对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

内存大小

内存大小

传播延迟

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

通用输入输出数量

产品类别

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅

EP1SGX25FF1020C6
EP1SGX25FF1020C6
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1020-BBGA

YES

1020

1020-FBGA (33x33)

1020

5.22

607

Compliant

BGA, BGA1020,32X32,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1020,32X32,40

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

EP1SGX25FF1020C6

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

Stratix® GX

e0

最后一次购买

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

5 GHz

EP1SGX25

S-PBGA-B1020

614

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

237.4 kB

237.4 kB

3.1875 Gbps

614

2852 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

25660

1944576

650 MHz

2566

2566

16

2852

25660

1.575 V

1.425 V

33 mm

33 mm

含铅

EP2AGX190FF35I3N
EP2AGX190FF35I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

INTEL CORP

0.93 V

5.25

612

Compliant

35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

EP2AGX190FF35I3N

500 MHz

HBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

500 MHz

EP2AGX190

S-PBGA-B1152

612

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

INDUSTRIAL

1.2 MB

1.2 MB

600 Mbps

612

2.6 mm

现场可编程门阵列

181165

10177536

390 MHz

7612

7612

16

181165

930 mV

870 mV

35 mm

35 mm

EPF6024AQC240-3N
EPF6024AQC240-3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BQFP

YES

240

240-PQFP (32x32)

240

Transferred

199

ALTERA CORP

3.6 V

3.71

QFP

199

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP240,1.3SQ,20

3.3 V

40

3 V

85 °C

EPF6024AQC240-3N

133 MHz

FQFP

SQUARE

Altera Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

FLEX 6000

e3

Obsolete

3A991

Matte Tin (Sn) - annealed

CAN ALSO BE USED 24000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

unknown

EPF6024

S-PQFP-G240

199

不合格

2.5/3.3,3.3 V

OTHER

199

4 DEDICATED INPUTS, 199 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1960

24000

196

MACROCELL

1960

4

32 mm

32 mm

EP2AGX190FF35C6N
EP2AGX190FF35C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

INTEL CORP

0.93 V

5.55

612

Compliant

35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

EP2AGX190FF35C6N

500 MHz

HBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

400 MHz

EP2AGX190

S-PBGA-B1152

612

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

OTHER

1.2 MB

600 Mbps

612

2.6 mm

现场可编程门阵列

181165

10177536

390 MHz

7612

7612

16

181165

930 mV

870 mV

35 mm

35 mm

EPF10K30RI240-4N
EPF10K30RI240-4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

YES

240

240-RQFP (32x32)

240

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

189

ALTERA CORP

5.25 V

7.51

QFP

189

RQFP-240

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

HQFP240,1.37SQ,20

-40 °C

5 V

40

4.75 V

85 °C

EPF10K30RI240-4N

62.89 MHz

HFQFP

-40°C ~ 85°C (TA)

FLEX-10K®

e3

Obsolete

3A991

Matte Tin (Sn) - annealed

1728 LOGIC ELEMENTS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.5 V ~ 5.5 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

unknown

EPF10K30

S-PQFP-G240

189

不合格

3.3/5 V

INDUSTRIAL

0.6 ns

189

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1728

12288

69000

216

REGISTERED

1728

4

32 mm

32 mm

EPF10K20TC144-4N
EPF10K20TC144-4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144

144-TQFP (20x20)

144

ALTERA CORP

5.25 V

2.98

QFP

102

TQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.63SQ,20

5 V

40

4.75 V

70 °C

EPF10K20TC144-4N

LFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

102

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

e3

Obsolete

EAR99

Matte Tin (Sn) - annealed

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

unknown

EPF10K20

S-PQFP-G144

102

不合格

3.3/5 V

COMMERCIAL

0.6 ns

102

4 DEDICATED INPUTS, 102 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

1152

12288

63000

144

REGISTERED

1152

4

20 mm

20 mm

EP2AGX125EF29I3N
EP2AGX125EF29I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

ALTERA CORP

0.93 V

3.76

BGA

372

29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40 °C

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

EP2AGX125EF29I3N

500 MHz

HBGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GX

e1

活跃

3A991

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

EP2AGX125

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

INDUSTRIAL

372

2.7 mm

现场可编程门阵列

118143

8315904

4964

118143

29 mm

29 mm

EP4SE230F29I3N
EP4SE230F29I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

5.25

488

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

40

0.87 V

EP4SE230F29I3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV E

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SE230

S-PBGA-B780

488

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

2.1 MB

2.1 MB

488

228000 CLBS

3.45 mm

现场可编程门阵列

228000

17544192

600 MHz

9120

9120

228000

228000

930 mV

870 mV

29 mm

29 mm

EP3SE110F1152C4N
EP3SE110F1152C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

