ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量																																								操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	内存大小	传播延迟	电流源	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)
10AX027E2F29I1HG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	780-FBGA (29x29)	有	10AX027E2F29I1HG	活跃	INTEL CORP	5.56					360	有	270000 LE	+ 100 C	930 mV	- 40 C	36	870 mV	SMD/SMT	12702.5 LAB	973561	Intel	Intel / Altera	Arria 10 FPGA	Details	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 GX			活跃									可编程逻辑集成电路		0.87 V ~ 0.98 V					unknown																	270000	FPGA - Field Programmable Gate Array	17870848			101620												FPGA - Field Programmable Gate Array
5CEFA2M13C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	383-TFBGA	YES	383	383-MBGA (13x13)	383	2	223	--	Compliant	TFBGA, BGA383,25X25,20	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA383,25X25,20	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CEFA2M13C8N	TFBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® V E			活跃	--				85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant		5CEFA2	S-PBGA-B383	223	不合格	1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	244.5 kB	244.5 kB		100 mA		223		1.1 mm	现场可编程门阵列	25000		2002944		800 MHz	9434	9434						25000						13 mm	13 mm
EP4SGX70HF35C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152	1152-FBGA (35x35)		488	--	Compliant	有	72600 LE	7370 kbit	+ 85 C	0.93 V	0 C	24	0.87 V	SMD/SMT	2904 LAB	970296	Intel	Intel / Altera	600 MHz	Stratix		0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Stratix® IV GX			活跃	--				85 °C	0 °C			可编程逻辑集成电路		0.87 V ~ 0.93 V							EP4SGX70						921.3 kB	923.4 kB			600 Mbps					72600	FPGA - Field Programmable Gate Array	7564880		600 MHz	2904	2904			24					930 mV	870 mV		FPGA - Field Programmable Gate Array
EP4SGX230FF35I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	Non-Compliant	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	30	0.87 V	无	EP4SGX230FF35I3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22	564	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® IV GX	e0		活跃			3A001.A.7.A	锡铅	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4SGX230	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V		2.1 MB	2.1 MB			600 Mbps	564	9120 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	228000		17544192		600 MHz	9120	9120			16		9120	228000		930 mV	870 mV			35 mm	35 mm
5SGXMA5H1F35C2LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	Compliant	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.85 V	85 °C	有	5SGXMA5H1F35C2LN	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.28	0.82 V		552	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX			活跃					85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5SGXMA5	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER	6.3 MB			14.1 Gbps	552	18500 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	490000		53105664			185000	185000	2		24		18500	490000				552		35 mm	35 mm			无铅
EP3C40U484C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-FBGA	YES	484	484-UBGA (19x19)	484	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.26	331	Compliant	39600	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP3C40U484C8N	472.5 MHz	FBGA	RECTANGULAR	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III	e1		活跃		SMD/SMT	3A001.A.7.A	锡银铜	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	402 MHz	EP3C40	R-PBGA-B484	331	不合格		OTHER	141.8 kB	141.8 kB				331	39600 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	39600		1161216		315 MHz	2475	2475					39600	39600		1.25 V	1.15 V			19 mm	19 mm	无	Unknown
EP4SGX180DF29I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	Non-Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	30	0.87 V	无	EP4SGX180DF29I3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22	372	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® IV GX	e0		活跃			3A001.A.7.A	锡铅	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4SGX180	S-PBGA-B780	372	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V		1.7 MB	1.7 MB			600 Mbps	372	7030 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	175750		13954048		600 MHz	7030	7030			8		7030	175750		930 mV	870 mV			29 mm	29 mm
EP2AGZ300FH29C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780	780-HBGA (33x33)	780	281	Compliant	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	有	EP2AGZ300FH29C4N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	5.56	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GZ			活跃					85 °C	0 °C			现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	500 MHz	EP2AGZ300	S-PBGA-B780	281	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V		2.2 MB	2.2 MB			600 Mbps	281			现场可编程门阵列	298000		18854912		540 MHz	11920	11920						298000		930 mV	870 mV
