对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

制造商包装标识符

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

内存大小

传播延迟

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

最大结点温度(Tj)

逻辑单元数

专用输入数量

通用输入输出数量

产品类别

高度

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅

10AX057K4F35E3SG
10AX057K4F35E3SG
ALTERA 数据表

787 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FBGA-1152

YES

1152

57000 LE

930 mV

24

870 mV

SMD/SMT

27135 LAB

967648

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

未说明

100 °C

10AX057K4F35E3SG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

1.9

396

Compliant

This product may require additional documentation to export from the United States.

Tray

Arria 10 GX 570

100 °C

0 °C

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

396

不合格

0.9 V

OTHER

5 MB

396

3.5 mm

现场可编程门阵列

570000

FPGA - Field Programmable Gate Array

217080

570000

FPGA - Field Programmable Gate Array

35 mm

35 mm

EPC1441
EPC1441
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

10AX057K4F35I3LG
10AX057K4F35I3LG
ALTERA 数据表

802 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FCBGA (35x35)

1152

930 mV

24

870 mV

SMD/SMT

27135 LAB

966288

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.9 V

未说明

100 °C

10AX057K4F35I3LG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

5.43

396

Compliant

This product may require additional documentation to export from the United States.

57000 LE

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 GX

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

396

不合格

0.9 V

INDUSTRIAL

5 MB

396

3.5 mm

现场可编程门阵列

570000

FPGA - Field Programmable Gate Array

42082304

217080

217080

570000

FPGA - Field Programmable Gate Array

35 mm

35 mm

5SGSED6N2F45I2L
5SGSED6N2F45I2L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

840

Compliant

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGSED6N2F45I2L

BGA

SQUARE

Intel Corporation

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSED6

S-PBGA-B1932

840

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

6.5 MB

14.1 Gbps

840

22000 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

583000

54553600

220000

220000

2

48

22000

583000

840

45 mm

45 mm

含铅

10M04DAF256C7G
10M04DAF256C7G
ALTERA 数据表

3000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

YES

256

256-FBGA (17x17)

256

FBGA-1517-A:350-D1:34.10

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA MAX 10 Family 4000 Cells 55nm Technology 1.2V 256-Pin TFBGA

INTEL CORP

1.25 V

1.36

178

Compliant

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

未说明

1.15 V

85 °C

10M04DAF256C7G

416 MHz

0°C ~ 85°C (TJ)

MAX® 10

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

178

不合格

1.2 V

OTHER

23.6 kB

178

250 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

4000

193536

250

250

250

125 °C

4000

1.55 mm

17 mm

17 mm

EP4CE10E22I7
EP4CE10E22I7
ALTERA 数据表

3600 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

144

144-EQFP (20x20)

Compliant

91

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

100 °C

-40 °C

1.15 V ~ 1.25 V

EP4CE10

1.2 V

1.24 V

1.16 V

51.8 kB

51.8 kB

10320

423936

200 MHz

645

645

7

EP2S60F672C3
EP2S60F672C3
ALTERA 数据表

262 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.27

Compliant

492

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2S60F672C3

717 MHz

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e0

活跃

3A991

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

816.99 MHz

EP2S60

S-PBGA-B672

484

不合格

1.2 V

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

310.6 kB

500 mA

310.6 kB

492

24176 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

60440

2544192

816.99 MHz

3022

3022

4.45 ns

24176

60440

35 mm

35 mm

含铅

10M02SCU169A7G
10M02SCU169A7G
ALTERA 数据表

28 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

169-LFBGA

YES

169

169-UBGA (11x11)

169

10M02SCU169A7G

382 MHz

LFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

3.15 V

1.56

130

Compliant

LFBGA, BGA169,13X13,32

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA169,13X13,32

-40 °C

3 V

未说明

2.85 V

125 °C

-40°C ~ 125°C (TJ)

MAX® 10

活跃

125 °C

-40 °C

OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

2.85 V ~ 3.465 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B169

130

不合格

3/3.3 V

AUTOMOTIVE

13.5 kB

130

125 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

2000

110592

125

125

125

2000

11 mm

11 mm

EP4CE115F29C7N
EP4CE115F29C7N
ALTERA 数据表

796 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

EP4CE115F29C7N

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

1.25 V

3.57

BGA

114480

528

Compliant

29 X 29 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-780

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

unknown

EP4CE115

780

S-PBGA-B780

531

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

486 kB

486 kB

531

7155 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

114480

3981312

200 MHz

7155

7155

7155

114480

29 mm

29 mm

无SVHC

5SGXMABN2F45C2LN
5SGXMABN2F45C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

840

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

0.82 V ~ 0.88 V

5SGXMAB

880 mV

7.8 MB

14.1 Gbps

952000

65561600

359200

359200

2

48

840

无铅

EP2AGZ300FH29C3N
EP2AGZ300FH29C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-HBGA (33x33)