EP3SE110F1152C4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

744

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

450 MHz

EP3SE110

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

1.1 MB

1.1 MB

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

107500

8936448

4300

4300

107500

1.15 V

1.05 V

35 mm

35 mm

EP4CGX50CF23C7
EP4CGX50CF23C7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

484

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.23

290

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.16 V

85 °C

EP4CGX50CF23C7

472.5 MHz

e0

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.2 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

290

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

312.8 kB

312.8 kB

3.125 Gbps

290

3118 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

49888

200 MHz

3118

7

8

3118

49888

290

23 mm

23 mm

EP4CGX30CF23C8
EP4CGX30CF23C8
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.26

290

Non-Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.16 V

85 °C

EP4CGX30CF23C8

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CGX30

S-PBGA-B484

290

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

135 kB

135 kB

3.125 Gbps

290

1840 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

29440

1105920

200 MHz

1840

1840

8

4

1840

29440

290

23 mm

23 mm

EPF6010ATC100-2N
EPF6010ATC100-2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100

100-TQFP (14x14)

100

ALTERA CORP

3.6 V

3.53

QFP

71

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

40

3 V

85 °C

EPF6010ATC100-2N

153 MHz

LFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

71

0°C ~ 85°C (TJ)

FLEX 6000

e3

Obsolete

EAR99

MATTE TIN (472) OVER COPPER

CAN ALSO BE USED 10000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EPF6010

S-PQFP-G100

不合格

OTHER

4 DEDICATED INPUTS, 71 I/O

1.27 mm

可加载 PLD

880

10000

88

MACROCELL

4

14 mm

14 mm

EP20K30ETC144-3N
EP20K30ETC144-3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

YES

144

144-TQFP (20x20)

144

Obsolete

92

INTEL CORP

1.89 V

5.21

92

Compliant

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.8 V

40

1.71 V

85 °C

EP20K30ETC144-3N

160 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

e3

Obsolete

EAR99

Matte Tin (Sn)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

435 MHz

EP20K30

S-PQFP-G144

84

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

3 kB

3 kB

3.98 ns

84

4 DEDICATED INPUTS, 92 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

1200

24576

113000

120

120

MACROCELL

1200

4

1.89 V

1.71 V

20 mm

20 mm

无铅

EP20K60EQC208-2N
EP20K60EQC208-2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208

208-PQFP (28x28)

208

Transferred

148

ALTERA CORP

1.89 V

5.05

QFP

148

PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

1.8 V

40

1.71 V

85 °C

EP20K60EQC208-2N

160 MHz

FQFP

SQUARE

Altera Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

e3

Obsolete

EAR99

Matte Tin (Sn) - annealed

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

unknown

EP20K60

S-PQFP-G208

140

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

2.41 ns

140

4 DEDICATED INPUTS, 148 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

2560

32768

162000

2560

MACROCELL

2560

4

28 mm

28 mm

EP2AGX65DF25C6N
EP2AGX65DF25C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

572-BGA, FCBGA

YES

572-FBGA, FC (25x25)

572

5246 kbit

791 kbit

+ 85 C

0.93 V

0 C

44

0.87 V

SMD/SMT

2530 LAB

972962

Intel

Intel / Altera

390 MHz

Arria

Details

25 X 25 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-572

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

3

PLASTIC/EPOXY

BGA572,24X24,40

0.9 V

40

85 °C

EP2AGX65DF25C6N

500 MHz

HBGA

SQUARE

Obsolete

INTEL CORP

8.26

252

60214 LE

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Arria II GX

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP2AGX65

S-PBGA-B572

252

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

OTHER

1.25 Gb/s

252

2.2 mm

现场可编程门阵列

60214

FPGA - Field Programmable Gate Array

5371904

2530

8 Transceiver

60214

FPGA - Field Programmable Gate Array

25 mm

25 mm

EP3CLS70U484I7N
EP3CLS70U484I7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-FBGA

YES

484

484-UBGA (19x19)

484

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.24

278

Compliant

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

-40 °C

1.2 V

40

1.15 V

100 °C

EP3CLS70U484I7N

450 MHz

FBGA

SQUARE

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

3A991

锡银铜

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.25 V

BOTTOM

BALL

260

0.5 mm

compliant

EP3CLS70

S-PBGA-B484

413

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

374.6 kB

374.6 kB

413

70208 CLBS

2.05 mm

现场可编程门阵列

70208

3068928

274 MHz

4388

4388

70208

70208

19 mm

19 mm

EP1K100FC256-2N
EP1K100FC256-2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

256

Altera Corporation

Transferred

186

ALTERA CORP

2.625 V

3.54

BGA

FINE LINE, BGA-256

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

2.5 V

40

2.375 V

70 °C

EP1K100FC256-2N

37.5 MHz

BGA

SQUARE

e1

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

unknown

S-PBGA-B256

186

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.5 ns

186

186 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

MIXED

4992

17 mm

17 mm

EP4CGX15BN11I7N
EP4CGX15BN11I7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

148-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad

148

148-QFN (11x11)

