对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

终端数量

操作温度

包装

系列

容差

JESD-609代码

零件状态

终止次数

终端

ECCN 代码

温度系数

电阻

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

颜色

行数

性别

HTS代码

电容量

子类别

额定功率

最大功率耗散

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

深度

Reach合规守则

频率

基本部件号

终端样式

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

箱码(公制)

箱码(英制)

电介质

电源

温度等级

内存大小

内存大小

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

通用输入输出数量

产品

安装角

特征

产品类别

高度

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅

5SGSMD6K3F40C3N
5SGSMD6K3F40C3N
ALTERA 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

0.88 V

5.28

696

Compliant

5SGSMD6K3F40C3N

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

有

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

85 °C

0 °C

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD6

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

6.5 MB

14.1 Gbps

696

22000 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

583000

54553600

220000

220000

3

36

22000

583000

696

40 mm

40 mm

无铅

5SGSED6N3F45C2L
5SGSED6N3F45C2L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

0.88 V

5.3

840

Compliant

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

无

5SGSED6N3F45C2L

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSED6

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

6.5 MB

14.1 Gbps

840

22000 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

583000

54553600

220000

220000

2

48

22000

583000

840

45 mm

45 mm

含铅

5SGXMB6R3F43C3N
5SGXMB6R3F43C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

0.88 V

5.28

600

Compliant

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

有

5SGXMB6R3F43C3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMB6

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.4 MB

14.1 Gbps

600

22540 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

597000

61688832

225400

225400

3

66

22540

597000

600

42.5 mm

42.5 mm

无铅

5SGXMB6R3F40I4N
5SGXMB6R3F40I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517

1517-FBGA (40x40)

432

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

0.82 V ~ 0.88 V

5SGXMB6

7.4 MB

14.1 Gbps

597000

61688832

225400

225400

4

66

432

无铅

5SGXMABN3F45C2LN
5SGXMABN3F45C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

840

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

0.82 V ~ 0.88 V

5SGXMAB

7.8 MB

14.1 Gbps

952000

65561600

359200

359200

2

48

840

无铅

5SGSMD5K3F40I3L
5SGSMD5K3F40I3L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

696

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

无

5SGSMD5K3F40I3L

BGA

SQUARE

Intel Corporation

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD5

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

5.6 MB

14.1 Gbps

696

17260 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

457000

46769152

172600

172600

3

36

17260

457000

696

40 mm

40 mm

含铅

5SGSMD8K3F40C3N
5SGSMD8K3F40C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

0.88 V

5.28

696

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

有

5SGSMD8K3F40C3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD8

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.3 MB

14.1 Gbps

696

26240 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

695000

60968960

262400

262400

3

36

26240

695000

696

40 mm

40 mm

无

无铅

5SGXMABN2F45I3N
5SGXMABN2F45I3N
ALTERA 数据表

620 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Lead, Tin

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

PLASTIC/EPOXY

网格排列

FBGA-1932

Compliant

840

5.27

0.88 V

INTEL CORP

生命周期结束

Intel Corporation

SQUARE

BGA

5SGXMABN2F45I3N

有

100 °C

0.82 V

0.85 V

-40 °C

BGA1932,44X44,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tape & Reel

Stratix® V GX

0.1 %

活跃

15 ppm/°C

20.5 kΩ

125 °C

-55 °C

Thin Film

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

250 mW

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMAB

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.8 MB

14.1 Gbps

840

35920 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

952000

65561600

359200

359200

3

48

35920

952000

840

45 mm

45 mm

无

无铅

5SGXMA5N2F45C1N
5SGXMA5N2F45C1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

840

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

Violet

0.87 V ~ 0.93 V

5SGXMA5

6.3 MB

14.1 Gbps

490000

53105664

185000

185000

1

48

840

无铅

5SGSMD5K1F40C2
5SGSMD5K1F40C2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

0.93 V

5.29

696

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

无

5SGSMD5K1F40C2

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD5

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

5.6 MB

14.1 Gbps

696

17260 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

457000

46769152

172600

172600

2

36

17260

457000

696

40 mm

40 mm

含铅

5SGXMB9R3H43C3N
5SGXMB9R3H43C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-HBGA (45x45)

1760

0.88 V

5.29

600

Compliant

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

有

5SGXMB9R3H43C3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMB9

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.7 MB

14.1 Gbps

600

31700 CLBS

4 mm

现场可编程门阵列

840000

64210944

317000

317000

3

66

31700

840000

600

45 mm

45 mm

无铅

5SGXMA7K2F35C1N
5SGXMA7K2F35C1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

0.93 V

5.28

Compliant

432

FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

有

5SGXMA7K2F35C1N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

0.01 %

活跃

2

0.2 ppm/°C

11 kΩ

150 °C

-55 °C

金属箔

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

300 mW

CMOS

930 mV

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA7

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.1 MB

14.1 Gbps

432

23472 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

234720

1

36

23472

622000

432

Moisture Resistant

635 µm

3.2004 mm

1.5748 mm

无铅

5SGXMABN3F45C3N
5SGXMABN3F45C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

0.88 V

5.28

840

Compliant

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

有

5SGXMABN3F45C3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMAB

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.8 MB

14.1 Gbps

840

35920 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

952000

65561600

359200

359200

3

48

35920

952000

840

45 mm

45 mm

无铅

5SGSMD5K2F40C1N
5SGSMD5K2F40C1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

