ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量						厂商																					操作温度	系列	JESD-609代码	零件状态	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数
EP3SE260H780I4LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-HBGA (33x33)	780	有	EP3SE260H780I4LN	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.2	488	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40		0.9 V	0.86 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III E		活跃	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SE260	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V			488		3.5 mm	现场可编程门阵列	255000	16672768		10200				255000		33 mm	33 mm
EP4SGX180FF35C4N	ALTERA	数据表	145 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	0.9 V		40	0.87 V	85 °C	有	EP4SGX180FF35C4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.23				BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40			e1		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		S-PBGA-B1152	564	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER		564	7030 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列							7030	175750		35 mm	35 mm
EP4SGX110DF29C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP4SGX110DF29C3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.23	372	29 X 29 MM, LEAD FREE, FBGA-780	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40		0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® IV GX	e1	活跃		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SGX110	S-PBGA-B780	372	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER		372	4224 CLBS	3.3 mm	现场可编程门阵列	105600	9793536		4224			4224	105600		29 mm	29 mm
EP20K60EFC324-1X	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	324-FBGA (19x19)	Altera	Bulk	EP20K60	活跃			196	0°C ~ 85°C (TJ)	APEX-20KE®									1.71V ~ 1.89V
EP20K160EFC484-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	PLASTIC/EPOXY		BGA484,22X22,40	1.8 V	30	1.71 V	85 °C	无	EP20K160EFC484-2	160 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	316	INTEL CORP	1.89 V	5.06	316	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	0°C ~ 85°C (TJ)	APEX-20KE®	e0	Obsolete		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP20K160	S-PBGA-B484	308	不合格	1.8,1.8/3.3 V	OTHER	1.93 ns	308	4 DEDICATED INPUTS, 316 I/O	2.1 mm	可加载 PLD	6400	81920	404000	640	MACROCELL			6400	4	23 mm	23 mm
EP20K30EFC144-2X	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-BGA	YES	144-FBGA (13x13)	144	PLASTIC/EPOXY		BGA144,12X12,40	1.8 V	30	1.71 V	85 °C	无	EP20K30EFC144-2X	160 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	93	INTEL CORP	1.89 V	5.14	93	FINE LINE, BGA-144	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	0°C ~ 85°C (TJ)	APEX-20KE®	e0	Obsolete	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM	BALL	235	1 mm	compliant	EP20K30	S-PBGA-B144	85	不合格	1.8,1.8/3.3 V	OTHER	2.69 ns	85	4 DEDICATED INPUTS, 93 I/O	1.7 mm	可加载 PLD	1200	24576	113000	120	MACROCELL			1200	4	13 mm	13 mm
EP4SGX180DF29C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP4SGX180DF29C4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22	372	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40		0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® IV GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SGX180	S-PBGA-B780	372	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER		372	7030 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	175750	13954048		7030			7030	175750		29 mm	29 mm
EP3SL340F1760C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1760-FBGA, FC (42.5x42.5)	1760	0.86 V	85 °C	有	EP3SL340F1760C4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.2	1120	LEAD FREE, FBGA-1760	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1760,42X42,40		0.9 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III L		活跃	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL340	S-PBGA-B1760	1120	不合格	1.2/3.3 V	OTHER		1120		3.9 mm	现场可编程门阵列	337500	18822144		13500				337500		42.5 mm	42.5 mm
EP3SL110F780I4LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	有	EP3SL110F780I4LN	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.21	488	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40		0.9 V	0.86 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III L		活跃	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL110	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V			488		3.5 mm	现场可编程门阵列	107500	4992000		4300				107500		29 mm	29 mm
EP3SL200F1517I4L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	无	EP3SL200F1517I4L	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.2	976	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40		0.9 V	0.86 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III L		活跃	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL200	S-PBGA-B1517	976	不合格	1.2/3.3 V			976		3.9 mm	现场可编程门阵列	200000	10901504		8000				200000		40 mm	40 mm
EPF10K100EQC240-3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES	240-PQFP (32x32)	240	PLASTIC/EPOXY		QFP240,1.3SQ,20	2.5 V	40	2.375 V	70 °C	有	EPF10K100EQC240-3N	140 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	189	INTEL CORP	2.625 V	5.11	189	FQFP, QFP240,1.3SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10KE®	e3	Obsolete	3A991	Matte Tin (Sn)	4992 LOGIC ELEMENTS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	EPF10K100	S-PQFP-G240	189	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL	0.7 ns	189	189 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	4992	49152	257000	624	MIXED			4992		32 mm	32 mm
EPF10K50EQC208-1	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	PLASTIC/EPOXY		QFP208,1.2SQ,20	2.5 V	30	2.3 V	70 °C	无	EPF10K50EQC208-1	140 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	147	INTEL CORP	2.7 V	5.09	147	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	2880 LOGIC ELEMENTS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.3 V ~ 2.7 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EPF10K50	S-PQFP-G208	147	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL	0.5 ns	147	147 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED			2880		28 mm	28 mm
EP20K160EQC208-1	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	1.8 V		30	1.71 V	85 °C	无	EP20K160EQC208-1	160 MHz	FQFP	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	Intel Corporation	Obsolete	143	INTEL CORP	1.89 V	5.08	143	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	0°C ~ 85°C (TJ)	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EP20K160	S-PQFP-G208	135	不合格	1.8,1.8/3.3 V	OTHER	1.55 ns	135	4 DEDICATED INPUTS, 143 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	6400	81920	404000	640	MACROCELL			6400	4	28 mm	28 mm
