对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

内存大小

传播延迟

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

输出功能

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

产品类别

长度

宽度

辐射硬化

无铅

EP1S80F1508C5
EP1S80F1508C5
ALTERA 数据表

516 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

YES

1508

1508-FBGA (30x30)

1508

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.26

1022

Compliant

BGA, BGA1508,39X39,40

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

BGA1508,39X39,40

1.5 V

未说明

1.425 V

85 °C

EP1S80F1508C5

BGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

500 MHz

EP1S80

S-PBGA-B1508

1238

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

1.575 V

1.425 V

906.4 kB

277 mA

906.7 kB

1238

现场可编程门阵列

79040

7427520

133 MHz

7904

7904

79040

EP2S130F780C4
EP2S130F780C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.24

534

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2S130F780C4

717 MHz

BGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2S130

S-PBGA-B780

526

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

534

53016 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

132540

6747840

6627

5.117 ns

53016

132540

29 mm

29 mm

EP4SE820F43I4
EP4SE820F43I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

0.93 V

5.24

1120

Non-Compliant

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.9 V

30

0.87 V

EP4SE820F43I4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

-40°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SE820

S-PBGA-B1760

1120

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

930 mV

870 mV

4.1 MB

4.1 MB

1120

325220 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

813050

34093056

600 MHz

32522

32522

325220

813050

42.5 mm

42.5 mm

EP4SE230F29I3
EP4SE230F29I3
ALTERA 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

488

Non-Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.87 V

EP4SE230F29I3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.25

-40°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV E

活跃

3A991

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SE230

S-PBGA-B780

488

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

930 mV

870 mV

2.1 MB

2.1 MB

488

228000 CLBS

3.45 mm

现场可编程门阵列

228000

17544192

600 MHz

9120

9120

228000

228000

29 mm

29 mm

EP3SL70F484I3N
EP3SL70F484I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

296

LEAD FREE, FBGA-484

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

0.9 V

0.86 V

EP3SL70F484I3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.94 V

7.59

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL70

S-PBGA-B484

296

不合格

1.2/3.3 V

296

3.5 mm

现场可编程门阵列

67500

2699264

2700

67500

23 mm

23 mm

EP4SGX230FF35C4N
EP4SGX230FF35C4N
ALTERA 数据表

669 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152

1152-FBGA (35x35)

564

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

85 °C

0 °C

0.87 V ~ 0.93 V

EP4SGX230

900 mV

930 mV

870 mV

2.1 MB

2.1 MB

600 Mbps

228000

17544192

600 MHz

9120

9120

16

EP1S30F1020C7N
EP1S30F1020C7N
ALTERA 数据表

651 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1020-BBGA

1020

1020-FBGA (33x33)

Altera

Bulk

EP1S30

活跃

726

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

Obsolete

85 °C

0 °C

1.425 V ~ 1.575 V

420.17 MHz

EP1S30

1.5 V

1.575 V

1.425 V

404.9 kB

114 mA

404.9 kB

32470

3317184

66 MHz

3247

3247

无铅

EP1SGX40DF1020C7N
EP1SGX40DF1020C7N
ALTERA 数据表

605 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1020-BBGA

1020

1020-FBGA (33x33)

Altera

Bulk

EP1SGX40

活跃

624

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® GX

最后一次购买

85 °C

0 °C

1.425 V ~ 1.575 V

4.38597 GHz

EP1SGX40

1.575 V

1.425 V

417.9 kB

417.9 kB

3.1875 Gbps

41250

3423744

565 MHz

4125

4125

8

无铅

10AX066H2F34I2LG
10AX066H2F34I2LG
ALTERA 数据表

670 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FCBGA (35x35)

1152

870 mV

SMD/SMT

31460 LAB

973595

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

Details

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.9 V

未说明

100 °C

10AX066H2F34I2LG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

5.41

492

This product may require additional documentation to export from the United States.

660000 LE

930 mV

24

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 GX

活跃

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

0.87 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

492

不合格

0.9 V

INDUSTRIAL

492

3.65 mm

现场可编程门阵列

660000

FPGA - Field Programmable Gate Array

49610752

250540

660000

FPGA - Field Programmable Gate Array

35 mm

35 mm

10AX115N2F45E1SG
10AX115N2F45E1SG
ALTERA 数据表

856 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

1932-FBGA, FC (45x45)

This product may require additional documentation to export from the United States.

1150000 LE

930 mV

12

870 mV

SMD/SMT

53400 LAB

967092

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

768

Compliant

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 GX

活跃

100 °C

0 °C

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.98 V

8.2 MB

1150000

FPGA - Field Programmable Gate Array

68857856

427200

427200

FPGA - Field Programmable Gate Array

10AX115N4F45E3SG
10AX115N4F45E3SG
ALTERA 数据表

745 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

SMD/SMT

53400 LAB

973637

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

Details

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.9 V

未说明

100 °C

10AX115N4F45E3SG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

5.38

768

This product may require additional documentation to export from the United States.

