品牌是'ALTERA' (8847)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 操作温度 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 内存大小 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 长度 | 宽度 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | HC20K1000FC672 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672-FBGA (27x27) | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX® HardCopy® | Obsolete | 1.71 V ~ 1.89 V | 38400 | 327680 | 1000000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HC1S80F1020NAY | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA | 1020-FBGA (33x33) | 782 | Stratix® HardCopy® | Obsolete | 1.425 V ~ 1.575 V | 79040 | 5658048 | 7904 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HC20K600FC672 | ALTERA | 数据表 | 729 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672-FBGA (27x27) | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX® HardCopy® | Obsolete | 1.71 V ~ 1.89 V | 24320 | 311296 | 600000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10M04SCU324C8G | ALTERA | 数据表 | 3000 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | * | 活跃 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3SL110F780C2N | ALTERA | 数据表 | 120 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780-FBGA (29x29) | 780 | 488 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | LEAD FREE, FBGA-780 | BGA780,28X28,40 | SQUARE | 网格排列 | 生命周期结束 | 5.23 | 有 | 0.94 V | 0.86 V | 0.9 V | 800 MHz | INTEL CORP | Intel Corporation | EP3SL110F780C2N | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® III L | 活跃 | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.86 V ~ 1.15 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | EP3SL110 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 1.2/3.3 V | OTHER | 488 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 107500 | 4992000 | 4300 | 107500 | 29 mm | 29 mm | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1AGX60DF780I6N | ALTERA | 数据表 | 2000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA | YES | 780-FBGA (29x29) | 780 | INTEL CORP | Intel Corporation | EP1AGX60DF780I6N | 3 | 350 | 100 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA, BGA780,28X28,40 | BGA780,28X28,40 | SQUARE | 网格排列 | 活跃 | 未说明 | 5.24 | 有 | 1.25 V | 1.15 V | 1.2 V | 640 MHz | -40°C ~ 100°C (TJ) | Arria GX | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | EP1AGX60 | S-PBGA-B780 | 350 | 不合格 | 1.2,2.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 350 | 60100 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 60100 | 2528640 | 3005 | 60100 | 29 mm | 29 mm | ||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SE530H35C4N | ALTERA | 数据表 | 215 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-HBGA, FC (42.5x42.5) | 1152 | EP4SE530H35C4N | 744 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA, BGA1152,34X34,40 | BGA1152,34X34,40 | SQUARE | 网格排列 | 生命周期结束 | 40 | 5.22 | 有 | 0.93 V | 0.87 V | 0.9 V | 717 MHz | INTEL CORP | Intel Corporation | 0°C ~ 85°C (TJ) | STRATIX® IV E | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | EP4SE530 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | OTHER | 744 | 212480 CLBS | 3.7 mm | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 212480 | 531200 | 42.5 mm | 42.5 mm | ||||||||||||||||||||||
![]() | EP3CLS150F780C7N | ALTERA | 数据表 | 581 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 780-FBGA (29x29) | 780 | Intel Corporation | EP3CLS150F780C7N | 3 | 413 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA, BGA780,28X28,40 | BGA780,28X28,40 | SQUARE | 网格排列 | 活跃 | 40 | 5.57 | 有 | 1.25 V | 1.15 V | 1.2 V | 450 MHz | INTEL CORP | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® III | e1 | 活跃 | 3A991 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | EP3CLS150 | S-PBGA-B780 | 413 | 不合格 | 1.2,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 413 | 150848 CLBS | 2.4 mm | 现场可编程门阵列 | 150848 | 6137856 | 9428 | 150848 | 150848 | 29 mm | 29 mm | |||||||||||||||||||||
