对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

操作温度

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

内存大小

传播延迟

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

通用输入输出数量

高度

长度

宽度

辐射硬化

无铅

EPF10K100ABC356-3N
EPF10K100ABC356-3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

356-BGA (35x35)

356

3

PLASTIC/EPOXY

BGA356,26X26,50

3.3 V

40

3 V

70 °C

EPF10K100ABC356-3N

LBGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

274

ALTERA CORP

3.6 V

5.05

BGA

274

BGA-356

GRID ARRAY, LOW PROFILE

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KA®

e1

Obsolete

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

BOTTOM

BALL

245

1.27 mm

unknown

EPF10K100

356

S-PBGA-B356

274

不合格

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

0.8 ns

274

4 DEDICATED INPUTS, 274 I/O

1.63 mm

可加载 PLD

4992

24576

158000

624

REGISTERED

4992

4

35 mm

35 mm

EPF10K200SFC484-2N
EPF10K200SFC484-2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

2.5 V

40

2.375 V

70 °C

EPF10K200SFC484-2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

369

INTEL CORP

2.625 V

7.64

369

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KS®

e1

Obsolete

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EPF10K200

S-PBGA-B484

369

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.6 ns

369

369 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

9984

98304

513000

1248

MIXED

9984

23 mm

23 mm

EP4CE10F17I8LN
EP4CE10F17I8LN
ALTERA 数据表

5000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

256-FBGA (17x17)

179

--

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

--

0.97 V ~ 1.03 V

EP4CE10

10320

423936

645

EP3C25E144C8N
EP3C25E144C8N
ALTERA 数据表

3800 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

144-EQFP (20x20)

82

--

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

--

1.15 V ~ 1.25 V

EP3C25

24624

608256

1539

EP4CE30F23C6N
EP4CE30F23C6N
ALTERA 数据表

360 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484-FBGA (23x23)

328

--

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

--

1.15 V ~ 1.25 V

EP4CE30

28848

608256

1803

EP2C20F484C8N
EP2C20F484C8N
ALTERA 数据表

2363 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2C20F484C8N

402.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

IC CYCLONE II FPGA

INTEL CORP

1.25 V

1.39

315

--

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e1

活跃

--

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP2C20

S-PBGA-B484

299

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

315

1172 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

18752

239616

1172

1172

18752

23 mm

23 mm

EP3C25F324C7N
EP3C25F324C7N
ALTERA 数据表

2204 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-BGA

YES

324-FBGA (19x19)

324

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

1.2 V

40

1.15 V

1.35

1.25 V

INTEL CORP

活跃

Intel Corporation

RECTANGULAR

BGA

472.5 MHz

EP3C25F324C7N

85 °C

215

--

BGA, BGA324,18X18,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

--

3A991

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP3C25

R-PBGA-B324

215

不合格

OTHER

215

24624 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

24624

608256

1539

24624

24624

19 mm

19 mm

EP2C35F672C8
EP2C35F672C8
ALTERA 数据表

2265 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

672-FBGA (27x27)

475

--

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

活跃

--

1.15 V ~ 1.25 V

EP2C35

33216

483840

2076

EP3C25F256C7N
EP3C25F256C7N
ALTERA 数据表

2252 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

1.25 V

INTEL CORP

活跃

Intel Corporation

RECTANGULAR

LBGA

472.5 MHz

EP3C25F256C7N

85 °C

1.15 V

40

1.2 V

BGA256,16X16,40

PLASTIC/EPOXY

3

GRID ARRAY, LOW PROFILE

LBGA, BGA256,16X16,40

156

--

1.36

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

--

3A991

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP3C25

R-PBGA-B256

156

不合格

OTHER

156

24624 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

24624

608256

1539

24624

24624

17 mm

17 mm

EP4CGX50CF23C7N
EP4CGX50CF23C7N
ALTERA 数据表

2231 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.16 V

85 °C

EP4CGX50CF23C7N

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

1.41

290

--

BGA, BGA484,22X22,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e1

活跃

--

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CGX50

S-PBGA-B484

290

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

290

3118 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

49888

2562048

3118

3118

49888

23 mm

23 mm

EP3C16E144I7N
EP3C16E144I7N
ALTERA 数据表

6250 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

144-EQFP (20x20)

