ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量																																																	操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	电路数量	内存大小	电源电流	内存大小	电流源	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量
EP4S40G2F40I2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-FBGA (40x40)	1517	0.92 V	无	EP4S40G2F40I2	800 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.98 V	5.29		654	Non-Compliant	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.95 V	30	0°C ~ 100°C (TJ)		STRATIX® IV GT	e0		活跃			3A001.A.7.A	锡铅	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.92 V ~ 0.98 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4S40G2	S-PBGA-B	654	不合格	0.95,1.2/3,1.5,2.5 V			2.1 MB		2.1 MB		600 Mbps	654	91200 CLBS	3.8 mm	现场可编程门阵列	228000		17544192		600 MHz	9120	9120		36		91200	228000	980 mV	920 mV			40 mm	40 mm
EP4CE75F29C8L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	780	780			426	Compliant	INTEL CORP	1.03 V	5.24	活跃	Intel Corporation	SQUARE	BGA	362 MHz	EP4CE75F29C8L	无	85 °C	0.97 V	30	1 V	BGA780,28X28,40	PLASTIC/EPOXY	3	网格排列	BGA, BGA780,28X28,40						e0					3A991	锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.2 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant			S-PBGA-B780	429	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER		343.1 kB		343.1 kB			429	4713 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	75408				200 MHz		4713				4713	75408					29 mm	29 mm
EP1S25F1020C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1020-BBGA	YES	1020	1020-FBGA (33x33)	1020	BGA1020,31X31,50	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	EP1S25F1020C6	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.21		706	Compliant	BGA, BGA1020,31X31,50	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Bulk	Stratix®	e0		Obsolete			3A001.A.7.A	锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	450.05 MHz	EP1S25	S-PBGA-B1020	702	不合格	1.5,1.5/3.3 V	商业扩展		237.4 kB		237.4 kB	90 mA		702	2852 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	25660		1944576		100 MHz	2566	2566				2852	25660	1.575 V	1.425 V			33 mm	33 mm			含铅
EP3C25F256I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	YES	256	256-FBGA (17x17)	256	1.36		156	--	Compliant	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-40 °C	1.2 V	40	1.15 V	100 °C	有	EP3C25F256I7N	472.5 MHz	LBGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	FPGA Cycloneu00ae III Family 24624 Cells 437.5MHz 65nm Technology 1.2V 256-Pin TFBGA	INTEL CORP	1.25 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® III	e1		活跃	--		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	437.5 MHz	EP3C25	R-PBGA-B256	156	不合格		INDUSTRIAL		74.3 kB		74.3 kB			156	24624 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	24624		608256		315 MHz	1539	1539				24624	24624	1.25 V	1.15 V			17 mm	17 mm	无
EP2S15F672C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	672	672-FBGA (27x27)	672	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2S15F672C5N	640 MHz	BGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	ALTERA CORP	1.25 V	3.74	BGA		366	Compliant	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II	e1	有	活跃			3A991	锡银铜	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1.27 mm	compliant	609.76 MHz	EP2S15	S-PBGA-B672	358	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER		51.2 kB		51.2 kB	250 mA		366	6240 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	15600		419328		609.76 MHz	780	780			5.962 ns	6240	15600	1.25 V	1.15 V			35 mm	35 mm	无		无铅
EP1S20F484C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	BGA484,22X22,40	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	EP1S20F484C5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.21		Compliant	361	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix®	e1		Obsolete			3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	500 MHz	EP1S20	S-PBGA-B484	586	不合格	1.5,1.5/3.3 V	商业扩展		203.8 kB		203.8 kB	65 mA		586	2132 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	18460		1669248		133 MHz	1846	1846				2132	18460	1.575 V	1.425 V			23 mm	23 mm			无铅
EP2C20F256I8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	YES	256	256-FBGA (17x17)	256	152	--	18752	Compliant	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	40	1.15 V	有	EP2C20F256I8N	402.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	IC CYCLONE II FPGA	INTEL CORP	1.25 V	1.39		-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® II	e1		活跃	--	SMD/SMT	3A991	锡银铜	100 °C	-40 °C	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	402.58 MHz	EP2C20	S-PBGA-B256	136	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V			29.3 kB		29.3 kB			152	1172 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	18752		239616		260 MHz	1172	1172	8			1172	18752	1.25 V	1.15 V			17 mm	17 mm	无	Unknown	无铅
EP2C20F256C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	1.15 V	SMD/SMT	1172 LAB	967088	Intel	Intel / Altera	260 MHz	Cyclone II	Details	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	40	85 °C	有	EP2C20F256C6N	500 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	INTEL CORP	1.38				152	--	有	18752 LE	239616 bit	+ 70 C	1.25 V	0.364042 oz	0 C	90	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® II	e1		活跃	--		3A991	锡银铜			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP2C20	S-PBGA-B256	136	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER						-	152	1172 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	18752	FPGA - Field Programmable Gate Array	239616			1172			-		1172	18752			FPGA - Field Programmable Gate Array		17 mm	17 mm
