ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量																																								操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	内存大小	电流源	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级
EP2S15F484C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	3	网格排列	BGA, BGA484,22X22,40	5.29	1.25 V	342	Compliant	有	EP2S15F484C3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA, STRATIX II	INTEL CORP	85 °C	1.15 V	40	1.2 V	BGA484,22X22,40	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II	e1		活跃		SMD/SMT	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	816.99 MHz	EP2S15	S-PBGA-B484	334	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER	51.2 kB	51.2 kB	250 mA		342	6240 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	15600		419328			780	780			4.45 ns	6240	15600	1.25 V	1.15 V				23 mm	23 mm	无	无SVHC	无铅
EP4CGX150DF27C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	YES	672	672-FBGA (27x27)	672	活跃	INTEL CORP	1.24 V	5.26		393	Compliant	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.2 V	40	1.16 V	85 °C	有	EP4CGX150DF27C8N	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV GX	e1		活跃				锡银铜	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP4CGX150	S-PBGA-B672	393	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	810 kB	810 kB		3.125 Gbps	393	9360 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	149760		6635520		200 MHz	9360	9360	8	8		9360	149760	1.24 V	1.16 V	393			27 mm	27 mm	无		无铅
EP2C70F672C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	672-FBGA (27x27)	Details					422	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	68416 LE	1152000 bit	+ 70 C	1.25 V	0 C	40	1.15 V	SMD/SMT	4276 LAB	966845	Intel	Intel / Altera	260 MHz	Cyclone II	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® II			活跃									可编程逻辑集成电路		1.15 V ~ 1.25 V							EP2C70									-					68416	FPGA - Field Programmable Gate Array	1152000			4276			-							FPGA - Field Programmable Gate Array
EP4CGX110DF31C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	896	活跃	INTEL CORP	1.24 V	5.27		475	Non-Compliant	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.2 V	30	1.16 V	85 °C	无	EP4CGX110DF31C8	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV GX	e0		活跃				锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CGX110	S-PBGA-B896	475	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	686.3 kB	686.3 kB		3.125 Gbps	475	6839 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	109424		5621760		200 MHz	6839	6839	8	8		6839	109424			475			31 mm	31 mm
EP1AGX35CF484I6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	--	Non-Compliant	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	1.15 V	无	EP1AGX35CF484I6	640 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.25	230	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria GX			活跃	--		3A991		100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP1AGX35	S-PBGA-B484	230	不合格	1.2,2.5/3.3 V		164.6 kB	164.6 kB	300 mA	600 Mbps	230	33520 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	33520		1348416	--	622.08 MHz	1676	1676		4		33520		1.25 V	1.15 V				23 mm	23 mm
EP4CE75F23I8L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FBGA (23x23)		292	Non-Compliant		-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV E			活跃					100 °C	-40 °C					0.97 V ~ 1.03 V							EP4CE75						343.1 kB	343.1 kB							75408		2810880		200 MHz	4713	4713						1.24 V	1.16 V
EP4CE75F29C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	1.15 V	85 °C	无	EP4CE75F29C7	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.56	426	Non-Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E			活跃			3A991		85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP4CE75	S-PBGA-B780	429	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	343.1 kB	343.1 kB			429		2.4 mm	现场可编程门阵列	75408		2810880		200 MHz	4713	4713					75408	1.24 V	1.16 V				29 mm	29 mm
EP3C55U484I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-FBGA	484	484-UBGA (19x19)		327	Non-Compliant		-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® III			活跃					100 °C	-40 °C					1.15 V ~ 1.25 V						437.5 MHz	EP3C55						292.5 kB	292.5 kB							55856		2396160		315 MHz	3491	3491						1.25 V	1.15 V						无
EP2S15F484C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	INTEL CORP	1.25 V	1.44	342	Compliant	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2S15F484C4N	网格排列	BGA, BGA484,22X22,40	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II	e1		活跃			3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	711.24 MHz	EP2S15	S-PBGA-B484	334	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER	51.2 kB	51.2 kB	250 mA		342	6240 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	15600		419328		711.24 MHz	780	780			5.117 ns	6240	15600	1.25 V	1.15 V				23 mm	23 mm	无		无铅
