品牌是'ALTERA' (8847)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 内存大小 | 传播延迟 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 输出功能 | 收发器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 产品类别 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EP1S80F1508C5 | ALTERA | 数据表 | 516 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1508-BBGA, FCBGA | YES | 1508 | 1508-FBGA (30x30) | 1508 | Obsolete | INTEL CORP | 1.575 V | 5.26 | 1022 | Compliant | BGA, BGA1508,39X39,40 | 网格排列 | 4 | PLASTIC/EPOXY | BGA1508,39X39,40 | 1.5 V | 未说明 | 1.425 V | 85 °C | 无 | EP1S80F1508C5 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® | e0 | Obsolete | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425 V ~ 1.575 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 500 MHz | EP1S80 | S-PBGA-B1508 | 1238 | 不合格 | 1.5 V | 1.5,1.5/3.3 V | 商业扩展 | 1.575 V | 1.425 V | 906.4 kB | 277 mA | 906.7 kB | 1238 | 现场可编程门阵列 | 79040 | 7427520 | 133 MHz | 7904 | 7904 | 79040 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2S130F780C4 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA | YES | 780-FBGA (29x29) | 780 | SQUARE | Intel Corporation | 不推荐 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.24 | 534 | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 85 °C | 无 | EP2S130F780C4 | 717 MHz | BGA | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® II | e0 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP2S130 | S-PBGA-B780 | 526 | 不合格 | 1.2,1.5/3.3,3.3 V | OTHER | 534 | 53016 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 132540 | 6747840 | 6627 | 5.117 ns | 53016 | 132540 | 29 mm | 29 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SE820F43I4 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760 | 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) | 1760 | 0.93 V | 5.24 | 1120 | Non-Compliant | BGA, BGA1760,42X42,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1760,42X42,40 | 0.9 V | 30 | 0.87 V | 无 | EP4SE820F43I4 | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | -40°C ~ 100°C (TJ) | STRATIX® IV E | e0 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4SE820 | S-PBGA-B1760 | 1120 | 不合格 | 900 mV | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | 930 mV | 870 mV | 4.1 MB | 4.1 MB | 1120 | 325220 CLBS | 3.7 mm | 现场可编程门阵列 | 813050 | 34093056 | 600 MHz | 32522 | 32522 | 325220 | 813050 | 42.5 mm | 42.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SE230F29I3 | ALTERA | 数据表 | 100 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780 | 780-FBGA (29x29) | 780 | 488 | Non-Compliant | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 0.9 V | 0.87 V | 无 | EP4SE230F29I3 | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.25 | -40°C ~ 100°C (TJ) | STRATIX® IV E | 活跃 | 3A991 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | EP4SE230 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 900 mV | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | 930 mV | 870 mV | 2.1 MB | 2.1 MB | 488 | 228000 CLBS | 3.45 mm | 现场可编程门阵列 | 228000 | 17544192 | 600 MHz | 9120 | 9120 | 228000 | 228000 | 29 mm | 29 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3SL70F484I3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | YES | 484-FBGA (23x23) | 484 | 296 | LEAD FREE, FBGA-484 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 0.9 V | 0.86 V | 有 | EP3SL70F484I3N | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 0.94 V | 7.59 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® III L | 活跃 | 3A991 | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.86 V ~ 1.15 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | EP3SL70 | S-PBGA-B484 | 296 | 不合格 | 1.2/3.3 V | 296 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 67500 | 2699264 | 2700 | 67500 | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX230FF35C4N | ALTERA | 数据表 | 669 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152 | 1152-FBGA (35x35) | 564 | Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® IV GX | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 0.87 V ~ 0.93 V | EP4SGX230 | 900 mV | 930 mV | 870 mV | 2.1 MB | 2.1 MB | 600 Mbps | 228000 | 17544192 | 600 MHz | 9120 | 9120 | 16 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1S30F1020C7N | ALTERA | 数据表 | 651 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1020-BBGA | 1020 | 1020-FBGA (33x33) | Altera | Bulk | EP1S30 | 活跃 | 726 | Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® | Obsolete | 85 °C | 0 °C | 1.425 V ~ 1.575 