ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量																																							操作温度	包装	系列	容差	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	终止次数	ECCN 代码	温度系数	电阻	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	颜色	附加功能	HTS代码	子类别	额定功率	最大功率耗散	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	深度	Reach合规守则	频率	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	失败率	电源	温度等级	电感,电感	最大电源电压	最小电源电压	最大额定电流	内存大小	直流电阻（DCR）	工作电源电流	内存大小	功率耗散	最大直流电流	视角	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	测试电流	座位高度-最大	可编程逻辑类型	漏源电压 (Vdss)	正向电压	逻辑元件/单元数	产品类别	连续放电电流(ID)	栅极至源极电压(Vgs)	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	输入电容	逻辑块数(LABs)	速度等级
10AX066K1F35I1HG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)			492	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	660000 LE	+ 100 C	930 mV	- 40 C	24	870 mV	SMD/SMT	31460 LAB	965187	Intel	Intel / Altera	Arria 10 FPGA	Details			-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 GX				活跃												可编程逻辑集成电路				0.87 V ~ 0.98 V													950 mV																								660000	FPGA - Field Programmable Gate Array			49610752			250540												FPGA - Field Programmable Gate Array
EP4CE40F29C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BGA	780	780-FBGA (29x29)			532	Compliant	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E				活跃						85 °C	0 °C									1.15 V ~ 1.25 V								EP4CE40					1.2 V					1.24 V	1.16 V		141.8 kB			141.8 kB													39600				1161216		200 MHz	2475		2475															无	含铅
EP3SE110F1152I4LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	Non-Compliant	744	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	0.86 V	有	EP3SE110F1152I4LN	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.21		-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® III E				活跃		3A001.A.7.A				100 °C	-40 °C			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm		compliant		EP3SE110		S-PBGA-B1152	744	不合格			1.2/3.3 V						1.1 MB			1.1 MB						744			3.9 mm	现场可编程门阵列			107500				8936448			4300		4300					107500								35 mm	35 mm
EP20K300EFI672-2X	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	Intel Corporation	Obsolete	408	INTEL CORP	1.89 V	7.11			Compliant	408	FINE LINE, BGA-672	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.8 V	30	1.71 V	85 °C	无	EP20K300EFI672-2X	BGA	SQUARE	-40°C ~ 100°C (TJ)		APEX-20KE®	20 %	e0		Obsolete		3A991			Tin/Lead (Sn/Pb)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	3.5 mm	compliant		EP20K300		S-PBGA-B672	400	不合格			1.8,1.8/3.3 V	OTHER	2.5 mH					81 Ω				37 mA		2.29 ns		400	4 DEDICATED INPUTS, 408 I/O		3.5 mm	可加载 PLD			11520				147456	728000		1152				MACROCELL			11520	4						2.2 mm	3.5 mm	27 mm
EP3CLS200F484I7N	ALTERA	数据表	226 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	450 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.25			Non-Compliant	210	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.2 V	40	1.15 V	100 °C	有	EP3CLS200F484I7N	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® III		e1		活跃		3A991			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm		compliant		EP3CLS200		S-PBGA-B484	210	不合格			1.2,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL														210	198464 CLBS		2.15 mm	现场可编程门阵列			198464				8211456			12404						198464	198464								23 mm	23 mm
EPF10K50SFC484-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	Intel Corporation	Obsolete	254	INTEL CORP	2.625 V	5.06			Non-Compliant	220	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	2.5 V	30	2.375 V	70 °C	无	EPF10K50SFC484-2	BGA	SQUARE	0°C ~ 70°C (TA)		FLEX-10KS®		e0		Obsolete		3A991			Tin/Lead (Sn/Pb)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm		compliant		EPF10K50		S-PBGA-B484	254	不合格			2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL												0.4 ns		254	254 I/O		2.1 mm	可加载 PLD			2880				40960	199000		360				MIXED			2880								23 mm	23 mm
