对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

内存大小

内存大小

传播延迟

电流源

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

通用输入输出数量

产品类别

长度

宽度

辐射硬化

无铅

EP4CGX30BF14C8
EP4CGX30BF14C8
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

169-LBGA

YES

169

169-FBGA (14x14)

169

1.24 V

5.27

72

Non-Compliant

LBGA, BGA169,13X13,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA169,13X13,40

1.2 V

30

1.16 V

85 °C

无

EP4CGX30BF14C8

472.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.2 V

BOTTOM

BALL

235

1 mm

compliant

EP4CGX30

S-PBGA-B169

72

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

135 kB

135 kB

2.5 Gbps

72

1840 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

29440

1105920

200 MHz

1840

1840

8

4

1840

29440

1.24 V

1.16 V

72

14 mm

14 mm

EP3C120F484I7N
EP3C120F484I7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.35

283

--

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

1.2 V

40

1.15 V

100 °C

有

EP3C120F484I7N

472.5 MHz

BGA

RECTANGULAR

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

--

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

437.5 MHz

EP3C120

R-PBGA-B484

283

不合格

INDUSTRIAL

486 kB

486 kB

283

119088 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

119088

3981312

315 MHz

7443

7443

119088

119088

1.25 V

1.15 V

23 mm

23 mm

无

EP2AGX125EF35I3
EP2AGX125EF35I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-1152

Intel

Intel / Altera

390 MHz

Arria

N

未说明

无

EP2AGX125EF35I3

活跃

INTEL CORP

5.27

有

118143 LE

8121 kbit

452 I/O

1551 kbit

+ 85 C

3.3 V

- 40 C

3

1.5 V

SMD/SMT

4964 LAB

Tray

Arria II GX

e0

锡铅

可编程逻辑集成电路

1.5 V to 3.3 V

未说明

compliant

600 Mb/s to 6.375 Gb/s

现场可编程门阵列

FPGA - Field Programmable Gate Array

12 Transceiver

FPGA - Field Programmable Gate Array

EP2SGX130GF1508I4N
EP2SGX130GF1508I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

YES

1508

1508-FBGA (30x30)

1508

ALTERA CORP

1.25 V

3.59

BGA

734

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MS-034AAU-1, FBGA-1508

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1508,39X39,40

-40 °C

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

有

EP2SGX130GF1508I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® II GX

e1

有

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP2SGX130

S-PBGA-B1508

734

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

INDUSTRIAL

734

132540 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

132540

6747840

6627

5.117 ns

132540

132540

40 mm

40 mm

EPF10K100ABC356-3N
EPF10K100ABC356-3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

356

356-BGA (35x35)

356

5.05

BGA

274

BGA-356

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA356,26X26,50

3.3 V

40

3 V

70 °C

有

EPF10K100ABC356-3N

LBGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

274

ALTERA CORP

3.6 V

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KA®

e1

有

Obsolete

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

BOTTOM

BALL

245

1.27 mm

unknown

EPF10K100

S-PBGA-B356

274

不合格

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

0.8 ns

274

4 DEDICATED INPUTS, 274 I/O

1.63 mm

可加载 PLD

4992

24576

158000

624

REGISTERED

4992

4

35 mm

35 mm

EPF10K100EFC484-1N
EPF10K100EFC484-1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

5.11

BGA

338

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

2.5 V

40

2.375 V

70 °C

有

EPF10K100EFC484-1N

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

338

ALTERA CORP

2.625 V

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e1

有

Obsolete

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EPF10K100

S-PBGA-B484

338

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.4 ns

338

338 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

4992

49152

257000

624

MIXED

4992

23 mm

23 mm

EPF10K100EQC208-2N
EPF10K100EQC208-2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208

208-PQFP (28x28)

208

Altera

FQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

147

ALTERA CORP

2.625 V

5.04

QFP

147

Bulk

EPF10K100

活跃

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

2.5 V

40

2.375 V

70 °C

有

EPF10K100EQC208-2N

140 MHz

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e3

有

Obsolete

3A991

MATTE TIN (472) OVER COPPER

4992 LOGIC ELEMENTS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

EPF10K100

S-PQFP-G208

147

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.5 ns

147

147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

4992

49152

257000

624

MIXED

4992

28 mm

28 mm

EP20K200FC484-2XV
EP20K200FC484-2XV
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

5.62

382

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

2.5 V

30

2.375 V

85 °C

无

EP20K200FC484-2XV

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

382

INTEL CORP

2.625 V

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20K®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

200 MHz

EP20K200

S-PBGA-B484

376

不合格

2.5,2.5/3.3 V

OTHER

13 kB

13 kB

3 ns

376

4 DEDICATED INPUTS, 382 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

8320

106496

526000

170 MHz

832

832

MACROCELL

8320

4

2.625 V

2.375 V

23 mm

23 mm

含铅

EPF10K10QC208-4
EPF10K10QC208-4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