V | 420.17 MHz | EP1S30 | 1.5 V | 1.575 V | 1.425 V | 404.9 kB | 114 mA | 404.9 kB | 32470 | 3317184 | 66 MHz | 3247 | 3247 | 无 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1SGX40DF1020C7N | ALTERA | 数据表 | 605 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1020-BBGA | 1020 | 1020-FBGA (33x33) | Altera | Bulk | EP1SGX40 | 活跃 | 624 | Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® GX | 最后一次购买 | 85 °C | 0 °C | 1.425 V ~ 1.575 V | 4.38597 GHz | EP1SGX40 | 1.575 V | 1.425 V | 417.9 kB | 417.9 kB | 3.1875 Gbps | 41250 | 3423744 | 565 MHz | 4125 | 4125 | 8 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX066H2F34I2LG | ALTERA | 数据表 | 670 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FCBGA (35x35) | 1152 | 870 mV | SMD/SMT | 31460 LAB | 973595 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 FPGA | Details | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 100 °C | 有 | 10AX066H2F34I2LG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 5.41 | 492 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 660000 LE | 930 mV | 24 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑集成电路 | CMOS | 0.87 V ~ 0.98 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 492 | 不合格 | 0.9 V | INDUSTRIAL | 492 | 3.65 mm | 现场可编程门阵列 | 660000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 49610752 | 250540 | 660000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX115N2F45E1SG | ALTERA | 数据表 | 856 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | 1932-FBGA, FC (45x45) | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 1150000 LE | 930 mV | 12 | 870 mV | SMD/SMT | 53400 LAB | 967092 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 FPGA | 768 | Compliant | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 100 °C | 0 °C | 可编程逻辑集成电路 | 0.87 V ~ 0.98 V | 8.2 MB | 1150000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 68857856 | 427200 | 427200 | FPGA - Field Programmable Gate Array | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX115N4F45E3SG | ALTERA | 数据表 | 745 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 1932-FBGA, FC (45x45) | 1932 | SMD/SMT | 53400 LAB | 973637 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 FPGA | Details | BGA, BGA1932,44X44,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1932,44X44,40 | 0.9 V | 未说明 | 100 °C | 有 | 10AX115N4F45E3SG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 5.38 | 768 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 1150000 LE | 930 mV | 12 | 870 mV | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑集成电路 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1932 | 768 | 不合格 | 0.9 V | OTHER | 768 | 3.65 mm | 现场可编程门阵列 | 1150000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 68857856 | 427200 | 1150000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 45 mm | 45 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2SGX130GF40C3NES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 40 | 5.31 | BGA, | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 未说明 | 1.15 V | 85 °C | 有 | EP2SGX130GF40C3NES | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 1.25 V | e1 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | compliant | S-PBGA-B40 | 不合格 | 商业扩展 | 7047 CLBS | 现场可编程门阵列 | 7047 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2SGX90EF35C4NES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 35 | 5.58 | BGA, | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 未说明 | 1.15 V | 85 °C | 有 | EP2SGX90EF35C4NES | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | e1 | 3A001.A.7.A | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | compliant | S-PBGA-B35 | 不合格 | 商业扩展 | 4828 CLBS | 现场可编程门阵列 | 4828 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K200EFC672 2 | ALTERA | 数据表 | 10 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA | YES | 672-FBGA (27x27) | 672 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 470 | INTEL CORP | 2.7 V | 5.14 | 470 | BGA, BGA672,26X26,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA672,26X26,40 | 2.5 V | 30 | 2.3 V | 70 °C | 无 | EPF10K200EFC672-2 | 140 MHz | 0°C ~ 70°C (TA) | FLEX-10KE® | e0 | Obsolete | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 9984 LOGIC ELEMENTS | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.3 V ~ 2.7 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EPF10K200 | S-PBGA-B672 | 470 | 不合格 | 2.5,2.5/3.3 V | COMMERCIAL | 0.6 ns | 470 | 470 I/O | 2.1 mm | 可加载 PLD | 9984 | 98304 | 513000 | 1248 | MIXED | 