EP1C12F256C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	YES	256	256-FBGA (17x17)	256	Compliant	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	EP1C12F256C7N	320 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	7.62		185	8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone®	e1		最后一次购买			3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	320.1 MHz	EP1C12	S-PBGA-B256	185	不合格	1.5,1.5/3.3 V	OTHER		29.3 kB		29.3 kB			249	12060 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	12060		239616		250 MHz	1206	1206	7			12060	12060	1.575 V	1.425 V			17 mm	17 mm			无铅
EP3C10F256I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	YES	256	256-FBGA (17x17)	256	0.8		182	--	8542390000	Compliant	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	-40 °C	1.2 V	未说明	1.15 V	100 °C	有	EP3C10F256I7N	472.5 MHz	LBGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® III	e1		活跃	--		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	437.5 MHz	EP3C10	R-PBGA-B256	182	不合格		INDUSTRIAL		51.8 kB		51.8 kB			182	10320 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	10320		423936		315 MHz	645	645	7			10320	10320	1.25 V	1.15 V			17 mm	17 mm	无		无铅
EP1S25F672C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	YES	672	672-FBGA (27x27)	672	Compliant	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	EP1S25F672C8N	BGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	ALTERA CORP	1.575 V	3.72	BGA		473	8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	0°C ~ 85°C (TJ)	Bulk	Stratix®	e1	有	Obsolete			3A001.A.7.A	锡银铜	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	357.14 MHz	EP1S25	S-PBGA-B672	706	不合格	1.5,1.5/3.3 V	OTHER		237.4 kB		237.4 kB	90 mA		706	2852 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	25660		1944576		66 MHz	2566	2566				2852	25660	1.575 V	1.425 V			27 mm	27 mm	无		无铅
EP3C16F484C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP3C16F484C8N	472.5 MHz	BGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.52		15408	346	Compliant	--	Cyclone III	23 x 23 x 2.2mm	1.15 V	FBGA	+85 °C	0 °C	56 (18 x 18)	1.25 V	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III	e1		活跃	--	SMD/SMT	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.2 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	402 MHz	EP3C16	R-PBGA-B484	346	不合格		OTHER		63 kB		63 kB			346	15408 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	15408		516096	--	315 MHz	963	963				15408	15408	1.25 V	1.15 V		2.2 mm	23 mm	23 mm	无	Unknown	无铅
EP1S10F780I6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	40	1.425 V	有	EP1S10F780I6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.2		426	Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.5 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix®	e1		Obsolete			3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	450.05 MHz	EP1S10	S-PBGA-B780	426	不合格	1.5,1.5/3.3 V			112.4 kB		112.4 kB	37 mA		426	1200 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	10570		920448		100 MHz	1057	1057				1200	10570	1.575 V	1.425 V			29 mm	29 mm
EP3C55F780C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP3C55F780C7N	472.5 MHz	BGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.28		377	8542390000	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III	e1		活跃			3A991	锡银铜	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	437.5 MHz	EP3C55	R-PBGA-B780	377	不合格		OTHER		292.5 kB		292.5 kB			377	55856 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	55856		2396160		315 MHz	3491	3491				55856	55856	1.25 V	1.15 V			29 mm	29 mm	无
EP1S10F672C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	YES	672	672-FBGA (27x27)	672	BGA672,26X26,40	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	EP1S10F672C6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.21		345	Compliant	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Bulk	Stratix®	e1		Obsolete			3A991	锡银铜	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	450.05 MHz	EP1S10	S-PBGA-B672	426	不合格	1.5,1.5/3.3 V	商业扩展		112.4 kB		112.4 kB	37 mA		426	1200 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	10570		920448		100 MHz	1057	1057				1200	10570	1.575 V	1.425 V			27 mm	27 mm			无铅
EP1S20F484C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	BGA484,22X22,40	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	EP1S20F484C7N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.21		361	Compliant	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Bulk	Stratix®	e1		Obsolete			3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	420.17 MHz	EP1S20	S-PBGA-B484	586	不合格	1.5,1.5/3.3 V	商业扩展		203.8 kB		203.8 kB	65 mA		586	2132 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	18460		1669248		66 MHz	1846	1846				2132	18460	1.575 V	1.425 V			23 mm	23 mm			无铅
EP4CE15F17C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	YES	256	256-FBGA (17x17)	256	165	--	15408	Compliant	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP4CE15F17C7N	472.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.37		0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e1		活跃	--			锡银铜	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP4CE15	S-PBGA-B256	165	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER		63 kB		63 kB			165	963 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	15408		516096		200 MHz	963	963	7			963	15408	1.24 V	1.16 V			17 mm	17 mm	无	无SVHC	无铅