YES

208

208-PQFP (28x28)

208

Obsolete

134

INTEL CORP

5.25 V

5.08

134

8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Compliant

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

5 V

30

4.75 V

70 °C

无

EPF10K10QC208-4

67.11 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

576 LOGIC ELEMENTS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

125 MHz

EPF10K10

S-PQFP-G208

134

不合格

3.3/5,5 V

COMMERCIAL

768 B

768 B

0.6 ns

10 mA

134

4 DEDICATED INPUTS, 134 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

576

6144

31000

125 MHz

72

72

4

REGISTERED

576

4

5.25 V

4.75 V

28 mm

28 mm

无

含铅

EPF10K50VBC356-4
EPF10K50VBC356-4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

356

356-BGA (35x35)

356

3.61

BGA

274

BGA-356

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA356,26X26,50

3.3 V

30

3 V

70 °C

无

EPF10K50VBC356-4

LBGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

274

ALTERA CORP

3.6 V

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

e0

无

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

not_compliant

EPF10K50

S-PBGA-B356

274

不合格

3.3 V

COMMERCIAL

0.6 ns

274

4 DEDICATED INPUTS, 274 I/O

1.63 mm

可加载 PLD

2880

20480

116000

360

REGISTERED

2880

4

35 mm

35 mm

EP1SGX25CF672C6N
EP1SGX25CF672C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

672

672

1.575 V

5.2

Compliant

455

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

有

EP1SGX25CF672C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

Bulk

e1

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

5 GHz

S-PBGA-B672

455

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

237.4 kB

237.4 kB

3.1875 Gbps

455

2852 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

25660

650 MHz

2566

4

2852

25660

1.575 V

1.425 V

27 mm

27 mm

无铅

EP4SGX180DF29I4N
EP4SGX180DF29I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

40

0.87 V

有

EP4SGX180DF29I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.23

372

Compliant

29 X 29 MM, LEAD FREE, FBGA-780

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX180

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

1.7 MB

1.7 MB

600 Mbps

372

7030 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

175750

13954048

600 MHz

7030

7030

8

7030

175750

930 mV

870 mV

29 mm

29 mm

无

EP20K200FC484-2N
EP20K200FC484-2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

5.11

BGA

382

FINE LINE, BGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

2.5 V

40

2.375 V

85 °C

有

EP20K200FC484-2N

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

382

ALTERA CORP

2.625 V

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20K®

e1

有

Obsolete

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

unknown

EP20K200

S-PBGA-B484

376

不合格

2.5,2.5/3.3 V

OTHER

3 ns

376

4 DEDICATED INPUTS, 382 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

8320

106496

526000

832

MACROCELL

8320

4

23 mm

23 mm

EP4SGX230FF35C4N
EP4SGX230FF35C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152

1152-FBGA (35x35)

564

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

85 °C

0 °C

0.87 V ~ 0.93 V

EP4SGX230

2.1 MB

2.1 MB

600 Mbps

228000

17544192

600 MHz

9120

9120

16

930 mV

870 mV

无

EP20K100EFC324-1N
EP20K100EFC324-1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

324

324

Intel Corporation

Obsolete

246

INTEL CORP

1.89 V

5.03

246

Compliant

BGA, BGA324,18X18,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

1.8 V

40

1.71 V

85 °C

有

EP20K100EFC324-1N

160 MHz

BGA

SQUARE

e1

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

250 MHz

S-PBGA-B324

238

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

6.5 kB

6.5 kB

1.73 ns

238

4 DEDICATED INPUTS, 246 I/O

3.5 mm

可加载 PLD

4160

263000

180 MHz

416

MACROCELL

4160

4

1.89 V

1.71 V

19 mm

19 mm

EP1SGX25DF1020C7N
EP1SGX25DF1020C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1020-BBGA

YES

1020

1020-FBGA (33x33)

1020

Compliant

BGA, BGA1020,32X32,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1020,32X32,40

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

有

EP1SGX25DF1020C7N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.25

607

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® GX

e1

最后一次购买

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

4.38597 GHz

EP1SGX25

S-PBGA-B1020

607

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

237.4 kB

237.4 kB

3.1875 Gbps

607

2852 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

25660

1944576

565 MHz

2566

2566

8

2852

25660

1.575 V

1.425 V

33 mm

33 mm

无

无铅

EP4SGX110DF29C2XN
EP4SGX110DF29C2XN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

0.87 V

372

Compliant

85 °C

有

EP4SGX110DF29C2XN

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

Stratix IV, IC FPGA 372 I/O 780FBGA

INTEL CORP

0.93 V

5.27

29 X 29 MM, LEAD FREE, FBGA-780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX110

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

1.2 MB

600 Mbps

372

4224 CLBS

3.3 mm

现场可编程门阵列

105600

9793536

600 MHz

4224

4224

8

4224

105600

930 mV

870 mV

29 mm

29 mm

EP20K400EFC672-1N
EP20K400EFC672-1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