9984 | 27 mm | 27 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX230DF29C2NES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 780 | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.58 | BGA, | 网格排列 | 4 | PLASTIC/EPOXY | 0.9 V | 40 | 0.87 V | 85 °C | 有 | EP4SGX230DF29C2NES | 800 MHz | BGA | SQUARE | e1 | 3A001.A.7.A | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B780 | 不合格 | OTHER | 9120 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 9120 | 29 mm | 29 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K50EQI208-3 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 147 | Non-Compliant | -40°C ~ 85°C (TA) | FLEX-10KE® | Obsolete | 2.3 V ~ 2.7 V | 2880 | 40960 | 199000 | 360 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10M08SCE144I7G | ALTERA | 数据表 | 6 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | 144-EQFP (20x20) | 101 | -- | -40°C ~ 100°C (TJ) | MAX® 10 | 活跃 | -- | 2.85 V ~ 3.465 V | 8000 | 387072 | 500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10CL006ZE144I8G | ALTERA | 数据表 | 10000 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | 144-EQFP (20x20) | 88 | -- | -40°C ~ 100°C (TJ) | Cyclone® 10 LP | 活跃 | -- | 1.2V | 6272 | 276480 | 392 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10M50DCF672C8G | ALTERA | 数据表 | 2695 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BGA | 672-FBGA (27x27) | 500 | -- | 0°C ~ 85°C (TJ) | MAX® 10 | 活跃 | -- | 1.15 V ~ 1.25 V | 50000 | 1677312 | 3125 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10M08DCF484C8G | ALTERA | 数据表 | 417 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484-FBGA (23x23) | 484 | 10M08DCF484C8G | 402 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | FPGA - Field Programmable Gate Array non-volatile FPGA, 250 I/O, 484FBGA | INTEL CORP | 1.25 V | 1.53 | 250 | -- | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 未说明 | 1.15 V | 85 °C | 有 | 0°C ~ 85°C (TJ) | MAX® 10 | e1 | 活跃 | -- | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 250 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 250 | 500 CLBS | 2 mm | 现场可编程门阵列 | 8000 | 387072 | 500 | 500 | 8000 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10M02DCV36I7G | ALTERA | 数据表 | 1000 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 36-UFBGA, WLCSP | YES | 36-WLCSP (3x3) | 36 | 活跃 | Intel Corporation | RECTANGULAR | VFBGA | 416 MHz | 10M02DCV36I7G | 有 | 100 °C | 1.15 V | 未说明 | 1.2 V | -40 °C | BGA36,6X6,16 | 27 | -- | Compliant | VFBGA, BGA36,6X6,16 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 1 | PLASTIC/EPOXY | 0.96 | 1.25 V | INTEL CORP | FPGA - Field Programmable Gate Array non-volatile FPGA, 27 I/O, 36WLCSP | -40°C ~ 100°C (TJ) | MAX® 10 | 活跃 | -- | 100 °C | -40 °C | OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.4 mm | compliant | R-PBGA-B36 | 27 | 不合格 | 1.2 V | INDUSTRIAL | 13.5 kB | 27 | 125 CLBS | 0.54 mm | 现场可编程门阵列 | 2000 | 110592 | 125 | 125 | 125 | 2000 | 3.466 mm | 3.396 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10CL006YE144I7G | ALTERA | 数据表 | 2699 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | 144-EQFP (20x20) | 88 | -- | -40°C ~ 100°C (TJ) | Cyclone® 10 LP | 活跃 | -- | 1.2V | -- | 6272 | 276480 | -- | 392 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10CL080YF780I7G | ALTERA | 数据表 | 2144 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BGA | 780-FBGA (29x29) | 423 | -- | -40°C ~ 100°C (TJ) | Cyclone® 10 LP | 活跃 | -- | 1.2V | 81264 | 2810880 | 5079 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10M16SCU324C8G | ALTERA | 数据表 | 680 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 324-LFBGA | YES | 324-UBGA (15x15) | 324 | LFBGA, BGA324,18X18,32 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA324,18X18,32 | 3 V | 2.85 V | 85 °C | 有 | 10M16SCU324C8G | 402 MHz | LFBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 3.15 V | 2.3 | * | 活跃 | -- | OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC | BOTTOM | BALL | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B324 | 246 | OTHER | 246 | 1000 CLBS | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 1000 | 16000 | 15 mm | 15 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10M50DCF484I7G | ALTERA | 数据表 | 2471 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | 484-FBGA (23x23) | 360 | -- | -40°C ~ 100°C (TJ) | MAX® 10 | 活跃 | -- | 1.15 V ~ 1.25 V | 50000 | 1677312 | 3125 |
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ALTERA
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