EP4SGX110DF29C2X	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	0.93 V	5.28	372	Non-Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	30	0.87 V	85 °C	无	EP4SGX110DF29C2X	800 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® IV GX		e0		活跃					锡铅	85 °C	0 °C				8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm		compliant		EP4SGX110		S-PBGA-B780	372	不合格	900 mV		0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER							1.2 MB					600 Mbps	372	4224 CLBS		3.3 mm	现场可编程门阵列			105600				9793536		600 MHz	4224		4224			8	4224	105600								29 mm	29 mm
EP1SGX10DF672C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	672	672-FBGA (27x27)	672	1.575 V	5.26	Non-Compliant	362	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	EP1SGX10DF672C5	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0°C ~ 85°C (TJ)	Bulk	Stratix® GX		e0		Obsolete		3A991			锡铅	85 °C	0 °C				8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm		compliant	5 GHz	EP1SGX10		S-PBGA-B672	366	不合格			1.5,1.5/3.3 V	OTHER		1.575 V	1.425 V		112.4 kB			112.4 kB					3.1875 Gbps	366	1200 CLBS		3.5 mm	现场可编程门阵列			10570				920448		684 MHz	1057		1057			8	1200	10570								27 mm	27 mm		含铅
EP4SGX290FH29C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-HBGA (33x33)	780	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22			Non-Compliant	289	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	30	0.87 V	85 °C	无	EP4SGX290FH29C3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® IV GX		e0		活跃		3A001.A.7.A			锡铅						8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm		compliant		EP4SGX290		S-PBGA-B780	289	不合格			0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER														289	11648 CLBS		3.4 mm	现场可编程门阵列			291200				17661952			11648						11648	291200								33 mm	33 mm
EP4S100G5H40I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-HBGA (42.5x42.5)	1517	654	Compliant	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.95 V	40	0.92 V	有	EP4S100G5H40I3N	5.28	0.98 V	INTEL CORP	生命周期结束	Intel Corporation	SQUARE	BGA	717 MHz	0°C ~ 100°C (TJ)		STRATIX® IV GT		e1		活跃		3A001.A.7.A			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C				8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS	0.92 V ~ 0.98 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm		compliant		EP4S100G5		S-PBGA-B	654	不合格	950 mV		0.95,1.2/3,1.5,2.5 V						3.3 MB			3.3 MB					600 Mbps	654	212480 CLBS		3.8 mm	现场可编程门阵列			531200				28033024		600 MHz	21248		21248			36	212480	531200								42.5 mm	42.5 mm
EP3SE260H780I4L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-HBGA (33x33)	780	488	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	0.86 V	无	EP3SE260H780I4L	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.2			-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® III E				活跃		3A001.A.7.A								IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm		compliant		EP3SE260		S-PBGA-B780	488	不合格			1.2/3.3 V															488			3.5 mm	现场可编程门阵列			255000				16672768			10200							255000								33 mm	33 mm
EP4SGX530KF43C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Chassis Mount, Screw	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	4	1760-FBGA, FC (42.5x42.5)	1760	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.23	4	Compliant	880	BGA, BGA1760,42X42,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1760,42X42,40	0.9 V	30	0.87 V	85 °C	无	EP4SGX530KF43C3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)	Bulk	Stratix® IV GX		e0		活跃		3A001.A.7.A			锡铅	150 °C	-40 °C				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		250 W	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm		compliant		EP4SGX530		S-PBGA-B1760	880	不合格			0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER									250 W					880	212480 CLBS		3.7 mm	现场可编程门阵列	900 V		531200		30 A	20 V	28033024			21248	6.8 nF					212480	531200		120 mΩ						42.5 mm	42.5 mm