网格排列

FBGA-1517

696

Compliant

0.87 V

85 °C

有

5SGSMD5K2F40C1N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.29

0.9 V

BGA1517,39X39,40

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD5

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

5.6 MB

14.1 Gbps

696

17260 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

457000

46769152

172600

172600

1

36

17260

457000

696

40 mm

40 mm

无铅

5SGXMA7N2F45I2N
5SGXMA7N2F45I2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

652.039032 µg

1932

100 °C

有

5SGXMA7N2F45I2N

网格排列

16 V

Compliant

840

BGA, BGA1932,44X44,40

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.27

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

-40 °C

0.9 V

0.87 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

SMD/SMT

125 °C

-55 °C

8542.39.00.01

5.6 pF

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

500 µm

compliant

5SGXMA7

S-PBGA-B1932

840

不合格

1005

0402

C0G

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.1 MB

14.1 Gbps

840

23472 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

234720

2

48

23472

622000

840

550 µm

1 mm

500 µm

无铅

5SGXMB6R2F40C2N
5SGXMB6R2F40C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

0.93 V

5.27

432

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

有

5SGXMB6R2F40C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMB6

S-PBGA-B1517

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.4 MB

14.1 Gbps

432

22540 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

597000

61688832

225400

225400

2

66

22540

597000

432

40 mm

40 mm

无铅

5SGXMBBR3H43I4N
5SGXMBBR3H43I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

1760

1760-HBGA (45x45)

600

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

0.82 V ~ 0.88 V

5SGXMBB

7.8 MB

14.1 Gbps

952000

65561600

359200

359200

4

66

600

无铅

5SGXMABN2F45C3N
5SGXMABN2F45C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

BGA1932,44X44,40

PLASTIC/EPOXY

840

Compliant

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

5.28

0.88 V

INTEL CORP

生命周期结束

Intel Corporation

SQUARE

BGA

5SGXMABN2F45C3N

有

85 °C

0.82 V

0.85 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMAB

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.8 MB

14.1 Gbps

840

35920 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

952000

65561600

359200

359200

3

48

35920

952000

840

45 mm

45 mm

无铅

5SGXMA9N3F45C2LN
5SGXMA9N3F45C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

Non-Compliant

840

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

0.82 V ~ 0.88 V

5SGXMA9

7.7 MB

14.1 Gbps

840000

64210944

317000

317000

2

48

840

无铅

5SGXMA7N1F45I2N
5SGXMA7N1F45I2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

840

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

0.87 V ~ 0.93 V

5SGXMA7

7.1 MB

14.1 Gbps

622000

59939840

234720

234720

2

48

840

无铅

EP3SE260F1517C4N
EP3SE260F1517C4N
ALTERA 数据表

10 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517

1517-FBGA (40x40)

976

Non-Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

85 °C

0 °C

0.86 V ~ 1.15 V

450 MHz

EP3SE260

2 MB

2 MB

255000

16672768

10200

10200

1.15 V

1.05 V

无

5SGSMD6K2F40I3LN
5SGSMD6K2F40I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

0.88 V

INTEL CORP

生命周期结束

SQUARE

BGA

5SGSMD6K2F40I3LN

有

100 °C

0.82 V

0.85 V

-40 °C

BGA1517,39X39,40

PLASTIC/EPOXY

网格排列

BGA, BGA1517,39X39,40

2

0.240004 oz

50

自由悬挂

TE Connectivity

TE Connectivity / AMP

AMPLIMITE

Details

696

5.29

-40°C ~ 100°C (TJ)

Bulk

109

活跃

15 Position

100 °C

-40 °C

2 Row

Female

8542.39.00.01

MIL-Spec / MIL-Type

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD6

Crimp

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

6.5 MB

14.1 Gbps

696

22000 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

583000

D-Sub MIL Spec Connectors

54553600

220000

220000

3

36

22000

583000

696

Connectors

Straight

D-Sub MIL Spec Connectors

40 mm

40 mm

无铅

EP3C55U484C8N
EP3C55U484C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-FBGA

YES

484

484-UBGA (19x19)

484

EP3C55U484C8N

472.5 MHz

FBGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.26

327

8542390000

Compliant

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

有

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

3A991

锡银铜

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

402 MHz

EP3C55

R-PBGA-B484

327

不合格

OTHER

292.5 kB

292.5 kB

327

55856 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

55856

2396160

315 MHz

3491

3491

55856

55856

1.25 V

1.15 V

19 mm

19 mm

无

Unknown

1SG250LH2F55I1VG
1SG250LH2F55I1VG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-2912

Intel / Altera

Stratix

Details

有

This product may require additional documentation to export from the United States.

2442000 LE

1160 I/O

+ 100 C

850 mV

- 40 C

10

850 mV

SMD/SMT

82115 LAB

960557

Intel

Tray

Stratix 10 GX

可编程逻辑集成电路

850 mV

28.3 Gb/s

FPGA - Field Programmable Gate Array

24 Transceiver

FPGA - Field Programmable Gate Array

EP4CGX150CF23C8
EP4CGX150CF23C8
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.27

270

Non-Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.16 V

85 °C

无

EP4CGX150CF23C8

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CGX150

S-PBGA-B484

270

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

810 kB

810 kB

3.125 Gbps

270

9360 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

149760

6635520

200 MHz

9360

9360

8

8

9360

149760

1.24 V

1.16 V

270

23 mm

23 mm