对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

操作温度

包装

系列

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

内存大小

速度

内存大小

核心处理器

周边设备

连接方式

建筑学

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

主要属性

逻辑块数量

逻辑单元数

通用输入输出数量

闪光大小

长度

宽度

辐射硬化

无铅

EP20K100CF144C9
EP20K100CF144C9
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

144-TQFP (20x20)

93

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20K®

Obsolete

2.375 V ~ 2.625 V

4160

53248

263000

416

EP20K100EFC196-3
EP20K100EFC196-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

196-BGA

196-BGA

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20K®

Obsolete

1.71 V ~ 1.89 V

4160

53248

263000

416

EP20K1000EFC672-2B
EP20K1000EFC672-2B
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

672-FBGA (27x27)

508

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

Obsolete

1.71 V ~ 1.89 V

38400

327680

1772000

3840

EP1S40F1020I6GB
EP1S40F1020I6GB
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

1020-FBGA (33x33)

773

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix®

Obsolete

1.425 V ~ 1.575 V

41250

3423744

4125

EP20K200FC484-4
EP20K200FC484-4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

484-FBGA (23x23)

382

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20K®

Obsolete

2.375 V ~ 2.625 V

8320

106496

526000

832

EP2A70B652C9
EP2A70B652C9
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

--

--

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX II

Obsolete

1.425 V ~ 1.575 V

67200

1146880

5250000

6720

EP2A70F1020C9
EP2A70F1020C9
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

1020-FBGA (33x33)

735

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX II

Obsolete

1.425 V ~ 1.575 V

67200

1146880

5250000

6720

EPF6016QI240-3
EPF6016QI240-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BQFP

240-PQFP (32x32)

199

-40°C ~ 100°C (TJ)

FLEX 6000

Obsolete

4.75 V ~ 5.25 V

1320

16000

132

EP1S30F780C6GA
EP1S30F780C6GA
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

597

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

Obsolete

1.425 V ~ 1.575 V

32470

3317184

3247

EP1S80F1508I6
EP1S80F1508I6
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

1508-FBGA (30x30)

1203

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix®

Obsolete

1.425 V ~ 1.575 V

79040

7427520

7904

EP1S25F672C7DM
EP1S25F672C7DM
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

672-FBGA (27x27)

473

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

Obsolete

1.425 V ~ 1.575 V

25660

1944576

2566

EPF10K250EGC599-2
EPF10K250EGC599-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

599-BPGA

599-PGA (62.5x62.5)

Non-Compliant

FLEX-10KE®

Obsolete

EP20K60EQI208-2
EP20K60EQI208-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

148

Non-Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

Obsolete

1.71 V ~ 1.89 V

2560

32768

162000

2560

5CSEBA6U19C7N
5CSEBA6U19C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5CSEBA6U19C7N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.57

MCU - 151, FPGA - 66

FBGA, BGA484,22X22,32

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SE

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

5CSEBA6

S-PBGA-B484

66

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

66

1.9 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 110K Logic Elements

110000

--

19 mm

19 mm

5CSEMA5U23A7N
5CSEMA5U23A7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672-FBGA

YES

672-UBGA (23x23)

672

FBGA, BGA672,28X28,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA672,28X28,32

-40 °C

1.1 V

未说明

1.07 V

125 °C

5CSEMA5U23A7N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.2

MCU - 181, FPGA - 145

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tray

Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

5CSEMA5

S-PBGA-B672

145

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

AUTOMOTIVE

700MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

145

1.85 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 85K Logic Elements

85000

--

23 mm

23 mm

5CSEBA6U23I7N
5CSEBA6U23I7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672-FBGA

YES

672-UBGA (23x23)

672

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA672,28X28,32

1.1 V

未说明

1.07 V

5CSEBA6U23I7N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array Cyclone V SE dual -core ARM Cortex-A9

INTEL CORP

1.13 V

2.04

MCU - 181, FPGA - 145

FBGA, BGA672,28X28,32

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SE

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

5CSEBA6

S-PBGA-B672

145

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

145

1.85 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 110K Logic Elements

110000

--

23 mm

23 mm

5CSEBA2U19C7N
5CSEBA2U19C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5CSEBA2U19C7N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.55

MCU - 151, FPGA - 66

FBGA, BGA484,22X22,32

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SE

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B484

66

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

66

1.9 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 25K Logic Elements

25000

--

19 mm

19 mm

5CEBA4F17C6N
5CEBA4F17C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5CEBA4F17C6N

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.55

128

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5CEBA4

S-PBGA-B256

128

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

128

1.55 mm

现场可编程门阵列

49000

3464192

18480

49000

17 mm

17 mm

5CEFA7U19C8N
5CEFA7U19C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484

484-UBGA (19x19)

484

Compliant

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5CEFA7U19C8N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

2.01

240

--

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

--

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

5CEFA7

S-PBGA-B484

230

不合格

1.13 V

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

962 kB

962 kB

230

1.9 mm

现场可编程门阵列

149500

7880704

800 MHz

56480

56480

8

149500

240

19 mm

19 mm

无铅

5SEE9H40C3N
5SEE9H40C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-HBGA (45x45)

1517

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SEE9H40C3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

696

HBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V E

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SEE9H40

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

696

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

840000

64210944

317000

31700

840000

45 mm

45 mm

5SEEBF45C4N
5SEEBF45C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

BGA1932,44X44,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SEEBF45C4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.3

840

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V E

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SEEBF45

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

840

35920 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

952000

65561600

359250

35920

952000

45 mm

45 mm

5SEE9H40I3N
5SEE9H40I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-HBGA (45x45)

1517

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SEE9H40I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

696

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V E

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SEE9H40

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

696

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

840000

64210944

317000

31700

840000

45 mm

45 mm

5CGXFC7D6F31C7NES
5CGXFC7D6F31C7NES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

5AGXFB3H4F40I5NES
5AGXFB3H4F40I5NES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

5SGXEA7K3F40C4NES
5SGXEA7K3F40C4NES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1