品牌是'ALTERA' (8847)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 内存大小 | 传播延迟 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 收发器数量 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 通用输入输出数量 | 长度 | 宽度 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 5SGSMD5K2F40I2 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517 | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | 0.87 V | 100 °C | 无 | 5SGSMD5K2F40I2 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.29 | 696 | Compliant | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | -40 °C | 0.9 V | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSMD5 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 930 mV | 0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 5.6 MB | 14.1 Gbps | 696 | 17260 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 457000 | 46769152 | 172600 | 172600 | 2 | 36 | 17260 | 457000 | 696 | 40 mm | 40 mm | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF8636ALC843 | ALTERA | 数据表 | 13 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | 84-PLCC (29.21x29.21) | 68 | 0°C ~ 70°C (TA) | FLEX 8000 | Obsolete | 4.75 V ~ 5.25 V | EPF8636 | 504 | 6000 | 63 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF8282ALC843 | ALTERA | 数据表 | 2279 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | YES | 84-PLCC (29.21x29.21) | 84 | LDCC84,1.2SQ | 5 V | 30 | 4.75 V | 70 °C | 无 | EPF8282ALC84-3 | 385 MHz | QCCJ | SQUARE | Altera Corporation | Transferred | 68 | ALTERA CORP | 5.25 V | 3.91 | LCC | 68 | PLASTIC, LCC-84 | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | 0°C ~ 70°C (TA) | FLEX 8000 | e0 | 无 | Obsolete | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 208 LOGIC ELEMENTS | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 4.75 V ~ 5.25 V | QUAD | J BEND | 220 | 1.27 mm | unknown | EPF8282 | 84 | S-PQCC-J84 | 64 | 不合格 | 5 V | COMMERCIAL | 68 | 4 DEDICATED INPUTS, 68 I/O | 5.08 mm | 可加载 PLD | 208 | 2500 | 26 | REGISTERED | 208 | 4 | 29.3116 mm | 29.3116 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPC2LI20NGA | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | * | 最后一次购买 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K200QC2081 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 144 | Non-Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20K® | Obsolete | 2.375 V ~ 2.625 V | 8320 | 106496 | 526000 | 832 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMBBR2H43C2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760 | 1760-HBGA (45x45) | 1760 | 有 | 5SGXMBBR2H43C2N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.27 | 600 | Compliant | HBGA-1760 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1760,42X42,40 | 0.9 V | 0.87 V | 85 °C | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMBB | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 930 mV | 0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 7.8 MB | 14.1 Gbps | 600 | 35920 CLBS | 4 mm | 现场可编程门阵列 | 952000 | 65561600 | 359200 | 359200 | 2 | 66 | 35920 | 952000 | 600 | 45 mm | 45 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K1000EBC652-2S | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K300EFC6722X | ALTERA | 数据表 | 17 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672-FBGA (27x27) | 408 | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20KE® | Obsolete | 1.71 V ~ 1.89 V | EP20K300 | 11520 | 147456 | 728000 | 1152 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF8452ATC-100-4 | ALTERA | 数据表 | 61 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 100 | TQFP100,.63SQ | 5 V | 30 | 4.75 V | 70 °C | 无 | EPF8452ATC100-4 | 357 MHz | LFQFP | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 78 | INTEL CORP | 5.25 V | 5.21 | LFQFP, TQFP100,.63SQ | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | e0 | EAR99 | 锡铅 | 336 LOGIC ELEMENTS | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 235 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G100 | 64 | 不合格 | 3.3/5,5 V | COMMERCIAL | 68 | 4 DEDICATED INPUTS, 78 I/O | 1.27 mm | 可加载 PLD | REGISTERED | 336 | 4 | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K30AQC2082 | ALTERA | 数据表 | 12500 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | 活跃 | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | Altera | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | 3.3 V | 30 | 3 V | 70 °C | 无 | EPF10K30AQC208-2 | 80 MHz | FQFP | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 147 | INTEL CORP | 3.6 V | 5.11 | 147 | Bulk | EPF10K30 | 0°C ~ 70°C (TA) | FLEX-10KA® | e0 | Obsolete | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 1728 LOGIC ELEMENTS; 216 LABS | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 3 V ~ 3.6 V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 0.5 mm | compliant | EPF10K30 | S-PQFP-G208 | 246 | 不合格 | 2.5/3.3,3.3 V | COMMERCIAL | 0.7 ns | 246 | 4 DEDICATED INPUTS, 147 I/O | 4.1 mm | 可加载 PLD | 1728 | 12288 | 69000 | 216 | REGISTERED | 1728 | 4 | 28 mm | 28 mm | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K30ATC1441 | ALTERA | 数据表 | 2574 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | EPF10K30 | 活跃 | TQFP-144 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | Altera | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | 3.3 V | 30 | 3 V | 70 °C | 无 | EPF10K30ATC144-1 | 80 MHz | LFQFP | SQUARE | Altera Corporation | Transferred | 102 | ALTERA CORP | 3.6 V | 3.78 | QFP | 102 | Bulk | 0°C ~ 70°C (TA) | FLEX-10KA® | e0 | 无 | Obsolete | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 1728 LOGIC ELEMENTS; 216 LABS | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 3 V ~ 3.6 V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 0.5 mm | unknown | EPF10K30 | 144 | S-PQFP-G144 | 246 | 不合格 | 2.5/3.3,3.3 V | COMMERCIAL | 0.6 ns | 246 | 4 DEDICATED INPUTS, 102 I/O | 1.6 mm | 可加载 PLD | 1728 | 12288 | 69000 | 216 | REGISTERED | 1728 | 4 | 20 mm | 20 mm | |||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K100EBC3561 | ALTERA | 数据表 | 2 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 356-LBGA | 356-BGA (35x35) | 246 | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20KE® | Obsolete | 1.71 V ~ 1.89 V | EP20K100 | 4160 | 53248 | 263000 | 416 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1C20F400C8NAC | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | * | 最后一次购买 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1S40F780I8 | ALTERA | 数据表 | 861 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780-FBGA (29x29) | 780 | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 5.86 | 615 | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 30 | 无 | EP1S40F780I8 | BGA | SQUARE | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® | e0 | Obsolete | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425 V ~ 1.575 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B780 | 822 | 不合格 | 1.5,1.5/3.3 V | 822 | 现场可编程门阵列 | 41250 | 3423744 | 4125 | 41250 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10M08SFE144I7G | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 144 | 活跃 | INTEL CORP | 5.26 | QFP, QFP144,.87SQ,20 | FLATPACK | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | 未说明 | 有 | 10M08SFE144I7G | QFP | SQUARE | Intel Corporation | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G144 | 101 | 不合格 | 3/3.3 V | 101 | 现场可编程门阵列 | 8000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10M08SFM153I7G | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 153 | 活跃 | INTEL CORP | 5.26 | BGA, BGA153,15X15,20 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA153,15X15,20 | 未说明 | 有 | 10M08SFM153I7G | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | compliant | S-PBGA-B153 | 112 | 不合格 | 3/3.3 V | 112 | 现场可编程门阵列 | 8000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1S20B672C6 | ALTERA | 数据表 | 2 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA | YES | 672-BGA (35x35) | 672 | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | EP1S20B672C6 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 1.575 V | 5.26 | 426 | BGA, BGA672,26X26,50 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA672,26X26,50 | 1.5 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® | e0 | Obsolete | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425 V ~ 1.575 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.27 mm | compliant | EP1S20 | S-PBGA-B672 | 586 | 不合格 | 1.5,1.5/3.3 V | 商业扩展 | 586 | 2132 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 18460 | 1669248 | 1846 | 2132 | 18460 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1C12F256C7 | ALTERA | 数据表 | 16 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-BGA | YES | 256-FBGA (17x17) | 256 | BGA256,16X16,40 | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | EP1C12F256C7 | 320 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 1.575 V | 5.22 | 185 | -- | BGA, BGA256,16X16,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® | e0 | 最后一次购买 | -- | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425 V ~ 1.575 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | not_compliant | EP1C12 | S-PBGA-B256 | 249 | 不合格 | 1.5,1.5/3.3 V | OTHER | 249 | 12060 CLBS | 2.2 mm | 现场可编程门阵列 | 12060 | 239616 | -- | 1206 | 12060 | 12060 | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE15F23C7 | ALTERA | 数据表 | 40 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484-FBGA (23x23) | 484 | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 85 °C | 无 | EP4CE15F23C7 | 472.5 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.22 | 343 | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4CE15 | S-PBGA-B484 | 346 | 不合格 | 1.2,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 346 | 963 CLBS | 2.4 mm | 现场可编程门阵列 | 15408 | 516096 | 963 | 963 | 15408 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE40F23C8 | ALTERA | 数据表 | 40 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484 | 484-FBGA (23x23) | 484 | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 85 °C | 无 | EP4CE40F23C8 | 472.5 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone IV E 2475 LABs 328 IOs | INTEL CORP | 1.25 V | 5.28 | 328 | Non-Compliant | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4CE40 | S-PBGA-B484 | 331 | 不合格 | 1.2 V | 1.2,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 1.24 V | 1.16 V | 141.8 kB | 141.8 kB | 331 | 2475 CLBS | 2.4 mm | 现场可编程门阵列 | 39600 | 1161216 | 200 MHz | 2475 | 2475 | 2475 | 39600 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2A15F672C7 | ALTERA | 数据表 | 123 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 672-FBGA (27x27) | 672 | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | EP2A15F672C7 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 492 | INTEL CORP | 1.575 V | 5.26 | 492 | BGA, BGA672,26X26,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA672,26X26,40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX II | e0 | Obsolete | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425 V ~ 1.575 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP2A15 | S-PBGA-B672 | 480 | 不合格 | 1.5,1.5/3.3 V | OTHER | 1.69 ns | 480 | 492 I/O | 2.1 mm | 可加载 PLD | 16640 | 425984 | 1900000 | 1664 | MACROCELL | 16640 | 27 mm | 27 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE15M9I7N | ALTERA | 数据表 | 40 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-TFBGA | YES | 256 | 256-MBGA (9x9) | 256 | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 1.84 | 165 | -- | Compliant | TFBGA, | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 1.15 V | EP4CE15M9I7N | TFBGA | SQUARE | Intel Corporation | -40°C ~ 100°C (TJ) | Cyclone® IV E | 活跃 | -- | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 0.5 mm | compliant | EP4CE15 | S-PBGA-B256 | 1.2 V | 1.24 V | 1.16 V | 63 kB | 63 kB | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 15408 | 516096 | 963 | 963 | 7 | 9 mm | 9 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C55U484C7 | ALTERA | 数据表 | 2480 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 484-UBGA (19x19) | 484 | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 85 °C | 无 | EP3C55U484C7 | 472.5 MHz | FBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.23 | 327 | FBGA, BGA484,22X22,32 | GRID ARRAY, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,32 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 220 | 0.8 mm | compliant | EP3C55 | S-PBGA-B484 | 327 | 不合格 | OTHER | 327 | 55856 CLBS | 2.05 mm | 现场可编程门阵列 | 55856 | 2396160 | 3491 | 55856 | 55856 | 19 mm | 19 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C80F780I7 | ALTERA | 数据表 | 901 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 780 | 780-FBGA (29x29) | 780 | BGA780,28X28,40 | -40 °C | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 100 °C | 无 | EP3C80F780I7 | 472.5 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.23 | 429 | Compliant | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40°C ~ 100°C (TJ) | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | 437.5 MHz | EP3C80 | S-PBGA-B780 | 429 | 不合格 | INDUSTRIAL | 1.25 V | 1.15 V | 343.1 kB | 343.1 kB | 429 | 81264 CLBS | 2.4 mm | 现场可编程门阵列 | 81264 | 2810880 | 315 MHz | 5079 | 5079 | 81264 | 81264 | 29 mm | 29 mm | |||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C55F780C6 | ALTERA | 数据表 | 702 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 780-FBGA (29x29) | 780 | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 85 °C | 无 | EP3C55F780C6 | 472.5 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.27 | 377 | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP3C55 | S-PBGA-B780 | 377 | 不合格 | OTHER | 377 | 55856 CLBS | 2.4 mm | 现场可编程门阵列 | 55856 | 2396160 | 3491 | 55856 | 55856 | 29 mm | 29 mm |
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