780

EP2AGZ300FH29C3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.56

281

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GZ

活跃

85 °C

0 °C

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

500 MHz

EP2AGZ300

S-PBGA-B780

281

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

930 mV

870 mV

2.2 MB

2.2 MB

600 Mbps

281

现场可编程门阵列

298000

18854912

540 MHz

11920

11920

298000

5SGXMBBR3H43I3N
5SGXMBBR3H43I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-HBGA (45x45)

1760

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

600

Compliant

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXMBBR3H43I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMBB

S-PBGA-B1760

600

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.8 MB

14.1 Gbps

600

35920 CLBS

4 mm

现场可编程门阵列

952000

65561600

359200

359200

3

66

35920

952000

600

45 mm

45 mm

无铅

10M50DAF672C6GES
10M50DAF672C6GES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BGA

672-FBGA (27x27)

500

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

MAX® 10

Discontinued at Digi-Key

85 °C

0 °C

1.15 V ~ 1.25 V

204.8 kB

50000

1677312

3125

3125

EP20K600EFI672-1X
EP20K600EFI672-1X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

EP3C10F256A7N
EP3C10F256A7N
ALTERA 数据表

2910 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FBGA (17x17)

182

8542390000

Compliant

-40°C ~ 125°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

125 °C

-40 °C

1.15 V ~ 1.25 V

437.5 MHz

EP3C10

1.2 V

1.25 V

1.15 V

51.8 kB

51.8 kB

10320

423936

315 MHz

645

645

7

HC 20K600 FC 672AC
HC 20K600 FC 672AC
ALTERA 数据表

840 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

5SGSMD5K3F40I3LN
5SGSMD5K3F40I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

696

Compliant

FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGSMD5K3F40I3LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD5

S-PBGA-B1517

696

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

5.6 MB

14.1 Gbps

696

17260 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

457000

46769152

172600

172600

3

36

17260

457000

696

40 mm

40 mm

无铅

EP1SGX25CF672C5N
EP1SGX25CF672C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.25

455

Compliant

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

EP1SGX25CF672C5N

BGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® GX

e1

最后一次购买

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

5 GHz

EP1SGX25

S-PBGA-B672

455

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

1.575 V

1.425 V

237.4 kB

237.4 kB

3.1875 Gbps

455

2852 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

25660

1944576

684 MHz

2566

2566

4

2852

25660

27 mm

27 mm

无铅

EP1SGX10DF672I6
EP1SGX10DF672I6
ALTERA 数据表

22 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

672

672-FBGA (27x27)

362

8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Bulk

Stratix® GX

Obsolete

100 °C

-40 °C

1.425 V ~ 1.575 V

5 GHz

EP1SGX10

1.575 V

1.425 V

112.4 kB

112.4 kB

3.1875 Gbps

10570

920448

650 MHz

1057

1057

8

含铅

EP3C16F256C8
EP3C16F256C8
ALTERA 数据表

465 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

YES

256

256-FBGA (17x17)

256

LBGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.73

168

Compliant

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP3C16F256C8

472.5 MHz

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

402 MHz

EP3C16

R-PBGA-B256

168

不合格

1.2 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

63 kB

63 kB

168

15408 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

315 MHz

963

963

8

15408

15408

17 mm

17 mm

EP1K30QI208-2
EP1K30QI208-2
ALTERA 数据表

116 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

37.5 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

147

INTEL CORP

2.625 V

5.15

147

FQFP,

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

2.5 V

30

2.375 V

85 °C

EP1K30QI208-2

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP1K30

S-PQFP-G208

不合格

INDUSTRIAL

0.4 ns

147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1728

24576

119000

216

MIXED

28 mm

28 mm

EP20K60EQC208-1N
EP20K60EQC208-1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

YES

208

208-PQFP (28x28)

208

160 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

148

INTEL CORP

1.89 V

5.07

148

Compliant

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

1.8 V

40

1.71 V

85 °C

EP20K60EQC208-1N

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

e3

Obsolete

EAR99

Matte Tin (Sn)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

250 MHz

EP20K60

S-PQFP-G208

140

不合格

1.8 V

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

1.89 V

1.71 V

4 kB

4 kB

1.72 ns

140

4 DEDICATED INPUTS, 148 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

2560

32768

162000

180 MHz

2560

2560

MACROCELL

2560

4

28 mm

28 mm

EPF10K50ETC144-2N
EPF10K50ETC144-2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144

144-TQFP (20x20)

144

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

102

INTEL CORP

2.7 V

5.04

102

Compliant

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

2.5 V

40

2.3 V

70 °C

EPF10K50ETC144-2N

140 MHz

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e3

Obsolete

Matte Tin (Sn)

2880 LOGIC ELEMENTS

8542.39.00.01

CMOS

2.3 V ~ 2.7 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

不合格

COMMERCIAL

0.6 ns

102 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

20 mm

20 mm

EP20K1000EFC784-1
EP20K1000EFC784-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

--

--

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

Obsolete

1.71 V ~ 1.89 V

38400

327680

1772000

3840

EP2AGX45DF29C6NES
EP2AGX45DF29C6NES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

364

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

Obsolete

85 °C

0 °C

0.87 V ~ 0.93 V

EP2AGX45

429.4 kB

42959

3517440

1805

1805