对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

材料

终端数量

第一种连接器安装类型

表面贴装的焊盘尺寸

第二个连接器安装类型

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

ECCN 代码

温度系数

类型

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

颜色

应用

功率(瓦特)

附加功能

HTS代码

电容量

子类别

额定功率

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

样式

Reach合规守则

频率

基本部件号

输出量

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

ESR(等效串联电阻)

失败率

引线间距

电源

温度等级

电压

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

极化

阻抗

内存大小

纹波电流@低频

传播延迟

重置

访问时间

数据率

电压 - 阈值

监测的电压数量

重置超时

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

第一个连接器

第二个连接器

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

通用输入输出数量

特征

产品类别

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅

评级结果

EP4SE530H35C3
EP4SE530H35C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

1152

744

Non-Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

85 °C

EP4SE530H35C3

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.26

0°C ~ 85°C (TJ)

STRATIX® IV E

活跃

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SE530

S-PBGA-B1152

744

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

3.3 MB

3.3 MB

744

212480 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

600 MHz

21248

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP4CE22F17C7N
EP4CE22F17C7N
ALTERA 数据表

3025 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

153

--

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP4CE22F17C7N

472.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.37

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

--

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CE22

S-PBGA-B256

153

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

153

1395 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

22320

608256

--

1395

1395

22320

17 mm

17 mm

EP3C16F484C6N
EP3C16F484C6N
ALTERA 数据表

2667 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

346

--

8542390000

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP3C16F484C6N

472.5 MHz

BGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.54

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

--

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

500 MHz

EP3C16

R-PBGA-B484

346

不合格

OTHER

1.25 V

1.15 V

63 kB

63 kB

346

15408 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

315 MHz

963

963

15408

15408

23 mm

23 mm

无铅

EP4CE30F29C6
EP4CE30F29C6
ALTERA 数据表

50 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

Compliant

532

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP4CE30F29C6

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.28

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE30

S-PBGA-B780

535

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

535

1803 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

28848

608256

1803

1803

28848

29 mm

29 mm

EP4CE10F17C7N
EP4CE10F17C7N
ALTERA 数据表

685 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

YES

256

256-FBGA (17x17)

256

Compliant

--

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP4CE10F17C7N

472.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.4

179

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

--

锡银铜

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CE10

S-PBGA-B256

179

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.24 V

1.16 V

51.8 kB

51.8 kB

179

645 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

10320

423936

10320

200 MHz

645

645

7

645

10320

17 mm

17 mm

EP4SE530H40C2
EP4SE530H40C2
ALTERA 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-HBGA (42.5x42.5)

1517

5.26

976

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

85 °C

EP4SE530H40C2

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

STRATIX® IV E

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SE530

S-PBGA-B1517

976

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

976

212480 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP2S90F780I4
EP2S90F780I4
ALTERA 数据表

580 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

Non-Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40 °C

1.2 V

30

1.15 V

100 °C

EP2S90F780I4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.24

534

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® II

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

711.24 MHz

EP2S90

S-PBGA-B780

526

不合格

1.2 V

1.2,1.5/3.3,3.3 V

INDUSTRIAL

1.25 V

1.15 V

551.8 kB

620 mA

551.8 kB

534

4548 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

90960

4520488

90000

4548

4548

5.117 ns

4548

90960

29 mm

29 mm

含铅

10AX057H1F34E1HG
10AX057H1F34E1HG
ALTERA 数据表

972 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Radial, Can - Snap-In

1152-FBGA (35x35)

-

Vishay Beyschlag/Draloric/BC Components

活跃

INTEL CORP

5.63

Tape & Box (TB)

活跃

200 V

2000 Hrs @ 85°C

492

This product may require additional documentation to export from the United States.

57000 LE

+ 100 C

930 mV

0 C

24

870 mV

SMD/SMT

27135 LAB

965417

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

Details

10AX057H1F34E1HG

-25°C ~ 85°C

Tray

093 PMG-SI

1.378 Dia (35.00mm)

±20%

活跃

通用型

1800 µF

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.98 V

unknown

950 mV

140mOhm @ 120Hz

0.394 (10.00mm)

Polar

100 mOhms

2.91 A @ 120 Hz

570000

FPGA - Field Programmable Gate Array

42082304

217080

FPGA - Field Programmable Gate Array

1.654 (42.00mm)

-

5CEFA2F23C6N
5CEFA2F23C6N
ALTERA 数据表

1000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Axial

484

Axial

Vishay Dale

活跃

224

--

Compliant

Bulk

ERC55

-65°C ~ 175°C

ERC

0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm)

