

3

36

35920

952000

696

45 mm

45 mm

无铅

EP320IPC-40
EP320IPC-40
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

20

DIP

RECTANGULAR

Altera Corporation

Obsolete

ALTERA CORP

8.76

DIP, DIP20,.3

IN-LINE

PLASTIC/EPOXY

DIP20,.3

5 V

未说明

70 °C

EP320IPC-40

21.7 MHz

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

DUAL

THROUGH-HOLE

未说明

2.54 mm

unknown

R-PDIP-T20

8

不合格

5 V

COMMERCIAL

40 ns

PAL-TYPE

18

EE PLD

MACROCELL

72

5SGXMA7N3F40I4N
5SGXMA7N3F40I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

5SGXMA7N3F40I4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.26

600

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA7

S-PBGA-B1517

600

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.1 MB

14.1 Gbps

600

23472 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

234720

4

48

23472

622000

600

40 mm

40 mm

无铅

EPF8282ATC1003
EPF8282ATC1003
ALTERA 数据表

18 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-TQFP (14x14)

100

4.75 V

70 °C

EPF8282ATC100-3

385 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

78

INTEL CORP

5.25 V

5.18

78

LFQFP, TQFP100,.63SQ

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

TQFP100,.63SQ

5 V

30

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX 8000

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

208 LOGIC ELEMENTS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

鸥翼

235

0.5 mm

compliant

EPF8282

S-PQFP-G100

74

不合格

5 V

COMMERCIAL

78

4 DEDICATED INPUTS, 78 I/O

1.27 mm

可加载 PLD

208

2500

26

REGISTERED

208

4

14 mm

14 mm