EP4CE55F29I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	5.24	374	Non-Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	30	1.15 V	无	EP4CE55F29I7	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV E	e0		活跃				锡铅	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CE55	S-PBGA-B780	377	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V		292.5 kB	292.5 kB			377	3491 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	55856		2396160		200 MHz	3491	3491				3491	55856	1.24 V	1.16 V				29 mm	29 mm
EP4CE75F23C9LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	1 V	40	0.97 V	292	Compliant	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	85 °C	有	EP4CE75F23C9LN	265 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.28	BGA484,22X22,40	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e1		活跃				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP4CE75	S-PBGA-B484	295	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	343.1 kB	343.1 kB			295	4713 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	75408		2810880		200 MHz	4713	4713				4713	75408						23 mm	23 mm
EP4CGX75CF23C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	活跃	INTEL CORP	1.24 V	5.27		290	Compliant	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	1.16 V	85 °C	无	EP4CGX75CF23C8	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV GX	e0		活跃				锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CGX75	S-PBGA-B484	290	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	519.8 kB	519.8 kB		3.125 Gbps	290	4620 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	73920		4257792		200 MHz	4620	4620	8	8		4620	73920			290			23 mm	23 mm
EP4CGX75CF23C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	活跃	INTEL CORP	1.24 V	5.26		290	Compliant	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.16 V	85 °C	有	EP4CGX75CF23C8N	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV GX	e1		活跃				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP4CGX75	S-PBGA-B484	290	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	519.8 kB	519.8 kB		3.125 Gbps	290	4620 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	73920		4257792		200 MHz	4620	4620	8	8		4620	73920	1.24 V	1.16 V	290			23 mm	23 mm			无铅
EP4CE55F29C9L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	INTEL CORP	1.03 V	5.28	374	Non-Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1 V	30	0.97 V	85 °C	无	EP4CE55F29C9L	265 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e0		活跃				锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CE55	S-PBGA-B780	377	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	292.5 kB	292.5 kB			377	3491 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	55856		2396160		200 MHz	3491	3491				3491	55856						29 mm	29 mm
EP2C35F484C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	ALTERA CORP	1.25 V	3.53	BGA		322	LEAD FREE, FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2C35F484C7N	450 MHz	BGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® II	e1	有	活跃			3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	unknown		EP2C35	S-PBGA-B484	306	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER					322	2076 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	33216		483840			2076					2076	33216						23 mm	23 mm
EP4CGX30CF23C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FBGA (23x23)		290	Compliant		0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV GX			活跃					85 °C	0 °C					1.16 V ~ 1.24 V							EP4CGX30						135 kB	135 kB		3.125 Gbps					29440		1105920		200 MHz	1840	1840	6	4				1.24 V	1.16 V	290							无铅
EP4CGX30BF14I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	169-LBGA	YES	169	169-FBGA (14x14)	169	1.24 V	5.23		72	Non-Compliant	LBGA, BGA169,13X13,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA169,13X13,40	1.2 V	30	1.16 V	无	EP4CGX30BF14I7	472.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV GX	e0		活跃				锡铅	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM	BALL	235	1 mm	compliant		EP4CGX30	S-PBGA-B169	72	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V		135 kB	135 kB		2.5 Gbps	72	1840 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	29440		1105920		200 MHz	1840	1840	7	4		1840	29440	1.24 V	1.16 V	72			14 mm	14 mm
EP4CGX30CF19C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-LBGA	YES	324	324-FBGA (19x19)	324	活跃	INTEL CORP	1.24 V	5.23		150	Non-Compliant	LBGA, BGA324,18X18,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,40	1.2 V	30	1.16 V	85 °C	无	EP4CGX30CF19C7	472.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV GX	e0		活跃				锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CGX30	S-PBGA-B324	150	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	135 kB	135 kB		2.5 Gbps	150	1840 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	29440		1105920		200 MHz	1840	1840	7	4		1840	29440			150			19 mm	19 mm
