对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

内存大小

内存大小

电流源

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

通用输入输出数量

产品类别

长度

宽度

辐射硬化

无铅

EP3SE110F1152I3N
EP3SE110F1152I3N
ALTERA 数据表

256 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.86 V

EP3SE110F1152I3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

0.94 V

3.58

BGA

744

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III E

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

unknown

EP3SE110

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

107500

8936448

4300

107500

35 mm

35 mm

EP3SL200H780C4N
EP3SL200H780C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780

780-HBGA (33x33)

488

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

85 °C

0 °C

0.86 V ~ 1.15 V

450 MHz

EP3SL200

1.3 MB

1.3 MB

200000

10901504

8000

8000

1.15 V

1.05 V

EP2S90F1020C3N
EP2S90F1020C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

YES

1020

1020-FBGA (33x33)

1020

Altera

BGA1020,32X32,40

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

BGA, BGA1020,32X32,40

758

Bulk

活跃

BGA

3.72

1.25 V

ALTERA CORP

Transferred

Altera Corporation

SQUARE

BGA

717 MHz

EP2S90F1020C3N

85 °C

1.15 V

40

1.2 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e1

活跃

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP2S90

S-PBGA-B1020

750

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

758

36384 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

90960

4520488

4548

4.45 ns

36384

90960

33 mm

33 mm

EP3SE110F1152C4LN
EP3SE110F1152C4LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

EP3SE110F1152C4LN

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

744

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SE110

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

1.1 MB

1.1 MB

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

107500

8936448

4300

4300

107500

35 mm

35 mm

EP2SGX90FF1508C4
EP2SGX90FF1508C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

YES

1508

1508-FBGA (30x30)

1508

BGA, BGA1508,39X39,40

650

Compliant

5.23

1.25 V

INTEL CORP

不推荐

Intel Corporation

SQUARE

BGA

717 MHz

EP2SGX90FF1508C4

85 °C

1.15 V

30

1.2 V

BGA1508,39X39,40

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2SGX90

S-PBGA-B1508

650

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

OTHER

551.8 kB

551.8 kB

620 mA

600 Mbps

650

90960 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

90960

4520448

4548

4548

16

5.117 ns

90960

90960

40 mm

40 mm

含铅

EP4SGX110FF35C3
EP4SGX110FF35C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

Non-Compliant

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA, BGA1152,34X34,40

5.24

0.93 V

INTEL CORP

生命周期结束

Intel Corporation

SQUARE

BGA

717 MHz

EP4SGX110FF35C3

85 °C

0.87 V

30

0.9 V

BGA1152,34X34,40

372

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX110

S-PBGA-B1152

372

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

1.2 MB

600 Mbps

372

4224 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

105600

9793536

600 MHz

4224

4224

16

4224

105600

35 mm

35 mm

EP2AGZ225HF40I3N
EP2AGZ225HF40I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

40 X 40 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1517

734

Compliant

5.26

0.93 V

INTEL CORP

生命周期结束

Intel Corporation

SQUARE

HBGA

500 MHz

EP2AGZ225HF40I3N

100 °C

0.87 V

未说明

0.9 V

-40 °C

BGA1517,39X39,40

PLASTIC/EPOXY

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GZ

e1

活跃

3A001.A.7.A

锡银铜

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

500 MHz

EP2AGZ225

S-PBGA-B1517

734

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

INDUSTRIAL

1.7 MB

1.7 MB

600 Mbps

734

3.5 mm

现场可编程门阵列

224000

14248960

540 MHz

8960

8960

224000

930 mV

870 mV

40 mm

40 mm

EP4SGX110DF29C4
EP4SGX110DF29C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

Non-Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

EP4SGX110DF29C4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.23

372

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX110

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

1.2 MB

600 Mbps

372

4224 CLBS

3.3 mm

现场可编程门阵列

105600

9793536

600 MHz

4224

4224

8

4224

105600

930 mV

870 mV

29 mm

29 mm

EP1SGX25FF1020C5
EP1SGX25FF1020C5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1020-BBGA

YES

1020

1020-FBGA (33x33)

1020

Compliant

BGA, BGA1020,32X32,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1020,32X32,40