1150000 LE

930 mV

12

870 mV

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 GX

活跃

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1932

768

不合格

0.9 V

OTHER

768

3.65 mm

现场可编程门阵列

1150000

FPGA - Field Programmable Gate Array

68857856

427200

1150000

FPGA - Field Programmable Gate Array

45 mm

45 mm

EP2SGX130GF40C3NES
EP2SGX130GF40C3NES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

40

5.31

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

未说明

1.15 V

85 °C

EP2SGX130GF40C3NES

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.25 V

e1

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

compliant

S-PBGA-B40

不合格

商业扩展

7047 CLBS

现场可编程门阵列

7047

EP2SGX90EF35C4NES
EP2SGX90EF35C4NES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

35

5.58

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

未说明

1.15 V

85 °C

EP2SGX90EF35C4NES

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

e1

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

compliant

S-PBGA-B35

不合格

商业扩展

4828 CLBS

现场可编程门阵列

4828

EPF10K200EFC672 2
EPF10K200EFC672 2
ALTERA 数据表

10 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

470

INTEL CORP

2.7 V

5.14

470

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

2.5 V

30

2.3 V

70 °C

EPF10K200EFC672-2

140 MHz

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

9984 LOGIC ELEMENTS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.3 V ~ 2.7 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EPF10K200

S-PBGA-B672

470

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.6 ns

470

470 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

9984

98304

513000

1248

MIXED

9984

27 mm

27 mm

EP4SGX230DF29C2NES
EP4SGX230DF29C2NES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

780

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

0.93 V

5.58

BGA,

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

EP4SGX230DF29C2NES

800 MHz

BGA

SQUARE

e1

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

S-PBGA-B780

不合格

OTHER

9120 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

9120

29 mm

29 mm

EPF10K50EQI208-3
EPF10K50EQI208-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

147

Non-Compliant

-40°C ~ 85°C (TA)

FLEX-10KE®

Obsolete

2.3 V ~ 2.7 V

2880

40960

199000

360

10M08SCE144I7G
10M08SCE144I7G
ALTERA 数据表

6 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

144-EQFP (20x20)

101

--

-40°C ~ 100°C (TJ)

MAX® 10

活跃

--

2.85 V ~ 3.465 V

8000

387072

500

10CL006ZE144I8G
10CL006ZE144I8G
ALTERA 数据表

10000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

144-EQFP (20x20)

88

--

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® 10 LP

活跃

--

1.2V

6272

276480

392

10M50DCF672C8G
10M50DCF672C8G
ALTERA 数据表

2695 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

672-FBGA (27x27)

500

--

0°C ~ 85°C (TJ)

MAX® 10

活跃

--

1.15 V ~ 1.25 V

50000

1677312

3125

10M08DCF484C8G
10M08DCF484C8G
ALTERA 数据表

417 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

10M08DCF484C8G

402 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array non-volatile FPGA, 250 I/O, 484FBGA

INTEL CORP

1.25 V

1.53

250

--

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

未说明

1.15 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

MAX® 10

e1

活跃

--

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

250

不合格

1.2 V

OTHER

250

500 CLBS

2 mm

现场可编程门阵列

8000

387072

500

500

8000

23 mm

23 mm

10M02DCV36I7G
10M02DCV36I7G
ALTERA 数据表

1000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

36-UFBGA, WLCSP

YES

36-WLCSP (3x3)

36

活跃

Intel Corporation

RECTANGULAR

VFBGA

416 MHz

10M02DCV36I7G

100 °C

1.15 V

未说明

1.2 V

-40 °C

BGA36,6X6,16

27

--

Compliant

VFBGA, BGA36,6X6,16

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

1

PLASTIC/EPOXY

0.96

1.25 V

INTEL CORP

FPGA - Field Programmable Gate Array non-volatile FPGA, 27 I/O, 36WLCSP

-40°C ~ 100°C (TJ)

MAX® 10

活跃

--

100 °C

-40 °C

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.4 mm

compliant

R-PBGA-B36

27

不合格

1.2 V

INDUSTRIAL

13.5 kB

27

125 CLBS

0.54 mm

现场可编程门阵列

2000

110592

125

125

125

2000

3.466 mm

3.396 mm

10CL006YE144I7G
10CL006YE144I7G
ALTERA 数据表

2699 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

144-EQFP (20x20)

88

--

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® 10 LP

活跃

--

1.2V

--

6272

276480

--

392

10CL080YF780I7G
10CL080YF780I7G
ALTERA 数据表

2144 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

780-FBGA (29x29)

423

--

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® 10 LP

活跃

--

1.2V

81264

2810880

5079

10M16SCU324C8G
10M16SCU324C8G
ALTERA 数据表

680 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-LFBGA

YES

324-UBGA (15x15)

324

LFBGA, BGA324,18X18,32

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,32

3 V

2.85 V

85 °C

10M16SCU324C8G

402 MHz

LFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

3.15 V

2.3

*

活跃

--

OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B324

246

OTHER

246

1000 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

1000

16000

15 mm

15 mm

10M50DCF484I7G
10M50DCF484I7G
ALTERA 数据表

2471 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484-FBGA (23x23)

360

--

-40°C ~ 100°C (TJ)

MAX® 10

活跃

--

1.15 V ~ 1.25 V

50000

1677312

3125