![]() | EP2AGX45DF25C4N | ALTERA | 数据表 | 341 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 572-BGA, FCBGA | YES | 572-FBGA, FC (25x25) | 572 | Intel Corporation | EP2AGX45DF25C4N | 3 | 252 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | HBGA | 25 X 25 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-572 | BGA572,24X24,40 | SQUARE | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | Obsolete | 40 | 5.25 | 有 | 0.93 V | 0.87 V | 0.9 V | 500 MHz | INTEL CORP | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria II GX | e1 | 活跃 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | EP2AGX45 | S-PBGA-B572 | 252 | 不合格 | 0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V | OTHER | 252 | 2.2 mm | 现场可编程门阵列 | 42959 | 3517440 | 1805 | 42959 | 25 mm | 25 mm | |||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE15F17C6N | ALTERA | 数据表 | 37 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 256-FBGA (17x17) | 256 | Intel Corporation | EP4CE15F17C6N | 3 | 165 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | LBGA | LBGA, BGA256,16X16,40 | BGA256,16X16,40 | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 活跃 | 40 | 5.27 | 有 | 1.25 V | 1.15 V | 1.2 V | 472.5 MHz | INTEL CORP | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV E | e1 | 活跃 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | EP4CE15 | S-PBGA-B256 | 165 | 不合格 | 1.2,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 165 | 963 CLBS | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 15408 | 516096 | 963 | 963 | 15408 | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE55F29C7N | ALTERA | 数据表 | 2880 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 780-FBGA (29x29) | 780 | Intel Corporation | EP4CE55F29C7N | 3 | 374 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA, BGA780,28X28,40 | BGA780,28X28,40 | SQUARE | 网格排列 | 活跃 | 40 | 5.24 | 有 | 1.25 V | 1.15 V | 1.2 V | 472.5 MHz | INTEL CORP | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV E | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | EP4CE55 | S-PBGA-B780 | 377 | 不合格 | 1.2,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 377 | 3491 CLBS | 2.4 mm | 现场可编程门阵列 | 55856 | 2396160 | 3491 | 3491 | 55856 | 29 mm | 29 mm | |||||||||||||||||||||||
![]() | EP2S30F672C3N | ALTERA | 数据表 | 831 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 672-FBGA (27x27) | 672 | INTEL CORP | Intel Corporation | EP2S30F672C3N | 3 | 500 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA, BGA672,26X26,40 | BGA672,26X26,40 | SQUARE | 网格排列 | 活跃 | 40 | 5.28 | 有 | Stratix II Devices | 1.25 V | 1.15 V | 1.2 V | 717 MHz | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® II | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.27 mm | compliant | EP2S30 | S-PBGA-B672 | 492 | 不合格 | 1.2,1.5/3.3,3.3 V | OTHER | 500 | 13552 CLBS | 2.6 mm | 现场可编程门阵列 | 33880 | 1369728 | 1694 | 4.45 ns | 13552 | 33880 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||
![]() | EP3C25U256C6 | ALTERA | 数据表 | 2542 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LFBGA | YES | 256-UBGA (14x14) | 256 | Intel Corporation | EP3C25U256C6 | 3 | 156 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | LFBGA | LFBGA, BGA256,16X16,32 | BGA256,16X16,32 | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 活跃 | 30 | 5.27 | 无 | 1.25 V | 1.15 V | 1.2 V | 472.5 MHz | INTEL CORP | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 235 | 0.8 mm | compliant | EP3C25 | S-PBGA-B256 | 156 | 不合格 | OTHER | 156 | 24624 CLBS | 1.5 mm | 现场可编程门阵列 | 24624 | 608256 | 1539 | 24624 | 24624 | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||
![]() | EP3SE260F1152I3N | ALTERA | 数据表 | 520 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 4 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | 0.86 V | 有 | EP3SE260F1152I3N | 717 MHz | BGA | SQUARE | Altera Corporation | Transferred | ALTERA CORP | 0.94 V | 3.58 | BGA | 744 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® III E | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.86 V ~ 1.15 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | not_compliant | EP3SE260 | 1517 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 1.2/3.3 V | 744 | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 255000 | 16672768 | 10200 | 255000 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX360KF43C4N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) | 1760 | PLASTIC/EPOXY | BGA1760,42X42,40 | 0.9 V | 40 | 0.87 V | 85 °C | 有 | EP4SGX360KF43C4N | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.22 | 880 | BGA, BGA1760,42X42,40 | 网格排列 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® IV GX | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | EP4SGX360 | S-PBGA-B1760 | 880 | 不合格 | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | OTHER | 880 | 141440 CLBS | 3.7 mm | 现场可编程门阵列 | 353600 | 23105536 | 14144 | 141440 | 353600 | 42.5 mm | 42.5 mm | ||||||||||||||||||||||