±0.1%

活跃

--

2

±50ppm/°C

200 kOhms

85 °C

0 °C

Metal Film

0.125W, 1/8W

1.07 V ~ 1.13 V

5CEFA2

1.13 V

-

244.5 kB

244.5 kB

25000

2002944

800 MHz

9434

25000

6

224

Moisture Resistant

-

无铅

EP4CE75F23C7
EP4CE75F23C7
ALTERA 数据表

2998 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

SC-74A, SOT-753

484

SOT-23-5

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Tape & Reel (TR)

MAX6313

Obsolete

292

Non-Compliant

0°C ~ 70°C (TA)

-

活跃

Multi-Voltage Supervisor

85 °C

0 °C

1.15 V ~ 1.25 V

EP4CE75

Push-Pull, Totem Pole

343.1 kB

343.1 kB

高电平

3.2V, Adj

2

20ms Minimum

75408

2810880

200 MHz

4713

4713

1SG280HU2F50E2VGS1
1SG280HU2F50E2VGS1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Molex

Bulk

活跃

*

5SGXMA9N3F45I3N
5SGXMA9N3F45I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Axial

YES

1932

-

1932

Vishay Sfernice

840

Compliant

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXMA9N3F45I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

Bag

活跃

-65°C ~ 155°C

RCMM

0.244 Dia x 0.630 L (6.20mm x 16.00mm)

±2%

活跃

2

±100ppm/°C

8.2 kOhms

100 °C

-40 °C

Metal Film

1W

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA9

S-PBGA-B1932

840

不合格

880 mV

-

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.7 MB

14.1 Gbps

840

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

840000

64210944

317000

317000

3

48

31700

840000

840

-

-

45 mm

45 mm

无铅

EP20K30EFC324-3
EP20K30EFC324-3
ALTERA 数据表

3000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-BGA

324-FBGA (19x19)

面板安装

面板安装

Amphenol Custom Cable

Q-040110

Bulkhead - Front Side Nut

活跃

Female

4 GHz

Bulkhead - Front Side Nut

RG-316

128

Female

Bag

50 Ohms

-

-

Copper

1.71V ~ 1.89V

-

BNC 转 MCX

1200

BNC Jack

MCX Jack

24576

113000

120

Shielded

48.0 (1.2m) 4.0

EP4CE15U14A7N
EP4CE15U14A7N
ALTERA 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LFBGA

256

256-UBGA (14x14)

Molex

Bulk

183710

活跃

165

--

Compliant

-40°C ~ 125°C (TJ)

*

活跃

--

125 °C

-40 °C

1.15 V ~ 1.25 V

63 kB

15408

516096

963

963

5CGTFD5C5U19I7N
5CGTFD5C5U19I7N
ALTERA 数据表

2426 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Axial

YES

484

Axial

484

Vishay Dale

活跃

224

Compliant

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.1 V

未说明

1.07 V

5CGTFD5C5U19I7N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

2.04

Bulk

RLR05

-65°C ~ 150°C

Military, MIL-PRF-39017/05, RLR05

0.066 Dia x 0.150 L (1.68mm x 3.81mm)

±1%

活跃

2

±100ppm/°C

9.53 kOhms

100 °C

-40 °C

Metal Film

0.125W, 1/8W

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

5CGTFD5

S-PBGA-B484

240

不合格

1.13 V

M (1%)

1.1,1.2/3.3,2.5 V

610.5 kB

610.5 kB

6.144 Gbps

240

1.9 mm

现场可编程门阵列

77000

5001216

800 MHz

29080

29080

7

6

76500

Military, Moisture Resistant, Weldable

-

19 mm

19 mm

10AX016E3F27I1HG
10AX016E3F27I1HG
ALTERA 数据表

840 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

672-FBGA (27x27)

240

Non-Compliant

160000 LE

8800 kbit

+ 100 C

930 mV

- 40 C

40

870 mV

SMD/SMT

7688.75 LAB

965109

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

10AX016E3F27I1HG

活跃

INTEL CORP

5.56

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 GX

活跃

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.98 V

unknown

950 mV

160000

FPGA - Field Programmable Gate Array

10086400

61510

FPGA - Field Programmable Gate Array

EP4CE75F29C6N
EP4CE75F29C6N
ALTERA 数据表

2003 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BGA

780

780-FBGA (29x29)

Compliant

426

75408

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

85 °C

0 °C

1.15 V ~ 1.25 V

EP4CE75

1.2 V

1.24 V

1.16 V

343.1 kB

343.1 kB

75408

2810880

200 MHz

4713

4713

6

无SVHC

EPF6016ATI100-2N
EPF6016ATI100-2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

YES

100

100-TQFP (14x14)

100

8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

81

Compliant

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

40

3 V

EPF6016ATI100-2N

153 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

81

INTEL CORP

3.6 V

7.53

150 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

FLEX 6000

1 %

e3

Obsolete

EAR99

100 ppm/°C

530 Ω

Matte Tin (Sn)

