对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

材料

终端数量

第一种连接器安装类型

表面贴装的焊盘尺寸

第二个连接器安装类型

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

ECCN 代码

温度系数

类型

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

颜色

应用

功率(瓦特)

附加功能

HTS代码

电容量

子类别

额定功率

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

样式

Reach合规守则

频率

基本部件号

输出量

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

ESR(等效串联电阻)

失败率

引线间距

电源

温度等级

电压

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

极化

阻抗

内存大小

纹波电流@低频

传播延迟

重置

访问时间

数据率

电压 - 阈值

监测的电压数量

重置超时

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

第一个连接器

第二个连接器

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

通用输入输出数量

特征

产品类别

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅

评级结果

EP4SE530H35C3
EP4SE530H35C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

1152

744

Non-Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

85 °C

EP4SE530H35C3

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.26

0°C ~ 85°C (TJ)

STRATIX® IV E

活跃

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SE530

S-PBGA-B1152

744

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

3.3 MB

3.3 MB

744

212480 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

600 MHz

21248

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP4CE22F17C7N
EP4CE22F17C7N
ALTERA 数据表

874 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

153

--

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP4CE22F17C7N

472.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.37

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

--

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CE22

S-PBGA-B256

153

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

153

1395 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

22320

608256

--

1395

1395

22320

17 mm

17 mm

EP3C16F484C6N
EP3C16F484C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

346

--

8542390000

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP3C16F484C6N

472.5 MHz

BGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.54

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

--

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

500 MHz

EP3C16

R-PBGA-B484

346

不合格

OTHER

1.25 V

1.15 V

63 kB

63 kB

346

15408 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

315 MHz

963

963

15408

15408

23 mm

23 mm

无铅

EP4CE30F29C6
EP4CE30F29C6
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

Compliant

532

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP4CE30F29C6

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.28

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE30

S-PBGA-B780

535

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

535

1803 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

28848

608256

1803

1803

28848

29 mm

29 mm

EP4CE10F17C7N
EP4CE10F17C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

YES

256

256-FBGA (17x17)

256

Compliant

--

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP4CE10F17C7N

472.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.4

179

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

--

锡银铜

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CE10

S-PBGA-B256

179

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.24 V

1.16 V

51.8 kB

51.8 kB

179

645 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

10320

423936

10320

200 MHz

645

645

7

645

10320

17 mm

17 mm

EP4SE530H40C2
EP4SE530H40C2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-HBGA (42.5x42.5)

1517

5.26

976

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

85 °C

EP4SE530H40C2

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

STRATIX® IV E

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SE530

S-PBGA-B1517

976

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

976

212480 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP2S90F780I4
EP2S90F780I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

Non-Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40 °C

1.2 V

30

1.15 V

100 °C

EP2S90F780I4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.24

534

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® II

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

711.24 MHz

EP2S90

S-PBGA-B780

526

不合格

1.2 V

1.2,1.5/3.3,3.3 V

INDUSTRIAL

1.25 V

1.15 V

551.8 kB

620 mA

551.8 kB

534

4548 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

90960

4520488

90000

4548

4548

5.117 ns

4548

90960

29 mm

29 mm

含铅

10AX057H1F34E1HG
10AX057H1F34E1HG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Radial, Can - Snap-In

1152-FBGA (35x35)

-

Vishay Beyschlag/Draloric/BC Components

活跃

INTEL CORP

5.63

Tape & Box (TB)

活跃

200 V

2000 Hrs @ 85°C

492

This product may require additional documentation to export from the United States.

57000 LE

+ 100 C

930 mV

0 C

24

870 mV

SMD/SMT

27135 LAB

965417

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

Details

10AX057H1F34E1HG

-25°C ~ 85°C

Tray

093 PMG-SI

1.378 Dia (35.00mm)

±20%

活跃

通用型

1800 µF

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.98 V

unknown

950 mV

140mOhm @ 120Hz

0.394 (10.00mm)

Polar

100 mOhms

2.91 A @ 120 Hz

570000

FPGA - Field Programmable Gate Array

42082304

217080

FPGA - Field Programmable Gate Array

1.654 (42.00mm)

-

5CEFA2F23C6N
5CEFA2F23C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Axial

484

Axial

Vishay Dale

活跃

224

--

Compliant

Bulk

ERC55

-65°C ~ 175°C

ERC

0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm)

±0.1%

活跃

--

2

±50ppm/°C

200 kOhms

85 °C

0 °C

Metal Film

0.125W, 1/8W

1.07 V ~ 1.13 V

5CEFA2

1.13 V

-

244.5 kB

244.5 kB

25000

2002944

800 MHz

9434

25000

6

224

Moisture Resistant

-

无铅

EP4CE75F23C7
EP4CE75F23C7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

SC-74A, SOT-753

484

SOT-23-5

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Tape & Reel (TR)