Obsolete

488

INTEL CORP

1.89 V

5.05

488

8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Compliant

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.8 V

40

1.71 V

85 °C

有

EP20K400EFC672-1N

160 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

e1

Obsolete

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

368 MHz

EP20K400

S-PBGA-B672

480

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

26 kB

26 kB

1.57 ns

480

4 DEDICATED INPUTS, 488 I/O

3.5 mm

可加载 PLD

16640

212992

1052000

180 MHz

1664

1664

MACROCELL

16640

4

1.89 V

1.71 V

27 mm

27 mm

EP1SGX25FF1020I6N
EP1SGX25FF1020I6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1020-BBGA

YES

1020

1020-FBGA (33x33)

1020

Altera

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.21

607

Compliant

Bulk

活跃

BGA, BGA1020,32X32,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1020,32X32,40

-65 °C

1.5 V

30

1.425 V

135 °C

有

EP1SGX25FF1020I6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® GX

e1

最后一次购买

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

5 GHz

EP1SGX25

S-PBGA-B1020

607

不合格

1.5,1.5/3.3 V

MILITARY

237.4 kB

237.4 kB

3.1875 Gbps

607

2852 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

25660

1944576

650 MHz

2566

2566

16

2852

25660

1.575 V

1.425 V

33 mm

33 mm

无铅

EPF10K30ETC144-2N
EPF10K30ETC144-2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144

144-TQFP (20x20)

144

5.03

QFP

102

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

2.5 V

40

2.375 V

70 °C

有

EPF10K30ETC144-2N

LFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

102

ALTERA CORP

2.625 V

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e3

有

Obsolete

3A991

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EPF10K30

S-PQFP-G144

102

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.4 ns

102

102 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

1728

24576

119000

216

MIXED

1728

20 mm

20 mm

EP4SGX180FF35C2XN
EP4SGX180FF35C2XN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

Compliant

35 X 35 MM, LEAD FREE, FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

有

EP4SGX180FF35C2XN

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.26

564

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX180

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

1.7 MB

1.7 MB

600 Mbps

564

7030 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

175750

13954048

600 MHz

7030

7030

16

7030

175750

930 mV

870 mV

35 mm

35 mm

EPF10K50VQC240-3
EPF10K50VQC240-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BQFP

YES

240

240-PQFP (32x32)

240

3.77

QFP

189

PLASTIC, QFP-240

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP240,1.3SQ,20

3.3 V

30

3 V

70 °C

无

EPF10K50VQC240-3

FQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

189

ALTERA CORP

3.6 V

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

e0

无

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

unknown

EPF10K50

S-PQFP-G240

310

不合格

3.3 V

COMMERCIAL

0.5 ns

310

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

2880

20480

116000

360

REGISTERED

2880

4

32 mm

32 mm

EPF10K30RC208-3N
EPF10K30RC208-3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP Exposed Pad

YES

208

208-RQFP (28x28)

208

Altera Corporation

Transferred

147

ALTERA CORP

147

3

PLASTIC/EPOXY

HQFP208,1.2SQ,20

5 V

40

4.75 V

70 °C

有

EPF10K30RC208-3N

5.25 V

7.68

QFP

RQFP-208

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

66.67 MHz

HFQFP

SQUARE

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

e3

有

Obsolete

3A991

Matte Tin (Sn) - annealed

1728 LOGIC ELEMENTS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

unknown

EPF10K30

S-PQFP-G208

147

不合格

3.3/5 V

COMMERCIAL

0.6 ns

147

4 DEDICATED INPUTS, 147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1728

12288

69000

216

REGISTERED

1728

4

28 mm

28 mm

EPF10K50RC240-3N
EPF10K50RC240-3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

YES

240

240-RQFP (32x32)

240

ALTERA CORP

5.25 V

7.67

QFP

189

RQFP-240

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

HQFP240,1.37SQ,20

5 V

40

4.75 V

70 °C

有

EPF10K50RC240-3N

66.67 MHz

HFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

189

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

e3

有

Obsolete

3A991

Matte Tin (Sn) - annealed

2880 LOGIC ELEMENTS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

unknown

EPF10K50

S-PQFP-G240

189

不合格

3.3/5 V

COMMERCIAL

0.6 ns

189

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

2880

20480

116000

360

REGISTERED

2880

4

32 mm

32 mm

EP4SGX290NF45C3N
EP4SGX290NF45C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

7.63

BGA

920

LEAD FREE, FBGA-1932

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

有

EP4SGX290NF45C3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

0.93 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

有

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

EP4SGX290

S-PBGA-B1932

920

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

920

116480 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

116480

291200

45 mm

45 mm