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

EP1SGX25FF1020C5

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.25

607

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

Stratix® GX

e0

最后一次购买

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

5 GHz

EP1SGX25

S-PBGA-B1020

614

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

237.4 kB

237.4 kB

3.1875 Gbps

614

2852 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

25660

1944576

684 MHz

2566

2566

16

2852

25660

1.575 V

1.425 V

33 mm

33 mm

含铅

EP2AGX190FF35C4N
EP2AGX190FF35C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

INTEL CORP

0.93 V

5.55

612

Compliant

35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

EP2AGX190FF35C4N

500 MHz

HBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Arria II GX 7612 LABs 612 IOs

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

500 MHz

EP2AGX190

S-PBGA-B1152

612

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

OTHER

1.2 MB

1.2 MB

600 Mbps

612

2.6 mm

现场可编程门阵列

181165

10177536

390 MHz

7612

7612

16

181165

930 mV

870 mV

35 mm

35 mm

EP1SGX25DF672C5N
EP1SGX25DF672C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

672

672-FBGA (27x27)

Altera

455

Compliant

Bulk

EP1SGX25

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® GX

最后一次购买

85 °C

0 °C

1.425 V ~ 1.575 V

5 GHz

EP1SGX25

237.4 kB

237.4 kB

3.1875 Gbps

25660

1944576

684 MHz

2566

2566

8

1.575 V

1.425 V

无铅

EP2AGX125EF35I5
EP2AGX125EF35I5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

INTEL CORP

5.56

452

Non-Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC

BGA1152,34X34,40

EP2AGX125EF35I5

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GX

活跃

3A991

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

500 MHz

EP2AGX125

S-PBGA-B1152

452

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

1015.1 kB

1015.1 kB

600 Mbps

452

现场可编程门阵列

118143

8315904

390 MHz

4964

4964

12

118143

930 mV

870 mV

EP1SGX25CF672C6
EP1SGX25CF672C6
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

672

672-FBGA (27x27)

Compliant

455

8542390000

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

Stratix® GX

最后一次购买

85 °C

0 °C

1.425 V ~ 1.575 V

5 GHz

EP1SGX25

237.4 kB

237.4 kB

3.1875 Gbps

25660

1944576

650 MHz

2566

2566

4

1.575 V

1.425 V

含铅

EP1SGX25DF672C6N
EP1SGX25DF672C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

7.61

455

8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Compliant

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

EP1SGX25DF672C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® GX

e1

最后一次购买

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

5 GHz

EP1SGX25

S-PBGA-B672

455

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

237.4 kB

237.4 kB

3.1875 Gbps

455

2852 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

25660

1944576

650 MHz

2566

2566

8

2852

25660

1.575 V

1.425 V

27 mm

27 mm

无铅

EP3CLS150F484I7N
EP3CLS150F484I7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

3

网格排列

BGA, BGA484,22X22,40

210

Compliant

5.25

1.25 V

INTEL CORP

活跃

Intel Corporation

SQUARE

BGA

450 MHz

EP3CLS150F484I7N

100 °C

1.15 V

40

1.2 V

-40 °C

BGA484,22X22,40

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

437.5 MHz

EP3CLS150

S-PBGA-B484

210

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

749.3 kB

749.3 kB

210

150848 CLBS

2.15 mm

现场可编程门阵列

150848

6137856

274 MHz

9428

9428

150848

150848

1.25 V

1.15 V

23 mm

23 mm

EP1SGX25FF1020C7
EP1SGX25FF1020C7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1020-BBGA

1020

1020-FBGA (33x33)

Altera

607

Compliant

Bulk

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

Stratix® GX

最后一次购买

85 °C

0 °C

1.425 V ~ 1.575 V

4.38597 GHz

EP1SGX25

237.4 kB

237.4 kB

3.1875 Gbps

25660

1944576

565 MHz

2566

2566

16

1.575 V

1.425 V

含铅

EP1SGX25FF1020C7N
EP1SGX25FF1020C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1020-BBGA

YES

1020

1020-FBGA (33x33)

1020

Compliant

BGA, BGA1020,32X32,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1020,32X32,40