EPF81188AGC2322	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	232	232	Altera Corporation	Obsolete	184	ALTERA CORP	5.25 V	8.64	PGA					PGA, PGA232M,17X17	网格排列	1	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PGA232M,17X17	5 V	未说明	4.75 V	70 °C	无	EPF81188AGC232-2	417 MHz	PGA	SQUARE				e0					EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			1008 LOGIC ELEMENTS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		PERPENDICULAR	PIN/PEG	220	2.54 mm	unknown			S-CPGA-P232	180	不合格	3.3/5,5 V	COMMERCIAL						184	4 DEDICATED INPUTS, 184 I/O	5.207 mm	可加载 PLD									REGISTERED				1008	4					44.7 mm	44.7 mm
EP20K400EFC672-3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	YES	672	672-FBGA (27x27)	672	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	488	INTEL CORP	1.89 V	5.13	488	8542390000	Compliant	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.8 V	40	1.71 V	85 °C	有	EP20K400EFC672-3N	160 MHz	BGA	0°C ~ 85°C (TJ)	Bulk	APEX-20KE®	e1		Obsolete			3A001.A.7.A	锡银铜	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	213 MHz	EP20K400	S-PBGA-B672	480	不合格	1.8,1.8/3.3 V	OTHER	26 kB	26 kB	2.07 ns			480	4 DEDICATED INPUTS, 488 I/O	3.5 mm	可加载 PLD	16640		212992	1052000		1664	1664		MACROCELL				16640	4	1.89 V	1.71 V			27 mm	27 mm			无铅
EP20K400EFC672-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	YES	672	672-FBGA (27x27)	672	Obsolete	488	INTEL CORP	1.89 V	5.03	488	Compliant	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.8 V	30	1.71 V	85 °C	无	EP20K400EFC672-2	160 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)	Bulk	APEX-20KE®	e0		Obsolete			3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	223 MHz	EP20K400	S-PBGA-B672	480	不合格	1.8,1.8/3.3 V	OTHER	26 kB	26 kB	1.83 ns			480	4 DEDICATED INPUTS, 488 I/O	3.5 mm	可加载 PLD	16640		212992	1052000	170 MHz	1664	1664		MACROCELL				16640	4	1.89 V	1.71 V			27 mm	27 mm			含铅
EP1K30QC208-3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	EP1K30QC208-3N	有	70 °C	2.375 V	40	2.5 V	QFP208,1.2SQ,20	PLASTIC/EPOXY		147	--	PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	QFP	3.16	2.625 V	ALTERA CORP	Programmable Logic Device Family	147	Transferred	Altera Corporation	SQUARE	FQFP	0°C ~ 70°C (TA)		ACEX-1K®	e3	有	Obsolete	--		EAR99	Matte Tin (Sn) - annealed				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	unknown		EP1K30	S-PQFP-G208	147	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL			0.6 ns			147	147 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	1728		24576	119000		216			MIXED				1728						28 mm	28 mm
EPF10K100EQC240-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES	240	240-PQFP (32x32)	240	Transferred	189	ALTERA CORP	2.625 V	3.79	QFP		189	34.60 X 34.60 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-240	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP240,1.3SQ,20	2.5 V	30	2.375 V	70 °C	无	EPF10K100EQC240-3	140 MHz	FQFP	SQUARE	Altera Corporation	0°C ~ 70°C (TA)		FLEX-10KE®	e0	无	Obsolete			3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)			4992 LOGIC ELEMENTS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	unknown		EPF10K100	S-PQFP-G240	189	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL			0.7 ns			189	189 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	4992		49152	257000		624			MIXED				4992						32 mm	32 mm
EP1K50FC256-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA	YES	256	256-FBGA (17x17)	256	PLASTIC/EPOXY	3	网格排列	FINE LINE, BGA-256		186	BGA	3.85	2.625 V	ALTERA CORP	186	Transferred	Altera Corporation	SQUARE	BGA	EP1K50FC256-3	无	70 °C	2.375 V	30	2.5 V	BGA256,16X16,50	0°C ~ 70°C (TA)		ACEX-1K®	e0	无	Obsolete			3A991	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	not_compliant		EP1K50	S-PBGA-B256	186	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL			0.5 ns			186	186 I/O	2.1 mm	可加载 PLD	2880		40960	199000		360			MIXED				2880						17 mm	17 mm
EP3SL340H1152I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152	1152-HBGA (40x40)		8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	744	Compliant		-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® III L			活跃					100 °C	-40 °C					1.1 V						500 MHz	EP3SL340						2.2 MB	2.2 MB								337500		18822144		500 MHz	13500	13500								1.15 V	1.05 V					无
EP3SE260H780C2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	780	780-HBGA (33x33)		488	Compliant		0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III E			活跃					85 °C	0 °C					0.86 V ~ 1.15 V						600 MHz	EP3SE260						2 MB	2 MB								255000		16672768			10200	10200								1.15 V	1.05 V
EP4S100G5H40I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-HBGA (42.5x42.5)	1517	Non-Compliant	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.95 V	30	0.92 V	无	EP4S100G5H40I3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.98 V	5.28	654	0°C ~ 100°C (TJ)		STRATIX® IV GT	e0		活跃			3A001.A.7.A	锡铅	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.92 V ~ 0.98 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4S100G5	S-PBGA-B	654	不合格	0.95,1.2/3,1.5,2.5 V		3.3 MB	3.3 MB			600 Mbps	654	212480 CLBS	3.8 mm	现场可编程门阵列	531200		28033024		600 MHz	21248	21248			36		212480	531200						42.5 mm	42.5 mm
