对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

内存大小

传播延迟

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

输出功能

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

长度

宽度

无铅

EP3C40U484I7
EP3C40U484I7
ALTERA 数据表

2316 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

-40 °C

1.2 V

30

1.15 V

100 °C

EP3C40U484I7

472.5 MHz

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.22

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

e0

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

220

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B484

331

不合格

INDUSTRIAL

331

39600 CLBS

2.05 mm

现场可编程门阵列

39600

39600

19 mm

19 mm

EP3C40F484C6
EP3C40F484C6
ALTERA 数据表

2631 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

30

1.15 V

85 °C

EP3C40F484C6

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.26

331

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP3C40

S-PBGA-B484

331

不合格

OTHER

331

39600 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

39600

1161216

2475

39600

39600

23 mm

23 mm

EP1C12F324I7
EP1C12F324I7
ALTERA 数据表

11 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-BGA

YES

324-FBGA (19x19)

324

BGA324,18X18,40

-40 °C

1.5 V

20

1.425 V

100 °C

EP1C12F324I7

320 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

7.19

249

--

BGA, BGA324,18X18,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone®

e0

活跃

--

3A991

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

not_compliant

EP1C12

S-PBGA-B324

249

不合格

1.5,1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

249

12060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

12060

239616

--

1206

12060

12060

19 mm

19 mm

EP2S15F672C3
EP2S15F672C3
ALTERA 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

30

1.15 V

85 °C

EP2S15F672C3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.29

366

Non-Compliant

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.2 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e0

活跃

3A991

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

816.99 MHz

EP2S15

S-PBGA-B672

358

不合格

1.2 V

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

51.2 kB

250 mA

51.2 kB

366

6240 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

15600

419328

780

780

4.45 ns

6240

15600

35 mm

35 mm

含铅

EP3C25E144C8
EP3C25E144C8
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144-EQFP (20x20)

144

30

1.15 V

85 °C

EP3C25E144C8

472.5 MHz

LFQFP

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.7

82

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP3C25

R-PQFP-G144

82

不合格

OTHER

82

24624 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

24624

608256

1539

24624

24624

20 mm

20 mm

EP2S15F672C5
EP2S15F672C5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

30

1.15 V

85 °C

EP2S15F672C5

640 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.29

366

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.2 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

EP2S15

S-PBGA-B672

358

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

366

6240 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

15600

419328

780

5.962 ns

6240

15600

35 mm

35 mm

EP2S60F484C5
EP2S60F484C5
ALTERA 数据表

594 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

484-FBGA (23x23)

Altera

334

Bulk

EP2S60

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP2S60

60440

2544192

3022

EP2S60F484C3
EP2S60F484C3
ALTERA 数据表

1355 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

30

1.15 V

85 °C

EP2S60F484C3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.28

334

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

816.99 MHz

EP2S60

S-PBGA-B484

326

不合格

1.2 V

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

310.6 kB

500 mA

310.6 kB

334

24176 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

60440

2544192

3022

3022

4.45 ns

24176

60440

23 mm

23 mm

含铅

EP2C70F896C6
EP2C70F896C6
ALTERA 数据表

902 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

30

1.15 V

85 °C

EP2C70F896C6

500 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.24

622

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.2 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2C70

S-PBGA-B896

606

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

622

4276 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

68416

1152000

4276

4276

68416

31 mm

31 mm

EP1S25F780I6
EP1S25F780I6
ALTERA 数据表

808 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

1.5 V

30

1.425 V

BGA

SQUARE

Obsolete

1.575 V

5.19

597

3

EP1S25F780I6

Intel Corporation

INTEL CORP

29 X 29 MM, 1 MM PITCH, FBGA-780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix®

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP1S25

S-PBGA-B780

706

不合格

1.5,1.5/3.3 V

706

2566 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

25660

1944576

2566

2852

25660

29 mm

29 mm

EP1S20F780C5
EP1S20F780C5
ALTERA 数据表

10 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

1.425 V

85 °C

EP1S20F780C5

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.22

586

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.5 V

30

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP1S20

S-PBGA-B780

586

不合格

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

586

2132 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

18460

1669248

1846

2132

18460

29 mm

29 mm

EP1S20F484C6
EP1S20F484C6
ALTERA 数据表

3 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

1.425 V

85 °C

EP1S20F484C6

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.2

361

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.5 V

30

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP1S20

S-PBGA-B484

586

不合格

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

586

2132 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

18460

1669248

1846

2132

18460

23 mm

23 mm

EP1C12Q240C6
EP1C12Q240C6
ALTERA 数据表

2323 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP

YES

240-PQFP (32x32)

240

QFP240,1.3SQ,20

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

EP1C12Q240C6

405 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.22

173

--

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

e0

最后一次购买

--

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP1C12

S-PQFP-G240

249

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

249

12060 CLBS

4.1 mm

现场可编程门阵列

12060

239616

--

1206

12060

12060

32 mm

32 mm

EP1S20F780C7
EP1S20F780C7
ALTERA 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