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

EP1SGX25FF1020C7N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.21

607

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

Stratix® GX

e1

最后一次购买

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

4.38597 GHz

EP1SGX25

S-PBGA-B1020

607

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

237.4 kB

237.4 kB

3.1875 Gbps

607

2852 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

25660

1944576

565 MHz

2566

2566

16

2852

25660

1.575 V

1.425 V

33 mm

33 mm

无铅

EP1SGX25DF672C7
EP1SGX25DF672C7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

Altera

ALTERA CORP

1.575 V

3.86

BGA

455

Compliant

Bulk

活跃

27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FBGA-672

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

EP1SGX25DF672C7

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

Stratix® GX

e0

最后一次购买

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

not_compliant

4.38597 GHz

EP1SGX25

S-PBGA-B672

462

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

237.4 kB

237.4 kB

3.1875 Gbps

462

2852 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

25660

1944576

565 MHz

2566

2566

8

2852

25660

1.575 V

1.425 V

27 mm

27 mm

含铅

EP1SGX25DF672C7N
EP1SGX25DF672C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

672

672-FBGA (27x27)

Altera

455

Compliant

Bulk

EP1SGX25

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® GX

最后一次购买

85 °C

0 °C

1.425 V ~ 1.575 V

4.38597 GHz

EP1SGX25

237.4 kB

237.4 kB

3.1875 Gbps

25660

1944576

565 MHz

2566

2566

8

1.575 V

1.425 V

无铅

EP2S30F484C3
EP2S30F484C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

3.34

BGA

342

23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FBGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2S30F484C3

717 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

1.25 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e0

活跃

3A991

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

not_compliant

EP2S30

S-PBGA-B484

334

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

342

13552 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

33880

1369728

1694

4.45 ns

13552

33880

23 mm

23 mm

EP3SE50F484C4N
EP3SE50F484C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

484

484-FBGA (23x23)

296

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

85 °C

0 °C

0.86 V ~ 1.15 V

450 MHz

EP3SE50

703.1 kB

703.1 kB

47500

5760000

450 MHz

1900

1900

1.15 V

1.05 V

EP2AGX95DF25C6N
EP2AGX95DF25C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

572-BGA, FCBGA

572-FBGA, FC (25x25)

260

89178 LE

6679 kbit

1171 kbit

+ 85 C

0.93 V

0 C

44

0.87 V

SMD/SMT

3747 LAB

969694

Intel

Intel / Altera

390 MHz

Arria

Details

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Arria II GX

活跃

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.93 V

EP2AGX95

1.25 Gb/s

89178

FPGA - Field Programmable Gate Array

6839296

3747

12 Transceiver

FPGA - Field Programmable Gate Array

EP2S30F672C5
EP2S30F672C5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

0 C

40

1.15 V

SMD/SMT

1694 LAB

970080

Intel

Intel / Altera

Stratix II

N

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.2 V

30

85 °C

EP2S30F672C5

640 MHz

BGA

SQUARE

不推荐

INTEL CORP

5.29

500

This product may require additional documentation to export from the United States.

33880 LE

1369728 bit

+ 70 C

1.25 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Stratix® II

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

EP2S30

S-PBGA-B672

492

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

300 mA

-

500

13552 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

33880

FPGA - Field Programmable Gate Array

1369728

1694

-

5.962 ns

13552

33880

FPGA - Field Programmable Gate Array

35 mm

35 mm

EP2C70F672C6N
EP2C70F672C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

3.57

BGA

422

LEAD FREE, FBGA-672

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2C70F672C6N

500 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

1.25 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

unknown

EP2C70

S-PBGA-B672

406

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

422

4276 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

68416

1152000

4276

4276

68416

27 mm

27 mm

EP4CGX150DF31C8N
EP4CGX150DF31C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BGA

YES

896

896-FBGA (31x31)

896

1.24 V

5.27

475

Compliant

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.2 V

40

1.16 V

85 °C

EP4CGX150DF31C8N

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e1

活跃

锡银铜

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CGX150

S-PBGA-B896

475

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

810 kB

810 kB

3.125 Gbps

475

9360 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

149760

6635520

200 MHz

9360

9360

8

8

9360

149760

1.24 V

1.16 V

475

31 mm

31 mm

无铅