155 °C

-55 °C

Thin Film

ALSO CONFIGURABLE WITH 5V VCC

8542.39.00.01

125 mW

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

166.67 MHz

EPF6016

S-PQFP-G100

不合格

3.3 V

3.6 V

3 V

5 mA

4 DEDICATED INPUTS, 81 I/O

1.27 mm

可加载 PLD

1320

16000

132

132

2

MACROCELL

4

650 µm

14 mm

14 mm

5AGXMA5G4F31C5N
5AGXMA5G4F31C5N
ALTERA 数据表

3000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

YES

896

896-FBGA (31x31)

896

1.05 GHz

Arria

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.1 V

未说明

85 °C

5AGXMA5G4F31C5N

BGA

SQUARE

Obsolete

INTEL CORP

7.79

Non-Compliant

384

190000 LE

12973 kbit

1173 kbit

+ 85 C

1.13 V

0 C

27

1.07 V

SMD/SMT

7169.8 LAB

967815

Intel

Intel / Altera

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Arria V GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXMA5

S-PBGA-B896

544

不合格

1.13 V

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

1.6 MB

1.6 MB

6.5536 Gbps

544

7170 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

190000

FPGA - Field Programmable Gate Array

13284352

800 MHz

8962

8962

5

18

7170

190000

384

FPGA - Field Programmable Gate Array

31 mm

31 mm

无铅

EPF10K10ATC144-3
EPF10K10ATC144-3
ALTERA 数据表

20000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

YES

144

144-TQFP (20x20)

144

Compliant

102

8542390000/8542390000

TQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.63SQ,20

3.3 V

30

3 V

70 °C

EPF10K10ATC144-3

80 MHz

LFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

102

ALTERA CORP

3.6 V

3.67

QFP

0°C ~ 70°C (TA)

Tape & Reel

FLEX-10KA®

1 %

e0

Obsolete

SMD/SMT

EAR99

7 mΩ

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

厚膜

576 LOGIC ELEMENTS; 72 LABS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

667 mW

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

unknown

125 MHz

EPF10K10

144

S-PQFP-G144

102

不合格

3.3 V

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

3.6 V

3 V

768 B

10 mA

768 B

0.8 ns

102

4 DEDICATED INPUTS, 102 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

576

6144

31000

72

72

3

REGISTERED

576

4

20 mm

20 mm

含铅

EP1S20B672C6N
EP1S20B672C6N
ALTERA 数据表

2171 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

YES

672

672-BGA (35x35)

672

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,50

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

EP1S20B672C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.26

Non-Compliant

426

BGA, BGA672,26X26,50

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Tape & Reel (TR)

Stratix®

e1

Obsolete

3A001.A.7.A

锡银铜

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

compliant

20 MHz

EP1S20

S-PBGA-B672

586

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

5 V

1.575 V

1.425 V

203.8 kB

65 mA

203.8 kB

20 µs

586

2132 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

18460

1669248

100 MHz

1846

1846

2132

18460

35 mm

35 mm

含铅

5SGXMB9R3H43C2N
5SGXMB9R3H43C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-HBGA (45x45)

1760

0.87 V

85 °C

5SGXMB9R3H43C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.28

600

Compliant

HBGA-1760

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.9 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMB9

S-PBGA-B1760

600

不合格

930 mV

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.7 MB

14.1 Gbps

600

31700 CLBS

4 mm

现场可编程门阵列

840000

64210944

317000

317000

2

66

31700

840000

600

45 mm

45 mm

无铅

EPF10K130EQC240-3
EPF10K130EQC240-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BQFP

240

240-PQFP (32x32)

Vinyl

Altera

活跃

Non-Compliant

186

Bulk

EPF10K130

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

Obsolete

70 °C

0 °C

Brown

2.375 V ~ 2.625 V

200 MHz

EPF10K130

2.5 V

2.625 V

2.375 V

4 kB

10 mA

8 kB

6656

65536

342000

832

832

无SVHC

5CEFA5U19C8N
5CEFA5U19C8N
ALTERA 数据表

2570 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484

484-UBGA (19x19)

484

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5CEFA5U19C8N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

2.02

Non-Compliant

224

--

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

--

85 °C

0 °C

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

5CEFA5

S-PBGA-B484

238

不合格

1.13 V

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

610.5 kB

610.5 kB

238

1.9 mm

现场可编程门阵列

77000

5001216

800 MHz

29080

29080

8

76500

224

19 mm

19 mm

EP3SL110F1152C2N
EP3SL110F1152C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152

1152-FBGA (35x35)

744

Compliant

LEAD FREE, FBGA-1152

EP3SL110F1152C2N

生命周期结束

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

85 °C

0 °C

0.86 V ~ 1.15 V

600 MHz

EP3SL110

1.1 V

1.15 V

1.05 V

1.1 MB

609.4 kB

107500

4992000

600 MHz

4300

4300