MAX6313

Obsolete

292

Non-Compliant

0°C ~ 70°C (TA)

-

活跃

Multi-Voltage Supervisor

85 °C

0 °C

1.15 V ~ 1.25 V

EP4CE75

Push-Pull, Totem Pole

343.1 kB

343.1 kB

高电平

3.2V, Adj

2

20ms Minimum

75408

2810880

200 MHz

4713

4713

1SG280HU2F50E2VGS1
1SG280HU2F50E2VGS1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Molex

Bulk

活跃

*

5SGXMA9N3F45I3N
5SGXMA9N3F45I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Axial

YES

1932

-

1932

Vishay Sfernice

840

Compliant

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXMA9N3F45I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

Bag

活跃

-65°C ~ 155°C

RCMM

0.244 Dia x 0.630 L (6.20mm x 16.00mm)

±2%

活跃

2

±100ppm/°C

8.2 kOhms

100 °C

-40 °C

Metal Film

1W

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA9

S-PBGA-B1932

840

不合格

880 mV

-

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.7 MB

14.1 Gbps

840

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

840000

64210944

317000

317000

3

48

31700

840000

840

-

-

45 mm

45 mm

无铅

EP20K30EFC324-3
EP20K30EFC324-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-BGA

324-FBGA (19x19)

面板安装

面板安装

Amphenol Custom Cable

Q-040110

Bulkhead - Front Side Nut

活跃

Female

4 GHz

Bulkhead - Front Side Nut

RG-316

128

Female

Bag

50 Ohms

-

-

Copper

1.71V ~ 1.89V

-

BNC 转 MCX

1200

BNC Jack

MCX Jack

24576

113000

120

Shielded

48.0 (1.2m) 4.0

EP4CE15U14A7N
EP4CE15U14A7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LFBGA

256

256-UBGA (14x14)

Molex

Bulk

183710

活跃

165

--

Compliant

-40°C ~ 125°C (TJ)

*

活跃

--

125 °C

-40 °C

1.15 V ~ 1.25 V

63 kB

15408

516096

963

963

5CGTFD5C5U19I7N
5CGTFD5C5U19I7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Axial

YES

484

Axial

484

Vishay Dale

活跃

224

Compliant

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.1 V

未说明

1.07 V

5CGTFD5C5U19I7N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

2.04

Bulk

RLR05

-65°C ~ 150°C

Military, MIL-PRF-39017/05, RLR05

0.066 Dia x 0.150 L (1.68mm x 3.81mm)

±1%

活跃

2

±100ppm/°C

9.53 kOhms

100 °C

-40 °C

Metal Film

0.125W, 1/8W

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

5CGTFD5

S-PBGA-B484

240

不合格

1.13 V

M (1%)

1.1,1.2/3.3,2.5 V

610.5 kB

610.5 kB

6.144 Gbps

240

1.9 mm

现场可编程门阵列

77000

5001216

800 MHz

29080

29080

7

6

76500

Military, Moisture Resistant, Weldable

-

19 mm

19 mm

10AX016E3F27I1HG
10AX016E3F27I1HG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

672-FBGA (27x27)

240

Non-Compliant

160000 LE

8800 kbit

+ 100 C

930 mV

- 40 C

40

870 mV

SMD/SMT

7688.75 LAB

965109

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

10AX016E3F27I1HG

活跃

INTEL CORP

5.56

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 GX

活跃

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.98 V

unknown

950 mV

160000

FPGA - Field Programmable Gate Array

10086400

61510

FPGA - Field Programmable Gate Array

EP4CE75F29C6N
EP4CE75F29C6N
ALTERA 数据表

923 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BGA

780

780-FBGA (29x29)

Compliant

426

75408

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

85 °C

0 °C

1.15 V ~ 1.25 V

EP4CE75

1.2 V

1.24 V

1.16 V

343.1 kB

343.1 kB

75408

2810880

200 MHz

4713

4713

6

无SVHC

EPF6016ATI100-2N
EPF6016ATI100-2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

YES

100

100-TQFP (14x14)

100

8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

81

Compliant

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

40

3 V

EPF6016ATI100-2N

153 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

81

INTEL CORP

3.6 V

7.53

150 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

FLEX 6000

1 %

e3

Obsolete

EAR99

100 ppm/°C

530 Ω

Matte Tin (Sn)