84

--

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

--

1.15 V ~ 1.25 V

EP3C16

15408

516096

963

EP3C5M164C7N
EP3C5M164C7N
ALTERA 数据表

332 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

164-TFBGA

164-MBGA (8x8)

106

--

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

--

1.15 V ~ 1.25 V

EP3C5

5136

423936

321

EP3C120F780C7N
EP3C120F780C7N
ALTERA 数据表

732 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BGA

780

780-FBGA (29x29)

--

Compliant

531

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

--

85 °C

0 °C

1.15 V ~ 1.25 V

437.5 MHz

EP3C120

1.25 V

1.15 V

486 kB

486 kB

119088

3981312

315 MHz

7443

7443

无铅

EP4CE55F23C7N
EP4CE55F23C7N
ALTERA 数据表

2956 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484-FBGA (23x23)

324

--

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

--

1.15 V ~ 1.25 V

EP4CE55

55856

2396160

3491

EP4CE15F23I7N
EP4CE15F23I7N
ALTERA 数据表

12311 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484-FBGA (23x23)

343

--

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

--

1.15 V ~ 1.25 V

EP4CE15

15408

516096

963

EP3C10U256I7N
EP3C10U256I7N
ALTERA 数据表

9000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LFBGA

256-UBGA (14x14)

182

--

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

--

1.15 V ~ 1.25 V

EP3C10

10320

423936

645

EP4CE15F23C7N
EP4CE15F23C7N
ALTERA 数据表

480 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FBGA (23x23)

--

Compliant

343

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

--

85 °C

0 °C

1.15 V ~ 1.25 V

EP4CE15

1.2 V

1.24 V

1.16 V

63 kB

63 kB

15408

516096

200 MHz

963

963

2 mm

23 mm

23 mm

EP3C5F256I7N
EP3C5F256I7N
ALTERA 数据表

5000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

256-FBGA (17x17)

182

--

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

--

1.15 V ~ 1.25 V

EP3C5

5136

423936

321

EP2C8Q208C7N
EP2C8Q208C7N
ALTERA 数据表

5030 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

138

--

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

活跃

--

1.15 V ~ 1.25 V

EP2C8

8256

165888

516

EP2C5F256C7N
EP2C5F256C7N
ALTERA 数据表

1000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

256-FBGA (17x17)

158

--

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

活跃

--

1.15 V ~ 1.25 V

EP2C5

4608

119808

288

EP2C5Q208C7N
EP2C5Q208C7N
ALTERA 数据表

3619 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

142

--

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

活跃

--

1.15 V ~ 1.25 V

EP2C5

4608

119808

288

EP20K100QC2401
EP20K100QC2401
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BQFP

YES

240-PQFP (32x32)

240

PLASTIC/EPOXY

QFP240,1.3SQ,20

2.5 V

30

2.375 V

85 °C

EP20K100QC240-1

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

189

INTEL CORP

2.625 V

5.09

189

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20K®

e0

Obsolete

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP20K100

S-PQFP-G240

183

不合格

2.5,2.5/3.3 V

OTHER

2.5 ns

183

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

4160

53248

263000

416

MACROCELL

4160

4

32 mm

32 mm

EP4SGX230KF40C4ES
EP4SGX230KF40C4ES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

5SGXMB5R1F40C2N
5SGXMB5R1F40C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

0.87 V

85 °C

5SGXMB5R1F40C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.28

432

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMB5

S-PBGA-B1517

432

不合格

930 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

5.8 MB

14.1 Gbps

432

18500 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

490000

48927744

185000

185000

2

66

18500

490000

432

40 mm

40 mm

无铅

5SGXMBBR2H43I2N
5SGXMBBR2H43I2N
ALTERA 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-HBGA (45x45)

1760

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

5SGXMBBR2H43I2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.28

600

Compliant

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMBB

S-PBGA-B1760

600

不合格

930 mV

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.8 MB

14.1 Gbps

600

35920 CLBS

4 mm

现场可编程门阵列

952000

65561600

359200

359200

2

66

35920

952000

600

45 mm

45 mm

无铅