EP1C12F256I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	YES	256	256-FBGA (17x17)	256	无	EP1C12F256I7	320 MHz	BGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	ALTERA CORP	1.575 V	3.74	BGA	185	--	8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	Compliant	17 X 17 MM, 1.00 MM PITCH, FBGA-256	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	100 °C	-40°C ~ 100°C (TJ)	Bulk	Cyclone®	e0	无	最后一次购买	--		3A991	Tin/Lead (Sn63Pb37)	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	not_compliant	320.1 MHz	EP1C12	S-PBGA-B256	249	不合格	1.5,1.5/3.3 V	INDUSTRIAL	29.3 kB	29.3 kB			249	12060 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	12060		239616	--	250 MHz	1206	1206	7			12060	12060	1.575 V	1.425 V				17 mm	17 mm	无		含铅
EP1C12F324I7N	ALTERA	数据表	576 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	324-BGA	YES	324	324-FBGA (19x19)	324	EP1C12F324I7N	BGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	ALTERA CORP	1.575 V	2.99	BGA	8542390000	249	Compliant	--	19 X 19 MM, 1 MM PITCH, FBGA-324	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,40	-65 °C	1.5 V	30	1.425 V	135 °C	有	-40°C ~ 100°C (TJ)	Bulk	Cyclone®	e1	有	最后一次购买	--		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	unknown	320.1 MHz	EP1C12	S-PBGA-B324	249	不合格	1.5,1.5/3.3 V	MILITARY	29.3 kB	29.3 kB			249	1248 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	12060		239616	--	250 MHz	1206	1206				1248	12060	1.575 V	1.425 V			1.8 mm	19 mm	19 mm	无		无铅
EP4CGX22BF14I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	169-LBGA	YES	169	169-FBGA (14x14)	169	1.24 V	5.23		72	Non-Compliant	LBGA, BGA169,13X13,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA169,13X13,40	1.2 V	30	1.16 V	无	EP4CGX22BF14I7	472.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV GX	e0		活跃				锡铅	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.2 V	BOTTOM	BALL	235	1 mm	compliant		EP4CGX22	S-PBGA-B169	72	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V		94.5 kB	94.5 kB		2.5 Gbps	72	1330 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	21280		774144		200 MHz	1330	1330	7	4		1330	21280	1.24 V	1.16 V	72			14 mm	14 mm
EP2C20F484C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	ALTERA CORP	1.25 V	3.55	BGA		315	LEAD FREE, FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2C20F484C7N	450 MHz	BGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® II	e1	有	活跃			3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	unknown		EP2C20	S-PBGA-B484	299	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER					315	1172 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	18752		239616			1172					1172	18752						23 mm	23 mm
EP3C16F256I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	YES	256	256-FBGA (17x17)	256	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.57	168	Compliant	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-40 °C	1.2 V	30	1.15 V	100 °C	无	EP3C16F256I7	472.5 MHz	LBGA	RECTANGULAR	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® III	e0		活跃			3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.2 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	437.5 MHz	EP3C16	R-PBGA-B256	168	不合格		INDUSTRIAL	63 kB	63 kB			168	15408 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	15408		516096		315 MHz	963	963	7			15408	15408	1.25 V	1.15 V				17 mm	17 mm	无
EP4CGX22BF14C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	169-LBGA	YES	169	169-FBGA (14x14)	169	活跃	INTEL CORP	1.24 V	5.27		72	Compliant	LBGA, BGA169,13X13,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA169,13X13,40	1.2 V	30	1.16 V	85 °C	无	EP4CGX22BF14C8	472.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV GX	e0		活跃				锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.2 V	BOTTOM	BALL	235	1 mm	compliant		EP4CGX22	S-PBGA-B169	72	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	94.5 kB	94.5 kB		2.5 Gbps	72	1330 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	21280		774144		200 MHz	1330	1330	8	4		1330	21280			72			14 mm	14 mm
EP2C8AF256A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	YES	256	256-FBGA (17x17)	256	INTEL CORP	1.25 V	5.56	182	Compliant	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	40	1.15 V	125 °C	有	EP2C8AF256A7N	450 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	-40°C ~ 125°C (TJ)		Cyclone® II	e1		活跃				锡银铜	125 °C	-40 °C		8542.39.00.01			1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	402.58 MHz	EP2C8	S-PBGA-B256		不合格		AUTOMOTIVE	20.3 kB	20.3 kB				516 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	8256		165888		260 MHz	516	516				516		1.25 V	1.15 V				17 mm	17 mm