ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量						厂商																						操作温度	系列	JESD-609代码	零件状态	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	输出功能
EPF10K70RC240-3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	240-RQFP (32x32)	240	PLASTIC/EPOXY		HQFP240,1.37SQ,20	5 V	40	4.75 V	70 °C	有	EPF10K70RC240-3N	54.1 MHz	HFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	189	INTEL CORP	5.25 V	5.28		189	HFQFP, HQFP240,1.37SQ,20	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	3	0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10K®	e3	Obsolete	3A991	Matte Tin (Sn)			3744 LOGIC ELEMENTS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	4.75 V ~ 5.25 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	EPF10K70	S-PQFP-G240	189	不合格	3.3/5 V	COMMERCIAL		0.5 ns	189	4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	3744	18432	118000	468		REGISTERED		3744	4	32 mm	32 mm
EPF10K50VFC484-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	BGA484,22X22,40	3.3 V	30	3 V	70 °C	无	EPF10K50VFC484-2	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	3.6 V	5.09		291	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY		0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10K®	e0	Obsolete	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3 V ~ 3.6 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EPF10K50	S-PBGA-B484	310	不合格	3.3 V	COMMERCIAL		0.4 ns	310	4 DEDICATED INPUTS	2.1 mm	可加载 PLD	2880	20480	116000	360		REGISTERED		2880	4	23 mm	23 mm
EPF10K50SFC256-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES	256-FBGA (17x17)	256		BGA256,16X16,40	2.5 V	30	2.375 V	70 °C	EPF10K50SFC256-2	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	191	INTEL CORP	2.625 V	7.76	无		191	17 X 17 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-256	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10KS®	e0	Obsolete	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EPF10K50	S-PBGA-B256	191	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL		0.4 ns	191	191 I/O	2.1 mm	可加载 PLD	2880	40960	199000	360		MIXED		2880		17 mm	17 mm
EPF10K50EFC484-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	484-FBGA (23x23)			220			0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10KE®		Obsolete									2.3 V ~ 2.7 V						EPF10K50												2880	40960	199000	360
EPF10K200SFC672-2X	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES	672-FBGA (27x27)	672		BGA672,26X26,40	2.5 V	30	2.375 V	70 °C	无	EPF10K200SFC672-2X	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	470	INTEL CORP	2.625 V	5.07		470	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10KS®	e0	Obsolete	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EPF10K200	S-PBGA-B672	470	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL		0.6 ns	470	470 I/O	2.1 mm	可加载 PLD	9984	98304	513000	1248		MIXED		9984		27 mm	27 mm
EPF10K200SBC600-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	600-BGA	600-BGA (45x45)	Altera			470	Bulk	EPF10K200	活跃		0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10KS®		Obsolete									2.375 V ~ 2.625 V						EPF10K200												9984	98304	513000	1248
EPF10K130EQI240-2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES	240-PQFP (32x32)	240	PLASTIC/EPOXY		QFP240,1.3SQ,20	-40 °C	2.5 V	40	2.375 V	85 °C	有	EPF10K130EQI240-2N	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	186	INTEL CORP	2.625 V	5.09		186	FQFP, QFP240,1.3SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	-40°C ~ 85°C (TA)	FLEX-10KE®	e3	Obsolete	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	EPF10K130	S-PQFP-G240	186	不合格	2.5,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL		0.5 ns	186	186 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	6656	65536	342000	832		MIXED		6656		32 mm	32 mm