EP3SL110F780I4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	Compliant	488	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	0.86 V	有	EP3SL110F780I4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.21		-40°C ~ 100°C (TJ)	Tape & Reel (TR)	Stratix® III L				活跃		3A001.A.7.A							Orange	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm		compliant		EP3SL110		S-PBGA-B780	488	不合格			1.2/3.3 V					1 A							120 °			488		350 mA	3.5 mm	现场可编程门阵列		3.1 V	107500				4992000			4300							107500						25 °C		29 mm	29 mm
EPF10K10ATC144-3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	YES	144	144-TQFP (20x20)	144	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	102	INTEL CORP	3.6 V	7.53	102	8542390000	Compliant	LFQFP, QFP144,.63SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.63SQ,20	3.3 V	40	3 V	70 °C	有	EPF10K10ATC144-3N	80 MHz	0°C ~ 70°C (TA)		FLEX-10KA®		e3		Obsolete		EAR99			Matte Tin (Sn)	70 °C	0 °C			576 LOGIC ELEMENTS; 72 LABS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS	3 V ~ 3.6 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm		compliant	125 MHz	EPF10K10		S-PQFP-G144	102	不合格	3.3 V		2.5/3.3,3.3 V	COMMERCIAL		3.6 V	3 V		768 B		10 mA	768 B				0.8 ns		102	4 DEDICATED INPUTS, 102 I/O		1.6 mm	可加载 PLD			576				6144	31000	125 MHz	72		72	3	REGISTERED			576	4						1.4 mm	20 mm	20 mm	无	无铅
EPF10K30AQC240-1N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES	240-PQFP (32x32)	240	Intel Corporation	Obsolete	189	INTEL CORP	3.6 V	5.11			189	FQFP, QFP240,1.3SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP240,1.3SQ,20	3.3 V	40	3 V	70 °C	有	EPF10K30AQC240-1N	80 MHz	FQFP	SQUARE	0°C ~ 70°C (TA)		FLEX-10KA®		e3		Obsolete		3A991			Matte Tin (Sn)					1728 LOGIC ELEMENTS; 216 LABS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS	3 V ~ 3.6 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm		compliant		EPF10K30		S-PQFP-G240	189	不合格			2.5/3.3,3.3 V	COMMERCIAL												0.6 ns		189	4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O		4.1 mm	可加载 PLD			1728				12288	69000		216				REGISTERED			1728	4							32 mm	32 mm
EP3SE260H780C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780	780-HBGA (33x33)	780	488	Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	0.86 V	85 °C	无	EP3SE260H780C3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.2	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III E				活跃		3A001.A.7.A				85 °C	0 °C			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm		compliant	500 MHz	EP3SE260		S-PBGA-B780	488	不合格			1.2/3.3 V	OTHER		1.15 V	1.05 V		2 MB			2 MB						488			3.5 mm	现场可编程门阵列			255000				16672768			10200		10200					255000								33 mm	33 mm
EP3SL200H780I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-HBGA (33x33)	780	0.94 V	5.2			488	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	30	0.86 V	无	EP3SL200H780I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® III L		e0		活跃		3A001.A.7.A			锡铅					IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm		compliant		EP3SL200		S-PBGA-B780	488	不合格			1.2/3.3 V															488			3.5 mm	现场可编程门阵列			200000				10901504			8000							200000								33 mm	33 mm
EP4S100G5F45I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	1932	1932-FBGA, FC (45x45)	1932	Compliant	781	BGA, BGA1932,44X44,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1932,44X44,40	0.95 V	30	0.92 V	无	EP4S100G5F45I3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.98 V	5.28	0°C ~ 100°C (TJ)		STRATIX® IV GT		e0		活跃		3A001.A.7.A			锡铅	100 °C	-40 °C				8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS	0.92 V ~ 0.98 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm		compliant		EP4S100G5		S-PBGA-B	781	不合格	950 mV		0.95,1.2/3,1.5,2.5 V						3.3 MB			3.3 MB					600 Mbps	781	212480 CLBS		3.6 mm	现场可编程门阵列			531200				28033024		600 MHz	21248		21248			48	212480	531200								45 mm	45 mm
