品牌是'ALTERA' (8847)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 制造商包装标识符 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 内存大小 | 传播延迟 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 收发器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 最大结点温度(Tj) | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 通用输入输出数量 | 产品类别 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 10AX057K4F35E3SG | ALTERA | 数据表 | 787 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FBGA-1152 | YES | 1152 | 57000 LE | 930 mV | 24 | 870 mV | SMD/SMT | 27135 LAB | 967648 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 FPGA | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | 未说明 | 100 °C | 有 | 10AX057K4F35E3SG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 1.9 | 396 | Compliant | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | Tray | Arria 10 GX 570 | 100 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑集成电路 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 396 | 不合格 | 0.9 V | OTHER | 5 MB | 396 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 570000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 217080 | 570000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPC1441 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX057K4F35I3LG | ALTERA | 数据表 | 802 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FCBGA (35x35) | 1152 | 930 mV | 24 | 870 mV | SMD/SMT | 27135 LAB | 966288 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 FPGA | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 100 °C | 有 | 10AX057K4F35I3LG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 5.43 | 396 | Compliant | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 57000 LE | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑集成电路 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 396 | 不合格 | 0.9 V | INDUSTRIAL | 5 MB | 396 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 570000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 42082304 | 217080 | 217080 | 570000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSED6N2F45I2L | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 1932 | 1932-FBGA, FC (45x45) | 1932 | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 840 | Compliant | BGA, BGA1932,44X44,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1932,44X44,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 无 | 5SGSED6N2F45I2L | BGA | SQUARE | Intel Corporation | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSED6 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 880 mV | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 6.5 MB | 14.1 Gbps | 840 | 22000 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 583000 | 54553600 | 220000 | 220000 | 2 | 48 | 22000 | 583000 | 840 | 45 mm | 45 mm | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10M04DAF256C7G | ALTERA | 数据表 | 3000 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 256 | 256-FBGA (17x17) | 256 | FBGA-1517-A:350-D1:34.10 | LBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | FPGA MAX 10 Family 4000 Cells 55nm Technology 1.2V 256-Pin TFBGA | INTEL CORP | 1.25 V | 1.36 | 178 | Compliant | LBGA, BGA256,16X16,40 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | 1.2 V | 未说明 | 1.15 V | 85 °C | 有 | 10M04DAF256C7G | 416 MHz | 0°C ~ 85°C (TJ) | MAX® 10 | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | 0 °C | OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC | 现场可编程门阵列 | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 178 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 23.6 kB | 178 | 250 CLBS | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 4000 | 193536 | 250 | 250 | 250 | 125 °C | 4000 | 1.55 mm | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE10E22I7 | ALTERA | 数据表 | 3600 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | 144 | 144-EQFP (20x20) | Compliant | 91 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Cyclone® IV E | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 1.15 V ~ 1.25 V | EP4CE10 | 1.2 V | 1.24 V | 1.16 V | 51.8 kB | 51.8 kB | 10320 | 423936 | 200 MHz | 645 | 645 | 7 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2S60F672C3 | ALTERA | 数据表 | 262 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 672 | 672-FBGA (27x27) | 672 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 不推荐 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.27 | Compliant | 492 | BGA, BGA672,26X26,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA672,26X26,40 | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 85 °C | 无 | EP2S60F672C3 | 717 MHz | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® II | e0 | 活跃 | 3A991 | 锡铅 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.27 mm | compliant | 816.99 MHz | EP2S60 | S-PBGA-B672 | 484 | 不合格 | 1.2 V | 1.2,1.5/3.3,3.3 V | OTHER | 1.25 V | 1.15 V | 310.6 kB | 500 mA | 310.6 kB | 492 | 24176 CLBS | 2.6 mm | 现场可编程门阵列 | 60440 | 2544192 | 816.99 MHz | 3022 | 3022 | 4.45 ns | 24176 | 60440 | 35 mm | 35 mm | 无 | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10M02SCU169A7G | ALTERA | 数据表 | 28 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 169-LFBGA | YES | 169 | 169-UBGA (11x11) | 169 | 10M02SCU169A7G | 382 MHz | LFBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 3.15 V | 1.56 | 130 | Compliant | LFBGA, BGA169,13X13,32 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA169,13X13,32 | -40 °C | 3 V | 未说明 | 2.85 V | 125 °C | 有 | -40°C ~ 125°C (TJ) | MAX® 10 | 活跃 | 125 °C | -40 °C | OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 2.85 V ~ 3.465 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B169 | 130 | 不合格 | 3/3.3 V | AUTOMOTIVE | 13.5 kB | 130 | 125 CLBS | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 2000 | 110592 | 125 | 125 | 125 | 2000 | 11 mm | 11 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE115F29C7N | ALTERA | 数据表 | 796 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 780 | 780-FBGA (29x29) | 780 | 有 | EP4CE115F29C7N | 472.5 MHz | BGA | SQUARE | Altera Corporation | Transferred | ALTERA CORP | 1.25 V | 3.57 | BGA | 114480 | 528 | Compliant | 29 X 29 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-780 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 1.2 V | 40 | 1.15 V | 85 °C | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV E | e1 | 有 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | unknown | EP4CE115 | 780 | S-PBGA-B780 | 531 | 不合格 | 1.2 V | 1.2,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 1.25 V | 1.15 V | 486 kB | 486 kB | 531 | 7155 CLBS | 2.4 mm | 现场可编程门阵列 | 114480 | 3981312 | 200 MHz | 7155 | 7155 | 7155 | 114480 | 29 mm | 29 mm | 无SVHC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMABN2F45C2LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | 1932 | 1932-FBGA, FC (45x45) | 840 | Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 0.82 V ~ 0.88 V | 5SGXMAB | 880 mV | 7.8 MB | 14.1 Gbps | 952000 | 65561600 | 359200 | 359200 | 2 | 48 | 840 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2AGZ300FH29C3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780 | 780-HBGA (33x33) | 780 | 有 | EP2AGZ300FH29C3N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 5.56 | 281 | Compliant | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria II GZ | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 500 MHz | EP2AGZ300 | S-PBGA-B780 | 281 | 不合格 | 0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V | 930 mV | 870 mV | 2.2 MB | 2.2 MB | 600 Mbps | 281 | 现场可编程门阵列 | 298000 | 18854912 | 540 MHz | 11920 | 11920 | 298000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMBBR3H43I3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760 | 1760-HBGA (45x45) | 1760 | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.28 | 600 | Compliant | BGA, BGA1760,42X42,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1760,42X42,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGXMBBR3H43I3N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMBB | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 880 mV | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 7.8 MB | 14.1 Gbps | 600 | 35920 CLBS | 4 mm | 现场可编程门阵列 | 952000 | 65561600 | 359200 | 359200 | 3 | 66 | 35920 | 952000 | 600 | 45 mm | 45 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10M50DAF672C6GES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BGA | 672-FBGA (27x27) | 500 | Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | MAX® 10 | Discontinued at Digi-Key | 85 °C | 0 °C | 1.15 V ~ 1.25 V | 204.8 kB | 50000 | 1677312 | 3125 | 3125 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K600EFI672-1X | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C10F256A7N | ALTERA | 数据表 | 2910 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 256-FBGA (17x17) | 182 | 8542390000 | Compliant | -40°C ~ 125°C (TJ) | Cyclone® III | 活跃 | 125 °C | -40 °C | 1.15 V ~ 1.25 V | 437.5 MHz | EP3C10 | 1.2 V | 1.25 V | 1.15 V | 51.8 kB | 51.8 kB | 10320 | 423936 | 315 MHz | 645 | 645 | 7 | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HC 20K600 FC 672AC | ALTERA | 数据表 | 840 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD5K3F40I3LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517 | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 696 | Compliant | FBGA-1517 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGSMD5K3F40I3LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSMD5 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 880 mV | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 5.6 MB | 14.1 Gbps | 696 | 17260 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 457000 | 46769152 | 172600 | 172600 | 3 | 36 | 17260 | 457000 | 696 | 40 mm | 40 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1SGX25CF672C5N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 672 | 672-FBGA (27x27) | 672 | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 1.575 V | 5.25 | 455 | Compliant | BGA, BGA672,26X26,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA672,26X26,40 | 1.5 V | 40 | 1.425 V | 85 °C | 有 | EP1SGX25CF672C5N | BGA | SQUARE | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® GX | e1 | 最后一次购买 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425 V ~ 1.575 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | 5 GHz | EP1SGX25 | S-PBGA-B672 | 455 | 不合格 | 1.5,1.5/3.3 V | OTHER | 1.575 V | 1.425 V | 237.4 kB | 237.4 kB | 3.1875 Gbps | 455 | 2852 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 25660 | 1944576 | 684 MHz | 2566 | 2566 | 4 | 2852 | 25660 | 27 mm | 27 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1SGX10DF672I6 | ALTERA | 数据表 | 22 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | 672 | 672-FBGA (27x27) | 362 | 8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000 | Compliant | -40°C ~ 100°C (TJ) | Bulk | Stratix® GX | Obsolete | 100 °C | -40 °C | 1.425 V ~ 1.575 V | 5 GHz | EP1SGX10 | 1.575 V | 1.425 V | 112.4 kB | 112.4 kB | 3.1875 Gbps | 10570 | 920448 | 650 MHz | 1057 | 1057 | 8 | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C16F256C8 | ALTERA | 数据表 | 465 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 256 | 256-FBGA (17x17) | 256 | LBGA | RECTANGULAR | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 1.73 | 168 | Compliant | LBGA, BGA256,16X16,40 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 85 °C | 无 | EP3C16F256C8 | 472.5 MHz | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3A991 | 锡铅 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | 402 MHz | EP3C16 | R-PBGA-B256 | 168 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 1.25 V | 1.15 V | 63 kB | 63 kB | 168 | 15408 CLBS | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 15408 | 516096 | 315 MHz | 963 | 963 | 8 | 15408 | 15408 | 17 mm | 17 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1K30QI208-2 | ALTERA | 数据表 | 116 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | 37.5 MHz | FQFP | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 147 | INTEL CORP | 2.625 V | 5.15 | 147 | FQFP, | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 2.5 V | 30 | 2.375 V | 85 °C | 无 | EP1K30QI208-2 | 0°C ~ 70°C (TA) | ACEX-1K® | e0 | Obsolete | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | CMOS | 2.375 V ~ 2.625 V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 0.5 mm | compliant | EP1K30 | S-PQFP-G208 | 不合格 | INDUSTRIAL | 0.4 ns | 147 I/O | 4.1 mm | 可加载 PLD | 1728 | 24576 | 119000 | 216 | MIXED | 28 mm | 28 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K60EQC208-1N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208 | 208-PQFP (28x28) | 208 | 160 MHz | FQFP | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 148 | INTEL CORP | 1.89 V | 5.07 | 148 | Compliant | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | 1.8 V | 40 | 1.71 V | 85 °C | 有 | EP20K60EQC208-1N | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20KE® | e3 | Obsolete | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.71 V ~ 1.89 V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.5 mm | compliant | 250 MHz | EP20K60 | S-PQFP-G208 | 140 | 不合格 | 1.8 V | 1.8,1.8/3.3 V | OTHER | 1.89 V | 1.71 V | 4 kB | 4 kB | 1.72 ns | 140 | 4 DEDICATED INPUTS, 148 I/O | 4.1 mm | 可加载 PLD | 2560 | 32768 | 162000 | 180 MHz | 2560 | 2560 | MACROCELL | 2560 | 4 | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K50ETC144-2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144 | 144-TQFP (20x20) | 144 | LFQFP | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 102 | INTEL CORP | 2.7 V | 5.04 | 102 | Compliant | LFQFP, | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 2.5 V | 40 | 2.3 V | 70 °C | 有 | EPF10K50ETC144-2N | 140 MHz | 0°C ~ 70°C (TA) | FLEX-10KE® | e3 | Obsolete | Matte Tin (Sn) | 2880 LOGIC ELEMENTS | 8542.39.00.01 | CMOS | 2.3 V ~ 2.7 V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G144 | 不合格 | COMMERCIAL | 0.6 ns | 102 I/O | 1.6 mm | 可加载 PLD | 2880 | 40960 | 199000 | 360 | MIXED | 20 mm | 20 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K1000EFC784-1 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | -- | -- | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20KE® | Obsolete | 1.71 V ~ 1.89 V | 38400 | 327680 | 1772000 | 3840 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2AGX45DF29C6NES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | 780-FBGA (29x29) | 364 | Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria II GX | Obsolete | 85 °C | 0 °C | 0.87 V ~ 0.93 V | EP2AGX45 | 429.4 kB | 42959 | 3517440 | 1805 | 1805 |
10AX057K4F35E3SG
ALTERA
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EPC1441
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
192.225397
EP4CE10E22I7
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2S60F672C3
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10M02SCU169A7G
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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HC 20K600 FC 672AC
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