EPF10K130EFC672-1	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES	672-FBGA (27x27)	672		BGA672,26X26,40	2.5 V	30	2.375 V	70 °C	无	EPF10K130EFC672-1	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	413	INTEL CORP	2.625 V	5.14		413	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EPF10K130	S-PBGA-B672	413	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL		0.3 ns	413	413 I/O	2.1 mm	可加载 PLD	6656	65536	342000	832		MIXED		6656		27 mm	27 mm
EPF10K130EBC356-2X	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES	356-BGA (35x35)	356		BGA356,26X26,50	2.5 V	30	2.375 V	70 °C	无	EPF10K130EBC356-2X	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	274	INTEL CORP	2.625 V	5.64		274	LBGA, BGA356,26X26,50	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM	BALL	220	1.27 mm	compliant	EPF10K130	S-PBGA-B356	274	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL		0.5 ns	274	274 I/O	1.63 mm	可加载 PLD	6656	65536	342000	832		MIXED		6656		35 mm	35 mm
EPF10K130EBC356-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	356-BGA (35x35)	Altera			274	活跃	EPF10K130	Bulk		0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10KE®		Obsolete									2.375 V ~ 2.625 V						EPF10K130												6656	65536	342000	832
EPF10K100EQC208-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	PLASTIC/EPOXY		QFP208,1.2SQ,20	2.5 V	30	2.375 V	70 °C	无	EPF10K100EQC208-3	140 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	147	INTEL CORP	2.625 V	5.11		147	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10KE®	e0	Obsolete		Tin/Lead (Sn/Pb)			4992 LOGIC ELEMENTS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EPF10K100	S-PQFP-G208	147	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL		0.7 ns	147	147 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	4992	49152	257000	624		MIXED		4992		28 mm	28 mm
EPF10K100EFC484-3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	484-FBGA (23x23)			338			0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10KE®		Obsolete									2.375 V ~ 2.625 V						EPF10K100												4992	49152	257000	624
EPF10K100ABC600-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	600-BGA	YES	600-BGA (45x45)	600		BGA600,35X35,50	3.3 V	30	3 V	70 °C	无	EPF10K100ABC600-2	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	406	INTEL CORP	3.6 V	5.05		406	BGA, BGA600,35X35,50	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10KA®	e0	Obsolete	3A991	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3 V ~ 3.6 V	BOTTOM	BALL	220	1.27 mm	compliant	EPF10K100	S-PBGA-B600	406	不合格	2.5/3.3,3.3 V	COMMERCIAL		0.7 ns	406	4 DEDICATED INPUTS, 406 I/O	1.93 mm	可加载 PLD	4992	24576	158000	624		REGISTERED		4992	4	45 mm	45 mm
EP4SGX530HH35C2ES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-HBGA, FC (42.5x42.5)	1152	30	0.87 V	85 °C	无	EP4SGX530HH35C2ES	800 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.56	564	Compliant	BGA,	网格排列	PLASTIC/EPOXY		0.9 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® IV GX	e0	Obsolete	3A001.A.7.A	锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01			0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SGX530	S-PBGA-B		不合格		OTHER	3.3 MB			21248 CLBS	3.8 mm	现场可编程门阵列	531200	28033024		21248	21248		21248			42.5 mm	42.5 mm
EP4SE530F43C4ES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1760-FBGA, FC (42.5x42.5)	1760	0.87 V	85 °C	无	EP4SE530F43C4ES	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.26		1120	BGA,	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0.9 V		30	0°C ~ 85°C (TJ)	STRATIX® IV E	e0	Obsolete	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01			0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SE530	S-PBGA-B		不合格		OTHER				21248 CLBS	3.7 mm	现场可编程门阵列	531200	28033024		21248			21248			42.5 mm	42.5 mm
EP4S40G5H40C2ES1	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	1517-HBGA (42.5x42.5)			654			0°C ~ 85°C (TJ)	STRATIX® IV GT		Obsolete									0.92 V ~ 0.98 V						EP4S40G5												531200	28033024		21248