EPF10K30AQI240-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES	240-PQFP (32x32)	240	3	PLASTIC/EPOXY		QFP240,1.3SQ,20	-40 °C	3.3 V	30	3 V	85 °C	无	EPF10K30AQI240-3	80 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	189	INTEL CORP	3.6 V	5.05	189	PLASTIC, QFP-240	FLATPACK, FINE PITCH	-40°C ~ 85°C (TA)	FLEX-10KA®	e0	Obsolete	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	1728 LOGIC ELEMENTS; 216 LABS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3 V ~ 3.6 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EPF10K30	S-PQFP-G240	246	不合格	2.5/3.3,3.3 V	INDUSTRIAL	0.9 ns	246	4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	1728	12288	69000	216	REGISTERED			1728	4	32 mm	32 mm
EP4SGX290NF45I4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	1932-FBGA, FC (45x45)	1932	40	0.87 V	有	EP4SGX290NF45I4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22	920	LEAD FREE, FBGA-1932	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1932,44X44,40		0.9 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® IV GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SGX290	S-PBGA-B1932	920	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V			920	116480 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	291200	17661952		11648			116480	291200		45 mm	45 mm
EP4SGX230DF29C2X	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	INTEL CORP	5.25	372	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC	BGA780,28X28,40		无	EP4SGX230DF29C2X	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® IV GX		活跃	3A001.A.7.A			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP4SGX230	S-PBGA-B780	372	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V			372			现场可编程门阵列	228000	17544192		9120				228000
EP4SGX530KF43I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1760-FBGA, FC (42.5x42.5)	1760	40	0.87 V	有	EP4SGX530KF43I3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22	880	LEAD FREE, FBGA-1760	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1760,42X42,40		0.9 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® IV GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SGX530	S-PBGA-B1760	880	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V			880	212480 CLBS	3.7 mm	现场可编程门阵列	531200	28033024		21248			212480	531200		42.5 mm	42.5 mm
EP4SGX360NF45C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	1932-FBGA, FC (45x45)	1932	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP4SGX360NF45C2N	800 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.26	920	BGA, BGA1932,44X44,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1932,44X44,40		0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® IV GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SGX360	S-PBGA-B1932	920	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER		920	141440 CLBS	3.8 mm	现场可编程门阵列	353600	23105536		14144			141440	353600		45 mm	45 mm
EP3SE110F1152C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	0.86 V	85 °C	有	EP3SE110F1152C3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.21	744	LEAD FREE, FBGA-1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40		0.9 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III E		活跃	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SE110	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3 V	OTHER		744		3.9 mm	现场可编程门阵列	107500	8936448		4300				107500		35 mm	35 mm
EPF6016AQC208-1N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	PLASTIC/EPOXY		QFP208,1.2SQ,20	3.3 V	40	3 V	85 °C	有	EPF6016AQC208-1N	172 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	171	INTEL CORP	3.6 V	5.13	171	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	0°C ~ 85°C (TJ)	FLEX 6000	e3	Obsolete	EAR99	Matte Tin (Sn)	CAN ALSO BE USED 16000 LOGIC GATES	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3 V ~ 3.6 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	EPF6016	S-PQFP-G208	171	不合格	2.5/3.3,3.3 V	OTHER		171	4 DEDICATED INPUTS, 171 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	1320		16000	132	MACROCELL			1320	4	28 mm	28 mm
EP20K60EFC144-1	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-BGA	YES	144-FBGA (13x13)	144	PLASTIC/EPOXY		BGA144,12X12,40	1.8 V	30	1.71 V	85 °C	无	EP20K60EFC144-1	160 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	93	INTEL CORP	1.89 V	5.07	93	LBGA, BGA144,12X12,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	0°C ~ 85°C (TJ)	APEX-20KE®	e0	Obsolete	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM	BALL	235	1 mm	compliant	EP20K60	S-PBGA-B144	85	不合格	1.8,1.8/3.3 V	OTHER	1.72 ns	85	4 DEDICATED INPUTS, 93 I/O	1.7 mm	可加载 PLD	2560	32768	162000	2560	MACROCELL			2560	4	13 mm	13 mm
EP3SL200F1517I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	无	EP3SL200F1517I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.2	976	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40		0.9 V	0.86 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III L		活跃	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL200	S-PBGA-B1517	976	不合格	1.2/3.3 V			976		3.9 mm	现场可编程门阵列	200000	10901504		8000				200000		40 mm	40 mm
EP3SE110F780I4L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	BGA780,28X28,40	0.9 V	30	0.86 V	无	EP3SE110F780I4L	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.21	488	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY		-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III E	e0	活跃	3A001.A.7.A	锡铅	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP3SE110	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V			488		3.5 mm	现场可编程门阵列	107500	8936448		4300				107500		29 mm	29 mm
EP2SGX30CF780C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780		BGA780,28X28,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2SGX30CF780C3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.24	361	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® II GX	e0	活跃	3A991	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP2SGX30	S-PBGA-B780	361	不合格	1.2,1.2/3.3,3.3 V	OTHER		361	33880 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	33880	1369728		1694		4.45 ns	33880	33880		29 mm	29 mm
EP2SGX30CF780C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780		Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.25	BGA	717 MHz	EP2SGX30CF780C4	无	85 °C	1.15 V	30	1.2 V	BGA780,28X28,40	PLASTIC/EPOXY	361	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® II GX	e0	活跃	3A991	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP2SGX30	S-PBGA-B780	361	不合格	1.2,1.2/3.3,3.3 V	OTHER		361	33880 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	33880	1369728		1694		5.117 ns	33880	33880		29 mm	29 mm