EP4SE820F43I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1760	1760-FBGA, FC (42.5x42.5)	1760	Compliant	BGA, BGA1760,42X42,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1760,42X42,40	0.9 V	40	0.87 V	有	EP4SE820F43I3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.24	1120	-40°C ~ 100°C (TJ)		STRATIX® IV E	e1		活跃			3A001.A.7.A	锡银铜	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP4SE820	S-PBGA-B1760	1120	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V		4.1 MB	4.1 MB				1120	325220 CLBS	3.7 mm	现场可编程门阵列	813050		34093056		600 MHz	32522	32522					325220	813050		930 mV	870 mV			42.5 mm	42.5 mm
EP4SE820F43C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1760	1760-FBGA, FC (42.5x42.5)	1760	5.24	1120	Non-Compliant	BGA, BGA1760,42X42,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1760,42X42,40	0.9 V	30	0.87 V	85 °C	无	EP4SE820F43C4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	0°C ~ 85°C (TJ)		STRATIX® IV E	e0		活跃			3A001.A.7.A	锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4SE820	S-PBGA-B1760	1120	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER	4.1 MB	4.1 MB				1120	325220 CLBS	3.7 mm	现场可编程门阵列	813050		34093056		600 MHz	32522	32522					325220	813050						42.5 mm	42.5 mm
EP4SE530F43I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1760	1760-FBGA, FC (42.5x42.5)	1760	Compliant	BGA, BGA1760,42X42,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1760,42X42,40	0.9 V	30	0.87 V	无	EP4SE530F43I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.26	1120	-40°C ~ 100°C (TJ)		STRATIX® IV E	e0		活跃			3A001.A.7.A	锡铅	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4SE530	S-PBGA-B1760	976	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V		3.3 MB	3.3 MB				976	212480 CLBS	3.7 mm	现场可编程门阵列	531200		28033024		600 MHz	21248	21248					212480	531200						42.5 mm	42.5 mm
EP4SE820H35C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-HBGA, FC (42.5x42.5)	1152	5.23	744	Compliant	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP4SE820H35C4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	0°C ~ 85°C (TJ)		STRATIX® IV E	e1		活跃			3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP4SE820	S-PBGA-B1152	744	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER	4.1 MB	4.1 MB				744	325220 CLBS	3.7 mm	现场可编程门阵列	813050		34093056		600 MHz	32522	32522					325220	813050		930 mV	870 mV			42.5 mm	42.5 mm
EP4SGX230KF40C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-FBGA (40x40)	1517	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	6.02	744	Compliant	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	85 °C	有	EP4SGX230KF40C2N	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® IV GX			活跃			3A001.A.7.A		85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP4SGX230	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER	2.1 MB	2.1 MB			600 Mbps	744	91200 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	228000		17544192		600 MHz	9120	9120			36		91200	228000		930 mV	870 mV			40 mm	40 mm	无
EP2S130F1020C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES	1020	1020-FBGA (33x33)	1020	ALTERA CORP	1.25 V	3.74	BGA		742	BGA, BGA1020,32X32,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1020,32X32,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2S130F1020C3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II	e1	有	活跃			3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP2S130	S-PBGA-B1020	734	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER						742	6627 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	132540		6747840			6627					4.672 ns	6627	132540						33 mm	33 mm
EP3SE110F1152I4L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	Compliant	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	0.86 V	无	EP3SE110F1152I4L	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.21		744	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® III E			活跃			3A001.A.7.A		100 °C	-40 °C	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP3SE110	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3 V		1.1 MB	1.1 MB				744		3.9 mm	现场可编程门阵列	107500		8936448			4300	4300						107500						35 mm	35 mm
EP3SL200F1517C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-FBGA (40x40)	1517	Compliant	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.9 V	0.86 V	85 °C	无	EP3SL200F1517C4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.2	976	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III L			活跃			3A001.A.7.A		85 °C	0 °C	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	450 MHz	EP3SL200	S-PBGA-B1517	976	不合格	1.2/3.3 V	OTHER	1.3 MB	1.3 MB				976		3.9 mm	现场可编程门阵列	200000		10901504			8000	8000						200000		1.15 V	1.05 V			40 mm	40 mm