对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

速度

内存大小

核心处理器

周边设备

连接方式

数据率

建筑学

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

主要属性

逻辑块数量

逻辑单元数

通用输入输出数量

闪光大小

长度

宽度

无铅

5SGXEA9N2F45I2L
5SGXEA9N2F45I2L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXEA9N2F45I2L

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

840

BGA, BGA1932,44X44,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA9

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

840

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

840000

64210944

317000

31700

840000

45 mm

45 mm

5AGZME3E3H29C4N
5AGZME3E3H29C4N
ALTERA 数据表

10086 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

BGA780,28X28,40

1.1 V

1.07 V

85 °C

5AGZME3E3H29C4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.56

342

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GZ

活跃

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5AGZME3

S-PBGA-B780

414

商业扩展

414

13584 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

360000

23946240

16980

13584

360000

33 mm

33 mm

5CGXFC7B6M15C6N
5CGXFC7B6M15C6N
ALTERA 数据表

2854 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-LFBGA

YES

484-MBGA (15x15)

484

PLASTIC/EPOXY

BGA484,28X28,20

1.1 V

1.07 V

85 °C

5CGXFC7B6M15C6N

LFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.58

240

LFBGA, BGA484,28X28,20

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

0.5 mm

compliant

5CGXFC7

S-PBGA-B484

240

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

240

5648 CLBS

1.25 mm

现场可编程门阵列

149500

7880704

56480

5648

149500

15 mm

15 mm

5SGSMD3E1H29C1N
5SGSMD3E1H29C1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGSMD3E1H29C1N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.29

360

HBGA-780

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD3

S-PBGA-B780

360

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

360

8900 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

236000

16937984

89000

8900

236000

33 mm

33 mm

5SGXEA7K2F35I2N
5SGXEA7K2F35I2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

5SGXEA7K2F35I2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.28

432

BGA, BGA1152,34X34,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA7

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

432

23472 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

23472

622000

35 mm

35 mm

5SGSED6K3F40C2L
5SGSED6K3F40C2L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGSED6K3F40C2L

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.3

696

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSED6

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

696

22000 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

583000

54553600

220000

22000

583000

40 mm

40 mm

5SGXMA7N2F40I3N
5SGXMA7N2F40I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXMA7N2F40I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.25

600

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

3A001.A.7.A

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA7

S-PBGA-B1517

600

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.1 MB

14.1 Gbps

600

23472 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

234720

3

48

23472

622000

600

40 mm

40 mm

无铅

5AGXFA5H4F35C4N
5AGXFA5H4F35C4N
ALTERA 数据表

90 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

5.28

1.13 V

INTEL CORP

Obsolete

Intel Corporation

SQUARE

BGA

5AGXFA5H4F35C4N

85 °C

1.07 V

未说明

1.1 V

BGA1152,34X34,40

544

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXFA5

S-PBGA-B1152

544

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

544

7170 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

190000

13284352

8962

7170

190000

35 mm

35 mm

5AGXFB1H4F35C4N
5AGXFB1H4F35C4N
ALTERA 数据表

630 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

5.28

1.13 V

INTEL CORP

Obsolete

Intel Corporation

SQUARE

BGA

5AGXFB1H4F35C4N

85 °C

1.07 V

未说明

1.1 V

BGA1152,34X34,40

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

BGA, BGA1152,34X34,40

544

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXFB1

S-PBGA-B1152

704

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

704

11321 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

300000

17358848

14151

11321

300000

35 mm

35 mm

5SGXEB5R2F43I3L
5SGXEB5R2F43I3L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

100 °C

5SGXEB5R2F43I3L

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

0.85 V

-40 °C

BGA1760,42X42,40

PLASTIC/EPOXY

网格排列

BGA, BGA1760,42X42,40

600

0.82 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEB5

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

600

18500 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

490000

48927744

185000

18500

490000

42.5 mm

42.5 mm

5SGXEB5R3F43I3N
5SGXEB5R3F43I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXEB5R3F43I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

600

FBGA-1760

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEB5

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

600

18500 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

490000

48927744

185000

18500

490000

42.5 mm

42.5 mm

5SGXMB5R3F40C3N
5SGXMB5R3F40C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXMB5R3F40C3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