155 °C

-55 °C

Thin Film

ALSO CONFIGURABLE WITH 5V VCC

8542.39.00.01

125 mW

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

166.67 MHz

EPF6016

S-PQFP-G100

不合格

3.3 V

3.6 V

3 V

5 mA

4 DEDICATED INPUTS, 81 I/O

1.27 mm

可加载 PLD

1320

16000

132

132

2

MACROCELL

4

650 µm

14 mm

14 mm

5AGXMA5G4F31C5N
5AGXMA5G4F31C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

YES

896

896-FBGA (31x31)

896

1.05 GHz

Arria

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.1 V

未说明

85 °C

5AGXMA5G4F31C5N

BGA

SQUARE

Obsolete

INTEL CORP

7.79

Non-Compliant

384

190000 LE

12973 kbit

1173 kbit

+ 85 C

1.13 V

0 C

27

1.07 V

SMD/SMT

7169.8 LAB

967815

Intel

Intel / Altera

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Arria V GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXMA5

S-PBGA-B896

544

不合格

1.13 V

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

1.6 MB

1.6 MB

6.5536 Gbps

544

7170 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

190000

FPGA - Field Programmable Gate Array

13284352

800 MHz

8962

8962

5

18

7170

190000

384

FPGA - Field Programmable Gate Array

31 mm

31 mm

无铅

EPF10K10ATC144-3
EPF10K10ATC144-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

YES

144

144-TQFP (20x20)

144

Compliant

102

8542390000/8542390000

TQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.63SQ,20

3.3 V

30

3 V

70 °C

EPF10K10ATC144-3

80 MHz

LFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

102

ALTERA CORP

3.6 V

3.67

QFP

0°C ~ 70°C (TA)

Tape & Reel

FLEX-10KA®

1 %

e0

Obsolete

SMD/SMT

EAR99

7 mΩ

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

厚膜

576 LOGIC ELEMENTS; 72 LABS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

667 mW

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

unknown

125 MHz

EPF10K10

144

S-PQFP-G144

102

不合格

3.3 V

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

3.6 V

3 V

768 B

10 mA

768 B

0.8 ns

102

4 DEDICATED INPUTS, 102 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

576

6144

31000

72

72

3

REGISTERED

576

4

20 mm

20 mm

含铅

EP1S20B672C6N
EP1S20B672C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

YES

672

672-BGA (35x35)

672

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,50

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

EP1S20B672C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.26

Non-Compliant

426

BGA, BGA672,26X26,50

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Tape & Reel (TR)

Stratix®

e1

Obsolete

3A001.A.7.A

锡银铜

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

compliant

20 MHz

EP1S20

S-PBGA-B672

586

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

5 V

1.575 V

1.425 V

203.8 kB

65 mA

203.8 kB

20 µs

586

2132 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

18460

1669248

100 MHz

1846

1846

2132

18460

35 mm

35 mm

含铅

5SGXMB9R3H43C2N
5SGXMB9R3H43C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-HBGA (45x45)

1760

0.87 V

85 °C

5SGXMB9R3H43C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.28

600

Compliant

HBGA-1760

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.9 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMB9

S-PBGA-B1760

600

不合格

930 mV

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.7 MB

14.1 Gbps

600

31700 CLBS

4 mm

现场可编程门阵列

840000

64210944

317000

317000

2

66

31700

840000

600

45 mm

45 mm

无铅

EPF10K130EQC240-3
EPF10K130EQC240-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BQFP

240

240-PQFP (32x32)

Vinyl

Altera

活跃

Non-Compliant

186

Bulk

EPF10K130

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

Obsolete

70 °C

0 °C

Brown

2.375 V ~ 2.625 V

200 MHz

EPF10K130

2.5 V

2.625 V

2.375 V

4 kB

10 mA

8 kB

6656

65536

342000

832

832

无SVHC

5CEFA5U19C8N
5CEFA5U19C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484

484-UBGA (19x19)

484

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5CEFA5U19C8N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

2.02

Non-Compliant

224

--

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

--

85 °C

0 °C

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

5CEFA5

S-PBGA-B484

238

不合格

1.13 V

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

610.5 kB

610.5 kB

238

1.9 mm

现场可编程门阵列

77000

5001216

800 MHz

29080

29080

8

76500

224

19 mm

19 mm

EP3SL110F1152C2N
EP3SL110F1152C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152

1152-FBGA (35x35)

744

Compliant

LEAD FREE, FBGA-1152

EP3SL110F1152C2N

生命周期结束

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

85 °C

0 °C

0.86 V ~ 1.15 V

600 MHz

EP3SL110

1.1 V

1.15 V

1.05 V

1.1 MB

609.4 kB

107500

4992000

600 MHz

4300

4300