1.425 V

85 °C

EP1S20F780C7

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

7.76

586

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.5 V

30

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP1S20

S-PBGA-B780

586

不合格

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

586

2132 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

18460

1669248

1846

2132

18460

29 mm

29 mm

EP2C35F484I8
EP2C35F484I8
ALTERA 数据表

2260 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

EP2C35F484I8

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.56

322

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

20

1.15 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® II

e0

活跃

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2C35

S-PBGA-B484

306

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

322

2076 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

33216

483840

2076

2076

33216

23 mm

23 mm

EP1C12Q240C8
EP1C12Q240C8
ALTERA 数据表

2273 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP

YES

240-PQFP (32x32)

240

QFP240,1.3SQ,20

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

EP1C12Q240C8

275 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

7.76

173

--

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

e0

活跃

--

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP1C12

S-PQFP-G240

249

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

249

12060 CLBS

4.1 mm

现场可编程门阵列

12060

239616

--

1206

12060

12060

32 mm

32 mm

EP4CE10E22C8
EP4CE10E22C8
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144-EQFP (20x20)

144

FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone IV E 645 LABs 91 IOs

INTEL CORP

1.25 V

1.78

EP4CE10E22C8

85 °C

1.15 V

30

1.2 V

QFP144,.87SQ,20

PLASTIC/EPOXY

3

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

HLFQFP, QFP144,.87SQ,20

91

472.5 MHz

HLFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP4CE10

S-PQFP-G144

91

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

91

645 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

10320

423936

645

645

10320

20 mm

20 mm

EP2S15F672C4
EP2S15F672C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

30

1.15 V

85 °C

EP2S15F672C4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.25

366

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.2 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

EP2S15

S-PBGA-B672

358

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

366

6240 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

15600

419328

780

5.117 ns

6240

15600

35 mm

35 mm

EP2S15F484C5
EP2S15F484C5
ALTERA 数据表

834 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2S15F484C5

640 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

7.93

342

--

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e0

活跃

--

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2S15

S-PBGA-B484

334

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

342

6240 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

15600

419328

780

5.962 ns

6240

15600

23 mm

23 mm

EP2S90H484C5
EP2S90H484C5
ALTERA 数据表

12 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.28

1.15 V

30

1.2 V

BGA484,22X22,40

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

BGA, BGA484,22X22,40

85 °C

EP2S90H484C5

BGA

SQUARE

Intel Corporation

e0

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

300

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

308

36384 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

36384

90960

27 mm

27 mm

EP1S40F780C5
EP1S40F780C5
ALTERA 数据表

850 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

EP1S40F780C5

85 °C

1.425 V

30

1.5 V

BGA780,28X28,40

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

BGA, BGA780,28X28,40

615

5.21

1.575 V

INTEL CORP

Obsolete

Intel Corporation

SQUARE

BGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP1S40

S-PBGA-B780

822

不合格

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

822

4697 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

41250

3423744

4125

4697

41250

29 mm

29 mm

EP3C16E144C8
EP3C16E144C8
ALTERA 数据表

10086 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144-EQFP (20x20)

144

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP3C16E144C8

472.5 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.71

84

--

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

--

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.4 mm

compliant

EP3C16

S-PQFP-G144

84

不合格

OTHER

84

15408 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

963

15408

15408

20 mm

20 mm

EP4CE15E22C7
EP4CE15E22C7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

1.15 V

85 °C

EP4CE15E22C7

472.5 MHz

HLFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

HLFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

30

e0

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

81

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

81

963 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

963

15408

20 mm

20 mm

EP2C35F484C8ES
EP2C35F484C8ES
ALTERA 数据表

8 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

EP2C35F484C8ES

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

1.25 V

7.79

BGA

FBGA-484

网格排列

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

e0

3A991

锡铅

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

484

S-PBGA-B484

不合格

OTHER

2100 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

2100

23 mm

23 mm

EP20K100FC3243
EP20K100FC3243
ALTERA 数据表

32 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

324-BGA

YES

324

324-FBGA (19x19)

324

Altera

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324(UNSPEC)

2.5 V

30

2.375 V

85 °C

EP20K100FC324-3

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

252

INTEL CORP

2.625 V

7.83

8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

252

Compliant

Bulk

活跃

BGA, BGA324(UNSPEC)

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20K®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

167 MHz

EP20K100

S-PBGA-B324

246

不合格

2.5 V

2.5,2.5/3.3 V

OTHER

2.625 V

2.375 V

6.5 kB

6.5 kB

3.6 ns

246

4 DEDICATED INPUTS, 252 I/O

3.5 mm

可加载 PLD

4160

53248

263000

416

416

MACROCELL

4160

4

19 mm

19 mm

含铅