432

Compliant

FBGA-1517

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMB5

S-PBGA-B1517

432

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

5.8 MB

14.1 Gbps

432

18500 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

490000

48927744

185000

185000

3

66

18500

490000

432

40 mm

40 mm

无铅

5ASTFD5G3F35I5N
5ASTFD5G3F35I5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

MCU - 208, FPGA - 385

FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

1.1 V

未说明

1.07 V

100 °C

5ASTFD5G3F35I5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.29

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria V ST

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5ASTFD5

S-PBGA-B1152

385

INDUSTRIAL

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

385

17434 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 462K Logic Elements

17434

462000

--

35 mm

35 mm

5SGXEB5R3F40C2L
5SGXEB5R3F40C2L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FCBGA (40x40)

1517

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXEB5R3F40C2L

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

432

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEB5

S-PBGA-B1517

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

432

18500 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

490000

48927744

185000

18500

490000

40 mm

40 mm

5AGXFB3H6F40C6N
5AGXFB3H6F40C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

5.28

1.13 V

INTEL CORP

Obsolete

Intel Corporation

SQUARE

BGA

5AGXFB3H6F40C6N

85 °C

1.07 V

未说明

1.1 V

BGA1517,39X39,40

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

BGA, BGA1517,39X39,40

704

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXFB3

S-PBGA-B1517

704

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

704

13688 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

362000

19822592

17110

13688

362000

40 mm

40 mm

5ASXBB5D6F35C6N
5ASXBB5D6F35C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

5ASXBB5D6F35C6N

85 °C

1.07 V

1.1 V

BGA1152,34X34,40

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.28

MCU - 208, FPGA - 385

FBGA-1152

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Arria V SX

活跃

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5ASXBB5

S-PBGA-B1152

385

商业扩展

700MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

385

17434 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 462K Logic Elements

17434

462000

--

35 mm

35 mm

5SGXEA9K3H40C2N
5SGXEA9K3H40C2N
ALTERA 数据表

249 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-HBGA (45x45)

1517

网格排列

BGA1517,39X39,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGXEA9K3H40C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.28

696

PLASTIC/EPOXY

BGA, BGA1517,39X39,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA9

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

696

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

840000

64210944

317000

31700

840000

45 mm

45 mm

5AGXMA3D6F31C6N
5AGXMA3D6F31C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

BGA896,30X30,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5AGXMA3D6F31C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.28

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA, BGA896,30X30,40

416

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXMA3

S-PBGA-B896

416

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

416

5890 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

156000

11746304

7362

5890

156000

31 mm

31 mm

5AGXFB3H4F40I5N
5AGXFB3H4F40I5N
ALTERA 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

704

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

1.1 V

未说明

1.07 V

100 °C

5AGXFB3H4F40I5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.28

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXFB3

S-PBGA-B1517

704

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

704

13688 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

362000

19822592

17110

13688

362000

40 mm

40 mm

5SGXEA7K3F35C2N
5SGXEA7K3F35C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGXEA7K3F35C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.27

432

FBGA-1152

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA7

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

432

23472 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

23472

622000

35 mm

35 mm

5AGXBB3D4F40C4N
5AGXBB3D4F40C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5AGXBB3D4F40C4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.29

704

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXBB3

S-PBGA-B1517

704

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

704

13688 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

362000

19822592

17110

13688

362000

40 mm

40 mm

5SGXEA9K2H40C2L
5SGXEA9K2H40C2L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-HBGA (45x45)

1517

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXEA9K2H40C2L

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

696

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA9

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

696

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

840000

64210944

317000

31700

840000

45 mm

45 mm

5AGXFB1H4F40I5N
5AGXFB1H4F40I5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

704

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

1.1 V

未说明

1.07 V

100 °C

5AGXFB1H4F40I5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.29

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXFB1

S-PBGA-B1517

704

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

704

11321 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

300000

17358848

14151

11321

300000

40 mm

40 mm

5AGXMA1D6F27C6N
5AGXMA1D6F27C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

672-FBGA (27x27)

672

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5AGXMA1D6F27C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.29

336

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXMA1

S-PBGA-B672

416

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

416

2831 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

75000

8666112

3537

2831

75000

27 mm

27 mm

5SGXMA4K3F35I3N
5SGXMA4K3F35I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXMA4K3F35I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.26

432

BGA, BGA1152,34X34,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA4

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

432

15850 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

420000

43983872

158500

15850

420000

35 mm

35 mm