10AX090R3F40E2LG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FCBGA (40x40)	1517	5.4		Non-Compliant	342	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.9 V	未说明	0.87 V	100 °C	有	10AX090R3F40E2LG	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	0.93 V	0°C ~ 100°C (TJ)	Tape & Reel (TR)	Arria 10 GX	1 %			活跃	2		50 ppm/°C	12.4 Ω		100 °C	0 °C	Metal Film			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	125 mW	125 mW	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm		compliant				S-PBGA-B1517	342	不合格		0.001 %	0.9 V	OTHER							7.1 MB						342			3.5 mm	现场可编程门阵列			900000				59234304			339620		339620					900000				Military, Moisture Resistant, Weldable				6.35 mm	2.39 mm		含铅
EP4CE40F29C9L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.28	532	Non-Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1 V	30	0.97 V	85 °C	无	EP4CE40F29C9L	265 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E		e0		活跃		3A001.A.7.A			锡铅	85 °C	0 °C				8542.39.00.01	现场可编程门阵列				0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm		compliant		EP4CE40		S-PBGA-B780	535	不合格	1.2 V		1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER					141.8 kB			141.8 kB						535	2475 CLBS		2.4 mm	现场可编程门阵列			39600				1161216		200 MHz	2475		2475				2475	39600								29 mm	29 mm
EP4CGX15BF14I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	169-LBGA	YES	169	169-FBGA (14x14)	169	INTEL CORP	1.24 V	5.22		72	Compliant	LBGA, BGA169,13X13,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA169,13X13,40	1.2 V	30	1.16 V	无	EP4CGX15BF14I7	472.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV GX		e0		活跃					锡铅	100 °C	-40 °C				8542.39.00.01	现场可编程门阵列				1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM	BALL	235	1 mm		compliant		EP4CGX15		S-PBGA-B169	72	不合格	1.2 V		1.2,1.2/3.3,2.5 V						67.5 kB			67.5 kB					2.5 Gbps	72	900 CLBS		1.55 mm	现场可编程门阵列			14400				552960		200 MHz	900		900	7		2	900	14400			72					14 mm	14 mm
EP2AGX65DF29I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	780	有	EP2AGX65DF29I5N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	ALTERA CORP	0.93 V	4.56	BGA						Non-Compliant	29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	-40 °C	0.9 V	40	0.87 V	100 °C					e1	有						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS		BOTTOM	BALL	245	1 mm		not_compliant			780	S-PBGA-B780	364	不合格			0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	INDUSTRIAL														364	63250 CLBS		2.7 mm	现场可编程门阵列																63250	60214								29 mm	29 mm
EP3SE50F780I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	488	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	0.86 V	无	EP3SE50F780I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.24			-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® III E				活跃		3A991								IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm		compliant		EP3SE50		S-PBGA-B780	488	不合格			1.2/3.3 V															488			3.5 mm	现场可编程门阵列			47500				5760000			1900							47500								29 mm	29 mm
EP2C35U484C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23			322	FBGA, BGA484,22X22,40	GRID ARRAY, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2C35U484C8N	402.5 MHz	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® II		e1		活跃		3A991			锡银铜					ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm		compliant		EP2C35		S-PBGA-B484	306	不合格			1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER														322	2076 CLBS		2.2 mm	现场可编程门阵列			33216				483840			2076						2076	33216								19 mm	19 mm
EP2C70F672I8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	Transferred	FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone II 4276 LABs 422 IOs	ALTERA CORP	1.25 V	3.56	BGA			422	LEAD FREE, FBGA-672	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.2 V	40	1.15 V	有	EP2C70F672I8N	402.5 MHz	BGA	SQUARE	Altera Corporation	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® II		e1	有	活跃		3A991			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm		unknown		EP2C70	672	S-PBGA-B672	406	不合格			1.2,1.5/3.3,3.3 V															422	4276 CLBS		2.6 mm	现场可编程门阵列			68416				1152000			4276						4276	68416								27 mm	27 mm