EP2AGX95EF35C5NES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)			452		Compliant	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria II GX		Obsolete			85 °C	0 °C					0.87 V ~ 0.93 V						EP2AGX95						834.9 kB						89178	6839296		3747	3747
EP2AGX65CU17C6ES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	358-LFBGA, FCBGA	358-UBGA, FC (17x17)			156		Compliant	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria II GX		Obsolete			85 °C	0 °C					0.87 V ~ 0.93 V						EP2AGX65						655.8 kB						60214	5371904		2530	2530
EP2A40F1020C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES	1020-FBGA (33x33)	1020		BGA1020,32X32,40	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	EP2A40F1020C8	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	735	INTEL CORP	1.575 V	5.25		735	BGA, BGA1020,32X32,40	网格排列	4	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	APEX II	e0	Obsolete	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP2A40	S-PBGA-B1020	723	不合格	1.5,1.5/3.3 V	OTHER		1.78 ns	723	735 I/O	3.5 mm	可加载 PLD	38400	655360	3000000	3840		MACROCELL		38400		33 mm	33 mm
EP20K60EQC240-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES	240-PQFP (32x32)	240	PLASTIC/EPOXY		QFP240,1.3SQ,20	1.8 V	30	1.71 V	85 °C	无	EP20K60EQC240-3	160 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	151	INTEL CORP	1.89 V	5.15		151	FQFP, QFP240,1.3SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	0°C ~ 85°C (TJ)	APEX-20KE®	e0	Obsolete	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EP20K60	S-PQFP-G240	143	不合格	1.8,1.8/3.3 V	OTHER		3.56 ns	143	4 DEDICATED INPUTS, 151 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	2560	32768	162000	2560		MACROCELL		2560	4	32 mm	32 mm
EP20K60EBC356-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES	356-BGA (35x35)	356	PLASTIC/EPOXY		BGA356,26X26,50	1.8 V	30	1.71 V	85 °C	无	EP20K60EBC356-3	160 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	196	INTEL CORP	1.89 V	5.14		196	LBGA, BGA356,26X26,50	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	0°C ~ 85°C (TJ)	APEX-20KE®	e0	Obsolete	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM	BALL	220	1.27 mm	compliant	EP20K60	S-PBGA-B356	188	不合格	1.8,1.8/3.3 V	OTHER		3.56 ns	188	4 DEDICATED INPUTS, 196 I/O	1.63 mm	可加载 PLD	2560	32768	162000	2560		MACROCELL		2560	4	35 mm	35 mm
EP20K600EFC33-1	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	1020-FBGA (33x33)	Altera			588	Bulk	EP20K600	活跃		0°C ~ 85°C (TJ)	APEX-20KE®		Obsolete									1.71 V ~ 1.89 V						EP20K600												24320	311296	1537000	2432
EP20K600EBC652-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	652-BBGA	YES	652-BGA (45x45)	652	PLASTIC/EPOXY		BGA652,35X35,50	1.8 V	30	1.71 V	85 °C	无	EP20K600EBC652-2	160 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	488	INTEL CORP	1.89 V	5.05		488	BGA, BGA652,35X35,50	网格排列	3	0°C ~ 85°C (TJ)	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM	BALL	220	1.27 mm	compliant	EP20K600	S-PBGA-B652	480	不合格	1.8,1.8/3.3 V	OTHER		2.25 ns	480	4 DEDICATED INPUTS, 488 I/O	3.5 mm	可加载 PLD	24320	311296	1537000	2432		MACROCELL		24320	4	45 mm	45 mm
EP20K400FC672-1X	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	672-FBGA (27x27)			502			0°C ~ 85°C (TJ)	APEX-20K®		Obsolete									2.375 V ~ 2.625 V						EP20K400												16640	212992	1052000	1664
EP20K400CF672I8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	BGA672,26X26,40	1.8 V	30	1.71 V	无	EP20K400CF672I8	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	488	INTEL CORP	7.69	1.89 V		488	27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FBGA-672	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY		-40°C ~ 100°C (TJ)	APEX-20KC®	e0	Obsolete	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP20K400	S-PBGA-B672	480	不合格	1.8,1.8/3.3 V			1.78 ns	480	4 DEDICATED INPUTS, 488 I/O	3.5 mm	可加载 PLD	16640	212992	1052000	1664		MACROCELL		16640	4	27 mm	27 mm