对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

操作温度

系列

JESD-609代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

内存大小

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

通用输入输出数量

长度

宽度

无铅

5SGXMA4H2F35C3N
5SGXMA4H2F35C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXMA4H2F35C3N

5.26

0.88 V

INTEL CORP

生命周期结束

Intel Corporation

SQUARE

BGA

网格排列

BGA, BGA1152,34X34,40

552

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA4

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

552

15850 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

420000

43983872

158500

15850

420000

35 mm

35 mm

5SGXMB6R2F40C3N
5SGXMB6R2F40C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXMB6R2F40C3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

PLASTIC/EPOXY

网格排列

BGA, BGA1517,39X39,40

432

Compliant

BGA1517,39X39,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMB6

S-PBGA-B1517

432

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.4 MB

14.1 Gbps

432

22540 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

597000

61688832

225400

225400

3

66

22540

597000

432

40 mm

40 mm

无铅

5SGSMD6N2F45C2N
5SGSMD6N2F45C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGSMD6N2F45C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.29

840

Compliant

FBGA-1932

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD6

S-PBGA-B1932

840

不合格

930 mV

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

6.5 MB

14.1 Gbps

840

22000 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

583000

54553600

220000

220000

2

48

22000

583000

840

45 mm

45 mm

无铅

5SGXEA3K3F35C2L
5SGXEA3K3F35C2L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXEA3K3F35C2L

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

432

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA3

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

432

12830 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

340000

23704576

128300

12830

340000

35 mm

35 mm

5SGXMA5H1F35C1N
5SGXMA5H1F35C1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

Intel Corporation

INTEL CORP

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.87 V

BGA

SQUARE

生命周期结束

0.93 V

5.3

552

85 °C

5SGXMA5H1F35C1N

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA5

S-PBGA-B1152

552

不合格

930 mV

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

6.3 MB

14.1 Gbps

552

18500 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

490000

53105664

185000

185000

1

24

18500

490000

552

35 mm

35 mm

无铅

5SGXEB6R3F43C2N
5SGXEB6R3F43C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGXEB6R3F43C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.29

600

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEB6

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

600

22540 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

597000

61688832

225400

22540

597000

42.5 mm

42.5 mm

5SGXEA7K1F40I2N
5SGXEA7K1F40I2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

5SGXEA7K1F40I2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.29

696

BGA, BGA1517,39X39,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA7

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

696

23472 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

23472

622000

40 mm

40 mm

5SGSMD4H3F35I4N
5SGSMD4H3F35I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGSMD4H3F35I4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

432

BGA, BGA1152,34X34,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD4

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

432

13584 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

360000

23946240

135840

13584

360000

35 mm

35 mm

5SGSED6N2F45I3N
5SGSED6N2F45I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

FBGA-1932

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGSED6N2F45I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

840

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSED6

S-PBGA-B1932

840

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

6.5 MB

14.1 Gbps

840

22000 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

583000

54553600

220000

220000

3

48

22000

583000

840

45 mm

45 mm

无铅

5SGXMA9K1H40I2N
5SGXMA9K1H40I2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-HBGA (45x45)

1517

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

5SGXMA9K1H40I2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.3

696

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA9

S-PBGA-B1517

696

不合格

930 mV

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.7 MB

14.1 Gbps

696

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

840000

64210944

317000

317000

2

36

31700

840000

696

45 mm

45 mm

无铅

5SGXEA7N3F45I3L
5SGXEA7N3F45I3L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXEA7N3F45I3L

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

840

BGA, BGA1932,44X44,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA7

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

840

23472 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

23472

622000

45 mm

45 mm

5SGXMA7H2F35C2N
5SGXMA7H2F35C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGXMA7H2F35C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.25

552

FBGA-1152

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA7

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

552

23472 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

23472

622000

35 mm

35 mm

5SGXEA4H2F35C1N
5SGXEA4H2F35C1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGXEA4H2F35C1N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.29

552

FBGA-1152

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA4

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

552

15850 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

420000

43983872

158500

15850

420000

35 mm

35 mm

5AGXMA5D4F27C5N
5AGXMA5D4F27C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

672-FBGA, FC (27x27)

672

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5AGXMA5D4F27C5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.29

336

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXMA5

S-PBGA-B672

544

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

544

7170 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

190000

13284352

8962

7170

190000

27 mm

27 mm

5AGXMB3G4F40C5G
5AGXMB3G4F40C5G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

1.1 V

1.07 V

85 °C

5AGXMB3G4F40C5G

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.69

704

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

704

商业扩展

704

13688 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

362000

19822592

17110

13688

362000

40 mm

40 mm

5SGXEA4H1F35C1N
5SGXEA4H1F35C1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGXEA4H1F35C1N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.3

552

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA4

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

552

15850 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

420000

43983872

158500

15850

420000

35 mm

35 mm

5SGXEABK3H40I3N
5SGXEABK3H40I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-HBGA (45x45)

1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXEABK3H40I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

696

HBGA-1517

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEAB

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

696

35920 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

952000

65561600

359200

35920

952000

45 mm

45 mm

5SGSED6K3F40C4N
5SGSED6K3F40C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGSED6K3F40C4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.3

696

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

85 °C

0 °C

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSED6

S-PBGA-B1517

696

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

6.5 MB

14.1 Gbps

696

22000 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

583000

54553600

220000

220000

4

36

22000

583000

696

40 mm

40 mm

无铅

5SGXEABN2F45I2N
5SGXEABN2F45I2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

5SGXEABN2F45I2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.28

840

BGA, BGA1932,44X44,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEAB

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

840

35920 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

952000

65561600

359200

35920

952000

45 mm

45 mm

5AGXBA7D4F27C5N
5AGXBA7D4F27C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

672-FBGA (27x27)

672

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5AGXBA7D4F27C5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.29

336

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXBA7

S-PBGA-B672

544

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

544

9168 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

242000

15470592

11460

9168

242000

27 mm

27 mm

5CGXBC3B6F23C7N
5CGXBC3B6F23C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5CGXBC3B6F23C7N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

2.05

208

BGA, BGA484,22X22,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5CGXBC3

S-PBGA-B484

208

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

208

2 mm

现场可编程门阵列

31500

1381376

11900

31500

23 mm

23 mm

5SGSMD4H2F35I3N
5SGSMD4H2F35I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGSMD4H2F35I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

432

FBGA-1152

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD4

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

432

13584 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

360000

23946240

135840

13584

360000

35 mm

35 mm

5SGSMD4K2F40C1N
5SGSMD4K2F40C1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGSMD4K2F40C1N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.29

696

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD4

S-PBGA-B1517

696

不合格

880 mV

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

2.9 MB

14.1 Gbps

696

13584 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

360000

23946240

135840

135840

1

36

13584

360000

696

40 mm

40 mm

无铅

5AGXMA7D6F27C6N
5AGXMA7D6F27C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

672-FBGA (27x27)

672

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5AGXMA7D6F27C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.28

336

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXMA7

S-PBGA-B672

544

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

544

9168 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

242000

15470592

11460

9168

242000

27 mm

27 mm

5SGXMA7H3F35C3
5SGXMA7H3F35C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXMA7H3F35C3

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

552

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA7

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

552

23472 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

23472

622000

35 mm

35 mm