![]() | EP2AGX125EF35C6 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 5.56 | 452 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC | BGA1152,34X34,40 | 无 | EP2AGX125EF35C6 | BGA | SQUARE | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria II GX | 活跃 | 3A991 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | EP2AGX125 | S-PBGA-B1152 | 452 | 不合格 | 0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V | 452 | 现场可编程门阵列 | 118143 | 8315904 | 4964 | 118143 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX180KF40C4 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 0.9 V | 30 | 0.87 V | 85 °C | 无 | EP4SGX180KF40C4 | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.23 | 744 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® IV GX | e0 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4SGX180 | S-PBGA-B1517 | 744 | 不合格 | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | OTHER | 744 | 70300 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 175750 | 13954048 | 7030 | 70300 | 175750 | 40 mm | 40 mm | ||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX290FF35C4 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | 30 | 0.87 V | 85 °C | 无 | EP4SGX290FF35C4 | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.22 | 564 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® IV GX | e0 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4SGX290 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | OTHER | 564 | 11648 CLBS | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 291200 | 17661952 | 11648 | 11648 | 291200 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||
![]() | EP2C5AT144A7N | ALTERA | 数据表 | 283 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144-TQFP (20x20) | 89 | -40°C ~ 125°C (TJ) | Cyclone® II | 活跃 | 1.15 V ~ 1.25 V | EP2C5 | 4608 | 119808 | 288 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE10E22C7 | ALTERA | 数据表 | 10000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 144-EQFP (20x20) | 144 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 85 °C | 无 | EP4CE10E22C7 | 472.5 MHz | HLFQFP | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.24 | 91 | HLFQFP, QFP144,.87SQ,20 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.15 V ~ 1.25 V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 0.5 mm | compliant | EP4CE10 | S-PQFP-G144 | 91 | 不合格 | 1.2,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 91 | 645 CLBS | 1.65 mm | 现场可编程门阵列 | 10320 | 423936 | 645 | 645 | 10320 | 20 mm | 20 mm | |||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C10U256C8 | ALTERA | 数据表 | 1020 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LFBGA | 256-UBGA (14x14) | 182 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® III | 活跃 | 1.15 V ~ 1.25 V | EP3C10 | 10320 | 423936 | 645 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE22E22C9LN | ALTERA | 数据表 | 22 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | 144-EQFP (20x20) | 79 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV E | 活跃 | 0.97 V ~ 1.03 V | EP4CE22 | 22320 | 608256 | 1395 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE22E22C8LN | ALTERA | 数据表 | 22 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | 144-EQFP (20x20) | 79 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV E | 活跃 | 0.97 V ~ 1.03 V | EP4CE22 | 22320 | 608256 | 1395 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE10F17I8L | ALTERA | 数据表 | 22 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 256-FBGA (17x17) | 179 | Compliant | -40°C ~ 100°C (TJ) | Cyclone® IV E | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 0.97 V ~ 1.03 V | EP4CE10 | 1.2 V | 51.8 kB | 51.8 kB | 10320 | 423936 | 200 MHz | 645 | 645 | 8 | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C5M164I7 | ALTERA | 数据表 | 22 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 164-TFBGA | 164-MBGA (8x8) | 106 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Cyclone® III | 活跃 | 1.15 V ~ 1.25 V | EP3C5M164 | 5136 | 423936 | 321 |
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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