72

14400

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV GX

Obsolete

100 °C

-40 °C

1.16 V ~ 1.24 V

EP4CGX15

67.5 kB

67.5 kB

2.5 Gbps

14400

552960

200 MHz

900

900

7

2

1.24 V

1.16 V

无SVHC

EP2AGX45DF29C6N
EP2AGX45DF29C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

ALTERA CORP

0.93 V

3.73

BGA

364

29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

EP2AGX45DF29C6N

500 MHz

HBGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

EP2AGX45

S-PBGA-B780

364

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

OTHER

364

2.7 mm

现场可编程门阵列

42959

3517440

1805

42959

29 mm

29 mm

EP2AGX95DF25C5N
EP2AGX95DF25C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

572-BGA, FCBGA

YES

572

572-FBGA, FC (25x25)

572

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.54

260

42959

Compliant

25 X 25 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-572

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

3

PLASTIC/EPOXY

BGA572,24X24,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

EP2AGX95DF25C5N

500 MHz

HBGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

500 MHz

EP2AGX95

S-PBGA-B572

260

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

OTHER

834.9 kB

834.9 kB

600 Mbps

260

93675 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

89178

6839296

390 MHz

3747

3747

12

93675

89178

930 mV

870 mV

25 mm

25 mm

无SVHC

EP2AGX95DF25I5N
EP2AGX95DF25I5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

572-BGA, FCBGA

YES

572-FBGA, FC (25x25)

572

89178 LE

6679 kbit

1171 kbit

+ 100 C

0.93 V

- 40 C

44

0.87 V

SMD/SMT

3747 LAB

971023

Intel

Intel / Altera

390 MHz

Arria

Details

25 X 25 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-572

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

3

PLASTIC/EPOXY

BGA572,24X24,40

-40 °C

0.9 V

40

100 °C

EP2AGX95DF25I5N

500 MHz

HBGA

SQUARE

Obsolete

INTEL CORP

8.24

260

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria II GX

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP2AGX95

S-PBGA-B572

260

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

INDUSTRIAL

1.25 Gb/s

260

2.2 mm

现场可编程门阵列

89178

FPGA - Field Programmable Gate Array

6839296

3747

12 Transceiver

89178

FPGA - Field Programmable Gate Array

25 mm

25 mm

EP2AGX65DF29C4N
EP2AGX65DF29C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

5246 kbit

791 kbit

+ 85 C

0.93 V

0 C

36

0.87 V

SMD/SMT

2530 LAB

974267

Intel

Intel / Altera

390 MHz

Arria

Details

29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

40

85 °C

EP2AGX65DF29C4N

500 MHz

HBGA

SQUARE

Obsolete

INTEL CORP

7.78

364

60214 LE

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Arria II GX

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP2AGX65

S-PBGA-B780

364

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

OTHER

1.25 Gb/s

364

2.7 mm

现场可编程门阵列

60214

FPGA - Field Programmable Gate Array

5371904

2530

8 Transceiver

60214

FPGA - Field Programmable Gate Array

29 mm

29 mm

EP2AGX65DF29C6N
EP2AGX65DF29C6N
ALTERA 数据表

452 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

60214 LE

5246 kbit

791 kbit

+ 85 C

0.93 V

0.116404 oz

0 C

36

0.87 V

SMD/SMT

2530 LAB

971020

Intel

Intel / Altera

390 MHz

Arria

Details

29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

40

85 °C

EP2AGX65DF29C6N

500 MHz

HBGA

SQUARE

Transferred

ALTERA CORP

3.78

BGA

364

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Arria II GX

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

EP2AGX65

S-PBGA-B780

364

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

OTHER

1.25 Gb/s

364

2.7 mm

现场可编程门阵列

60214

FPGA - Field Programmable Gate Array

5371904

2530

8 Transceiver

60214

FPGA - Field Programmable Gate Array

29 mm

29 mm

EP4CE55F29C8L
EP4CE55F29C8L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

INTEL CORP

1.03 V

5.24

374

Non-Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1 V

30

0.97 V

85 °C

EP4CE55F29C8L

362 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE55

S-PBGA-B780

377

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

292.5 kB

292.5 kB

377

3491 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

55856

2396160

200 MHz

3491

3491

3491

55856

1.24 V

1.16 V

29 mm

29 mm

EP1K30QI208-2N
EP1K30QI208-2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208

208-PQFP (28x28)

208

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

147

ALTERA CORP

2.625 V

7.6

QFP

147

PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

-40 °C

2.5 V

40

2.375 V

85 °C

EP1K30QI208-2N

37.5 MHz

FQFP

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

e3

Obsolete

EAR99

Matte Tin (Sn) - annealed

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

unknown

EP1K30

S-PQFP-G208

147

不合格

2.5,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

0.4 ns

147

147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1728

24576

119000

216

MIXED

1728

28 mm

28 mm