EP4CE40F23C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	39600	328	Compliant	--	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP4CE40F23C6N	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.55		0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e1		活跃	--		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.2 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP4CE40	S-PBGA-B484	331	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER		141.8 kB		141.8 kB			331	2475 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	39600		1161216		200 MHz	2475	2475				2475	39600	1.24 V	1.16 V		2 mm	23 mm	23 mm	无	无SVHC
EP3C25U256I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LFBGA	YES	256	256-UBGA (14x14)	256	156	FBGA, BGA256,16X16,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,32	-40 °C	1.2 V	未说明	1.15 V	100 °C	有	EP3C25U256I7N	472.5 MHz	FBGA	RECTANGULAR	Altera Corporation	Transferred	ALTERA CORP	1.25 V	3.5	BGA			-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® III	e1	有	活跃			3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	unknown		EP3C25	R-PBGA-B256	156	不合格		INDUSTRIAL							156	24624 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	24624		608256			1539					24624	24624					14 mm	14 mm
EP2C70F896C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	0 C	27	1.15 V	SMD/SMT	4276 LAB	969723	Intel	Intel / Altera	260 MHz	Cyclone II	Details	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.2 V	40	85 °C	有	EP2C70F896C8N	402.5 MHz	BGA	SQUARE	活跃	INTEL CORP	1.39				622	--	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	68416 LE	1152000 bit	+ 70 C	1.25 V	0.529109 oz	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® II	e1		活跃	--		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP2C70	S-PBGA-B896	606	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER						-	622	4276 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	68416	FPGA - Field Programmable Gate Array	1152000			4276			-		4276	68416			FPGA - Field Programmable Gate Array		31 mm	31 mm
EP4CE6E22C9LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144	144-EQFP (20x20)	144	HLFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1 V	40	0.97 V	85 °C	有	EP4CE6E22C9LN	265 MHz	HLFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone IV E 392 LABs 91 IOs	INTEL CORP	1.03 V	1.59		91	Compliant	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e3		活跃				MATTE TIN (472) OVER COPPER	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.2 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant		EP4CE6	S-PQFP-G144	91	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER		33.8 kB		33.8 kB			91	392 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	6272		276480		200 MHz	392	392	9			392	6272	1.24 V	1.16 V			20 mm	20 mm
EP4CE6E22I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144	144-EQFP (20x20)	5.482996 g	144	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.2 V	40	1.15 V	有	EP4CE6E22I7N	472.5 MHz	HLFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	Altera FPGA EP4CE6E22I7N, Cyclone 6272 Cells, 6272 Gates, 276480, 392 Blocks, 144-Pin EQFP	INTEL CORP	1.25 V	0.81	8542390000	6272	91	Compliant	--	Cyclone	1.15 V	EQFP	有	+100 °C	-40 °C	360 (18 x 18)	1.25 V	HLFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV E	e3		活跃	--			MATTE TIN (472) OVER COPPER	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.2 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant		EP4CE6	S-PQFP-G144	91	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V			33.8 kB		33.8 kB			91	392 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	6272		276480	6272	200 MHz	392	392	7			392	6272	1.25 V	1.15 V			22 mm	22 mm	无	无SVHC	无铅
EP3C55F484C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	Compliant	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP3C55F484C7	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23		327	--	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III	e0		活跃	--		3A991	锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	437.5 MHz	EP3C55	S-PBGA-B484	327	不合格		OTHER		292.5 kB		292.5 kB			327	55856 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	55856		2396160		315 MHz	3491	3491				55856	55856	1.25 V	1.15 V			23 mm	23 mm
EP1C6F256I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES	256	256-FBGA (17x17)	256	135 °C	有	EP1C6F256I7N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	7.01			185	--	Cyclone	17 x 17 x 1.8mm	1.425 V	FBGA	+100 °C	-40 °C	1.575 V	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-65 °C	1.5 V	40	1.425 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone®	e1		活跃	--		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP1C6	S-PBGA-B256	185	不合格	1.5,1.5/3.3 V	MILITARY							185	640 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	5980		92160			598					640	5980				1.8mm	17mm	17mm
EP1C3T144C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	YES	144	144-TQFP (20x20)	1.319103 g	144	104	--	8542390000, 8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	2910	Compliant	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	EP1C3T144C8N	7	1.575 V	INTEL CORP	Obsolete	Intel Corporation	SQUARE	LFQFP	275 MHz	0°C ~ 85°C (TJ)	切割胶带	Cyclone®	e3		活跃	--	SMD/SMT	EAR99	Matte Tin (Sn)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	275.03 MHz	EP1C3	S-PQFP-G144	104	不合格	1.5,1.5/3.3 V	OTHER	2	7.3 kB	15 mA	7.3 kB			104	2910 CLBS	1.6 mm	现场可编程门阵列	2910		59904		250 MHz	291	291	8			2910	2910	1.575 V	1.425 V			20 mm	20 mm	无	Unknown	无铅